一种晶圆测试系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种晶圆测试系统。所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡；其中，测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡，预测试装置连接闪存芯片，闪存芯片连接晶圆测试装置；在本实用新型专利技术的晶圆测试系统进行晶圆预测试时，测试机台向预测试装置发送预测试信号，预测试装置进行预测试，由于探针卡处于抬起状态，并不会返回有效的测试结果，正常情况下会输出测试不通过的测试结果，说明测试机台处于正常的测试状态，从而确保晶圆测试装置后续进行的晶圆测试的准确性，进而获得真实的晶圆良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试系统
本技术涉及集成电路制造及测试
，尤其涉及一种晶圆测试系统。
技术介绍
晶圆测试（CircuitProbe，CP）是晶圆制造完成之后的一道测试，用于验证晶圆上的每个裸片（DIE）是否满足器件特征以及其他设计规格（Specification），在晶圆测试之后，可以将不合格的裸片筛选出来，获得晶圆的良率。为了提高测试效率，目前多采用多位并行测试，例如64位、128位、256位等，多位并行测试是在一次测试中，探针卡放下并同时接触多个裸片，测试机台送出一次测试信号即可完成该多个裸片的测试，其中，一位测试对应一个裸片。然而，当其中某位测试出现异常，尤其是当异常为测试通过结果时，这种异常很难在晶圆测试阶段被识别出来，导致可能失效的裸片未被筛选出来，获得不真实的晶圆良率，而良率是芯片设计方对产品质量判断的重要依据，不真实的良率会增加后续封装及测试成本，还会导致品质不佳的产品流向终端市场，造成不必要的损失。在申请人长期监测过程中，由于出现了大量的同一测试项不通过的测试结果，如图1所示，为一晶圆的测试晶圆图，该测试采用16x4的64位并行测试，在晶圆的中下部大部分裸片都为一测试项不通过，而在这些不通过的区域中，出现了有规律的测试通过的裸片，而对该晶圆进行重新测试之后，如图2所示，这些有规律的测试通过的裸片显示为测试不通过，从而捕捉到测试通过的测试异常情形。晶圆的CP测试是晶圆制造完成之后的一道测试，对晶圆上的每个裸片的器件特征以及其他的设计规格进行验证，测试的结果也就是良率，是芯片设计方对于产品质量判断的重要依据。在多位平行测试中，探针卡放下并同时接触多个裸片，测试机台送出一次测试信号即可完成该多个裸片的测试，一位测试对应一个裸片。在测试结果的晶圆图（wafermap）上，以不同的颜色表示不同的测试结果，当都为通过时，通常以绿色显示该裸片，当其中某位测试出现异常，尤其是当异常为测试通过结果时，也就是本该测试不通过的裸片被测试为测试通过，这与其他正常通过的裸片都显示为绿色，很难在晶圆测试阶段将该种异常，这会导致失效的裸片未被筛选出来，获得不真实的晶圆良率。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的是提供一种晶圆测试系统，该晶圆测试系统采用预测试装置和晶圆测试装置的结构，不仅保证测试机台的正常测试状态，还能确保后续进行的晶圆测试的准确性，进而获得真实的晶圆良率。为了达到上述技术目的，本技术所采用的技术方案是：一种晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡；其中，测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡，预测试装置连接闪存芯片，闪存芯片连接晶圆测试装置；所述测试机台位于晶圆测试装置的上方，用于装载待测试晶圆，统计分析晶圆测试数据；所述探针卡用于对探针卡处于抬起状态阶段的待测试晶圆进行不同方向的晶圆预测试，晶圆预测试为探针卡处于抬起状态时，测试机台向预测试装置发送预测试信号，预测试装置启动对待测晶圆进行晶圆测试；所述预测试装置用于探针卡处于抬起状态时，测试机台发出预测试信号，所述预测试装置对待测试晶圆进行多位并行晶圆预测试；所述闪存芯片存储晶圆预测试数据和晶圆测试数据，并判断从预测试装置获得的晶圆预测试数据，当闪存芯片判定晶圆预测试数据标记为不通过时，向晶圆测试装置发出测试信号；所述晶圆测试装置接收到闪存芯片发来的测试信号后，对待测试晶圆进行多位并行晶圆测试，并将晶圆测试数据发送到测试机台。优选地，所述探针卡为多位探针卡。优选地，所述预测试装置为集成电路或芯片。优选地，所述晶圆测试装置为集成电路或芯片。本技术由于采用了上述预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置、测试机台和探针卡的结构，所获得的有益效果是，所述晶圆测试系统在进行正式的晶圆测试之前，先进行待测试晶圆的晶圆预测试，在晶圆预测试时，探针卡处于抬起状态，测试机台则正常送出预测试信号，并进行多位并行晶圆预测试，当闪存芯片判定晶圆预测试数据标记为不通过时，晶圆测试装置才对待测试晶圆进行多位并行晶圆测试，并将晶圆测试数据发送到测试机台，由于探针卡处于抬起状态，并不会返回有效的测试结果，正常情况下会输出测试不通过的测试结果，说明测试机台处于正常的测试状态，从而确保晶圆测试装置后续进行的晶圆测试的准确性，进而获得真实的晶圆良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了一晶圆的异常测试晶圆图。图2示出了图1中的晶圆重测后去除异常后的测试晶圆图。图3是本技术具体实施的晶圆测试系统结构框图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。参见图3所示，为本技术具体实施的晶圆测试系统结构框图。所述晶圆测试系统包括测试机台100、预测试装置200、闪存芯片300、晶圆测试装置400和探针卡500；其中，测试机台100相互连接预测试装置200、闪存芯片300、晶圆测试装置400和探针卡500，预测试装置200连接闪存芯片300，闪存芯片300连接晶圆测试装置400；所述测试机台100位于晶圆测试装置400的上方，用于装载待测试晶圆，统计分析晶圆测试数据；所述探针卡500用于对探针卡500处于抬起状态阶段的待测试晶圆进行不同方向的晶圆预测试，晶圆预测试为探针卡处于抬起状态时，测试机台100向预测试装置200发送预测试信号，预测试装置200启动对待测晶圆进行晶圆测试；所述预测试装置200用于探针卡500处于抬起状态时，测试机台100发出预测试信号，所述预测试装置200对待测试晶圆进行多位并行晶圆预测试；所述闪存芯片300存储晶圆预测试数据和晶圆测试数据，并判断从预测试装置200获得的晶圆预测试数据，当闪存芯片300判定晶圆预测试数据标记为不通过时，向晶圆测试装置400发出测试信号；所述晶圆测试装置400接收到闪存芯片300发来的测试信号后，对待测试晶圆进行多位并行晶圆测试，并将晶圆测试数据发送到测试机台100。进一步地，所述探针卡500为多位探针卡。进一步地，所述预测试装置200为集成电路或芯片。进一步地，所述晶圆测试装置400为集成电路或芯片。所述晶圆测试系统在晶圆测试时，测试机台进行晶圆测试，晶圆测试包含有多条测试项，每一测试项包含一种测试，测试项例如静态电流、动态电流等，根据不同的设计产品，晶圆测试选项中测试项的数量有所不同，例如可以有几十条或上百条的测试项，这些测试项依次测试，一测试项通过则继续下一测试项的测试，当某一测试项未通过时，则显示该测试项的失效，而当所有测试项的测试都通过时，则裸片的测试结果为通过。其中，探针卡是测试机台与晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡；其中，测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡，预测试装置连接闪存芯片，闪存芯片连接晶圆测试装置；所述测试机台位于晶圆测试装置的上方，用于装载待测试晶圆，统计分析晶圆测试数据；所述探针卡用于对探针卡处于抬起状态阶段的待测试晶圆进行不同方向的晶圆预测试，晶圆预测试为探针卡处于抬起状态时，测试机台向预测试装置发送预测试信号，预测试装置启动对待测晶圆进行晶圆测试；所述预测试装置用于探针卡处于抬起状态时，测试机台发出预测试信号，所述预测试装置对待测试晶圆进行多位并行晶圆测试；所述闪存芯片存储晶圆预测试数据和晶圆测试数据，并判断从预测试装置获得的晶圆预测试数据，当闪存芯片判定晶圆预测试数据标记为不通过时，向晶圆测试装置发出测试信号；所述晶圆测试装置接收到闪存芯片发来的测试信号后，对待测试晶圆进行多位并行晶圆测试，并将晶圆测试数据发送到测试机台。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆测试系统包括测试机台、预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡；其中，测试机台相互连接预测试装置、闪存芯片、晶圆测试装置和探针卡，预测试装置连接闪存芯片，闪存芯片连接晶圆测试装置；所述测试机台位于晶圆测试装置的上方，用于装载待测试晶圆，统计分析晶圆测试数据；所述探针卡用于对探针卡处于抬起状态阶段的待测试晶圆进行不同方向的晶圆预测试，晶圆预测试为探针卡处于抬起状态时，测试机台向预测试装置发送预测试信号，预测试装置启动对待测晶圆进行晶圆测试；所述预测试装置用于探针卡处...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵峰，许秋林，黄金煌，欧阳睿，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11