一种双回路弹片及弹片组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双回路弹片及弹片组件，双回路弹片包括焊接部，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。第一接触端子与所述第二接触端子相对于焊接部对称设置，可以平衡弹片的受力，并且两个接触端子可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗；同时该结构的弹片可以将高度做到很小，满足轻薄化的要求。

A Double Circuit Slug and Slug Assembly

The utility model discloses a dual-loop shrapnel and shrapnel assembly. The dual-loop shrapnel includes a welding part, a first contact terminal and a second contact terminal. The first contact terminal and the second contact terminal are fixed on opposite sides of the welding part, respectively. The first contact terminal and the second contact terminal are symmetrically arranged with respect to the welding part, and the said contact terminal is symmetrically arranged with respect to the welding part. A contact terminal is inclined away from the second contact terminal. The first contact terminal and the second contact terminal are symmetrically arranged relative to the welding part, which can balance the force exerted on the shrapnel, and the two contact terminals can form a two-way circuit to improve the contact stability and reduce the contact impedance. At the same time, the shrapnel of the structure can achieve a very small height to meet the requirements of lightening and thinning.

【技术实现步骤摘要】
一种双回路弹片及弹片组件
本技术涉及弹片
，尤其涉及一种双回路弹片及弹片组件。
技术介绍
现有的弹片结构一般只有一个接触部，接触导通稳定性相对较差，并且弹片结构占用空间较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种双回路弹片及弹片组件，其接触导通稳定性好。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种双回路弹片，包括焊接部，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。进一步的，所述焊接部、第一接触端子和第二接触端子一体成型设置。进一步的，所述第一接触端子远离焊接部的一端设有第一接触部，所述第二接触端子远离焊接部的一端设有第二接触部。进一步的，所述第一接触部与焊接部之间依次设有第一弹性力臂和第二弹性力臂，所述第二接触部与焊接部之间依次设有第三弹性力臂和第四弹性力臂。本技术采用的另一技术方案为：一种弹片组件，包括PCB板和电子元件，还包括所述的双回路弹片，所述焊接部与所述PCB板焊接连接，所述电子元件分别与所述第一接触端子和第二接触端子电气连接。进一步的，所述电子元件位于所述双回路弹片远离PCB板的一侧。本技术的有益效果在于：第一接触端子与所述第二接触端子相对于焊接部对称设置，可以平衡弹片的受力，并且两个接触端子可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗；同时该结构的弹片可以将高度做到很小，满足轻薄化的要求。附图说明图1为本技术实施例一的弹片组件的整体结构示意图；图2为本技术实施例一的弹片组件的部分结构示意图；图3为本技术实施例一的弹片组件的另一整体结构示意图。标号说明：1、PCB板；2、电子元件；3、双回路弹片；31、焊接部；32、第一接触部；33、第二接触部；34、第一弹性力臂；35、第二弹性力臂；36、第三弹性力臂；37、第四弹性力臂。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：第一接触端子与所述第二接触端子相对于焊接部对称设置，可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗。请参照图2，一种双回路弹片3，包括焊接部31，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部31相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部31对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：第一接触端子与所述第二接触端子相对于焊接部对称设置，可以平衡弹片的受力，并且两个接触端子可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗；同时该结构的弹片可以将高度做到很小，满足轻薄化的要求。进一步的，所述焊接部31、第一接触端子和第二接触端子一体成型设置。进一步的，所述第一接触端子远离焊接部31的一端设有第一接触部32，所述第二接触端子远离焊接部31的一端设有第二接触部33。进一步的，所述第一接触部32与焊接部31之间依次设有第一弹性力臂34和第二弹性力臂35，所述第二接触部33与焊接部31之间依次设有第三弹性力臂36和第四弹性力臂37。由上述描述可知，在每一个接触端子上设置两个弹性力臂，可以提高其变形能力。请参照图1和图3，本技术涉及的另一技术方案为：一种弹片组件，包括PCB板1和电子元件2，还包括所述的双回路弹片3，所述焊接部31与所述PCB板1焊接连接，所述电子元件2分别与所述第一接触端子和第二接触端子电气连接。由上述描述可知，可以平衡电子元件于双回路弹片的正方向，弹片组件整体较薄，满足轻薄化的需求。进一步的，所述电子元件2位于所述双回路弹片3远离PCB板1的一侧。请参照图1至图3，本技术的实施例一为：一种弹片组件，如图1和图2所示，包括PCB板1、电子元件2和双回路弹片3，所述电子元件2位于所述双回路弹片3远离PCB板1的一侧。所述双回路弹片3包括焊接部31、第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部31相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部31对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置，即双回路弹片3整体呈倒八字形。本实施例中，所述焊接部31、第一接触端子和第二接触端子一体成型设置。所述第一接触端子远离焊接部31的一端设有第一接触部32，所述第二接触端子远离焊接部31的一端设有第二接触部33。所述第一接触部32与焊接部31之间依次设有第一弹性力臂34和第二弹性力臂35，所述第二接触部33与焊接部31之间依次设有第三弹性力臂36和第四弹性力臂37。所述焊接部31与所述PCB板1焊接连接，所述电子元件2分别与所述第一接触端子和第二接触端子电气连接，即，电子元件2分别与所述第一接触部32和第二接触部33接触导通。图3为双回路弹片3工作受压后的示意图，从图中可以看出，弹片可以下压至与弹片厚度差不多的高度，其变形能力好，适用于轻薄化的电子产品。综上所述，本技术提供的一种双回路弹片及弹片组件，其结构简单，可以形成双通回路，提高接触稳定性，降低接触阻抗；同时可以将高度做到很小，满足轻薄化的要求。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双回路弹片，包括焊接部，其特征在于，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。

【技术特征摘要】
1.一种双回路弹片，包括焊接部，其特征在于，还包括第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子和第二接触端子分别固定设置于所述焊接部相对的两侧，所述第一接触端子与所述第二接触端子相对于所述焊接部对称设置，且所述第一接触端子朝远离第二接触端子的方向倾斜设置。2.根据权利要求1所述的双回路弹片，其特征在于，所述焊接部、第一接触端子和第二接触端子一体成型设置。3.根据权利要求1所述的双回路弹片，其特征在于，所述第一接触端子远离焊接部的一端设有第一接触部，所述第二接触端子远离焊接部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何黎，白龙，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44