印刷线路板及半导体封装体制造技术

提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。具体而言，上述印刷线路板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板及半导体封装体
本专利技术涉及印刷线路板及半导体封装体。
技术介绍
从简便化、效率化及省力化的观点出发，日常生活中所使用的身边的物品正在推进电子化，从使用上的方便性的观点等出发，要求电子设备所使用的电子部件进一步轻质化及小型化。因此，电子部件中所使用的印刷布线板也薄型化及小型化，正在推进电路图案的细密化及绝缘层厚度的薄型化。从价格及操作性的观点出发，所搭载的部件也变小，并且窄间距化，因此安装时印刷布线板的翘曲可能成为大的问题。因此，以往为了使回流焊接前后的基材的热膨胀与所安装的芯片的热膨胀的差异减小，而提高基材所含有的树脂层的玻璃化转变温度、或者进行该树脂层的低热膨胀率化，由此降低翘曲。另外，印刷线路板的电路图案千差万別。通常在层叠板的两面通过蚀刻、镀敷或溅射金属箔等的方法而形成电路图案，其结果是，存在于层叠板的表面和背面的金属量会产生差异。当金属量在绝缘树脂的层叠板的两面不同时，容易因此而产生翘曲。因此，对于单面覆金属层叠板，提出了下述方法：将与金属层相反一侧的表层的热收缩率设为基板层的热收缩率的30～90％来减小翘曲的方法(参照专利文献1)；及，预先固定于刚性的支撑板而进行加工的方法(参照专利文献2)，等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平07－241957号公报专利文献2：日本特开2011－29410号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，关于专利文献1记载的方法，在将多个预浸渍体层叠使用时容易实施，在薄的覆金属层叠板、特别是预浸渍体仅为1片的覆金属层叠板的情况下则难以采用。另外，若是专利文献2的方法，则虽然在加工过程中不会产生问题，但是存在在最终从支撑板剥离时，有时会产生翘曲的问题。因此，本专利技术的课题在于，提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案、而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。用于解决课题的手段本专利技术人们为了解决上述课题而反复进行深入研究的结果是：着眼于因电路图案形成后所产生的表面和背面的金属量之差而产生的应力，发现，通过对预浸渍体采用使该应力抵消的手段，从而即使在1片预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案时，也可有效抑制翘曲，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供以下的[1]～[9]。[1]一种印刷线路板，其包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。[2]根据上述[1]所述的印刷线路板，其中，在上述预浸渍体中，上述纤维基材的表面和背面分别具有的、由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层为由不同种类的树脂组合物构成的层。[3]根据上述[1]或[2]所述的印刷线路板，其中，构成上述纤维基材的表面和背面分别具有的层的树脂组合物的热固化收缩率之差为0.3％以上。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的印刷线路板，其中，两面的电路图案的金属量之差为15体积％以上。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的印刷线路板，其中，上述预浸渍体满足下述式(1)及下述式(2)，0.12＜{(a1+a2)/2}/B＜0.32(1)0.8≤a1/a2≤1.25(2)上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，B为纤维基材的平均厚度。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的印刷线路板，其中，预浸渍体的厚度为30μm～170μm。[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的印刷线路板，其中，由上述两面具有的电路图案中的一者的金属量与另一者的金属量之差所产生的应力被由上述树脂组合物的热固化收缩率之差所产生的应力抵消。[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的印刷线路板，其中，按照IPC－TM－650的章节2.4.22.1C中记载的测定方法测定出的翘曲量为60mm以下。[9]一种半导体封装体，其是在上述1～8中任一项所述的印刷线路板上搭载半导体元件而成的。专利技术效果根据本专利技术，可以提供无论在1片预浸渍体的固化物的两面是否分别形成有金属量不同的电路图案、而均有效抑制了翘曲的印刷线路板、及在该印刷线路板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。附图说明图1是用于说明本专利技术中可使用的预浸渍体的示意性剖视图。具体实施方式以下对本专利技术进行详细说明，但将本说明书中的记载事项任意组合而成的方案也包含在本专利技术中。[印刷线路板]本专利技术的印刷线路板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，上述预浸渍体在上述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率较小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。在此，在本专利技术中，“金属量”是指：电路图案形成后，残存于1个面的金属的体积的合计量。在上述印刷线路板中，在1片预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，因金属量之差而产生应力，因此以往有产生明显翘曲的倾向。但是，在本专利技术中，在纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，因此通过该热固化收缩率的差异而产生应力。并且，在由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层中，使由热固化收缩率较小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧，由此，前述的两个应力抵消，我们认为由此实现了印刷线路板的翘曲的有效降低。即，我们认为，本专利技术的印刷线路板中，上述两面所具有的电路图案中的一面的金属量与另一面的金属量之差所产生的应力被上述树脂组合物的热固化收缩率之差所产生的应力抵消，因此翘曲有效降低。本专利技术的印刷线路板中，在覆金属层叠板的两面可形成电路图案。该覆金属层叠板包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片上述预浸渍体的固化物的两面具有金属箔。作为在覆金属层叠板的两面形成电路图案的方法，没有特别限定，可列举减成法、全加成法、半加成法(SAP：SemiAdditiveProcess)或改进的半加成法(m－SAP：modifiedSemiAdditiveProcess)等公知的方法。作为覆金属层叠板的金属箔的金属，优选为铜、金、银、镍、铂、钼、钌、铝、钨、铁、钛、铬或含有这些金属元素中的至少1种的合金。作为合金，优选铜系合金、铝系合金、铁系合金。作为铜系合金，可列举铜－镍合金等。作为铁系合金，可列举铁－镍合金(42合金)等。这些中，作为金属，更优选铜、镍、42合金，从入手容易性及成本的观点出发，进一步优选铜。作为金属箔的厚度，没有特别限制，可以为3～210μm，优选为5～140μm。需要说明的是，也可以不配置电路形成用的金属箔，而是配置具有对应于通过半加成法等进行的非电解镀铜的树脂层的金属箔。该树脂层所含有的树脂组合物可与后述树脂组合物同样来说明，可以是与后述树脂组合物相同或不同的树脂组合物。对该树脂组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板，其包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片所述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，所述预浸渍体在所述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.09 JP 2016-2192401.一种印刷线路板，其包含含有纤维基材及树脂组合物而成的预浸渍体的固化物，并且在1片所述预浸渍体的固化物的两面分别形成有金属量不同的电路图案，所述预浸渍体在所述纤维基材的表面和背面分别具有由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层，在这些层中，由热固化收缩率小的树脂组合物构成的层存在于形成有金属量少的电路图案这一侧。2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，在所述预浸渍体中，所述纤维基材的表面和背面分别具有的、由具有不同的热固化收缩率的树脂组合物构成的层为由不同种类的树脂组合物构成的层。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其中，构成所述纤维基材的表面和背面分别具有的层的树脂组合物的热固化收缩率之差为0.3％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷线路板，其中，两面的电路图案的金属量之差为15体积％以上。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤猛，中村幸雄，佐佐木亮太，染川淳生，登坂祐治，清水浩，内村亮一，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP