MMI测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MMI测试治具，包括：底座，其中一表面下凹形成容置槽；针座，包括座本体、测试探针及测试插座，座本体设置于容置槽中，测试探针设置于座本体上，测试插座设置于座本体上并与测试探针电连接；当对待测试主板进行测试时，将测试SIM卡放置于座本体上，且将待测试主板放置于测试探针上，并且待测试主板上的测试点与测试探针接触，待测试主板上的SIM卡弹片与测试SIM卡接触，利用连接线连接测试插座和测试主机，从而对待测试主板进行测试。本实用新型专利技术的实施例的MMI测试治具，通过针座的探针与主板的测试点连接，采用连接线连接MMI测试治具与主机，对主板进行测试，实现了对主板的单独测试，提高了主板的测试效率，节约了材料的损耗。

【技术实现步骤摘要】
MMI测试治具
本技术涉及一种测试治具，具体地涉及一种MMI测试治具。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，智能电子产品更新换代周期越来越短。电子产品在生产的时候主板通常都需要经过MMI(人机接口)测试工序。主板上没有测试接口，因此需要电子产品整机组装完成才可以对主板进行MMI测试工序。但是电子产品整机组装过程非常复杂，导致主板测试效率较低。另外整体组装过程容易造成材料的损坏。
技术实现思路
为解决上述现有技术存在的问题，本技术提供了一种可以直接对主板进行测试、测试效率较高的MMI测试治具。为了达到上述技术目的，本技术采用了如下的技术方案：本技术提供了一种MMI测试治具，包括：底座，其中一表面下凹形成容置槽；针座，包括座本体、测试探针及测试插座，所述座本体设置于所述容置槽中，所述测试探针设置于所述座本体上，所述测试插座设置于所述座本体上并与所述测试探针电连接；当对待测试主板进行测试时，将测试SIM卡放置于所述座本体上，且将所述待测试主板放置于所述测试探针上，并且所述待测试主板上的测试点与所述测试探针接触，所述待测试主板上的SIM卡弹片与所述测试SIM卡接触，利用连接线连接所述测试插座和测试主机，从而对所述待测试主板进行测试。具体地，所述MMI测试治具还包括压盖，所述压盖一端通过弹性部件铰接于所述底座的一端，从而所述压盖通过所述弹性部件盖合或打开；当对待测试主板进行测试时，所述压盖在所述弹性部件的作用下盖合固定所述待测试主板。具体地，所述MMI测试治具还包括电池，所述座本体具有电池凹槽，所述电池设置于所述凹槽内，当对待测试主板进行测试时，所述电池用于向所述待测试主板进行供电。具体地，所述测试SIM卡通过硅胶或者双面胶固定于所述座本体上。具体地，所述测试插座为USB插座，所述连接线为USB数据线。具体地，所述底座和所述座本体对应设置有螺丝孔，所述底座和所述座本体通过螺丝连接固定。具体地，所述底座采用防静电的黑电木制成。具体地，所述压盖采用防静电的亚克力制成。本技术的有益效果：本技术的实施例的MMI测试治具，通过针座的探针与主板的测试点连接，采用连接线连接MMI测试治具与主机，对主板进行测试，实现了对主板的单独测试，提高了主板的测试效率，节约了材料的损耗。附图说明通过结合附图进行的以下描述，本技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：图1是根据本技术的实施例的MMI测试治具的结构示意图一；图2是根据本技术的实施例的MMI测试治具的结构示意图二。具体实施方式以下，将参照附图来详细描述本技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本技术，并且本技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本技术的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。图1是根据本技术的实施例的MMI测试治具的结构示意图一。图2是根据本技术的实施例的MMI测试治具的结构示意图二。参照图1，根据本技术的实施例的MMI测试治具包括底座10、针座20、电池40及压盖50。应当说明的是，本技术并不限制于此，根据本技术的实施例的MMI测试治具还可以包括其它必要的部件。具体地，底座10的其中一表面下凹形成容置槽，容置槽用于容纳针座20。优选地底座10采用防静电的黑电木制成。采用黑电木制成的底座10可以防静电，且耐磨、耐高温。但是本技术并不限制于此，底座10还可以选用其它合适的材料制成。针座20设置于容置槽中，主要用于与待测试主板进行电连接。针座20包括座本体21、测试探针22及测试插座(图未示)。具体地，测试探针22设置于座本体21的上。根据本技术的实施例的测试探针分别对应待测试主板上的USB测试点，如VBUS、DM、DP、GND、SW、VBAT、POWKEY等测试点。但本技术并不限制于此，可以根据实际测试的需要，选择对应的测试点。测试插座设置于座本体21上，且测试插座与测试探针22电连接。当对待测试主板进行测试时，将测试SIM卡30放置与座本体21上，且将待测试主板放置与测试探针22上。并且待测试主板上的测试点与测试探针22接触。待测试主板上的SIM卡弹片与测试SIM卡30接触。利用连接线连接测试插座和测试主机，从而对待测试主板进行测试。通过测试探针22与待测试主板上的测试点接触，并由与测试探针22电连接的测试插座通过连接线与测试主机建立连接，从而实现待测试主板在单板无组装的情况下仍然可以进行测试。作为本技术的一种实施方式，MMI测试治具还设置有压盖50。压盖50的一端通过弹性部件51铰接于底座10的一端，从而压盖50通过弹性部件51盖合或打开。当对待测试主板进行测试时，将压盖50向上打开，将待测试主板放置在测试探针22上。压盖50在弹性部件51的作用下盖合固定待测试主板。在压盖50的作用下，主板的测试点与测试探针22、主板的SIM卡弹片与测试SIM卡30充分接触。并且主板固定在底座10上，位置固定，便于测试。优选地，压盖50采用防静电的亚克力制成。采用亚克力材料制成的压盖50具有较好的化学稳定性。但是本技术并不限制于此，压盖50还可以选用其它合适的材料制成。作为本技术的一种实施方式，MMI测试治具还包括电池40。座本体21上设置有电池凹槽。电池40设置于电池凹槽内。优选地，电池凹槽内设置有电池托盘，电池40放置在电池托盘内。电池用于向待测试主板进行供电。作为本技术的一种实施方式，测试SIM卡固定于座本体21上。对待测试主板进行测试时，测试SIM卡30与待测试主板的SIM卡弹片接触。从而主板在测试时可完成相关功能，如网络通信等功能。优选地，测试SIM卡30弹片通过硅胶或者双面胶固定于座本体21上。但本技术并不限制于此，还可以采用其它合适的固定方式固定测试SIM卡30。作为本技术的一种实施方式，测试插座为USB插座，连接线为USB数据线。连接线连接测试插座和测试主机，为测试主板和测试主机之间建立连接。作为本技术的一种实施方式，底座10和座本体21对应设置有螺丝孔。底座10和座本体21通过螺丝连接固定。但是本技术并不限制于此，还可以通过其它合适的固定方式连接固定座本体21和底座10。应当理解的是，根据本技术的实施例的待测试主板可以是GPS跟踪器主板，本技术对此不作限制。对待测试主板进行测试时，打开压盖50，将电池40置于电池托盘中，测试SIM卡30固定于座本体21上，再将待测试主板放置在测试探针22上。待测试主板上的SIM卡弹片与测试SIM卡30接触，待测试主板上的测试点与测试探针22接触，电池40与待测试主板连接。然后盖合压盖50，固定待测试主板。用连接线连接测试插座和测试主机。测试主机端装有的MMIAutoTestTool工具自动连接端口，将所需要测试的功能逐一进行测试，完成MMI测试。综上所述，本技术的实施例的MMI测试治具，通过针座的探针与主板的测试点连接，采用连接线连接MMI测试治具与主机，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MMI测试治具，其特征在于，包括：底座，其中一表面下凹形成容置槽；针座，包括座本体、测试探针及测试插座，所述座本体设置于所述容置槽中，所述测试探针设置于所述座本体上，所述测试插座设置于所述座本体上并与所述测试探针电连接；当对待测试主板进行测试时，将测试SIM卡放置于所述座本体上，且将所述待测试主板放置于所述测试探针上，并且所述待测试主板上的测试点与所述测试探针接触，所述待测试主板上的SIM卡弹片与所述测试SIM卡接触，利用连接线连接所述测试插座和测试主机，从而对所述待测试主板进行测试。

【技术特征摘要】
1.一种MMI测试治具，其特征在于，包括：底座，其中一表面下凹形成容置槽；针座，包括座本体、测试探针及测试插座，所述座本体设置于所述容置槽中，所述测试探针设置于所述座本体上，所述测试插座设置于所述座本体上并与所述测试探针电连接；当对待测试主板进行测试时，将测试SIM卡放置于所述座本体上，且将所述待测试主板放置于所述测试探针上，并且所述待测试主板上的测试点与所述测试探针接触，所述待测试主板上的SIM卡弹片与所述测试SIM卡接触，利用连接线连接所述测试插座和测试主机，从而对所述待测试主板进行测试。2.根据权利要求1所述的MMI测试治具，其特征在于，所述MMI测试治具还包括压盖，所述压盖一端通过弹性部件铰接于所述底座的一端，从而所述压盖通过所述弹性部件盖合或打开；当对待测试主板进行测试时，所述压盖在所述弹性部件的作用下盖合固定所述待测试主板。3.根据权利要求1所述的M...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪犟，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44