天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种天线装置。天线装置包括第一天线本体；以及可拆卸地安装在所述天线本体上的供电模块。供电模块布置在天线本体的第一散热片的接合区域上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置
本专利技术涉及天线装置，更具体地，涉及一种用于无线通信的天线装置。
技术介绍
无线通信技术，例如多输入多输出(MultipleInputMultipleOutput，MIMO)技术作为通过使用多个天线使数据传送量突破性地增长的技术，是在发射器上通过不同发射天线发送射不同的数据，在接收器上通过适当的信号处理来区分出发送数据的空间复用(Spatialmultiplexing)方法。因此，随着同时增加收发天线的数量以增加信道容量，从而可传送更多的数据。例如将天线数量增至10个，则相比于目前的单一天线系统，在使用相同频率带宽时，可确保约10倍的信道容量。在4G先进的长期演进(4GLTE-advanced)中最多可使用8个天线，目前在pre-5G阶段中正在开发安装有64或者128个天线的产品，在5G中预计会使用具有更多数量天线的基站装置，并称之为大规模MIMO(MassiveMIMO)技术。与目前运营的二维蜂窝(Cell)相比，如果导入MassiveMIMO技术，由于可实现3D波束成型(3D-Beamforming)，则称之为全维MIMO(FullDimensionMIMO，FD-MIMO)。MassiveMIMO技术中，随着天线数量的增加发送器和过滤器的数量也随之增加。然而由于受到设置场所的租金或者空间制约，因此制造出小而轻且费用低廉的RF部件(天线/过滤器/电源放大器/收发器等)，将左右采用MassiveMIMO技术的天线装置的成败。MassiveMIMO为了扩展覆盖面积，需要高功率，但是这种高功率引起的电量消耗和发热量在缩减重量及尺寸的过程中将起到消极因素的作为。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题由此，本专利技术欲解决的问题是提供一种可实现高功率且具有优异的散热特性的天线装置。此外，本专利技术欲解决的另一问题是提供一种产品尺寸被缩小的天线装置。此外，本专利技术欲解决的另一问题是提供一种包括具有优异的兼容性及适用性的供电模块的天线装置。此外，本专利技术欲解决的另一问题是提供一种兼顾小型化和轻量化的具有叠层结构的MIMO天线装置。(二)技术方案用于解决所述技术问题的本专利技术一侧面涉及的天线装置包括天线本体；以及可拆卸地安装在所述天线本体上的供电模块。此外，天线本体包括：本体外壳；第一散热片，其布置于本体外壳的一面；第一电源连接单元，其布置于本体外壳的一侧；以及第一模块接合单元，其布置于本体外壳的一面。此外，所述供电模块包括：模块外壳；第二散热片，其布置于所述模块外壳的一面；第二电源连接单元，其布置于所述模块外壳的另一面且与所述第一电源连接单元电性接触；以及第二模块接合单元，其与所述第一模块接合单元可拆卸接合。另外，所述第一散热片包括沿着所述天线本体的长度方向并排延伸的板部件。此外，所述第一散热片包括所述供电模块发生重叠的接合区域及所述供电模块不发生重叠的非接合区域，所述第一散热片在所述非接合区域沿着所述天线本体的厚度方向具有第一厚度，在所述接合区域沿着所述天线本体的厚度方向具有第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。另外，所述第一散热片与所述本体外壳形成一体。另外，所述第一模块接合单元从所述本体外壳的一面沿着所述天线本体的厚度方向延伸以经过第一散热片。另外，所述第一模块接合单元还包括导轨及形成于所述导轨一侧的出入口，所述第二模块接合单元包括通过所述出入口向所述导轨内部插入的插销。另外，所述天线本体还包括布置在所述本体外壳另一面的天线罩。用于解决所述技术问题的本专利技术另一样态涉及的天线装置，其包括：天线本体；以及可拆卸地安装在所述天线本体上的供电模块，所述天线本体包括：本体外壳；第一电源连接单元，其布置于本体外壳的一侧；以及第一模块接合单元，其布置于本体外壳的一面，且包括导轨及形成在所述导轨一侧的出入口，且导轨包括在所述导轨的一端与所述出入口之间形成的防坠落区间。此外，所述供电模块包括：模块外壳；第二电源连接单元，其与所述第一电源连接单元电性接触；以及第二模块接合单元，其与所述第一模块接合单元可拆卸地接合，且包括通过所述出入口向所述导轨内插入的插销。此外，所述导轨沿着所述第一模块接合单元的一端边缘延伸。另外，所述出入口具有使所述导轨的一部分开放的形状。另外，所述导轨还包括在所述导轨的另一端与所述出入口之间形成的接合引导区间，且所述防坠落区间的长度小于所述接合引导区间的长度。另外，所述第一电源连接单元包括第一电源端子，所述第二电源连接单元包括第二电源端子，在所述插销插入所述导轨内部的状态下，所述第一电源端子和所述第二电源端子相互对齐。另外，所述天线本体还包括布置在所述本体外壳一面上的第一散热片，所述第一模块接合单元从所述本体外壳的一面沿着所述天线本体的厚度方向延伸以经过第一散热片。另外，所述第一模块接合单元还包括布置在所述导轨外侧的封闭侧壁。另外，所述出入口包括倾斜面，所述倾斜面具有针对由所述导轨的一端朝向所述导轨的另一端的方向，向所述第一模块接合单元一端边缘的外侧方向的倾斜角。此外，为了解决所述技术问题，根据本专利技术的另一侧面涉及的天线装置，提供一种包括叠层结构的天线组合体的MIMO天线系统。MIMO天线系统中，天线罩与背面形成有散热器的外壳之间内置有叠层结构的天线组合体。叠层结构的天线组合体包括：第一印刷电路基板(PrintedCircuitBoard；PCB)，其形成有供电网络(Feedingnetwork)；多个天线元件，其设置在与所述第一印刷电路基板的所述天线罩相对的上部面上且与所述供电网络连接；以及滤波器组合体，其布置于所述第一印刷电路基板的下部面且包括与所述供电网络连接的多个带通滤波器。此外，叠层结构的天线组合体还包括第二印刷电路基板，其与所述外壳相对地布置，且形成有与所述多个带通滤波器连接的多个收发电路。本专利技术的其他具体事项包含在具体实施方案及附图中。附图说明图1是本专利技术一实施例涉及的天线装置的侧前方立体图。图2是本专利技术一实施例涉及的天线装置的侧后方立体图。图3是本专利技术一实施例涉及的天线装置的部分分解立体图。图4是本专利技术一实施例涉及的天线装置的部分侧视图。图5是本专利技术一实施例涉及的天线装置的部分截面立体图。图6是本专利技术一实施例涉及的天线装置的接合状态的部分侧视图。图7是本专利技术一实施例涉及的天线装置的坠落状态的部分侧视图。图8是本专利技术一实施例涉及的天线装置的坠落状态的部分立体图。图9是本专利技术的另一实施例涉及的天线装置的部分立体图。图10是本专利技术的又一实施例涉及的天线装置的第一模块接合单元的部分剖面图。图11是本专利技术的又一实施例涉及的天线装置的第一模块接合单元的部分剖面图。图12是图示化例示的MassiveMIMO天线的叠层结构的图。图13是在图12的叠层结构中实现第一层至第二层的例示的子组合体的分解图。图14是图示化本专利技术一实施例涉及的MassiveMIMO天线系统的叠层结构的图。图15是采取图14的叠层结构的本专利技术一实施例涉及的MassiveMIMO天线的分解图。图16是在结合有本专利技术一实施例涉及的天线元件的第一PCB上结合滤波器的子组合体的分解图。具体实施方式以下参照附图对本专利技术的实施例进行详细说明如下。标注附图标记时，即使相同技术特征在不同的附图中出现，也尽可能使用了相同的附图标记。而且，还要注本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置，其特征在于包括：天线本体；以及可拆卸地安装在所述天线本体上的供电模块，所述天线本体包括：本体外壳；第一散热片，其布置于本体外壳的一面；第一电源连接单元，其布置于本体外壳的一侧；以及第一模块接合单元，其布置于本体外壳的一面上，所述供电模块包括：模块外壳；第二散热片，其布置于所述模块外壳的一面；第二电源连接单元，其布置于所述模块外壳的另一面且与所述第一电源连接单元电性接触；以及第二模块接合单元，其与所述第一模块接合单元可拆卸地接合，在所述供电模块与所述天线本体接合的状态下，所述第一散热片包括所述散热片与所述供电模块发生重叠的接合区域和所述散热片与所述供电模块不发生重叠的非接合区域，所述第一散热片的所述接合区域的至少一部上布置有所述供电模块。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.16 KR 10-2016-0152609;2017.03.06 KR 10-2011.一种天线装置，其特征在于包括：天线本体；以及可拆卸地安装在所述天线本体上的供电模块，所述天线本体包括：本体外壳；第一散热片，其布置于本体外壳的一面；第一电源连接单元，其布置于本体外壳的一侧；以及第一模块接合单元，其布置于本体外壳的一面上，所述供电模块包括：模块外壳；第二散热片，其布置于所述模块外壳的一面；第二电源连接单元，其布置于所述模块外壳的另一面且与所述第一电源连接单元电性接触；以及第二模块接合单元，其与所述第一模块接合单元可拆卸地接合，在所述供电模块与所述天线本体接合的状态下，所述第一散热片包括所述散热片与所述供电模块发生重叠的接合区域和所述散热片与所述供电模块不发生重叠的非接合区域，所述第一散热片的所述接合区域的至少一部上布置有所述供电模块。2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一散热片包括沿着所述天线本体的长度方向并排延伸的板部件。3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述第一散热片在所述非接合区域沿着所述天线本体的厚度方向具有第一厚度，在所述接合区域沿着所述天线本体的厚度方向具有第二厚度，所述第一厚度大于所述第二厚度。4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一散热片与所述本体外壳形成一体。5.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一模块接合单元从所述本体外壳的一面沿着所述天线本体的厚度方向延伸以经过第一散热片。6.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一模块接合单元还包括导轨及形成于所述导轨一侧的出入口，所述第二模块接合单元包括通过所述出入口向所述导轨内部插入的插销。7.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线本体还包括布置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金德龙，文荣灿，朴敏植，俞昌佑，郑培墨，朴南信，允敏先，
申请(专利权)人：株式会社KMW，
类型：发明
国别省市：韩国,KR