开关IC、高频模块以及通信装置制造方法及图纸

RF模块(1)具备：开关IC(50A)，形成在模块基板(100)的表面；以及无源电路(30)，形成在模块基板(100)，开关IC(50A)具备：高频电路(20A)，形成在IC基板；以及数字控制电路(10)，在俯视IC基板的情况下，数字控制电路(10)被高频电路(20A)包围，高频电路(20A)具有多个模拟接地电极(62)，在上述俯视下，多个模拟接地电极(62)配置在高频电路(20A)内且配置在与数字控制电路(10)的边界部，使得包围数字控制电路(10)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】开关IC、高频模块以及通信装置
本专利技术涉及开关IC、高频模块以及通信装置。
技术介绍
近年来，作为对构成高频前端电路的开关的导通和不导通、以及放大电路的增益调整等进行控制的电路，数字控制电路逐渐成为主流。数字控制电路通过接收数字控制信号并进行开关的导通和不导通、以及放大电路的增益调整等，从而能够高精度地控制高频前端电路中的收发。在专利文献1公开了一种将对所希望的频带的信号进行处理的模拟电路和数字电路混装在同一半导体芯片的混装集成电路。在该半导体芯片的大致中央部配置有A/D变换器以及D/A变换器等数字电路。根据该结构，即使从设置在半导体芯片的周边部的焊盘到数字电路的布线长度变长，也能够降低在布线上产生的耦合噪声、布线上的损耗。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-37173号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在便携式电话等移动通信装置中，特别是，伴随着多频段化的发展，提高由高频前端电路处理的多个高频带的信号质量变得重要。然而，在专利文献1记载的混装集成电路中，配置在半导体芯片的中央部的A/D变换器以及D/A变换器被RF电路以及IF电路和基带信号处理电路以及音频信号处理电路夹着。在该情况下，在将对不同频带的高频信号进行处理的高频电路配置在上述RF电路的情况下，配置RF电路的区域被限定于未配置基带信号处理电路以及音频信号处理电路的区域，并从数字电路限定在特定的方向上。此外，配置有不易被数字信号干扰的基带信号处理电路，使得与A/D变换器以及D/A变换器相邻。因此，难以将RF电路的多个高频布线和数字电路的数字布线配置为不靠近。因而，不能确保数字电路和RF电路的隔离度，不能有效地抑制数字信号对多个RF布线的干扰。其结果是，高频信号的S/N比、接收灵敏度会劣化。因此，本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种抑制了数字控制信号对高频信号的干扰的开关IC、高频模块以及通信装置。用于解决课题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的一个方式涉及的开关IC具备：IC基板；高频电路，形成在所述IC基板，具有对高频信号进行放大的放大器以及对高频信号的传播路径进行切换的开关；以及数字控制电路，形成在所述IC基板，在俯视所述IC基板的情况下，所述数字控制电路被所述高频电路包围。由此，构成高频电路的各电路元件配置在数字控制电路的周围，因此能够抑制传递数字控制信号的数字布线与对高频电路元件间进行连接的布线的交叉以及并行。能够将数字控制电路配置得在物理上远离任一高频电路。此外，可抑制与各高频电路元件连接的各数字布线的长度的偏差，可排除过长的数字布线。因而，数字控制电路与高频电路的隔离度提高，可抑制数字噪声(杂散)对高频电路的干扰。其结果是，能够抑制高频信号的S/N比的劣化以及接收灵敏度的劣化。此外，本专利技术的一个方式涉及的高频模块具备：模块基板，具有相互背对的第一主面以及第二主面；上述记载的开关IC，形成在所述第一主面上；以及无源电路，形成在所述模块基板，与所述放大器以及所述开关中的至少一者连接，所述高频电路具有多个模拟接地电极，在所述俯视下，所述多个模拟接地电极配置在所述高频电路内且配置在与所述数字控制电路的边界部，使得包围所述数字控制电路。由此，在数字控制电路与无源电路之间配置高频电路，因此能够将数字控制电路配置得远离构成无源电路的任一电路元件。因而，数字控制电路与无源电路的隔离度、数字控制电路与模拟布线的隔离度提高，由此，可抑制数字噪声(杂散)对无源电路、模拟布线的干扰。作为其结果，能够抑制高频信号的S/N比的劣化以及接收灵敏度劣化。此外，通过用模拟接地电极包围数字控制电路，从而能够效率良好地对数字控制电路和高频电路以及无源电路进行电路分离，能够效率良好地抑制数字控制信号对高频信号的干扰。此外，因为数字控制电路被高频电路包围，所以对于该高频模块的外部电路，数字控制电路与外部电路的隔离度、数字控制电路与外部电路的模拟布线的隔离度也提高。由此，可抑制数字噪声(杂散)对外部电路、模拟布线的干扰。其结果是，能够抑制高频信号的S/N比的劣化以及接收灵敏度的劣化。此外，也可以是，在俯视所述模块基板的情况下，所述开关IC被所述无源电路包围。由此，构成无源电路的各电路元件以数字控制电路以及高频电路为中心配置为辐射状，因此能够抑制传递数字控制信号的数字布线与对无源电路元件以及高频电路元件进行连接的布线的交叉以及并行。此外，可抑制对无源电路元件和高频电路元件进行连接的各高频布线的长度的偏差，可排除过长的高频布线。因而，例如，能够使同时收发不同频带的高频信号的情况下的高频信号间的隔离度提高。进而，能够抑制数字噪声向高频模块的外部电路的辐射。此外，也可以是，所述数字控制电路具有数字接地电极，所述模块基板具有：第一接地过孔布线，与所述多个模拟接地电极连接，从所述第一主面到达所述第二主面；以及第二接地过孔布线，与所述数字接地电极连接，从所述第一主面到达所述第二主面，所述第一接地过孔布线和所述第二接地过孔布线在所述模块基板内被分离。由此，第一接地过孔布线(模拟接地布线)与第二接地过孔布线(数字接地布线)的隔离度提高，可抑制数字噪声(杂散)经由模块基板的接地布线干扰高频信号。其结果是，能够抑制高频信号的S/N比的劣化以及接收灵敏度的劣化。此外，也可以是，所述模块基板具有：数字布线，传递用于对所述开关的导通以及不导通进行切换的数字控制信号，从所述第一主面到达所述第二主面；模拟布线，传输所述高频信号，从所述第一主面到达所述第二主面；第一端子，与所述数字布线连接，配置在所述第二主面；以及第二端子，与所述模拟布线连接，配置在所述第二主面，在俯视所述第二主面的情况下，全部的所述第二端子配置在全部的所述第一端子的外周部。根据上述结构，数字控制电路配置在第一主面的中央部，第一端子配置在第二主面的中央部(夹着模块基板与数字控制电路对置的位置)，因此能够将数字布线在模块基板内布线为最短。此外，模拟(高频)布线配置在数字布线的外周部，模拟布线与数字布线的隔离度提高，可抑制数字布线的信号干扰模拟(高频)布线的信号。其结果是，能够抑制高频信号的S/N比的劣化以及接收灵敏度的劣化。进而，在安装高频模块的安装基板中，也能够容易地将模拟布线和数字布线分离配置。此外，也可以是，所述模块基板还具有：电源布线，向所述数字控制电路以及所述高频电路传递电源电压，从所述第一主面到达所述第二主面；以及第三端子，与所述电源布线连接，配置在所述第二主面，在俯视所述第二主面的情况下，所述第三端子配置在全部的所述第一端子的外周部。由此，电源布线配置在数字布线的外周部，能够在经由电源布线将电源电压传递到数字控制电路以及所述高频电路的同时确保电源布线与数字布线的隔离度。进而，例如，变得容易将电源布线所需的去耦电容器配置在高频模块内或模块基板的跟前。此外，也可以是，具备第一输入输出端子以及第二输入输出端子，所述高频电路具备以下开关来作为所述开关：第一开关，对第一信号路径以及第二信号路径与所述第一输入输出端子的连接进行切换，所述第一信号路径传播第一频带的高频信号，所述第二信号路径传播比所述第一频带靠高频侧的第二频带的高频信号；以及第二开关，对所述第一信号路径以及所述第二信号路径与所述放大器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开关IC，具备：IC基板；高频电路，形成在所述IC基板，具有对高频信号进行放大的放大器以及对高频信号的传播路径进行切换的开关；以及数字控制电路，形成在所述IC基板，在俯视所述IC基板的情况下，所述数字控制电路被所述高频电路包围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.11 JP 2016-2210001.一种开关IC，具备：IC基板；高频电路，形成在所述IC基板，具有对高频信号进行放大的放大器以及对高频信号的传播路径进行切换的开关；以及数字控制电路，形成在所述IC基板，在俯视所述IC基板的情况下，所述数字控制电路被所述高频电路包围。2.一种高频模块，具备：模块基板，具有相互背对的第一主面以及第二主面；权利要求1所述的开关IC，形成在所述第一主面上；以及无源电路，形成在所述模块基板，与所述放大器以及所述开关中的至少一者连接，所述高频电路具有多个模拟接地电极，在所述俯视下，所述多个模拟接地电极配置在所述高频电路内且配置在与所述数字控制电路的边界部，使得包围所述数字控制电路。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述开关IC被所述无源电路包围。4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其中，所述数字控制电路具有数字接地电极，所述模块基板具有：第一接地过孔布线，与所述多个模拟接地电极连接，从所述第一主面到达所述第二主面；以及第二接地过孔布线，与所述数字接地电极连接，从所述第一主面到达所述第二主面，所述第一接地过孔布线和所述第二接地过孔布线在所述模块基板内被分离。5.根据权利要求2～4中的任一项所述的高频模块，其中，所述模块基板具有：数字布线，传递用于对所述开关的导通以及不导通进行切换的数字控制信号，从所述第一主面到达所述第二主面；模拟布线，传输所述高频信号，从所述第一主面到达所述第二主面；第一端子，与所述数字布线连接，配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：浪花优佑，武藤英树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP