印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线，通过根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合；并获取在喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值；然后根据最优补偿值对线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；最后根据补偿后的线路图形在电路板铜层表面制作掩膜，进而在蚀刻线采用所选择的喷嘴组合对电路板铜层进行蚀刻。本发明专利技术的方法通过对线路图形不同区域的线路线宽进行不同补偿值的补偿，并采用合适的喷嘴组合，减小线路的侧蚀，从而提高蚀刻的均匀性，提高线路制作精度，达到精密线路的制作要求。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线。
技术介绍
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的微细化、高密度化的要求也日益提高，特别是电子产品的信号传输，其中印制电路板内层线路的精密度是影响信号传输的关键因素，所以线路的精密化是当前所要解决的关键问题。影响线路的精密度是产品生产前的加工设计，以及线路蚀刻设备，在PCB行业中对于内层线路的设计是通过客户的原始资料，按照实际加工能力进行整体补偿设计；而蚀刻设备对于许多PCB制造企业仍然使用的是普通蚀刻线；喷淋过程中易造成线路侧蚀过大或过小，而随着PCB线路越来越精密化，PCB线路加工中侧蚀严重或是蚀刻不净，严重影响了印制导线的精度。
技术实现思路
本专利技术提供一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线，以提高蚀刻的均匀性，提高线路制作精度，达到精密线路的制作要求。本专利技术的一个方面是提供一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法，包括：根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合；获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值；根据所述最优补偿值对所述线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；根据补偿后的线路图形在所述电路板铜层表面制作掩膜；在所述蚀刻线采用所选择的喷嘴组合对所述电路板铜层进行蚀刻。进一步的，所述根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合，具体包括：若铜层厚度大于或等于2OZ，所述蚀刻线前2/3段采用扇形喷嘴，后1/3段采用锥形喷嘴；若铜层厚度大于HOZ且小于2OZ，所述蚀刻线前1/3段采用扇形喷嘴，后2/3段采用锥形喷嘴；若铜层厚度小于或等于HOZ，所述蚀刻线前1/3段采用扇形喷嘴和锥形喷嘴沿所述蚀刻线方向交替排布，后2/3段采用锥形喷嘴。进一步的，所述获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值，具体包括：根据铜层厚度和所述线路图形的特征，获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值。进一步的，所述根据铜层厚度和所述线路图形的特征，获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值，具体包括：根据铜层厚度确定基础补偿值；获取所述线路图形的特征，所述特征包括疏密区域分布、线路走向、以及焊盘和/或孔环的位置，并根据所述线路图形的特征确定不同区域的额外补偿值；根据所述基础补偿值和不同区域的额外补偿值对所述线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；在所述喷嘴组合下进行蚀刻测试，并根据测试结果进行调整，从而获得在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值。进一步的，所述特征包括还包括电路板的特性阻抗线、差动阻抗线及TestCoupon的位置；所述根据所述线路图形的特征确定不同区域的额外补偿值，还包括：获取对电路板的特性阻抗线、差动阻抗线及TestCoupon的额外补偿值。进一步的，根据疏密区域分布获取任意一条线路距相邻线路的间距，若间距≥20mil，则对该条线路线宽补偿≤0.2mil。进一步的，若铜层厚度为HOZ的电路板中任意一条线路距相邻线路的间距≥20mil，则对该条线路线宽补偿0.1mil；若铜层厚度为1OZ的电路板中任意一条线路距相邻线路的间距≥20mil，则对该条线路线宽补偿0.2mil。进一步的，对铜层厚度为HOZ的电路板的差动阻抗线外侧补偿0.06mil，特性阻抗线外侧补偿0.08mil；对TestCoupon的特性阻抗线补偿0.09mil，差动阻抗线补偿0.06mil；对铜层厚度为1OZ的电路板的差动阻抗线外侧补偿0.1mil，特性阻抗线外侧补偿0.15mil；对TestCoupon的特性阻抗线补偿0.18mil，差动阻抗线补偿0.12mil。本专利技术的另一个方面是提供一种印刷电路板的蚀刻线，包括蚀刻槽、传送滚轮以及可拆卸的喷嘴，且所述喷嘴根据电路板铜层厚度设置不同的组合，以采用所述喷嘴组合对电路板铜层按照经过补偿的线路图形进行蚀刻。进一步的，所述蚀刻线前2/3段设置为扇形喷嘴，后1/3段设置为锥形喷嘴，用于对铜层厚度大于或等于2OZ的电路板进行蚀刻；或者所述蚀刻线前1/3段采用扇形喷嘴，后2/3段采用锥形喷嘴，用于对铜层厚度大于HOZ且小于2OZ的电路板进行蚀刻；或者所述蚀刻线前1/3段采用扇形喷嘴和锥形喷嘴沿所述蚀刻线方向交替排布，后2/3段采用锥形喷嘴，用于对铜层厚度小于或等于HOZ的电路板进行蚀刻。本专利技术提供的印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线，通过根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合；并获取在喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值；然后根据最优补偿值对线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；最后根据补偿后的线路图形在电路板铜层表面制作掩膜，进而在蚀刻线采用所选择的喷嘴组合对电路板铜层进行蚀刻。本专利技术的方法通过对线路图形不同区域的线路线宽进行不同补偿值的补偿，并采用合适的喷嘴组合，减小线路的侧蚀，从而提高蚀刻的均匀性，提高线路制作精度，达到精密线路的制作要求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法流程图；图2为本专利技术另一实施例提供的印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法流程图；图3(a)为本专利技术实施例提供的扇形喷嘴的示意图；图3(b)为本专利技术实施例提供的蚀刻液通过扇形喷嘴喷射到板面形状的示意图；图4(a)为本专利技术实施例提供的锥形喷嘴的示意图；图4(b)为本专利技术实施例提供的蚀刻液通过锥形喷嘴喷射到板面形状的示意图；图5为本专利技术又一实施例提供的印刷电路板的蚀刻线的示意图；图6为本专利技术又一实施例提供的印刷电路板的蚀刻线的示意图；图7为本专利技术又一实施例提供的印刷电路板的蚀刻线的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例提供的印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法流程图。如图1所示，本专利技术实施例提供了一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法，该方法具体步骤如下：S101、根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合。在本实施例中，考虑到不同喷嘴的流速、喷压等不同，对电路板铜层蚀刻的效果不同，例如扇形喷嘴的特点是流速快，喷压大，喷射出的蚀刻液为扇形，喷射角度呈95度，如图3(a)所示，蚀刻液喷射到板面均匀，呈现在板面的形状为两头尖，呈刀片状，如图3(b)所示，喷嘴与喷嘴之间喷出的蚀刻液在板面上形成一条均匀的条形，在蚀刻时可将铜层表面快速剥开，线路毛边大，蚀刻因子小；而锥形喷嘴的特点是流速慢，喷压小，喷射的蚀刻液是锥形，如图4(a)所示，蚀刻液喷射到板面上呈均匀的圆形，如图4(b)所示，能对导线侧壁的不规整部分(线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法，其特征在于，包括：根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合；获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值；根据所述最优补偿值对所述线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；根据补偿后的线路图形在所述电路板铜层表面制作掩膜；在所述蚀刻线采用所选择的喷嘴组合对所述电路板铜层进行蚀刻。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法，其特征在于，包括：根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合；获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值；根据所述最优补偿值对所述线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；根据补偿后的线路图形在所述电路板铜层表面制作掩膜；在所述蚀刻线采用所选择的喷嘴组合对所述电路板铜层进行蚀刻。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合，具体包括：若铜层厚度大于或等于2OZ，所述蚀刻线前2/3段采用扇形喷嘴，后1/3段采用锥形喷嘴；若铜层厚度大于HOZ且小于2OZ，所述蚀刻线前1/3段采用扇形喷嘴，后2/3段采用锥形喷嘴；若铜层厚度小于或等于HOZ，所述蚀刻线前1/3段采用扇形喷嘴和锥形喷嘴沿所述蚀刻线方向交替排布，后2/3段采用锥形喷嘴。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值，具体包括：根据铜层厚度和所述线路图形的特征，获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据铜层厚度和所述线路图形的特征，获取在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值，具体包括：根据铜层厚度确定基础补偿值；获取所述线路图形的特征，所述特征包括疏密区域分布、线路走向、以及焊盘和/或孔环的位置，并根据所述线路图形的特征确定不同区域的额外补偿值；根据所述基础补偿值和不同区域的额外补偿值对所述线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；在所述喷嘴组合下进行蚀刻测试，并根据测试结果进行调整，从而获得在所述喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述特征包括还包括电路板的特性阻抗线、差动阻抗线及TestCoup...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄云钟，王成立，曹磊磊，唐耀，徐小华，符春林，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11