电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一线路层、第一介电层以及发光元件。第一线路层设置于基板上。第一介电层设置于基板上，且具有多个开口。第一线路层嵌入于第一介电层，并自第一介电层的开口暴露出。第一介电层的杨氏系数大于基板的杨氏系数。发光元件经由第一介电层的开口电性连接于第一线路层。借此，本发明专利技术的电路板通过第一介电层而可承受外在环境的压力以及温度而不会产生翘曲，进而维持电路板整体结构的平整度。因此，第一介电层可避免电路板发生翘曲的问题，而避免后续形成于第一介电层上的元件无法准确的定位于基板上而造成损坏，以提升电路板的合格率。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制造方法
本专利技术是关于一种电路板，特别是关于一种电路板的制造方法。
技术介绍
电路板是目前手机、电脑以及数码相机等电子装置(electronicdevice)及/或电视、洗衣机以及冰箱等家电用品所需要的零件。详细而言，电路板能承载以及提供晶片(chip)、被动元件(passivecomponent)、主动元件(activecomponent)以及微机电系统元件(MicroelectromechanicalSystems，MEMS)等多种电子元件(electroniccomponent)装设于其上。如此，电流可以经由电路板而传输至前述的电子元件，进而使得电子装置及/或家电用品可运作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可避免电路板发生翘曲，并提升电路板的合格率的电路板及其制造方法。依据本专利技术的一实施方式，电路板包含基板、第一线路层、第一介电层以及发光元件。第一线路层设置于基板上。第一介电层设置于基板上，且具有多个开口。第一线路层嵌入于第一介电层，并自第一介电层的开口暴露出。第一介电层的杨氏系数大于基板的杨氏系数。发光元件经由第一介电层的开口电性连接于第一线路层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的第一介电层掺杂至少一种无机材料。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的无机材料包含一氧化硅、二氧化硅、氧化铝或前述材料的任意组合。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的第一介电层远离基板的顶面与第一线路层远离基板的顶面共平面。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的电路板还包含第二介电层。第二介电层设置于第一介电层上，且具有多个通孔。第二介电层的多个通孔分别连通于第一介电层的多个开口。发光元件经由多个开口以及多个通孔电性连接于第一线路层。第一介电层的杨氏系数大于第二介电层的杨氏系数。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的电路板还包含第二线路层。第二线路层共形地部分设置于第二介电层上，位于第二介电层的多个通孔中，并接触第一线路层。发光元件经由第二介电层的多个通孔电性连接于第二线路层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的第二线路层在基板上的垂直投影的轮廓，完全涵盖发光元件在基板上的垂直投影。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的电路板还包含间隔结构。间隔结构沿着垂直于基板的方向上位于第一介电层与发光元件之间。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的电路板还包含多个导电接触。多个导电接触分别位于第二介电层的多个通孔中。间隔结构的顶面与基板之间相距第一距离。多个导电接触的顶面与基板之间相距第二距离。第二距离小于第一距离。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的电路板还包含光吸收结构。光吸收结构设置于第一介电层上，朝远离基板的方向突出，并邻近发光元件。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的发光元件的顶面与基板之间相距第一距离。光吸收结构的顶面与基板之间相距第二距离。第二距离高于或实质上等于第一距离。依据本专利技术的另一实施方式，电路板的制造方法包含：在基板上形成第一线路层；在基板上形成第一介电层，使得第一线路层嵌入第一介电层，其中第一介电层具有多个第一开口，第一线路层自第一介电层的多个第一开口暴露出；以及在暴露的第一线路层电性连接发光元件，使得发光元件发光。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的在基板上形成第一介电层是利用压合的方式，使得第一线路层嵌入第一介电层中。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的在基板上形成第一介电层包含：在基板上形成第一介电材料，使得第一介电材料覆盖第一线路层；以及移除第一介电材料的一些部位以致第一线路层自第一介电层的多个第一开口暴露出。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的移除第一介电材料的前述部位是利用研磨工艺。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的移除第一介电材料的前述部位以致第一线路层自第一介电层的多个第一开口暴露出，还进一步使得第一介电层的顶面与第一线路层的顶面共平面。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的发光元件为发光二极管，且在暴露的第一线路层电性连接发光元件是通过覆晶方式将发光二极管电性接合第一线路层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的在暴露的第一线路层电性连接发光元件包含：在第一介电层上形成第二介电材料；以及图案化第二介电材料以形成多个通孔，使得第一线路层经由多个通孔暴露出，其中发光元件经由经图案化的第二介电材料的多个通孔电性连接第一线路层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的在暴露的第一线路层电性连接发光元件还包含：在经图案化的第二介电材料上形成间隔结构；以及在经图案化的第二介电材料的多个通孔中形成导电材料，至少到导电材料接触间隔结构，以形成多个导电接触，其中发光元件经由多个导电接触电性连接第一线路层。在本专利技术的一个或多个实施方式中，前述的在暴露的第一线路层电性连接发光元件还包含：在形成间隔结构之前，在经图案化的第二介电材料上共形地形成第二线路层；以及图案化第二线路材料以至少在第二介电材料的多个通孔外形成暴露第二介电材料的第二开口，其中间隔结构经由第二线路层的第二开口连接第二介电材料，并电性隔离多个导电接触。综上所述，本专利技术的电路板通过第一介电层而可承受外在环境的压力以及温度而不会产生翘曲，进而维持电路板整体结构的平整度。因此，第一介电层可避免电路板发生翘曲的问题，而避免后续形成于第一介电层上的元件无法准确的定位于基板上而造成损坏，以提升电路板的合格率。再者，本实施方式的间隔结构可避免导电接触相互导通，以确保后续所形成的发光元件可正常的运作。此外，本实施方式的间隔结构为弹性体，因此当发光元件设置于导电接触上时，间隔结构可吸收碰撞所产生的能量以做为缓冲结构，进而避免发光元件于制造过程中受到碰撞而损坏。此外，在本实施方式中，光吸收结构至少位于发光元件的周围，且沿着第二方向朝远离基板的方向延伸。因此，光吸收结构可至少吸收发光元件侧向发射的光，因而避免电路板发生漏光的问题，或避免位于电路板上不同的发光元件彼此所发出的光相互混光。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图说明如下：图1至图14分别绘示依据本专利技术一实施方式的电路板在不同中间制造阶段下的剖视图。具体实施方式以下的说明将提供许多不同的实施方式或实施例来实施本专利技术的主题。元件或排列的具体范例将在以下讨论以简化本专利技术。当然，这些描述仅为部分范例且本专利技术并不以此为限。例如，将第一特征形成在第二特征上或上方，此一叙述不但包含第一特征与第二特征直接接触的实施方式，也包含其他特征形成在第一特征与第二特征之间，且在此情形下第一特征与第二特征不会直接接触的实施方式。此外，本专利技术可能会在不同的范例中重复标号或文字。重复的目的是为了简化及明确叙述，而非界定所讨论的不同实施方式及配置间的关系。此外，空间相对用语如“下面”、“下方”、“低于”、“上面”、“上方”及其他类似的用语，在此是为了方便描述图中的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。空间相对用语除了涵盖图中所描绘的方位外，该用语更涵盖装置在使用或操作时的其他方位。也就是说，当该装置的方位与附图不同(旋转90度或在其他方位)时，在本文中所使用的空间相对用语同样可相应地进行解释。请参照图1至图14。图1至图14分别绘示依据本专利技术一实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包含：基板；第一线路层，设置于所述基板上；第一介电层，设置于所述基板上，且具有多个开口，其中所述第一线路层嵌入于所述第一介电层，并自所述多个开口暴露出，且所述第一介电层的杨氏系数大于所述基板的杨氏系数；以及发光元件，经由所述多个开口电性连接于所述第一线路层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包含：基板；第一线路层，设置于所述基板上；第一介电层，设置于所述基板上，且具有多个开口，其中所述第一线路层嵌入于所述第一介电层，并自所述多个开口暴露出，且所述第一介电层的杨氏系数大于所述基板的杨氏系数；以及发光元件，经由所述多个开口电性连接于所述第一线路层。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一介电层掺杂至少一种无机材料。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述无机材料包含一氧化硅、二氧化硅、氧化铝或前述材料的任意组合。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一介电层远离所述基板的顶面与所述第一线路层远离所述基板的顶面共平面。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含第二介电层，设置于所述第一介电层上，且具有多个通孔，所述多个通孔分别连通于所述多个开口，所述发光元件经由所述多个开口以及所述多个通孔电性连接于所述第一线路层，且所述第一介电层的杨氏系数大于所述第二介电层的杨氏系数。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包含第二线路层，共形地部分设置于所述第二介电层上，位于所述多个通孔中，并接触所述第一线路层，且所述发光元件经由所述多个通孔电性连接于所述第二线路层。7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二线路层于所述基板上的垂直投影的轮廓，完全涵盖所述发光元件在所述基板上的垂直投影。8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含间隔结构，所述间隔结构沿着垂直于所述基板的方向上位于所述第一介电层与所述发光元件之间。9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，还包含多个导电接触，分别位于所述多个通孔中，所述间隔结构的顶面与所述基板之间相距第一距离，所述多个导电接触的顶面与所述基板之间相距第二距离，且所述第二距离小于所述第一距离。10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含光吸收结构，设置于所述第一介电层上，朝远离所述基板的方向突出，并邻近所述发光元件。11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述发光元件的顶面与所述基板之间相距第一距离，所述光吸收结构的顶面与所述基板之间相距第二距离，所述第二距离高于或实质上等于所述第一距离。12.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：在基板上形成第一线路层；在所述基板上形成第一介电层，使得所述第一线路层嵌入所述第一介电层，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伯轩，李宗桦，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71