表面黏着元件制造技术

一种表面粘着元件，包括第一端电极、第二端电极、第三端电极、第四端电极、第一阻抗层及第二阻抗层。第一阻抗层配置于第一端电极与第二端电极之间，沿着第一方向电性连接第一端电极与第二端电极。第二阻抗层配置于第三端电极与第四端电极之间，沿着垂直于第一方向的第二方向电性连接第三端电极与第四端电极，并且第二阻抗层与第一阻抗层交错设置且电性隔离。

【技术实现步骤摘要】
表面黏着元件
本专利技术涉及一种表面黏着元件，且特别是一种具有交错走线的表面黏着元件。
技术介绍
随着半导体技术的进步，电路板上的布线起来越缜密，而多层的印刷电路板除了使用通孔来交错走线，也会利用跳线来交错走线。然而，单层的印刷电路板无法使用大量的通孔，并且跳线并未建立在元件库，亦即无法在布线工具中直接规划跳线的位置，因此跳线的使用会使电路设计的复杂度提高，间接提高电路设计的不便性。
技术实现思路
本专利技术提供一种表面粘着元件，具有交错走线的特性，借此可简化电路设计的复杂度，以降低电路设计的不便性。本专利技术的表面粘着元件，包括第一端电极、第二端电极、第三端电极、第四端电极、第一阻抗层及第二阻抗层。第一阻抗层配置于第一端电极与第二端电极之间，沿着第一方向电性连接第一端电极与第二端电极。第二阻抗层配置于第三端电极与第四端电极之间，沿着垂直于第一方向的第二方向电性连接第三端电极与第四端电极，并且第二阻抗层与第一阻抗层交错设置且电性隔离。基于上述，本专利技术实施例提供具有交错走线的表面粘着元件以供使用者从元件库中调用，借此可简化电路设计的复杂度，以降低电路设计的不便性，并且不会影响电路板的整体厚度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1为依据本专利技术实施例的表面黏着元件的俯视示意图；图2A为依据本专利技术实施例的图1中沿线A-A’的表面黏着元件的剖视示意图；图2B为依据本专利技术实施例的图1中沿线B-B’的表面黏着元件的剖视示意图。具体实施方式以下将配合相关附图来说明本专利技术的实施例。在附图中，相同的标号表示相同或类似的元件或方法流程。图1为依据本专利技术一实施例的表面黏着元件的俯视示意图。请参照图1，在本实施例中，表面黏着元件100至少包括第一端电极TEL1、第二端电极TEL2、第三端电极TEL3、第四端电极TEL4、第一阻抗层YR1及第二阻抗层YR2。第一阻抗层YR1配置于第一端电极TEL1与第二端电极TEL2之间，并且沿着第一方向D1电性连接第一端电极TEL1与第二端电极TEL2。第二阻抗层YR2配置于第三端电极TEL3与第四端电极TEL4之间，沿着垂直于第一方向D1的第二方向D2电性连接第三端电极TEL3与第四端电极TEL4。在此，第二阻抗层YR2的走线方向(亦即延伸方向)与第一阻抗层YR1的走线方向(亦即延伸方向)交错，并且第二阻抗层YR2与第一阻抗层YR1呈现电性隔离。依据上述，本专利技术实施例提供具有交错走线的表面黏着元件100，以供使用者从元件库中调用，借此可简化电路设计的复杂度，以降低电路设计的不便性。此外，在实施例中，表面黏着元件100可符合0402SMT元件规定，亦即端电极(如第一端电极TEL1、第二端电极TEL2、第三端电极TEL3、第四端电极TEL4)的宽度(如TEX所示)约为0.5mm，端电极(如第一端电极TEL1、第二端电极TEL2、第三端电极TEL3、第四端电极TEL4)的长度(如TEY1、TEY2所示)约为0.635mm，对应的两端电极(如第一端电极TEL1与第二端电极TEL2，或第三端电极TEL3与第四端电极TEL4)之间的最近距离(如YRL)约为0.635mm，并且对应的两端电极(如第一端电极TEL1与第二端电极TEL2、或第三端电极TEL3与第四端电极TEL4)的外侧之间的距离(如TEY1+YRL+TEY2)约为1.905mm。在另一实施例中，表面黏着元件100可符合0603SMT元件规定，亦即端电极(如第一端电极TEL1、第二端电极TEL2、第三端电极TEL3、第四端电极TEL4)的宽度(如TEX所示)约为0.8mm，端电极(如第一端电极TEL1、第二端电极TEL2、第三端电极TEL3、第四端电极TEL4)的长度(如TEY1、TEY2所示)约为0.965mm，对应的两端电极(如第一端电极TEL1与第二端电极TEL2，或第三端电极TEL3与第四端电极TEL4)之间的最近距离(如YRL)约为0.635mm，并且对应的两端电极(如第一端电极TEL1与第二端电极TEL2，或第三端电极TEL3与第四端电极TEL4)的外侧之间的距离(如TEY1+YRL+TEY2)约为2.565mm。图2A为依据本专利技术一实施例的图1中沿线A-A’的表面黏着元件的剖视示意图。图2B为依据本专利技术一实施例的图1中沿线B-B’的表面黏着元件的剖视示意图。请参照图1、图2A及图2B，在本实施例中，表面黏着元件100还包括基板SB1、隔离层YIS以及防焊层YSP。基板SB1用以承载第一阻抗层YR1、第二阻抗层YR2、隔离层YIS以及防焊层YSP。从基板SB1为起点，第一阻抗层YR1配置于基板SB1上，隔离层YIS配置于第一阻抗层YR1上，第二阻抗层YR2配置于隔离层YIS上，并且防焊层YSP1配置于第二阻抗层YR2及隔离层YIS上。依据上述，隔离层YIS配置于第一阻抗层YR1与第二阻抗层YR2之间，用以电性隔离第一阻抗层YR1与第二阻抗层YR2。防焊层YSP1覆盖第一阻抗层YR1、第二阻抗层YR2以及隔离层YIS，用以防止第一阻抗层YR1、第二阻抗层YR2以及隔离层YIS被曝露。如图2A所示，第一端电极TEL1及第二端电极TEL2各别包夹基板SB1及第一阻抗层YR1，用以分别与第一阻抗层YR1电性连接，并且第一端电极TEL1及第二端电极TEL2分别固定于基板SB1及第一阻抗层YR1中对应的一端。如图2B所示，第三端电极TEL3及第四端电极TEL4各别包夹基板SB1、隔离层YIS及第二阻抗层YR2，用以分别与第二阻抗层YR2电性连接，并且第三端电极TEL3及第四端电极TEL4分别固定于基板SB1、隔离层YIS及第二阻抗层YR2中对应的一端。综上所述，本专利技术施例提供具有交错走线的表面粘着元件，以供使用者从元件库中调用，借此可简化电路设计的复杂度，以降低电路设计的不便性，并且不会影响电路板的整体厚度。在说明书及权利要求中使用了某些词汇来指称特定的元件。然而，所属
中技术人员应可理解，同样的元件可能会用不同的名词来称呼。说明书及权利要求书并不以名称的差异做为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来做为区分的基准。在说明书及权利要求书所提及的“包括”为开放式的用语，故应解释成“包括但不限定于”。另外，“耦接”在此包含任何直接及间接的连接手段。因此，若文中描述第一元件耦接于第二元件，则代表第一元件可通过电性连接或无线传输、光学传输等信号连接方式而直接地连接于第二元件，或者通过其他元件或连接手段间接地电性或信号连接至所述第二元件。虽然本专利技术已以实施例公开如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属
中技术人员，在不脱离本专利技术的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本专利技术的保护范围当视权利要求所界定者为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面黏着元件，其特征在于，包括：第一端电极；第二端电极；第一阻抗层，配置于所述第一端电极与所述第二端电极之间，沿着第一方向电性连接所述第一端电极与所述第二端电极；第三端电极；第四端电极；以及第二阻抗层，配置于所述第三端电极与所述第四端电极之间，沿着垂直于所述第一方向的第二方向电性连接所述第三端电极与所述第四端电极，并且所述第二阻抗层与所述第一阻抗层交错设置且电性隔离。

【技术特征摘要】
2017.12.08 TW 1061430611.一种表面黏着元件，其特征在于，包括：第一端电极；第二端电极；第一阻抗层，配置于所述第一端电极与所述第二端电极之间，沿着第一方向电性连接所述第一端电极与所述第二端电极；第三端电极；第四端电极；以及第二阻抗层，配置于所述第三端电极与所述第四端电极之间，沿着垂直于所述第一方向的第二方向电性连接所述第三端电极与所述第四端电极，并且所述第二阻抗层与所述第一阻抗层交错设置且电性隔离。2.根据权利要求1所述的表面黏着元件，其特征在于，还包括基板，用以承载所述第一阻抗层及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈姿伶，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71