The invention discloses a chip substrate and a microfluidic chip, comprising a substrate substrate and a transparent electrode layer on one side of the substrate substrate, a transparent electrode layer comprising a plurality of driving electrodes arranged in an array for driving the movement of droplets, a plurality of coding parts located between the substrate substrate and the transparent electrode layer, and a coding part corresponding to the driving electrodes one by one. The vertical projection of the plane on which the substrate is located is in the vertical projection of the corresponding driving electrode on the plane on which the substrate is located. By will. The present invention can quickly and accurately determine the position of droplets.
【技术实现步骤摘要】
芯片基板和微流控芯片
本专利技术涉及微流控领域,更具体地,涉及一种芯片基板和微流控芯片。
技术介绍
微流控(Micro-fluidic)技术是一种以在微米尺度空间对流体进行操控为主要特征的技术。该技术已经与化学、生物学、工程学和物理学等诸学科形成交叉,展示出了广泛的应用前景。目前,采用微流控技术在控制微液滴进行流动的过程中,需要对微液滴进行定位。由于微液滴的尺寸在微米级别,因此会采用显微镜或高精度的摄像头确定微液滴的位置。在微流控技术应用于基因检测时,高通量微流体液滴存在成千上万个位置,现有技术中显微镜或高精度的摄像头无法快速、准确的识别是哪个位置的液滴参与反应,即无法判断样本与反应酶发生生物化学等反应,无法对应识别出基因类型。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种芯片基板和微流控芯片,可快速、精准的确定液滴的位置。第一方面,本专利技术提供了一种芯片基板,包括:衬底基板和位于衬底基板一侧的透明电极层,透明电极层包括呈阵列排布的多个驱动电极,驱动电极用于驱动液滴的移动;位于衬底基板和透明电极层之间的多个编码部,编码部与驱动电极一一对应设置,编码部在衬底基板所在平面的垂直投影位于与其相对应的驱动电极在衬底基板所在平面的垂直投影内。第二方面,本专利技术提供了一种微流控芯片,包括本专利技术提供的芯片基板。与现有技术相比,本专利技术提供的芯片基板和微流控芯片,至少实现了如下的有益效果:芯片基板包括衬底基板、透明电极层和多个编码部,多个编码部位于衬底基板和透明电极层之间,且编码部在衬底基板所在平面的垂直投影位于与其相对应的驱动电极在衬底基板所在平面的垂直投影内,驱 ...
【技术保护点】
1.一种芯片基板,其特征在于,所述芯片基板包括:衬底基板和位于所述衬底基板一侧的透明电极层,所述透明电极层包括呈阵列排布的多个驱动电极,所述驱动电极用于驱动液滴的移动;位于所述衬底基板和所述透明电极层之间的多个编码部,所述编码部与所述驱动电极一一对应设置,所述编码部在所述衬底基板所在平面的垂直投影位于与其相对应的所述驱动电极在所述衬底基板所在平面的垂直投影内。
【技术特征摘要】
1.一种芯片基板,其特征在于,所述芯片基板包括:衬底基板和位于所述衬底基板一侧的透明电极层,所述透明电极层包括呈阵列排布的多个驱动电极,所述驱动电极用于驱动液滴的移动;位于所述衬底基板和所述透明电极层之间的多个编码部,所述编码部与所述驱动电极一一对应设置,所述编码部在所述衬底基板所在平面的垂直投影位于与其相对应的所述驱动电极在所述衬底基板所在平面的垂直投影内。2.根据权利要求1所述的芯片基板,其特征在于,每个所述驱动电极所对应的所述编码部的编码均不相同。3.根据权利要求1所述的芯片基板,其特征在于,还包括多条沿第一方向延伸的栅极线和多条沿第二方向延伸的数据线,其中,所述第一方向和所述第二方向相交;所述驱动电极与至少一条所述栅极线、至少一条所述数据线电连接。4.根据权利要求3所述的芯片基板,其特征在于,还包括多个薄膜晶体管;所述薄膜晶体管的栅极与所述栅极线电连接,所述薄膜晶体管的源极与所述数据线电连接,所述薄膜晶体管的漏极与所述驱动电极电连接。5.根据权利要求4所述的芯片基板,其特征在于,还包括位于所述衬底基板与所述透明电极层之间的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层位于所述衬底基板与所述第二金属层之间;所述第一金属层包括所述栅极线和所述栅极;所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:林柏全,许祖钊,席克瑞,李小和,秦锋,刘金娥,
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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