线路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板结构及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘层、第一介电层、第一电感、第二介电层以及第二电感。绝缘层包括第一导电通孔、第一表面以及第二表面。第一导电通孔贯穿绝缘层以连通第一表面以及第二表面。第一介电层位于第一表面。第一电感位于第一表面且包括第一导电线圈以及第一磁通轴。第一导电线圈以螺旋形式贯穿第一介电层，且第一磁通轴的方向平行于第一表面。第二介电层位于第二表面。第二电感位于第二表面且包括第二导电线圈以及第二磁通轴。第二导电线圈以螺旋形式贯穿第二介电层，且第二磁通轴的方向平行于第二表面。

【技术实现步骤摘要】
线路板结构及其制作方法
本专利技术涉及一种线路板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有电感的线路板结构及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品的需求朝向高功能化、信号传输高速化及电路元件高密度化，集成电路芯片所呈现的功能越强，而针对微波通讯产品以及消费性电子产品，搭配的被动元件数量也随之遽增。再者，在电子产品强调轻薄短小之际，如何在有限的构装空间中容纳数目庞大的电子元件，已成为电子构装业者急待解决与克服的技术瓶颈。为了解决此一问题，构装技术逐渐走向单构装系统(SysteminPackage；SIP)的系统整合阶段，特别是多芯片模块(Multi-ChipModule；MCM)的封装。而其中，内埋式主动元件及被动元件技术(embeddedtechnology)成为关键技术。通过元件的内埋化，可使封装体积大幅度缩小，能放入更多高功能性元件，以增加衬底表面的布局面积，以达到电子产品薄型化的目的。一般而言，在现有的线路板结构中，通常是先在载板表面进行打孔，然后再将多个被动元件(如：电感)配置于载板上并进行焊接(即，一般所称的置件)。然而，通过上述配置方式，通常被动元件的宽度，以及在多个被动元件之间的最短距离都会在毫米(millimeter；mm)等级以上，因此较难将线路板结构的体积缩小。除此之外，在将多个电感元件以上述配置方式之下，由于电感之间的间距较大，因此较难形成电感耦合作用(coupling)。因此，在电子产品轻薄短小的需求下，如何进一步降低电感元件与线路板结构的体积，并且维持足够的电感效能，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构及其制作方法，其可提升线路板结构的电感效能并降低线路板结构的体积。本专利技术提供一种线路板结构，其包括绝缘层、第一介电层、第一电感、第二介电层以及第二电感。绝缘层包括第一导电通孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一导电通孔贯穿绝缘层以连通第一表面以及第二表面。第一电感位于绝缘层的第一表面上并电连接第一导电通孔。第一电感包括第一导电线圈以及第一磁通轴，其中第一导电线圈以螺旋形式贯穿第一介电层，且第一磁通轴的方向平行于第一表面。第二介电层设置于第二表面。第二电感位于绝缘层的第二表面上并电连接第一导电通孔。第二电感包括第二导电线圈以及第二磁通轴，其中第二导电线圈以螺旋形式贯穿第二介电层，且第二磁通轴的方向平行于第二表面。在本专利技术的一实施例中，上述的绝缘层包括核心层。在本专利技术的一实施例中，上述的核心层的材料不同于第一介电层及第二介电层的材料，核心层的材料包括高分子玻璃纤维复合材料衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底、绝缘硅衬底或聚酰亚胺(Polyimide；PI)玻璃纤维复合衬底。在本专利技术的一实施例中，上述的绝缘层的材料与第一介电层及第二介电层的材料相同。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导电线圈包括多个第一上线圈图案、多个第一下线圈图案以及多个第一导电盲孔。多个第一上线圈图案彼此平行地位于绝缘层的第一表面上。多个第一下线圈图案彼此平行地位于第一介电层上。多个第一导电盲孔贯穿第一介电层以电连接第一上线圈图案以及第一下线圈图案。在本专利技术的一实施例中，上述的第二导电线圈包括多个第二上线圈图案、多个第二下线圈图案以及多个第二导电盲孔。多个第二上线圈图案彼此平行地位于绝缘层的第二表面上。多个第二下线圈图案彼此平行地位于第二介电层上。多个第二导电盲孔贯穿第二介电层以电连接第二上线圈图案以及第二下线圈图案。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电感于绝缘层上的正投影与第二电感至少部分重叠。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电感至第二电感的最短垂直距离小于等于100微米。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构还包括第三电感。第三电感位于第一电感及第二电感的一侧，并与第一电感或第二电感电耦合。第三电感包括第三导电线圈以及第三磁通轴，其中第三导电线圈以螺旋形式贯穿绝缘层，且第三磁通轴的方向平行于第一表面。在本专利技术的一实施例中，上述的第三导电线圈包括多个第三上线圈图案、多个第三下线圈图案以及多个第三导电通孔。多个第三上线圈图案位于绝缘层的第一表面上。多个第三下线圈图案位于绝缘层的第二表面上。多个第三导电通孔贯穿绝缘层以电连接第三上线圈图案以及第三下线圈图案。在本专利技术的一实施例中，上述的第三上线圈图案位于第一介电层上，上述的第三下线圈图案位于第二介电层上，上述的第三导电通孔贯穿绝缘层、第一介电层以及第二介电层，以电连接第三上线圈图案以及第三下线圈图案。在本专利技术的一实施例中，上述的第三电感至第一电感或第二电感的最短水平距离小于等于100微米。在本专利技术的一实施例中，上述的第三导电通孔包括实心导电柱、空心导电柱或多个彼此连接的导电通孔。本专利技术的线路板结构的制作方法的制作方法包括下列步骤。提供绝缘层。绝缘层包括第一导电通孔、第一表面以及相对第一表面的第二表面。第一导电通孔贯穿绝缘层以连通第一表面以及第二表面。在绝缘层的第一表面上形成多个彼此平行的第一上线圈图案。在第一上线圈图案上形成第一介电层。形成多个贯穿第一介电层的第一导电盲孔。在第一介电层上形成多个彼此平行的第一下线圈图案，其中，第一下线圈图案通过第一导电盲孔电连接至第一上线圈图案，且第一上线圈图案、第一导电盲孔以及第一下线圈图案构成第一电感。在绝缘层的第二表面上形成多个彼此平行的第二上线圈图案。在第二上线圈图案上形成第二介电层。形成多个贯穿第二介电层的第二导电盲孔。在第二介电层上形成多个彼此平行的第二下线圈图案，其中，第二下线圈图案通过第二导电盲孔电连接至第二上线圈图案，且第二上线圈图案、第二导电盲孔以及第二下线圈图案构成第二电感。在本专利技术的一实施例中，上述的第一上线圈图案的延伸方向与第一下线圈图案的延伸方向不同，且第二上线圈图案的延伸方向与第二下线圈图案的延伸方向不同。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电感于绝缘层上的正投影与第二电感至少部分重叠。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电感至第二电感的最短垂直距离小于等于100微米。在本专利技术的一实施例中，上述的线路板结构的制作方法还包括下列步骤。形成多个贯穿绝缘层的第三导电通孔。在绝缘层的第一表面上形成多个第三上线圈图案。在绝缘层的第二表面上形成多个第三下线圈图案，其中，第三下线圈图案通过第三导电通孔电连接至第三上线圈图案，且第三上线圈图案、第三导电通孔以及第三下线圈图案构成第三电感。在本专利技术的一实施例中，上述的第三电感至第一电感或第二电感的最短水平距离小于等于100微米。在本专利技术的一实施例中，上述的第一介电层位于第三上线圈图案与绝缘层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第二介电层位于第三下线圈图案与绝缘层之间。基于上述，本专利技术将第一电感的第一导电线圈以螺旋形式贯穿第一介电层，且将第二电感的第二导电线圈以螺旋形式贯穿第二介电层，如此，可以降低电子元件的体积。并且，由于第一电感的第一磁通轴的方向平行于绝缘层的第一表面，第二电感的第二磁通轴的方向平行于绝缘层的第二表面，且第一电感至第二电感的最短垂直距离可以小于等于100微米，如此，可以使第一电感与第二电感之间形成电感耦合作用，以提升电感效能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1H是依照本专利技术的第一实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：绝缘层，包括第一导电通孔、第一表面以及相对所述第一表面的第二表面，所述第一导电通孔贯穿所述绝缘层以连通所述第一表面以及所述第二表面；第一介电层，设置于所述第一表面；第一电感，位于所述绝缘层的所述第一表面上并电连接所述第一导电通孔，所述第一电感包括第一导电线圈以及第一磁通轴，其中所述第一导电线圈以螺旋形式贯穿所述第一介电层，且所述第一磁通轴的方向平行于所述第一表面；第二介电层，设置于所述第二表面；以及第二电感，位于所述绝缘层的所述第二表面上并电连接所述第一导电通孔，所述第二电感包括第二导电线圈以及第二磁通轴，其中所述第二导电线圈以螺旋形式贯穿所述第二介电层，且所述第二磁通轴的方向平行于所述第二表面。

【技术特征摘要】
2017.12.13 TW 1061436911.一种线路板结构，其特征在于，包括：绝缘层，包括第一导电通孔、第一表面以及相对所述第一表面的第二表面，所述第一导电通孔贯穿所述绝缘层以连通所述第一表面以及所述第二表面；第一介电层，设置于所述第一表面；第一电感，位于所述绝缘层的所述第一表面上并电连接所述第一导电通孔，所述第一电感包括第一导电线圈以及第一磁通轴，其中所述第一导电线圈以螺旋形式贯穿所述第一介电层，且所述第一磁通轴的方向平行于所述第一表面；第二介电层，设置于所述第二表面；以及第二电感，位于所述绝缘层的所述第二表面上并电连接所述第一导电通孔，所述第二电感包括第二导电线圈以及第二磁通轴，其中所述第二导电线圈以螺旋形式贯穿所述第二介电层，且所述第二磁通轴的方向平行于所述第二表面。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述绝缘层包括核心层。3.根据权利要求2所述的线路板结构，其中所述核心层的材料不同于所述第一介电层及所述第二介电层的材料，所述核心层的材料包括高分子玻璃纤维复合材料衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底、绝缘硅衬底或聚酰亚胺玻璃纤维复合衬底。4.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述绝缘层的材料与所述第一介电层及所述第二介电层的材料相同。5.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述第一导电线圈包括：多个第一上线圈图案，彼此平行地位于所述绝缘层的所述第一表面上；多个第一下线圈图案，彼此平行地位于所述第一介电层上；以及多个第一导电盲孔，贯穿所述第一介电层以电连接所述多个第一上线圈图案以及所述多个第一下线圈图案。6.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述第二导电线圈包括：多个第二上线圈图案，彼此平行地位于所述绝缘层的所述第二表面上；多个第二下线圈图案，彼此平行地位于所述第二介电层上；以及多个第二导电盲孔，贯穿所述第二介电层以电连接所述多个第二上线圈图案以及所述多个第二下线圈图案。7.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述第一电感于所述绝缘层上的正投影与所述第二电感至少部分重叠。8.根据权利要求1所述的线路板结构，其中所述第一电感至所述第二电感的最短垂直距离小于等于100微米。9.根据权利要求1所述的线路板结构，还包括第三电感，位于所述第一电感及所述第二电感的一侧，并与所述第一电感或所述第二电感电性耦合，所述第三电感包括第三导电线圈以及第三磁通轴，其中所述第三导电线圈以螺旋形式贯穿所述绝缘层，且所述第三磁通轴的方向平行于所述第一表面。10.根据权利要求9所述的线路板结构，其中所述第三导电线圈包括：多个第三上线圈图案，位于所述绝缘层的所述第一表面上；多个第三下线圈图案，位于所述绝缘层的所述第二表面上；以及多个第三导电通孔，贯穿所述绝缘层以电连接所述多个第三上线圈图案以及所述多个第三下线圈图案。11.根据权利要求10所述的线路板结构，其中所述多个第三上...

【专利技术属性】
技术研发人员：林纬廸，简俊贤，陈富扬，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71