振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器技术

本发明专利技术公开了一种振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器，其中，振膜基材包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述高分子材料层层叠固定于所述多孔阻尼材料层上。本发明专利技术的有益效果在于：(1)多孔阻尼材料具有较高的结构强度，能够抑制高分子材料的收缩性，因而可确保采用本发明专利技术振膜基材制成的产品尺寸保持一致性。(2)本发明专利技术的振膜基材能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能的变异，因而采用本发明专利技术振膜基材的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
振膜基材及其制备方法、振膜及扬声器
本专利技术涉及声学设备领域，尤其涉及一种振膜基材、该振膜基材的制备方法、采用该振膜基材制备的振膜及具有该振膜的扬声器。
技术介绍
目前，振膜基材一般采用弹性模量较小的高分子材料制成，这些高分子材料弹性模量较小，有比较好的弹性。但是，由于这些高分子材料不耐高温，在部分扬声器等产品上，当温度上升到一定程度的时候(产品持续振动或者做可靠性实验)，产品振幅会越来越大，产生偏移，致使产品摇摆，可直接导致产品性能失效。图1为采用现有的振膜基材在不同的温度下，分别震动20ms和500ms的振幅变化图，20ms与500ms代表测试现有振膜基材同一个频率阶段区间所用不同的时间，时间越长，振动次数越多，产品温度越高。从图中我们可以看到现有振膜基材在20ms与500ms测试条件下，产品上同一个点振幅出现显著的偏移。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种高温下振幅偏移小的振膜基材。本专利技术的目的之二在于提供高温下振幅偏移小的振膜基材的制备方法。本专利技术的目的之三在于提供采用高温下振幅偏移小的振膜基材制备的振膜。本专利技术的目的之四在于提供一种具有高温下振幅偏移小的振膜的扬声器。本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种振膜基材，包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述高分子材料层层叠固定于所述多孔阻尼材料层上。进一步地，所述振膜基材还包括位于所述高分子材料层与所述多孔阻尼材料层之间的粘接层，所述高分子材料层通过所述粘接层层叠、粘接于所述多孔阻尼材料层的一侧。进一步地，所述粘接层由胶水固化形成。进一步地，所述多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺、聚醚酮材料中的至少一种制成；且/或，所述多孔阻尼材料层为具有多个通孔的网格状结构。进一步地，所述高分子材料层采用硅橡胶、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种制成。本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种上述的振膜基材的制备方法，包括以下步骤：分别制备高分子材料层和多孔阻尼材料层；将所述高分子材料层和多孔阻尼材料层层叠固定在一起，制成所述振膜基材。进一步地，所述高分子材料层通过粘接方式与多孔阻尼材料层层叠粘接在一起。可选地，所述高分子材料层和所述多孔阻尼材料层的层叠粘接方式为：在所述高分子材料层的一侧面上涂布胶水，将所述高分子材料层涂布有胶水的侧面贴合于所述多孔阻尼材料层；或者，所述高分子材料层和所述多孔阻尼材料层的层叠粘接方式为：在所述多孔阻尼材料层的一侧面上涂布胶水，将所述多孔阻尼材料层涂布有胶水的侧面贴合于所述高分子材料层；或者，所述高分子材料层和所述多孔阻尼材料层的层叠粘接方式为：在所述高分子材料层的一侧面和所述多孔阻尼材料层的一侧面上均涂布胶水，将所述高分子材料层涂布有胶水的侧面和所述多孔阻尼材料层涂布有胶水的侧面相互贴合。本专利技术的目的之三采用如下技术方案实现：一种振膜，由上述的振膜基材加工而成。本专利技术的目的之四采用如下技术方案实现：一种扬声器，包括磁路系统、振动系统以及设有收容腔的盆架，所述磁路系统和振动系统均收容于所述收容腔中，所述振动系统包括与所述盆架顶部连接的振膜，所述振膜采用上述的振膜，所述多孔阻尼材料层位于所述振膜靠近所述盆架的一侧。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：(1)多孔阻尼材料具有较高的结构强度，能够抑制高分子材料的收缩性，因而可确保采用本专利技术振膜基材制成的产品尺寸保持一致性。(2)本专利技术的振膜基材能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能的变异，因而采用本专利技术振膜基材的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能的稳定性。附图说明图1为现有振膜基材在不同的温度下分别震动20ms和500ms的振幅变化示意图；图2为本专利技术实施例一提供的振膜基材的立体结构示意图；图3为本专利技术实施例一提供的振膜基材的主视平面图；图4为本专利技术实施例一提供的振膜基材的爆炸示意图；图5为本专利技术实施例一提供的振膜基材在不同的温度下分别震动20ms和500ms的振幅变化示意图；图6为本专利技术实施例一提供的扬声器一个视角的立体图；图7为图6中A-A的剖视图；图8为本专利技术实施例二提供的振膜基材的剖面结构示意图；图9为本专利技术实施例二提供的振膜基材在不同的温度下分别震动20ms和500ms的振幅变化示意图。图中：1、振膜基材；11、高分子材料层；12、多孔阻尼材料层；121、通孔；13、粘接层；20、扬声器；21、磁路系统；211、磁框；212、永磁铁；213、极芯；22、振动系统；221、振膜；222、音圈；23、盆架。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。实施例一：如图2-5所示，本专利技术实施例一提供的一种振膜基材1，包括由高分子材料制成的高分子材料层11和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层12，高分子材料层11层叠固定于多孔阻尼材料层12上。因为在本实施例振膜基材1中增加了多孔阻尼材料层12，多孔阻尼材料具有较高的结构强度，能够抑制高分子材料的收缩性，因而可确保采用本实施例振膜基材1制成的产品尺寸保持一致性，并且本实施例的振膜基材1能够抑制和改善高温情况下高分子材料性能变异，因而采用本实施例振膜基材1的扬声器等产品振幅随温度升高偏移较小，提高了产品性能稳定性。在本实施例中，振膜基材1还包括位于高分子材料层11与多孔阻尼材料层12之间的粘接层13，高分子材料层11通过粘接层13层叠、粘接于多孔阻尼材料层12的一侧，粘接层13由胶水固化形成，多孔阻尼材料层12为具有多个通孔121的网格状结构。优选地，多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚醚酮材料(PEK)中的至少一种制成，这些多孔阻尼材料结构强度较高，能在高温的情况下抑制高分子材料性能变异。优选地，高分子材料层采用硅橡胶、热塑性弹性体(TPE)、热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)中的至少一种制成。这些高分子材料弹性模量较小，有比较好的弹性。图5为采用本实施例的振膜基材1在不同的温度下，分别震动20ms和500ms的振幅变化图，20ms与500ms代表测试本实施例振膜基材1同一个频率阶段区间所用不同的时间。从图中我们可以看到本实施例振膜基材1在20ms与50ms测试条件下，产品上同一个点振幅偏移小。本实施例还提供上述的振膜基材1的制备方法，包括以下步骤：分别制备高分子材料层11和多孔阻尼材料层12；将高分子材料层11和多孔阻尼材料层12层叠固定在一起，制成振膜基材1。在本实施例中，将高分子材料层11通过粘接方式与多孔阻尼材料层12层叠粘接在一起，制成振膜基材1。优选地，高分子材料层11和多孔阻尼材料层12的层叠粘接方式为以下三种中的任意一种：第一种，在高分子材料层11的一侧面上涂布胶水，将高分子材料层11涂布有胶水的侧面贴合于多孔阻尼材料层12，然后将高分子材料层11压紧于多孔阻尼材料层12上；第二种，在多孔阻尼材料层12的一侧面上涂布胶水，将多孔阻尼材料层12涂布有胶水的侧面贴合于高分子材料层11，然后将多孔阻尼材料层12压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振膜基材，其特征在于，包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述高分子材料层层叠固定于所述多孔阻尼材料层上。

【技术特征摘要】
1.一种振膜基材，其特征在于，包括由高分子材料制成的高分子材料层和由多孔阻尼材料制成的多孔阻尼材料层，所述高分子材料层层叠固定于所述多孔阻尼材料层上。2.根据权利要求1所述的振膜基材，其特征在于，所述振膜基材还包括位于所述高分子材料层与所述多孔阻尼材料层之间的粘接层，所述高分子材料层通过所述粘接层层叠、粘接于所述多孔阻尼材料层的一侧。3.根据权利要求2所述的振膜基材，其特征在于，所述粘接层由胶水固化形成。4.根据权利要求1至3任一项所述的振膜基材，其特征在于，所述多孔阻尼材料层采用聚邻苯二甲酰胺、聚醚酮材料中的至少一种制成；且/或，所述多孔阻尼材料层为具有多个通孔的网格状结构。5.根据权利要求4所述的振膜基材，其特征在于，所述高分子材料层采用硅橡胶、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯弹性体橡胶、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二酯中的至少一种制成。6.一种如权利要求1至5任一项所述的振膜基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：分别制备高分子材料层和多孔阻尼材料层；将所述高分子材料层和多孔阻尼材料层层叠固定在一起，制成所述振膜基材。7.根据权利要求6所述的振膜基材的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁平，赵彬，尚烨，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG