一种低阻测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻测试夹具，包括底座、卡座、测试电路、接线装置和三芯航空插头，卡座安装于底座之上，底座内在卡座下方设有测试电路，测试电路通过触点连接至卡座底部并在触点之间填充绝缘层；接线装置包括固定接线板和活动测试探针，分别安装在卡座两侧，所述固定接线板和活动测试探针均与三芯航空插头电连接，测试电路通过地线与三芯航空插头电连接。本实用新型专利技术在测试电路上增加了地线并连接至三芯航空插头，在测试之前半导体上的静电荷提前通过地线释放，避免尖端放电损坏元器件，还可以在测试电路发生漏电事故时起保护作用。而且采用三芯航空插头作为连接方式，不再需要频繁的维修焊点，更加的耐用。

A Low Resistance Test Fixture

The utility model discloses a low resistance test fixture, which comprises a base, a clamp, a test circuit, a wiring device and a three-core aviation plug. The clamp is installed on the base, and a test circuit is arranged under the inner clamp of the base. The test circuit is connected to the bottom of the clamp through a contact point and filled with an insulating layer between the contacts. The wiring device includes a fixed wiring plate and a movable test probe, which are respectively installed. The fixed connection board and the movable test probe are electrically connected with the three-core aviation plug, and the test circuit is electrically connected with the three-core aviation plug through the ground wire. The utility model adds a ground wire to the test circuit and connects it to a three-core aviation plug. Before the test, the static charge on the semiconductor is released through the ground wire ahead of time, so as to avoid the damage of components caused by the tip discharge, and can also play a protective role in the leakage accident of the test circuit. Moreover, the three-core air plug is used as the connection mode, which no longer requires frequent maintenance of solder joints and is more durable.

【技术实现步骤摘要】
一种低阻测试夹具
本技术涉及一种夹具，特别涉及一种低阻测试夹具。
技术介绍
半导体元器件在使用之前会进行一系列测试，以确定半导体元器件是否为合格产品。一般都会使用测试夹具，将半导体元器件固定住，一般的测试夹具都是内带测试电路，然后半导体元器件与测试电路的触点电接触，然后通过测试仪器与半导体的导电触点接触从而做模拟实验或者测试，从而获得相关的参数。一般触点之间都会填充有绝缘层，在半导体安装或者卸载的过程中难免发生摩擦从而产生静电荷累积在半导体元器件上，一旦与测试仪器的金属探针进行接触很容易造成尖端放电，损坏半导体元器件的内部结构。而且现有的测试都是直接将测试仪器的探针与元器件接触，长期下来探针与电线的焊点经常会脱落，需要反复的维修。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种可以避免半导体原件在测试时发生放电击穿的低阻测试夹具。本技术的技术方案为：一种低阻测试夹具，包括底座、卡座、测试电路、接线装置和三芯航空插头，所述卡座安装于底座之上，所述底座内在卡座下方设有测试电路，所述测试电路通过触点连接至卡座底部并在触点之间填充绝缘层；所述接线装置包括固定接线板和活动测试探针，分别安装在卡座两侧，所述固定接线板和活动测试探针均与三芯航空插头电连接，所述测试电路通过地线与三芯航空插头电连接。进一步的，活动测试探针包括水平开设在卡座侧壁的螺纹孔以及与所述螺纹孔连接的金属套，还包括穿过所述螺纹孔以及金属套的螺旋探头。进一步的，螺旋探头顶端为弧形尖端。进一步的，触点的个数为2-4个。进一步的，触点的电阻小于103欧姆。本技术的有益之处在于：本技术在测试电路上增加了地线，并连接至三芯航空插头，在进行通电接触测试之前，半导体上的静电荷提前通过地线释放，当活动测试探针与半导体的导电触点接触时不会造成尖端放电，导致半导体元器件内部损坏，而且地线还可以保证在测试电路发生漏电事故时完成导电，增加使用的安全系数。而且本技术还采用了三芯航空插头作为连接的方式，不再需要频繁的维修焊点，更加的耐用。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1-底座，2-绝缘层，3-卡座，4-测试电路，41-触点，42-地线，51-固定接线板，52-活动测试探针，52a-螺旋探头，52b-金属套，52c-螺纹孔，6-三芯航空插头。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1所示：一种低阻测试夹具，包括底座1、卡座3、测试电路4、接线装置和三芯航空插头6，所述卡座3安装于底座1之上，所述底座1内在卡座3下方设有测试电路4，所述测试电路4通过触点41连接至卡座3底部并在触点41之间填充绝缘层2；所述接线装置包括固定接线板51和活动测试探针52，分别安装在卡座3两侧，所述固定接线板51和活动测试探针52均与三芯航空插头6电连接，测试电路4通过地线42与三芯航空插头6电连接。在对半导体元器件进行测试的时候，将半导体原件放入夹具底部，半导体与伸出夹具底部的触点直接电接触，然后将活动测试探针移除能够与半导体的导电触点接触的范围。此时再将三芯航空插头与测试仪连接，连接后由于半导体与触点电接触，其上的静电荷在连接的瞬间就会通过测试电路由地线释放完毕，此时再将活动测试探针移至与半导体的导电触点接触开设通电测试，由于在进行通电接触测试之前，半导体上的静电荷已经通过地线释放，当活动测试探针与半导体的导电触点接触时不会造成尖端放电，导致半导体元器件内部损坏，而且地线还可以保证在测试电路发生漏电事故时完成导电，增加使用的安全系数。具体的，为了方便活动测试探针52移动，活动测试探针52移动包括水平开设在卡座3侧壁的螺纹孔52c以及与所述螺纹孔52c连接的金属套52b，还包括穿过所述螺纹孔52c以及金属套52b的螺旋探头52a，通过螺纹来进行旋进或者旋出，以完成接触或者不接触的动作，螺旋探头52a与金属探头始终接触完成电传递。而且本技术还采用了三芯航空插头作为连接的方式，不再需要频繁的维修焊点，更加的耐用。具体的，为了保护半导体元器件，螺旋探头52a顶端为弧形尖端。具体的，触点41的个数为2-4个，具体的数量可以根据实际的测试需求制定。具体的，触点41的电阻小于103欧姆。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻测试夹具，包括底座(1)、卡座(3)、测试电路(4)、接线装置和三芯航空插头(6)，其特征在于：所述卡座(3)安装于底座(1)之上，所述底座(1)内在卡座(3)下方设有测试电路(4)，所述测试电路(4)通过触点(41)连接至卡座(3)底部并在触点(41)之间填充绝缘层(2)；所述接线装置包括固定接线板(51)和活动测试探针(52)，分别安装在卡座(3)两侧，所述固定接线板(51)和活动测试探针(52)均与三芯航空插头(6)电连接，所述测试电路(4)通过地线(42)与三芯航空插头(6)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种低阻测试夹具，包括底座(1)、卡座(3)、测试电路(4)、接线装置和三芯航空插头(6)，其特征在于：所述卡座(3)安装于底座(1)之上，所述底座(1)内在卡座(3)下方设有测试电路(4)，所述测试电路(4)通过触点(41)连接至卡座(3)底部并在触点(41)之间填充绝缘层(2)；所述接线装置包括固定接线板(51)和活动测试探针(52)，分别安装在卡座(3)两侧，所述固定接线板(51)和活动测试探针(52)均与三芯航空插头(6)电连接，所述测试电路(4)通过地线(42)与三芯航空插头(6)电连接。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭，韩玉成，吴志轩，冷俊，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52