基板及其制备方法、显示面板技术

一种基板及其制备方法、显示面板。该基板包括：封装层和过渡层，该封装层包括彼此层叠设置的第一封装层和第二封装层，第一封装层位于第二封装层的第一主表面上，过渡层与第一封装层并列设置于第一主表面上，第一主表面包括与第一封装层接触的第一区域和与过渡层接触的第二区域，第二区域位于第一主表面的边缘，并且过渡层和第二封装层之间的结合强度大于第一封装层和第二封装层之间的结合强度。该过渡层可以提升第二封装层的边缘部分的附着力，防止第二封装层从基板上分离，提升基板封装良率。

【技术实现步骤摘要】
基板及其制备方法、显示面板
本公开至少一个实施例涉及一种基板及其制备方法、显示面板。
技术介绍
有机发光二极管(OLED，OrganicLight-EmittingDiode)是一种有机薄膜电致发光器件，其因具有制备工艺简单、成本低、功耗小、亮度高、视角宽、对比度高及可实现柔性显示等优点，而受到人们极大的关注。在实际工艺中，会在OLED电子显示产品中设置封装层，以免内部的部件受到渗透进来的水汽和氧气等的影响而受到损坏，但是当前的封装层的结合强度有限，容易脱落，影响封装层的封装效果，降低OLED电子显示产品的良率。
技术实现思路
本公开至少一个实施例提供一种基板，包括：封装层和过渡层，该封装层包括彼此层叠设置的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层位于所述第二封装层的第一主表面上，所述过渡层与所述第一封装层并列设置于所述第一主表面上，所述第一主表面包括与所述第一封装层接触的第一区域和与所述过渡层接触的第二区域，所述第二区域位于所述第一主表面的边缘，并且所述过渡层和所述第二封装层之间的结合强度大于所述第一封装层和所述第二封装层之间的结合强度。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，所述过渡层在所述基板所在面上的正投影位于所述第一封装层在所述基板所在面上的正投影之外。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，所述第二封装层和所述过渡层的制备材料都包括有机材料。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，所述第二区域在所述基板所在面上的正投影的形状为闭合环形，所述第一区域在所述基板所在面上的正投影位于所述第二区域在所述基板所在面上的正投影之内。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，所述过渡层的与所述第一主表面接触的表面设置有至少一个凹凸结构。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，在从所述第一主表面的边缘至所述第一主表面的中心的方向上，所述凹凸结构呈多层排布。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，在垂直于所述基板所在面的方向上，所述凹凸结构的截面形状包括弧形、矩形、正梯形和倒梯形中的一种或组合。例如，本公开至少一个实施例提供的基板还包括：设置于所述过渡层的远离所述第二封装层的一侧的介质层，所述介质层与所述过渡层的结合强度大于所述介质层与所述第一封装层的结合强度。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，所述介质层的制备材料包括有机材料，并且所述介质层为所述基板中的缓冲层、栅绝缘层、层间介质层、钝化层、平坦层和像素界定层中的一种。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，所述过渡层配置为与所述基板中的栅绝缘层、层间介质层、钝化层、平坦层和像素界定层中的一种或组合同层且同材料设置。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，在所述第二区域中，所述过渡层的厚度与所述第二封装层的厚度的比值为1/6～1/3。例如，本公开至少一个实施例提供的基板还包括：第三封装层，设置在所述第二封装层的远离所述第一主表面的一侧，所述第一封装层和所述第三封装层的制备材料包括无机材料。例如，在本公开至少一个实施例提供的基板中，所述第二封装层在所述基板所在面上的正投影和所述过渡层在所述基板所在面上的正投影都位于所述第三封装层在所述基板所在面上的正投影之内。例如，本公开至少一个实施例提供的基板还包括：阻挡坝，位于所述过渡层的远离所述第一封装层的一侧；其中，所述阻挡坝在所述基板所在面上的正投影位于所述第三封装层在所述基板所在面上的正投影之内，所述阻挡坝的至少部分与所述过渡层同层且同材料设置。本公开至少一个实施例提供一种显示面板，包括前述任一实施例中的基板。本公开至少一个实施例提供一种基板的制备方法，包括：在基底上分别形成第一封装层、过渡层和第二封装层；其中，所述第一封装层和所述过渡层形成于所述基底和所述第二封装层之间并且都与所述第二封装层的面向所述基底的第一主表面接触，所述第一主表面包括与所述第一封装层接触的第一区域和与所述过渡层接触的第二区域，所述第二区域位于所述第一主表面的边缘，并且所述过渡层和所述第二封装层之间的结合强度大于所述第一封装层和所述第二封装层之间的结合强度。例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，所述第二封装层和所述过渡层的制备材料都包括有机材料。例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，所述过渡层在所述基板所在面上的正投影位于所述第一封装层在所述基板所在面上的正投影之外。例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，形成所述过渡层包括：对所述过渡层的与所述第二区域接触的表面进行构图工艺以形成至少一个凹凸结构。例如，本公开至少一个实施例提供的制备方法还包括：在所述第二封装层的远离所述基底的一侧沉积无机材料薄膜以形成第三封装层；其中，所述第二封装层在所述基板所在面上的正投影和所述过渡层在所述基板所在面上的正投影都位于所述第三封装层在所述基板所在面上的正投影之内。在本公开至少一个实施例提供的基板及其制备方法、显示面板中，过渡层和第二封装层之间的结合强度大，可以提升第二封装层的边缘部分的附着力，防止第二封装层从基板上分离，从而提升基板封装良率。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。图1为本公开一个实施例提供的基板的平面图；图2为图1所示基板沿M-N的截面图；图3A为本公开一个实施例提供的另一种基板的截面图；图3B为本公开一个实施例提供的另一种基板的截面图；图4为本公开一个实施例提供的另一种基板的截面图；图5为本公开一个实施例提供的另一种基板的截面图；以及图6A～图6D为本公开一个实施例提供的一种基板的制备方法的过程图。附图标记：100-第一封装层；200-第二封装层；210-第一主表面；211-第一区域；212-第二区域；300-第三封装层；400-过渡层；410-凹凸结构；500-基底；600-介质层；700-阻挡坝；1000-基板。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。本公开至少一个实施例提供一种基板，包括封装层和过渡层，该封装层包括彼此层叠设置的第一封装层和第二封装层，第一封装层位于第二封装层的第一主表面上，过渡层与第一封装层并列设置于第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，包括：封装层，包括彼此层叠设置的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层位于所述第二封装层的第一主表面上；以及过渡层，与所述第一封装层并列设置于所述第一主表面上；其中，所述第一主表面包括与所述第一封装层接触的第一区域和与所述过渡层接触的第二区域，所述第二区域位于所述第一主表面的边缘，并且所述过渡层和所述第二封装层之间的结合强度大于所述第一封装层和所述第二封装层之间的结合强度。

【技术特征摘要】
1.一种基板，包括：封装层，包括彼此层叠设置的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层位于所述第二封装层的第一主表面上；以及过渡层，与所述第一封装层并列设置于所述第一主表面上；其中，所述第一主表面包括与所述第一封装层接触的第一区域和与所述过渡层接触的第二区域，所述第二区域位于所述第一主表面的边缘，并且所述过渡层和所述第二封装层之间的结合强度大于所述第一封装层和所述第二封装层之间的结合强度。2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述过渡层在所述基板所在面上的正投影位于所述第一封装层在所述基板所在面上的正投影之外。3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第二封装层和所述过渡层的材料都包括有机材料。4.根据权利要求1所述的基板，其中，所述第二区域在所述基板所在面上的正投影的形状为闭合环形，所述第一区域在所述基板所在面上的正投影位于所述第二区域在所述基板所在面上的正投影之内。5.根据权利要求1-4中任一项所述的基板，其中，所述过渡层的与所述第一主表面接触的表面设置有至少一个凹凸结构。6.根据权利要求5所述的基板，其中，在从所述第一主表面的边缘至所述第一主表面的中心的方向上，所述凹凸结构呈多层排布。7.根据权利要求5所述的基板，其中，在垂直于所述基板所在面的方向上，所述凹凸结构的截面形状包括弧形、矩形、正梯形和倒梯形中的一种或组合。8.根据权利要求1-4中任一项所述的基板，还包括：设置于所述过渡层的远离所述第二封装层的一侧的介质层；其中，所述介质层与所述过渡层的结合强度大于所述介质层与所述第一封装层的结合强度。9.根据权利要求8所述的基板，其中，所述介质层的制备材料包括有机材料，并且所述介质层为所述基板中的缓冲层、栅绝缘层、层间介质层、钝化层、平坦层和像素界定层中的一种。10.根据权利要求1-4中任一项所述的基板，其中，所述过渡层配置为与所述基板中的栅绝缘层、层间介质层、钝化层、平坦层和像素界定层中的一种或组合同层且同材料设置。11.根据权利要求1-4中任一项所述的基板，其中，在所述第二区域中，所述过渡层...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔梓，蒋志亮，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11