芯片连线方法及结构技术

一种芯片(201)连线方法及结构，其中芯片(201)连线方法包括：所述基板(100)设有第一连线(111b)和第二连线(111a、111c)，在所述基板(100)的厚度方向上，所述第一连线(111b)与所述芯片(201)的距离小于所述第二连线(111a、111c)与所述芯片(201)的距离，将芯片(201)设于所述基板(100)的顶面，所述芯片(201)设有至少两个芯片引脚(211a、211b、211c)，所述基板(100)设有第二通孔(121a、121c)，所述第二通孔(121a、121c)与所述第二连线(111a、111c)对应，所述第二通孔(121a、121c)内设有第二导电层(401a、401c)；其中，至少一个所述芯片引脚(211a、211b、211c)与所述第一连线(111b)电连接，另有至少一个所述芯片引脚(211a、211b、211c)与所述第二通孔(121a、121c)的第一开口(120c)对应、并且所述第二导电层(401a、401c)将所述芯片引脚(211a、211b、211c)与所述第二连线(111a、111c)电连接。连线绕过芯片引脚(211a、211b、211c)的遮挡，可以获得高密度的芯片引脚(211a、211b、211c)、连线，提高芯片(201)连接的节点数量，提高芯片(201)数据传输速度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11....

【专利技术属性】
技术研发人员：胡川，刘俊军，
申请(专利权)人：深圳修远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44