连接器端子用线材制造技术

技术编号:21439719 阅读:27 留言:0更新日期:2019-06-22 14:37
一种连接器端子用线材,包含0.1质量%至1.5质量%的Fe,0.02质量%至0.7质量%的P,以及总计0质量%至0.7质量%的Sn和/或Mg,余量为Cu和杂质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器端子用线材
本专利技术涉及连接器端子用线材。本申请基于并要求于2016年11月7日提交的日本专利申请No.2016-217048以及于2017年4月25日提交的日本专利申请No.2017-086602的优先权,所述专利申请的全部内容以引用方式并入本文中。
技术介绍
压接端子为连接器端子的一个实例(例如,参见专利文献1)。压接端子为能够通过非焊接的方式连接至印制板的棒状材料。通过使压接端子的一端连接至配对构件(countermember)并将其另一端压接至印制板中,从而使配对构件和印制板彼此间电连接并机械连接。连接器端子的构成材料可为纯铜,如韧铜;铜合金,如黄铜;或铁(专利文献1的[0026]段,等等)。此外,作为具有优异弹性的材料,可使用磷青铜等。引用列表专利文献专利文献1:日本未审查专利申请公开No.2014-149956
技术实现思路
根据本公开的连接器端子用线材包含0.1质量%以上1.5质量%以下的Fe,0.02质量%以上0.7质量%以下的P,以及总计0质量%以上0.7质量%以下的Sn和Mg中的至少一者,并且余量为Cu和杂质。具体实施方式[本公开解决的问题]诸如压接端子之类的连接器端子要求具有优异的导电性、高刚性以及高弹性。因此,用于这种连接器端子的材料要求具有优异的导电性和高强度。上述韧铜和黄铜具有优异的导电性,但是其强度低且弹性较差。上述铁和磷青铜具有高强度和优异的弹性,但是其导电性低。这种材料无法充分满足导电性和强度两者均优异的要求。近年来,随着电气/电子设备的小型化和薄型化,要求减小部件的尺寸。为了形成更小的连接器端子,甚至在线材的截面积减小或线材变细的情况中,也要求具有优异导电性和更高强度的线材,从而能够形成具有优异导电性和高强度的连接器端子。因此,一个目的是提供能够形成具有优异导电性和高强度的连接器端子的连接器端子用线材。[本公开的有益效果]根据本公开的连接器端子用线材能够形成具有优异导电性和高强度的连接器端子。[本专利技术的实施方案的描述]首先,将列举并描述本专利技术实施方案的内容。(1)根据本专利技术实施方案的连接器端子用线材包含0.1质量%以上1.5质量%以下的Fe,0.02质量%以上0.7质量%以下的P,以及总计0质量%以上0.7质量%以下的Sn和Mg中的至少一者,并且余量为Cu和杂质。连接器端子用线材由具有特定组成的铜合金构成,因此具有优异的导电性、高强度、优异的刚性以及优异的弹性。其原因为:在该铜合金中,Fe和P以包含Fe和P的析出物或结晶物(通常为诸如Fe2P之类的化合物)的形式存在于母相(Cu)中,并且由于析出强化而表现出强度提高效果,并由于在Cu中的固溶减少而表现出维持高导电性的效果。在连接器端子用线材包含Sn和Mg中的至少一者的情况中,可预期由于这些元素的固溶强化而进一步提高强度。这种连接器端子用线材能够适合用作要求具有优异导电性、高刚性和高弹性的连接器端子(如压接端子)用材料。(2)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,所述连接器端子用线材包含总计0.01质量%以上0.7质量%以下的Sn和Mg中的至少一者。由于上述实施方案包含特定范围内的Sn和Mg中的至少一者,因此能够通过固溶强化实现更高的强度。因此,根据上述实施方案,可形成具有优异导电性和更高强度的连接器端子。(3)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,以质量计,Fe/P之比为1.0以上10以下。在上述实施方案中,Fe相对于P的过量或不足量较小,相对于P适当地引入了Fe。因此,Fe和P以析出物等形式存在,从而能够适当地实现析出强化,尤其是P在Cu中的固溶减少,从而能够获得优异的导电性和高强度。因此,根据上述实施方案,可形成具有优异导电性和高强度的连接器端子。(4)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,以质量比率计,所述连接器端子用线材包含总计10ppm以上500ppm以下的选自由C、Si和Mn构成的组中的一种或多种元素。当连接器端子用线材包含特定范围内的C、Si和Mn时,C、Si和Mn各自充当Fe、P、Sn等的脱氧剂,并且通过减少并防止这些元素的氧化,可适当地获得通过引入这些元素而实现高导电性和高强度的效果。此外,在上述实施方案中,从由于C、Si和Mn的过剩含有从而能够抑制导电率降低的角度来看,获得了优异的导电性。因此,根据上述实施方案,可形成具有优异导电性和高强度的连接器端子。(5)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,所述连接器端子用线材的导电率为40%IACS以上,并且拉伸强度为600MPa以上。上述实施方案具有高导电率和高拉伸强度,因此可形成具有优异导电性和高强度的连接器端子。(6)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,在所述连接器端子用线材于150℃下保持选自200小时以上1,000小时以下范围的预定时间之后,所述连接器端子用线材的应力松弛率为30%以下。上述实施方案具有优异的导电性和高强度,并且甚至在将连接器端子用线材长时间保持于高温(如150℃)下时,也不易于发生应力松弛。因此,可形成具有优异的应力松弛性的连接器端子。(7)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,所述连接器端子用线材的截面积为0.1mm2以上2.0mm2以下。上述实施方案的尺寸易于用于连接器端子(如压接端子)用材料,并且适合用作连接器端子用材料。(8)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,所述连接器端子用线材是截面形状为四边形的矩形线材。上述实施方案的形状易于用于连接器端子(如压接端子)用材料,并且适合用作连接器端子用材料。(9)根据连接器端子用线材的示例性实施方案,所述连接器端子用线材在其表面的至少一部分上具有镀层,该镀层包含Sn和Ag中的至少一者。当将上述实施方案用作连接器端子(如压接端子)用材料时,可易于制造在其表面上具有由包含Sn或Ag的金属制成的镀层(如锡镀层或银镀层)的镀覆连接器端子。因此,在上述实施方案中,可在端子形成之后省略形成镀层的步骤,这有助于提高镀覆连接器端子的生产率。[本专利技术实施方案的详述]下面将详细描述本专利技术的实施方案。除非另外注明,否则元素含量以质量比率(质量%或质量ppm)表示。[铜合金线](组成)根据实施方案的连接器端子用线材(下文中可称为“铜合金线”)用作用于连接器端子(如压接端子)的材料,并且其由包含特定范围内的特定元素的铜合金构成。铜合金为Fe-P-Cu类合金,其包含0.1%以上1.5%以下的Fe,0.02%以上0.7%以下的P,以及总计0%以上0.7%以下的Sn和Mg中的至少一者,并且余量为Cu和杂质。杂质主要是指不可避免地包含的杂质。下面将详细描述各元素。·FeFe主要在作为母相的Cu中析出,并有助于提高强度(例如拉伸强度)。当Fe的含量为0.1%以上时,能够很好地形成包含Fe和P的化合物等,并且可制造由于析出强化而具有优异强度的铜合金线。此外,析出抑制了P在母相中的固溶,并且可制造具有高导电率的铜合金线。尽管取决于P的含量以及制造条件,但随着Fe含量的提高,铜合金线的强度更易于增加。当要求具有更高的强度等时,可将Fe含量设定为0.2%以上,大于0.35%,0.4%以上或0.45%以上。当Fe含量为1.5%以下时,可易于抑制包含Fe的析出物等的粗大化。因此,可减少以粗大析出物为起点的断裂,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器端子用线材,包含:0.1质量%以上1.5质量%以下的Fe;0.02质量%以上0.7质量%以下的P;以及总计0质量%以上0.7质量%以下的Sn和Mg中的至少一者,余量为Cu和杂质。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.07 JP 2016-217048;2017.04.25 JP 2017-086601.一种连接器端子用线材,包含:0.1质量%以上1.5质量%以下的Fe;0.02质量%以上0.7质量%以下的P;以及总计0质量%以上0.7质量%以下的Sn和Mg中的至少一者,余量为Cu和杂质。2.根据权利要求1所述的连接器端子用线材,包含总计0.01质量%以上0.7质量%以下的Sn和Mg中的至少一者。3.根据权利要求1或2所述的连接器端子用线材,其中以质量计,Fe/P之比为1.0以上10以下。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的连接器端子用线材,以质量比率计,还包含总计10ppm以上500ppm以下的选自由C、Si和Mn构成的组中的...

【专利技术属性】
技术研发人员:井上明子坂本慧桑原铁也西川太一郎宇都宫清高中本稔大岛佑典中井由弘南条和弘土田齐加茂川大
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社富山住友电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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