一种专用于电子元件的测温结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种专用于电子元件的测温结构，适应于电子元件测温设备技术领域的生产与应用，专用于电子元件的测温结构包括：电子元件，电子元件下方设有底部托壳，本实用新型专利技术的有益效果在于：将电子元件安装在底部托壳上方后，电子元件底部将与温度传感器表面贴合，电子元件在工作时所产生的温度将传递给温度传感器，使用者可将外接头插入与温度传感器型号相匹配的温度测量仪中，最后所测量出的温度将通过温度测量仪进行显示，测量完毕后，使用者可向外按压第二弹簧，并使第二弹簧从卡管中脱离，然后再将温度传感器从卡口中取出，提升了该种电子元件的测温结构的便捷性，解决了现有的电子元件的测温结构不便于拆装的问题。

A Temperature Measurement Structure for Electronic Components

The utility model provides a temperature measuring structure specially for electronic components, which is suitable for production and application in the technical field of temperature measuring equipment for electronic components. The temperature measuring structure specially for electronic components includes: electronic components, bottom brackets under electronic components. The beneficial effect of the utility model is that after the electronic components are installed above the bottom brackets, the bottom of electronic components will meet the temperature. The temperature produced by the electronic component will be transferred to the temperature sensor when it works. The user can insert the outer joint into the temperature measuring instrument matching the temperature sensor type. The temperature measured will be displayed by the temperature measuring instrument. After the measurement, the user can press the second spring outward and make the second spring detach from the clamp tube. Then the temperature sensor is removed from the clamp, which improves the convenience of the temperature measurement structure of the electronic component, and solves the problem that the existing temperature measurement structure of the electronic component is not easy to disassemble and assemble.

【技术实现步骤摘要】
一种专用于电子元件的测温结构
本技术涉及电子元件测温设备
，尤其是涉及一种专用于电子元件的测温结构。
技术介绍
众所周知，电子元件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，因此需要对电子元件进行测温并调节，以保持电子元件的使用寿命和稳定性，电子元件不易损坏，但因电子元件尺寸大小各异，不同尺寸大小的电子元件需要佩适不同尺寸的电子元件测温结构，适用性较差，并且现有的电子元件测温结构在安装时，安装过程繁琐，无法快速进行拆装。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供了一种专用于电子元件的测温结构，解决了现有的专用于电子元件的测温结构适用性差和无法快速拆装的问题。本技术要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：专用于电子元件的测温结构包括：电子元件，所述电子元件由引脚和电阻组成，所述电子元件下方设有底部托壳，所述底部托壳顶部前后两侧开有两个相互平行的横型滑槽，且所述底部托壳顶部左右两侧设有两个相互平行的外侧卡板，所述外侧卡板包括固定在外侧卡板外侧的拉环，两个所述外侧卡板内侧均贴合有至少三个纵向排布的内垫条，且两个所述外侧卡板底部前后两端均焊接有竖杆，所述竖杆共设有两组，每组数量为两个，且两组竖杆对称设置，并且所述竖杆贯穿横型滑槽后延伸至底部托壳下方，所述两组竖杆焊接有两根第一弹簧，且两根所述第一弹簧位于横型滑槽内，所述竖杆上螺纹连接有锁紧螺帽，且所述锁紧螺帽位于横型滑槽底部，所述第一弹簧通过竖杆与外侧卡板固定；卡口，所述卡口开在底部托壳顶部中心位置，所述卡口内设有温度传感器，且所述温度传感器前后两端通过强力胶粘合有两个卡管，所述卡口内壁前后两侧嵌接有两根第二弹簧，且两根所述第二弹簧均卡合在两个所述卡管内。根据本技术：所述内垫条呈竖长条状，且所述内垫条为橡胶制品。根据本技术：所述温度传感器通过卡管与第二弹簧连接。根据本技术：当所述第一弹簧向外拉伸时，两个所述外侧卡板之间的间距将改变。根据本技术：所述锁紧螺帽的直径比横型滑槽的宽度大2cm。根据本技术：所述温度传感器还包括外接头，且所述温度传感器顶部高于卡口0.3mm。根据本技术：所述外侧卡板可向外拉动。有益效果与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.首先使用者可向外拉动外侧卡板，并使第一弹簧在横型滑槽内向外伸缩，然后将电子元件放置在底部托壳上方，然后松开外侧卡板，弹簧将立即伸缩回缓，并带动竖杆向内移动，两个外侧卡板之间的距离将向内缩小，同时电子元件将卡在两个外侧卡板之间，并且电子元件左右两侧将与外侧卡板内壁的内垫条贴合，接着扭动锁紧螺帽，使外侧卡板不易移动，两个外侧卡板将卡紧电子元件使电子元件不易脱落，通过调节两个外侧卡板之间的距离可安装尺寸大小不同的电子元件，提升了该种电子元件的测温结构的适用性；2.同时将电子元件安装在底部托壳上方后，电子元件底部将与温度传感器表面贴合，当电子元件在工作时所产生的温度将传递给温度传感器，使用者可将外接头插入与温度传感器型号相匹配的温度测量仪中，最后所测量出的温度将通过温度测量仪进行显示，测量完毕后，使用者可向外按压第二弹簧，并使第二弹簧从卡管中脱离，然后再将温度传感器从卡口中取出，提升了该种电子元件的测温结构的便捷性，解决了现有的电子元件的测温结构不便于拆装的问题。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术结构图1A局部放大示意图；图3为本技术结构底部托壳局部示意图；图4为本技术结构图3B局部放大示意图。图中标记：1-电子元件，2-底部托壳，3-外侧卡板，4-横型滑槽，5-竖杆，6-锁紧螺帽，7-内垫条，8-卡口，9-温度传感器，10-第一弹簧，11-卡管，12-第二弹簧。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-4，一种专用于电子元件的测温结构，所述专用于电子元件的测温结构包括：电子元件1，所述电子元件1由引脚和电阻组成，所述电子元件1下方设有底部托壳2，所述底部托壳2顶部前后两侧开有两个相互平行的横型滑槽4，且所述底部托壳2顶部左右两侧设有两个相互平行的外侧卡板3，所述外侧卡板3包括固定在外侧卡板3外侧的拉环，两个所述外侧卡板3内侧均贴合有至少三个纵向排布的内垫条7，且两个所述外侧卡板3底部前后两端均焊接有竖杆5，所述竖杆5共设有两组，每组数量为两个，且两组竖杆5对称设置，并且所述竖杆5贯穿横型滑槽4后延伸至底部托壳2下方，所述两组竖杆5焊接有两根第一弹簧10，且两根所述第一弹簧10位于横型滑槽4内，两个所述外侧卡板3之间的间距将改变，所述外侧卡板3可向外拉动，所述竖杆5上螺纹连接有锁紧螺帽6，且所述锁紧螺帽6位于横型滑槽4底部，所述第一弹簧10通过竖杆5与外侧卡板3固定，所述锁紧螺帽6的直径比横型滑槽4的宽度大2cm，首先使用者可向外拉动外侧卡板3，并使第一弹簧10沿着横型滑槽4向外伸缩，然后将电子元件1放置在底部托壳2上方，然后松开外侧卡板3，因所述第一弹簧10通过竖杆5与外侧卡板3固定，所以将外侧卡板3松开后，第一弹簧10将立即伸缩回缓，并带动竖杆5向内移动，两个外侧卡板3之间的距离将向内缩小，并且电子元件1左右两侧将与外侧卡板3内壁的内垫条7贴合，使电子元件1夹合在两个外侧卡板3之间，接着逆时针扭动锁紧螺帽6，使锁紧螺帽6扭动至底部托壳2底部并与底部托壳2底部贴合，使外侧卡板3不易移动，两个外侧卡板3将卡紧电子元件1，使电子元件1不易脱落，通过调节两个外侧卡板3之间的距离可安装尺寸大小不同的电子元件，提升了该种电子元件的测温结构的适用性；卡口8，所述卡口8开在底部托壳2顶部中心位置，所述卡口8内设有温度传感器9，且所述温度传感器9前后两端通过强力胶粘合有两个卡管11，所述卡口8内壁前后两侧活动活动嵌接有两根第二弹簧12，且两根所述第二弹簧12均卡合在两个所述卡管11内，所述温度传感器9通过卡管11与第二弹簧12连接，所述温度传感器9还包括外接头，且所述温度传感器9顶部高于卡口0.3mm，同时将电子元件1安装在底部托壳2上方后，因温度传感器9顶部高于卡口0.3mm，所以电子元件1底部将与温度传感器9表面贴合，当电子元件1在工作时，电子元件1内部所产生的温度将传递给温度传感器9，使用者可通过外接头与温度传感器9型号相匹配的带有外接插头的温度测量仪进行连接，同时将外接插头连接至电源处，并接通电流，最后所测量出的温度将通过温度测量仪进行显示，测量完毕后，使用者可向外按压第二弹簧12，并使第二弹簧12从卡管11中脱离，当第二弹簧12从卡管11中脱离后，温度传感器9将不与卡口8进行连接，然后即可将温度传感器9从卡口8中取出，提升了该种电子元件的测温结构的便捷性，解决了现有的电子元件的测温结构不便于拆装的问题。实施例中：所述内垫条7呈竖长条状，且所述内垫条7为橡胶制品，当电子元件1夹合在两个外侧卡板3之间时，电子元件1左右两端将与内垫条7贴合，内垫条7能够增大电子元件1与两个外侧卡板3之间的摩擦，防止电子元件1滑落。上述实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种专用于电子元件的测温结构，其特征在于，所述专用于电子元件的测温结构包括：电子元件(1)，所述电子元件(1)由引脚和电阻组成，所述电子元件(1)下方设有底部托壳(2)，所述底部托壳(2)顶部前后两侧开有两个相互平行的横型滑槽(4)，且所述底部托壳(2)顶部左右两侧设有两个相互平行的外侧卡板(3)，所述外侧卡板(3)包括固定在外侧卡板(3)外侧的拉环，两个所述外侧卡板(3)内侧均贴合有至少三个纵向排布的内垫条(7)，且两个所述外侧卡板(3)底部前后两端均焊接有竖杆(5)，所述竖杆(5)共设有两组，每组数量为两个，且两组竖杆(5)对称设置，并且所述竖杆(5)贯穿横型滑槽(4)后延伸至底部托壳(2)下方，所述两组竖杆(5)焊接有两根第一弹簧(10)，且两根所述第一弹簧(10)位于横型滑槽(4)内，所述竖杆(5)上螺纹连接有锁紧螺帽(6)，且所述锁紧螺帽(6)位于横型滑槽(4)底部，所述第一弹簧(10)通过竖杆(5)与外侧卡板(3)固定；卡口(8)，所述卡口(8)开在底部托壳(2)顶部中心位置，所述卡口(8)内设有温度传感器(9)，且所述温度传感器(9)前后两端通过强力胶粘合有两个卡管(11)，所述卡口(8)内壁前后两侧活动嵌接有两根第二弹簧(12)，且两根所述第二弹簧(12)均卡合在两个所述卡管(11)内。...

【技术特征摘要】
1.一种专用于电子元件的测温结构，其特征在于，所述专用于电子元件的测温结构包括：电子元件(1)，所述电子元件(1)由引脚和电阻组成，所述电子元件(1)下方设有底部托壳(2)，所述底部托壳(2)顶部前后两侧开有两个相互平行的横型滑槽(4)，且所述底部托壳(2)顶部左右两侧设有两个相互平行的外侧卡板(3)，所述外侧卡板(3)包括固定在外侧卡板(3)外侧的拉环，两个所述外侧卡板(3)内侧均贴合有至少三个纵向排布的内垫条(7)，且两个所述外侧卡板(3)底部前后两端均焊接有竖杆(5)，所述竖杆(5)共设有两组，每组数量为两个，且两组竖杆(5)对称设置，并且所述竖杆(5)贯穿横型滑槽(4)后延伸至底部托壳(2)下方，所述两组竖杆(5)焊接有两根第一弹簧(10)，且两根所述第一弹簧(10)位于横型滑槽(4)内，所述竖杆(5)上螺纹连接有锁紧螺帽(6)，且所述锁紧螺帽(6)位于横型滑槽(4)底部，所述第一弹簧(10)通过竖杆(5)与外侧卡板(3)固定；卡口(8)，所述卡口(8)开在底部托壳(2)顶部中心位置，所述卡口(8)内设有温度传感器(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立凯，
申请(专利权)人：无锡中立电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32