印刷电路板、存储器模块和包括存储器模块的存储器系统技术方案

提供了一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括存储器模块的存储器系统。该PCB包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；以及第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径。该PCB还包括：第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板、存储器模块和包括存储器模块的存储器系统本申请要求于2017年12月19日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2017-0174934号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
与示例实施例一致的设备涉及一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括该存储器模块的存储器系统，更具体地，涉及一种包括电阻垫(pad，或称为焊盘)的PCB、一种包括该PCB的存储器模块和一种包括该存储器模块的存储器系统。
技术介绍
通常，存储器模块的一对垫可以通过诸如串联电阻的无源元件彼此连接。无源元件会形成通过垫传输的不连续段的信号。为了减少不连续段，可以使用具有小尺寸的垫和具有小尺寸的无源元件。然而，当无源元件可具有小尺寸时，可能不会将期望的阻抗提供给存储器模块。此外，小无源元件会因外部冲击而与小垫分离。因此，会限制减小垫的尺寸。作为结果，具有大尺寸的垫会具有高电容。具有高电容的垫会使信号的特性恶化。
技术实现思路
根据示例实施例，可以提供一种PCB。该PCB可以包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；以及第一参考层，其上可以设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成可以传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径。该PCB还可以包括：第二绝缘层，其上可以设置有第一参考层；以及第二参考层，其上可以设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。垫的电容可以对应于垫与第二参考层之间的距离。根据示例实施例，可以提供一种存储器模块。该存储器模块可以包括：第一绝缘层；第一电阻垫和第二电阻垫，设置在第一绝缘层上；以及电阻，设置在第一电阻垫与第二电阻垫之间并且连接到第一电阻垫和第二电阻垫。存储器模块还可以包括：接线片，设置在第一绝缘层上并且被构造为向第一电阻垫传输信号；信号线，设置在第一绝缘层上并且连接到第二电阻垫；以及半导体封装件，连接到信号线。该存储器模块还可以包括：第一参考层，其上可以设置有第一绝缘层，第一参考层包括设置在第一电阻垫、第二电阻垫和电阻下方并设置为形成信号的返回路径的第一介电通道，第一导线设置在第一介电通道中并且设置为形成信号的传输路径；第二绝缘层，其上可以设置有第一参考层；以及第二参考层，其上可以设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。第一电阻垫和第二电阻垫的电容可以对应于第一电阻垫和第二电阻垫与第二参考层之间的距离。根据示例实施例，可以提供一种存储器系统。该存储器系统可以包括：主板；中央处理单元(CPU)，连接到主板；以及存储器模块，安装在主板上。存储器模块可以包括：第一绝缘层；第一电阻垫和第二电阻垫，设置在第一绝缘层上；以及电阻，设置在第一电阻垫与第二电阻垫之间并且连接到第一电阻垫和第二电阻垫。该存储器模块还可以包括：接线片，设置在第一绝缘层上并且被构造为向第一电阻垫传输信号；信号线，设置在第一绝缘层上并且连接到第二电阻垫；以及半导体封装件，连接到信号线。该存储器模块还可以包括：第一参考层，其上可以设置有第一绝缘层，第一参考层包括设置在第一电阻垫、第二电阻垫和电阻下方并且设置为形成信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径；第二绝缘层，其上可以设置有第一参考层；以及第二参考层，其上可以设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径。第一电阻垫和第二电阻垫的电容可以对应于第一电阻垫和第二电阻垫与第二参考层之间的距离。附图说明图1是示出根据示例实施例的PCB的透视图。图2是示出图1中的PCB的第一参考层的平面图。图3是沿图1中的线III-III'截取的剖视图。图4是沿图1中的线IV-IV'截取的剖视图。图5和图6是示出根据示例实施例的PCB的剖视图。图7是示出包括图1中的PCB的存储器模块的透视图。图8是示出图7中的存储器模块的平面图。图9是示出图7中的存储器模块的第一参考层的平面图。图10是沿图7中的线X-X'截取的剖视图。图11是沿图7中的线XI-XI'截取的剖视图。图12是沿图7中的线XII-XII'截取的剖视图。图13是沿图7中的线XIII-XIII'截取的剖视图。图14是示出包括图7中的存储器模块的存储器系统的剖视图。图15是示出图14的存储器系统中的连接器的安装结构的剖视图。图16是示出根据示例实施例的在垫中的电容和阻抗通过介电通道的变化的曲线图。具体实施方式示例实施例提供了一种可以能够减小垫的电容的印刷电路板(PCB)。示例实施例还提供了一种包括上述PCB的存储器模块。示例实施例又提供了一种包括上述存储器模块的存储器系统。PCB图1是示出根据示例实施例的PCB的透视图，图2是示出图1中的PCB的第一参考层的平面图，图3是沿图1中的线III-III'截取的剖视图，图4是沿图1中的线IV-IV'截取的剖视图。参照图1至图4，PCB100可以包括第一绝缘层110、第二绝缘层112、第三绝缘层114、垫120、第一参考层130和第二参考层140。第一参考层130可以布置在第一绝缘层110下方。第二绝缘层112可以布置在第一参考层130下方。也就是说，第一参考层130可以置于第一绝缘层110与第二绝缘层112之间。因此，第一参考层130可以具有被构造为与第一绝缘层110的下表面接触的上表面和被构造为与第二绝缘层112的上表面接触的下表面。第二参考层140可以布置在第二绝缘层112下方。第三绝缘层114可以布置在第二参考层140下方。也就是说，第二参考层140可以置于第二绝缘层112与第三绝缘层114之间。因此，第二参考层140可以具有被构造为与第二绝缘层112的下表面接触的上表面和被构造为与第三绝缘层114的上表面接触的下表面。第一参考层130和第二参考层140可以通过穿过第一绝缘层至第三绝缘层110、112和114竖直地形成的通路接触件彼此电连接。在示例实施例中，第一绝缘层至第三绝缘层110、112和114可以包括薄绝缘膜。第一参考层130和第二参考层140可以包括薄导电膜。此外，PCB100还可以包括位于第二参考层140下方的至少一个参考层。在这种情况下，第二参考层140可以布置在第三绝缘层114的上表面上。第二参考层140可以被热压缩到第三绝缘层114以将第二参考层140附着到第三绝缘层114。第二绝缘层112可以布置在第二参考层140的上表面上。第二绝缘层112可以被热压缩到第二参考层140以将第二绝缘层112附着到第二参考层140。第一参考层130可以布置在第二绝缘层112的上表面上。第一参考层130可以被热压缩到第二绝缘层112以将第一参考层130附着到第二绝缘层112。第一绝缘层110可以布置在第一参考层130的上表面上。第一绝缘层110可以被热压缩到第一参考层130以将第一绝缘层110附着到第一参考层130。可以同时对顺序地堆叠的第三绝缘层114、第二参考层140、第二绝缘层112、第一参考层130和第一绝缘层110执行热压缩工艺。在示例实施例中，第一参考层130和第二参考层140可以包括接地层。可选择地，第一参考层130和第二参考层140可以包括电力层。垫120可以布置在第一绝缘层110的上表面上。信号可以通过连接到垫120的信号线124传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径；第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径，其中，垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。

【技术特征摘要】
2017.12.19 KR 10-2017-01749341.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；垫，设置在第一绝缘层上；第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道，导线设置在介电通道中并且设置为形成信号的传输路径；第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径，其中，垫的电容对应于垫与第二参考层之间的距离。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，介电通道包括设置为穿过第一参考层的开口。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，介电通道还包括设置在开口中的介电构件。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，开口具有第一尺寸，其比垫的第二尺寸大。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，开口具有第一长度，其不比垫的第二长度小。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，导线沿信号的传输方向设置并且设置为将第一参考层的位于介电通道的两侧处的部分彼此电连接。7.一种存储器模块，所述存储器模块包括：第一绝缘层；第一电阻垫和第二电阻垫，设置在第一绝缘层上；电阻，设置在第一电阻垫与第二电阻垫之间并且连接到第一电阻垫与第二电阻垫；接线片，设置在第一绝缘层上并且被构造为向第一电阻垫传输信号；信号线，设置在第一绝缘层上并且连接到第二电阻垫；半导体封装件，连接到信号线；第一参考层，其上设置有第一绝缘层，第一参考层包括设置在第一电阻垫、第二电阻垫和电阻下方并设置为形成信号的返回路径的第一介电通道，第一导线设置在第一介电通道中并且设置为形成信号的传输路径；第二绝缘层，其上设置有第一参考层；以及第二参考层，其上设置有第二绝缘层，第二参考层进一步形成所述返回路径，其中，第一电阻垫和第二电阻垫的电容对应于第一电阻垫和第二电阻垫与第二参考层之间的距离。8.根据权利要求7所述的存储器模块，其中，第一介电通道包括：第一开口，设置为穿过第一参考层的位于第一电阻垫下方的第一部分；第二开口，设置为穿过第一参考层的位于第二电阻垫下方的第二部分；以及第三开口，设置为穿过第一参考层的位于电阻下方的第三部分。9.根据权利要求8所述的存储器模块，其中，第三开口与第一开口和第二开口流体连通。10.根据权利要求8所述的存储器模块，其中，第一开口具有第一尺寸，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟民，金度亨，金坰宣，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR