抬起传感器贴片制造技术

技术编号:21439248 阅读:24 留言:0更新日期:2019-06-22 14:17
所描述的实施例涉及一种传感器贴片,能够使用所述传感器贴片的侧面元件将所述传感器贴片临时地移除和重新施加在相同位置。在所述传感器贴片粘合到诸如人的附属肢体的目标时,所述侧面元件能够折叠到所述传感器贴片上。所述侧面元件能够被展开和粘合到所述附属肢体,以便保持将所述传感器贴片放置在所述附属肢体上。以这种方式,能够在所述传感器贴片所在的区上执行诸如清洁的维护,而不必丢弃所述传感器贴片。一旦维护完成,所述侧面元件就能够折叠回到所述传感器贴片的表面上,直到再次进行维护。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】抬起传感器贴片
所描述的实施例总体上涉及可穿戴皮肤贴片。更具体地,但非排他性地,本文公开的各种系统、方法和装置涉及能够包括侧面元件的可穿戴传感器贴片,这种侧面元件用于将传感器贴片固定在适当位置,同时能因维护目的而移除传感器贴片的部分。
技术介绍
可穿戴皮肤贴片能够用于运动、药物递送、患者监测或保护身体部位。在许多情况下,在人们不再需要佩戴可穿戴贴片之前,会多次更换可穿戴贴片。贴片更换通常需要卫生要求,以设法抑制感染发生率和用户不适感。但是,更换贴片涉及成本和时间,这些可能会增加,具体取决于复杂性。针对医学贴片,医学护理工作者可能没有时间在某一天完全移除和更换众多医学贴片,这取决于医学护理工作者管理的患者人数的多少。在家庭护理的情况下,用户可能难以在指定位置处正确地更换贴片。
技术实现思路
本公开内容涉及用于使用传感器贴片的系统、方法和装置,所述传感器贴片包括用于在执行对所述传感器贴片的维护时将所述传感器贴片固定在适当位置的侧面元件。通常,在一个方面中,被配置有本公开内容的选定方面的装置可以包括:粘合主体,其包括第一粘合表面以及与所述第一粘合表面相对的非粘合表面,所述第一粘合表面被配置为粘合到目标;以及侧面元件,其从所述粘合主体的边缘延伸。在各种实施例中,所述侧面元件可以包括第二粘合表面,所述第二粘合表面被配置为:在处于静息模式时粘合到所述非粘合表面,并且在处于抬起模式时粘合到所述目标。在各种实施例中,所述第一粘合表面可以具有比所述第二粘合表面更低的结合强度。在各种实施例中,所述侧面元件可以包括非粘合部分,所述非粘合部分被配置为在所述侧面元件处于所述静息模式时背向所述第二粘合表面。在各种实施例中,在所述侧面元件处于所述抬起模式时,所述非粘合部分可以在所述粘合主体与所述第二粘合表面之间延伸。在各种实施例中,在处于所述静息模式时,所述第二粘合表面可以被配置为在所述第二粘合表面的第一部分与所述第二粘合表面的第二部分之间折叠。在各种实施例中,在处于所述静息模式时,所述第二粘合表面的所述第一部分可以粘合到所述第二粘合表面的所述第二部分,并且所述侧面元件的远端可以包括可抓握的非粘合部分。在各种实施例中,所述装置还可以包括:保持带,其被附接到所述粘合主体的所述非粘合表面,其中,在处于所述静息模式时,所述保持带至少部分地包围所述侧面元件。在各种实施例中,所述第一粘合表面的第一表面面积大于所述第二粘合表面的第二表面面积。在各种实施例中,所述侧面元件可以被配置为围绕将所述侧面元件连接到所述粘合主体的接缝旋转,并且所述第二粘合表面可以被配置为粘合到所述粘合体的所述非粘合表面。还提供了一种计算设备,包括:柔性主体,其包括第一粘合表面;传感器,其连接到所述柔性主体;以及侧面元件,其被连接到所述柔性主体,所述侧面元件包括第二粘合表面,所述第二粘合表面具有比所述第一粘合表面更高的结合强度。在各种实施例中,所述传感器可以被配置为在所述第二粘合表面粘合到所述柔性主体的所述非粘合表面时改变操作模式。还提供了一种用于使用包括侧面元件的粘合贴片的方法。所述方法包括:将所述粘合贴片的粘合主体粘合到目标的区;将所述侧面元件的粘合表面与所述粘合主体的非粘合表面分开;将所述侧面元件的所述粘合表面粘合到所述目标的单独区;以及在所述侧面元件的所述粘合表面粘合到所述目标时,将所述粘合主体与所述目标分开。在各种实施例中,所述方法还可以包括以下步骤:将所述侧面元件围绕所述粘合主体与所述侧面元件之间的接缝旋转,所述接缝包括预切割区域,所述预切割区域减小所述接缝处的弯曲阻力。在各种实施例中,在所述粘合主体粘合到所述目标的所述区时,所述侧面元件的非粘合部分可以背向所述目标。在各种实施例中,在所述侧面元件的所述粘合表面粘合到所述目标的所述单独区时,所述侧面元件的所述非粘合部分可以面向所述目标。在各种实施例中,所述方法还可以包括以下步骤:将所述粘合主体重新粘合到所述目标;并且将所述侧面元件的所述粘合表面粘合到所述粘合主体的所述非粘合表面。本文使用的术语“控制器”通常用于描述与本文描述的一个或多个部件的操作有关的各种装置。控制器能够以多种方式实施(例如利用专用硬件来实施)以执行本文讨论的各种功能。“处理器”是采用一个或多个微处理器的控制器的一个示例,所述一个或多个微处理器可以使用软件(例如,微代码)进行编程以执行本文讨论的各种功能。控制器可以在使用或不使用处理器的情况下得到实施,并且还可以被实施为用于执行某些功能的专用硬件与用于执行其他功能的处理器(例如,一个或多个编程的微处理器及相关电路)的组合。可以在本公开内容的各种实施例中采用的控制器部件的示例包括但不限于常规的微处理器、专用集成电路(ASIC)和现场可编程门阵列(FPGA)。在各种实施方式中,处理器或控制器可以与一个或多个存储介质(在本文中统称为“存储器”)相关联,例如,易失性和非易失性计算机存储器,例如,RAM、PROM、EPROM和EEPROM、软盘、压缩盘、光盘、磁带等)。在一些实施方案中,可以用一个或多个程序对存储介质进行编码,所述一个或多个程序在一个或多个处理器和/或控制器上运行时执行本文讨论的功能中的至少一些功能。各种存储介质可以被固定在处理器或控制器内,或者也可以是可移动的,使得被存储在其上的一个或多个程序能够被加载到处理器或控制器中,以便实施本文讨论的本专利技术的各个方面。在本文中使用术语“程序”或“计算机程序”的普通含义,以指代能够用于对一个或多个处理器或控制器进行编程的任何类型的计算机代码(例如,软件或微代码)。应当理解,下文更详细讨论的前述概念和额外概念的所有组合(假设这些概念并不相互矛盾)被认为是本文公开的专利技术主题的部分。特别地,出现在本公开内容结尾的所要求保护的主题的所有组合都被认为是本文公开的专利技术主题的部分。还应当理解,本文明确采用的术语也可以出现在通过引用而并入的任何公开内容中,这些术语应当被赋予与本文公开的特定概念最一致的含义。附图说明在附图中,相同的附图标记在不同视图中通常指代相同的部分。而且,附图不一定是按比例绘制的,而是通常将重点放在说明本专利技术的原理上。图1A和图1B分别图示了在静息模式和抬起模式中的粘合到附属肢体的传感器贴片的实施例。图2A-2C图示了根据一些实施例的从静息模式转换到抬起模式的传感器贴片的透视图。图3A-3C图示了传感器贴片的实施例,该传感器贴片包括至少一个侧面元件,该至少一个侧面元件具有多个折叠区域,该多个折叠区域用于将传感器贴片在静息模式与抬起模式之间转换。图4A-4C图示了传感器贴片的实施例,该传感器贴片包括保护传感器贴片的侧面元件的保持带。图5A-5C图示了传感器贴片的实施例,该传感器贴片包括在将传感器贴片的主体远离目标拉动时用于抓住传感器贴片的条带。图6图示了根据一些实施例的用于将传感器贴片从静息模式转换到抬起模式的方法。图7图示了根据一些实施例的用于基于传感器贴片是处于抬起模式还是处于静息模式来控制传感器贴片的传感器的方法。具体实施方式所描述的实施例涉及用于附接到人体的传感器贴片。该传感器贴片能够包括不同的粘合特征,这些粘合特征允许传感器贴片保持在适当位置,同时传感器贴片的部分被抬离身体。这允许在不必完全更换传感器贴片的情况下在传感器贴片下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装置(102、212、310、410、510),包括:粘合主体(104、204、304、404、502),其包括第一粘合表面以及与所述第一粘合表面相对的非粘合表面(206、306、406、508),所述第一粘合表面被配置为粘合到目标;以及侧面元件(106、202、302、408、506),其从所述粘合主体的边缘延伸,所述侧面元件包括第二粘合表面(214、316、418、516),所述第二粘合表面被配置为:在处于静息模式时粘合到所述非粘合表面,并且在处于抬起模式时粘合到所述目标。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.08 EP 16197646.91.一种装置(102、212、310、410、510),包括:粘合主体(104、204、304、404、502),其包括第一粘合表面以及与所述第一粘合表面相对的非粘合表面(206、306、406、508),所述第一粘合表面被配置为粘合到目标;以及侧面元件(106、202、302、408、506),其从所述粘合主体的边缘延伸,所述侧面元件包括第二粘合表面(214、316、418、516),所述第二粘合表面被配置为:在处于静息模式时粘合到所述非粘合表面,并且在处于抬起模式时粘合到所述目标。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一粘合表面具有比所述第二粘合表面更低的结合强度。3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述侧面元件包括非粘合部分(218、322、414、514),所述非粘合部分被配置为在所述侧面元件处于所述静息模式时背向所述第二粘合表面。4.根据权利要求3所述的装置,其中,在所述侧面元件处于所述抬起模式时,所述非粘合部分在所述粘合主体与所述第二粘合表面之间延伸。5.根据权利要求3所述的装置,其中,在处于所述静息模式时,所述第二粘合表面被配置为在所述第二粘合表面的第一部分(214、316)与所述第二粘合表面的第二部分(208、320)之间折叠。6.根据权利要求5所述的装置,其中,在处于所述静息模式时,所述第二粘合表面的所述第一部分粘合到所述第二粘合表面的所述第二部分,并且所述侧面元件的远端包括可抓握的非粘合部分。7.根据权利要求1所述的装置,还包括:保持带(402),其被附接到所述粘合主体的所述非粘合表面,其中,在处于所述静息模式时,所述保持带至少部分地包围所述侧面元件。8.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一粘合表面的第一表面面积大于所述第二粘合表面的第二表面面积。9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:E·C·V·塔尔戈恩L·J·F·戈伊茨L·阿德里安森
申请(专利权)人:皇家飞利浦有限公司
类型:发明
国别省市:荷兰,NL

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