导风机构、采用该导风机构的机箱及电子装置制造方法及图纸

一种导风机构、采用该导风机构的机箱及采用该导风机构的电子装置，所述导风机构包括多个导风板、安装件及多个弹性元件。所述安装件上设有多个安装部。所述导风板包括转动端及连接于所述转动端的导风叶片，所述导风板通过所述转动端与一安装部转动连接；所述多个弹性元件与所述多个导风板一一对应设置并连接于所述转动端及所述安装件之间。所述导风叶片可在外力作用下绕所述安装部转动并通过所述弹性元件的张紧力与外力平衡保持于预定位置，从而使导风机构可依据不同发热元件的高度自动调整风流的方向，使散热风流合理分配。

【技术实现步骤摘要】
导风机构、采用该导风机构的机箱及电子装置
本专利技术涉及一种导风机构、采用该导风机构的机箱及采用该导风机构的电子装置。
技术介绍
计算机中通常存在多个规格不同的电子元器件需要散热。例如，在X86架构下的计算机中，PCIe区域会出现多张大型运算卡与小型运算卡共存的现象，虽然系统中有为PCIe区域入风配备主动式风扇，但是部分小型的运算卡由于自身结构设计且没有风扇自主解热的原因，配备的主动式风扇没有发挥效能，由于系统风流绕过小卡的损失过多，不能有效的为这部分运算卡散热，且导致主动式风扇需要提供更多的风量与更高的转速，从而加大了系统散热/噪音设计的难度。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种导风机构、采用该导风机构的机箱及采用该导风机构的电子装置，使导风机构可依据不同发热元件的高度自动调整风流的方向，使散热风流合理分配。一种导风机构，包括多个导风板，所述导风机构还包括：安装件，所述安装件上设有多个安装部；及多个弹性元件；所述导风板包括转动端及连接于所述转动端的导风叶片，所述导风板通过所述转动端与一安装部转动连接；所述多个弹性元件与所述多个导风板一一对应设置并连接于所述转动端及所述安装件之间；所述导风叶片可在外力作用下绕所述安装部转动并通过所述弹性元件的张紧力与外力平衡保持于预定位置。作为优选，所述安装件包括背板及垂直连接于所述背板一侧的多个支承板，所述安装部设于相邻两支承板之间。作为优选，所述支承板上设有通孔；所述导风机构还包括枢转轴，所述枢转轴套接于所述通孔内并安装于所述安装件上；所述安装部为所述枢转轴位于相邻两支承板之间的部分。作为优选，导风板的转动端设有与所述枢转轴匹配的枢转孔，所述导风板通过所述枢转孔转动连接于所述枢转轴上。作为优选，所述枢转轴包括枢转轴本体及连接于所述枢转轴本体一端的第一固定端、连接于所述枢转轴本体另一端的第二固定端；所述枢转轴本体套接于所述支承板上的通孔内，所述枢转轴本体的两端分别通过所述第一固定端和所述第二固定端与所述安装件固定。作为优选，所述第一固定端为一圆台，所述圆台的直径大于所述通孔的内径；所述第二固定端包括设于所述枢转轴本体的该另一端的螺纹部及与所述螺纹部匹配的螺丝，所述螺丝的外径大于所述通孔的内径。作为优选，所述弹性元件为扭簧；所述导风板邻近所述转动端的一侧设有卡接部；所述安装件上设有一止挡部；所述扭簧的一端与所述卡接部固定，另一端与所述止挡部固定。一种机箱，包括多个机箱盖板及一导风机构，其中一机箱盖板上设有多个用于安装电子元器件的安装位，所述导风机构对接于所述安装位及一风源之间并用于将散热风流引导至所述安装位处，所述导风机构为前述任一导风机构。作为优选，多个导风板与多个安装位一一对应设置。一种电子装置，包括机箱及多个电子元器件，所述机箱为前述机箱，所述多个电子元器件对应安装于所述安装位。上述导风机构、采用该导风机构的机箱及采用该导风机构的电子装置中，所述导风叶片可在外力作用下绕所述安装部转动并通过所述弹性元件的张紧力与外力平衡保持于预定位置，从而使导风机构可依据不同发热元件的高度自动调整风流的方向，使散热风流合理分配。附图说明图1为导风机构在一较优实施例中的结构示意图。图2为图1的导风机构的分解结构示意图。图3为图1的导风机构的局部剖视图。图4为导风机构在调整前的结构示意图。图5为电子装置在一较优实施例中的结构示意图，其中导风机构为一调整后的状态。主要元件符号说明10安装件20枢转轴30扭簧40导风板100导风机构110背板120支承板130止挡部200机箱盖板210第一固定端220枢转轴本体230第二固定端300电子装置400第一板卡410转动端420卡接部430导风叶片500第二板卡1201通孔4101枢转孔如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式如图5所示，电子装置300包括机箱及多个电子元器件。所述机箱包括多个机箱盖板200及一导风机构100。其中一机箱盖板200上设有多个用于安装电子元器件的安装位。所述导风机构100对接于所述安装位及一风源之间并用于将散热风流引导至所述安装位处。所述多个电子元器件对应安装于所述安装位，以与所述散热风流对接，实现散热。在具体实施中，所述多个安装位可为多个PCI插槽，所述电子元器件可为插接于所述PCI插槽中的计算卡。多个计算卡的规格、尺寸不同。例如，在一实施例中，所述电子装置300包括一第一板卡400及一第二板卡500，所述第一板卡400和所述第二板卡500高度不同。同时参阅图1至图4，所述导风机构100包括安装件10、多个导风板40及多个弹性元件。所述安装件10上设有多个安装部。所述导风板40包括转动端410及连接于所述转动端410的导风叶片430。所述导风板40通过所述转动端410与一安装部转动连接。所述多个弹性元件与所述多个导风板40一一对应设置，且所述弹性元件对应连接于所述转动端410及所述安装件10之间。所述导风叶片430可在外力作用下绕所述安装部转动，所述导风叶片430转动时带动所述弹性元件产生弹性形变，当所述弹性元件通过回复力与外力平衡，从而将导风叶片430保持于一预定位置。多个导风板40与多个安装位一一对应设置。以所述电子装置300包括一第一板卡400及一第二板卡500为例，由于所述第一板卡400和所述第二板卡500高度不同且第一板卡400的高度高于对应的导风叶片430在常态下的高度，在使用时可转动导风叶片430至导风叶片430的自由端与所述第一板卡400的上部抵接，转动过程中与该导风叶片430对应的弹性元件产生弹性形变，导风叶片430转动到位后所述弹性元件通过回复力将其压紧于所述第一板卡400的上部。可以理解的是，在其他实施例中，所述电子装置300还可以包括其他板卡，并可以通过相同的方式调节与其他板卡对应的导风叶片430的方向。所述安装件10可包括背板110及垂直连接于所述背板110一侧的多个支承板120，所述安装部设于相邻两支承板120之间。例如，所述支承板120上设有通孔1201。所述导风机构100还包括枢转轴20，所述枢转轴20套接于所述通孔1201内并安装于所述安装件10上。所述安装部为所述枢转轴20位于相邻两支承板120之间的部分。所述导风板40的转动端410上设有与所述枢转轴20匹配的枢转孔4101。所述导风板40通过所述枢转孔4101转动连接于所述枢转轴20上。所述枢转轴20可包括枢转轴本体220及连接于所述枢转轴本体220一端的第一固定端210、连接于所述枢转轴本体220另一端的第二固定端230。所述枢转轴本体220套接于所述支承板120上的通孔1201内，所述枢转轴本体220的两端分别通过所述第一固定端210和所述第二固定端230与所述安装件10固定。在一优选实施方式中，所述第一固定端210可为一圆台，所述圆台的直径大于所述通孔1201的内径。所述第二固定端230包括设于所述枢转轴本体220的该另一端的螺纹部及与所述螺纹部匹配的螺丝，所述螺丝的外径大于所述通孔1201的内径。如此一来，安装所述导风板40时，可将所述第二固定端230的螺纹部一次穿过多个支承板120上的通孔1201，同时依次将多个导风板40的转动端410通过枢转孔410套接在枢转轴本体220上，安装到位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导风机构，包括多个导风板，其特征在于，所述导风机构还包括：安装件，所述安装件上设有多个安装部；及多个弹性元件；所述导风板包括转动端及连接于所述转动端的导风叶片，所述导风板通过所述转动端与一安装部转动连接；所述多个弹性元件与所述多个导风板一一对应设置并连接于所述转动端及所述安装件之间；所述导风叶片可在外力作用下绕所述安装部转动并通过所述弹性元件的张紧力与外力平衡保持于预定位置。

【技术特征摘要】
1.一种导风机构，包括多个导风板，其特征在于，所述导风机构还包括：安装件，所述安装件上设有多个安装部；及多个弹性元件；所述导风板包括转动端及连接于所述转动端的导风叶片，所述导风板通过所述转动端与一安装部转动连接；所述多个弹性元件与所述多个导风板一一对应设置并连接于所述转动端及所述安装件之间；所述导风叶片可在外力作用下绕所述安装部转动并通过所述弹性元件的张紧力与外力平衡保持于预定位置。2.如权利要求1所述的导风机构，其特征在于：所述安装件包括背板及垂直连接于所述背板一侧的多个支承板，所述安装部设于相邻两支承板之间。3.如权利要求2所述的导风机构，其特征在于：所述支承板上设有通孔；所述导风机构还包括枢转轴，所述枢转轴套接于所述通孔内并安装于所述安装件上；所述安装部为所述枢转轴位于相邻两支承板之间的部分。4.如权利要求3所述的导风机构，其特征在于：导风板的转动端设有与所述枢转轴匹配的枢转孔，所述导风板通过所述枢转孔转动连接于所述枢转轴上。5.如权利要求2所述的导风机构，其特征在于：枢转轴包括枢转轴本体及连接于所述枢转轴本体一端的第一固定端、连接于所述枢转轴本体另一端的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨义林，洪忠仁，陈钦洲，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42