电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置的制造方法，包含：检测设置于一第一基板上的多个第一发光单元，以选择一待更换的第一发光单元；将待更换的第一发光单元从第一基板上移除，使第一基板具有一空位；将一第二发光单元转移至一第二基板上；以及将第一基板上的第一发光单元中未更换的多个第一发光单元转移至第二基板上，其中第一基板上的空位对应第二发光单元。本发明专利技术亦提供一种由上述方法制造的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法
本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，特别涉及更换电子装置中的发光单元的制程。
技术介绍
随着电子产品蓬勃发展，消费者对于电子产品的质量、功能有更高的要求及期望。发光二极管(LED)被预期用于未来的电子产品应用。微型LED(microLED)技术为一种新兴的电子装置技术，具有微小化(或阵列化)等特征，但由于微型LED的尺寸相当小，在制造过程中一般以批量式进行转移至目标基板(阵列基板)上。而当LED经性能检测(包括光学及电性检测等)后判定不符合设计下，需更换尺寸微小的微型LED，在技术上具有相当的难度。因此，发展出可有效地进行微型LED的更换(或修补)的方式，乃目前业界所致力的课题之一。
技术实现思路
在一些实施例中，本专利技术提供一种电子装置，其特征在于，包括：一基板；一第一发光单元、一第二发光单元、一第三发光单元及一第四发光单元，设置于该基板上；其中第二发光单元沿着一第一方向与第一发光单元相邻，第四发光单元沿着第一方向与第三发光单元相邻，第三发光单元沿着一垂直于第一方向的一第二方向与第一发光源单元相邻，第四发光单元沿着第二方向与第二发光单元相邻，其中第一发光单元与第二发光单元之间的一第一间距不同于第三发光单元与第四发光单元之间的一第二间距。在一些实施例中，本专利技术提供一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：检测设置于一第一基板上的多个第一发光单元，以选择一待更换的第一发光单元；将待更换的第一发光单元从第一基板上移除，使第一基板具有一空位；将一第二发光单元转移至一第二基板上，将第一基板上未更换的多个第一发光单元转移至第二基板上，其中第一基板上的空位对应第二发光单元。为让本专利技术的特征、或优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：图1显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的制造方法的流程图；图2A至2H显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面示意图；图3A至3H显示根据本专利技术另一些实施例中，电子装置于制程中间阶段的剖面示意图；图4A显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的剖面示意图；图4B显示对应于图4A所示的区域A的俯视示意图；图5显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的俯视示意图；图6显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的俯视示意图；图7显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的俯视示意图。符号说明10电子装置的制造方法100A、100B、100C、100D、100E电子装置；102、102’第一基板；104承载基板；200U、200U1、200U2、200U3第一发光单元；200U’待更换的第一发光单元；202第一半导体层；204第二半导体层；206量子阱层；208第一电极；210第二电极；302第二基板；304粘着层；304m基质；304p导电粒子；306装置；308导电垫；308E边缘；200S、302S、304S顶表面；CL清洗制程；d1距离；H1第一高度；H2第二高度；LO移除制程；P1第一间距；P2第二间距；P3第三间距；P4第四间距；S1界面；S11、S13、S14、S15、S17、S19、S21步骤R区域；T检测VC空位。具体实施方式以下针对本专利技术电子装置的结构及其制造方法作详细说明。以下叙述提供许多不同的实施例，用以实施本专利技术的不同样态。以下所述特定组件及排列方式仅为简单清楚描述本专利技术一些实施例，这些仅用以举例而非本专利技术的限定。在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，仅为简单清楚地叙述本专利技术一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。当叙述一第一材料层设置于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。应理解的是，附图的组件或装置可以所属
具有通常知识者所熟知的各种形式存在。此外实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的组件将会成为在「较高」侧的组件。本专利技术实施例可配合附图一并理解，本专利技术的附图亦被视为专利技术说明的一部分。应理解的是，本专利技术的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小组件的尺寸以便清楚表现出本专利技术的特征，而在说明书及附图中，同样或类似的组件将以类似的符号表示。可理解的是，虽然在此可使用用语「第一」、「第二」、「第三」等来叙述各种组件、组成或部分，这些用语仅用来区别不同的组件、组成或部分，不应被限定。在此，「约」、「大约」、「实质上」的用语通常表示在一给定值或范围的20％内，较佳是10％内，更佳是5％内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明「约」、「大约」、「实质上」的情况下，仍可隐含「约」、「大约」、「实质上」的含义。除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本专利技术所属
的技术人员通常理解的相同涵义。这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本专利技术的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本专利技术实施例有特别定义。在本专利技术一些实施例中，关于接合、电性连接的用语，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、电性连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。根据本专利技术的一些实施例，提供一种电子装置的制造方法，可批量式地更换(或修补)发光单元。所述更换发光单元的步骤可同时更换多个发光单元或依续更换多个发光单元，本专利技术并不做限制。本专利技术的制造方法可不受发光单元的尺寸限制，可更换各种不同尺寸的发光单元。所述方法可提升较小尺寸的发光单元的更换效率、质量或良率。根据本专利技术的一些实施例，提供一种电子装置，其包含经上述方法更换(或修补)的发光单元，经更换的发光单元的间距可能不相同于其它未经更换的发光单元的间距。图1显示根据本专利技术一些实施例中，电子装置的制造方法10的流程图。在一些实施例中，可于电子装置的制造方法10进行前、进行中及/或进行后提供额外的操作步骤。在不同的实施例中，所述的一些阶段(或步骤)可以视情况被删除或取代，或者视状况互换步骤的顺序。在不同的实施例中，以下所述的电子装置的部分特征可以被取代或删除，或可添加额外特征于电子装置中。图2A至2H显示根据本专利技术一些实施例中，使用图1所示的电子装置的制造方法10所形成的电子装置100A于制程中间阶段的剖面示意图。首先，请参照图1及图2A，在一些实施例中，电子装置的制造方法10包含步骤S11，检测设置于第一基板102上的多个第一发光单元200U(即，实行检测T)，以选择出待更换的第一发光单元200U’。如图2A所示，第一基板102可例如设置于一承载基板104上。在一些实施例中，承载基板104上可例如设置多个第一基板102。在一些实施例中，第一基板102可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一基板；以及一第一发光单元、一第二发光单元、一第三发光单元及一第四发光单元，设置于该基板上；其中该第二发光单元沿着一第一方向与该第一发光单元相邻，该第四发光单元沿着该第一方向与该第三发光单元相邻，该第三发光单元沿着一垂直于该第一方向的一第二方向与该第一发光源单元相邻，该第四发光单元沿着该第二方向与该第二发光单元相邻，其中该第一发光单元与该第二发光单元之间的一第一间距不同于该第三发光单元与该第四发光单元之间的一第二间距。

【技术特征摘要】
2017.12.13 US 62/598,0211.一种电子装置，其特征在于，包括：一基板；以及一第一发光单元、一第二发光单元、一第三发光单元及一第四发光单元，设置于该基板上；其中该第二发光单元沿着一第一方向与该第一发光单元相邻，该第四发光单元沿着该第一方向与该第三发光单元相邻，该第三发光单元沿着一垂直于该第一方向的一第二方向与该第一发光源单元相邻，该第四发光单元沿着该第二方向与该第二发光单元相邻，其中该第一发光单元与该第二发光单元之间的一第一间距不同于该第三发光单元与该第四发光单元之间的一第二间距。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该第一发光单元及该第三发光单元之间的一第三间距不同于该第二发光单元及该第四发光单元之间的一第四间距。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该第一间距与该第二间距的差异范围介于0.1μm至20μm之间。4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，其中该第三间距与该第四间距的差异范围介于0.1μm至20μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉修，赵明义，郭书铭，刘育欣，胡顺源，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71