一种封装基板、封装结构和OLED装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种封装基板、封装结构和OLED装置，涉及显示技术领域，能够解决现有OLED装置的封装结构厚度较大，无法实现显示装置的轻薄化的问题。所述封装基板的至少一个表面设置有介孔材料层；介孔材料层用于吸附水汽和氧气。本发明专利技术用于OLED装置的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板、封装结构和OLED装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种封装基板、封装结构和OLED装置。
技术介绍
有机电致发光器件(OrganicLightEmittingDevice，简称OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明器件，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。但是，由于OLED器件在水汽和氧气的作用下，会出现腐蚀损坏的现象，因此，选择较好的封装方式对OLED器件来说尤为重要。目前，薄膜封装是一种广泛应用在OLED显示器制作中的封装方式，即采用无机有机垛叠结构对OLED器件进行覆盖，以达到阻隔水氧的目的。为进一步提高封装性能，还可以在无机阻隔层内、无机阻隔层上或封装基板内侧设置干燥剂层。然而这样的封装方式使得整个封装结构厚度较大，无法实现显示装置的轻薄化，从而影响产品竞争力。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种封装基板、封装结构和OLED装置，能够解决现有OLED装置的封装结构厚度较大，无法实现显示装置的轻薄化的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一方面，本专利技术实施例提供一种封装基板，所述封装基板的至少一个表面设置有介孔材料层；所述介孔材料层用于吸附水汽和氧气。可选的，所述介孔材料层的制作材料包括经过表面化学修饰的介孔材料。可选的，所述介孔材料为介孔二氧化硅。可选的，所述介孔材料层通过粘接剂粘附在所述封装基板的表面上。可选的，所述介孔材料层还用于吸收有机分子。另一方面，本专利技术实施例提供一种封装结构，包括：衬底，以及与所述衬底配合形成封闭腔体的封装基板；待封装件置于所述封闭腔体内；所述封装基板为上述任一种所述的封装基板；所述封装基板上与所述衬底相对的表面设置有所述介孔材料层。可选的，所述封装基板的内侧表面均设置有所述介孔材料层。可选的，所述封装基板与所述衬底接触界面的外侧一周设置有密封胶。再一方面，本专利技术实施例提供一种OLED装置，包括待封装件和上述任一种所述的封装结构；其中，所述待封装件为OLED主体结构。本专利技术实施例提供的封装基板、封装结构和OLED装置，所述封装基板的至少一个表面设置有介孔材料层；介孔材料层用于吸附水汽和氧气。相较于现有技术，本专利技术实施例中通过在封装基板上设置介孔材料层，介孔材料层中的介孔材料能够吸附水氧，起到很好的干燥作用，并且介孔材料的比表面积大，相比于传统设置无机-有机阻隔层和干燥剂层所获得的同等吸附水氧的能力，介孔材料层的设置厚度可以更薄，这样可以降低封装结构的厚度，实现显示装置的轻薄化，有利于提升产品竞争力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的封装基板结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的封装结构示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的封装结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种封装基板11，如图1所示，封装基板11的至少一个表面设置有介孔材料层12；介孔材料层12用于吸附水汽和氧气。其中，介孔材料层12由介孔材料构成。介孔材料孔道表面具有的活性点能够以化学键的方式固定捕获物在孔道上，不会导致二次释放。同时，由于介孔的尺寸效应，在孔道内进行成键反应时能够限制气体分子的扩散，减小水氧分子与有机材料接触。因而，介孔材料不仅可以吸附水氧，还能捕获有机分子，这样在封装基板11上设置介孔材料层12，可以防止水氧和有机分子杂质侵害和污染待封装件。本专利技术实施例对于介孔材料层12的设置厚度和设置形状等均不做限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行设定。在实际应用中，可以将介孔材料层12的表面设置为非平面(如蜂窝面、波浪面等)，这样可以增大介孔材料层12与水氧的接触面积，进一步增强介孔材料层12吸附水氧的能力。这样一来，相较于现有技术，本专利技术实施例中通过在封装基板上设置介孔材料层，介孔材料层中的介孔材料能够吸附水氧，起到很好的干燥作用，并且介孔材料的比表面积大，相比于传统设置无机-有机阻隔层和干燥剂层所获得的同等吸附水氧的能力，介孔材料层的设置厚度可以更薄，这样可以降低封装结构的厚度，实现显示装置的轻薄化，有利于提升产品竞争力。为了进一步增强介孔材料层12的水氧吸附能力，可以对用于制作介孔材料层12的介孔材料先进行表面化学修饰，增加活性基团，如Si-OH基团，使水分子更易通过化学作用力与介孔材料表面吸附。本专利技术实施例对于制作介孔材料层12的介孔材料的具体类型不做限定，示例的，该介孔材料可以为介孔二氧化硅。在介孔二氧化硅孔道表面通过化学修饰可以产生活性，如亲水性，氧化还原性，嫁接官能团等，这样的活性表面有利于封装工艺后除杂质气体。在实际应用中，介孔材料层12可以通过粘接剂粘附在封装基板11的表面上。示例的，可以先利用粘接剂对封装基板11表面进行处理，然后将介孔材料喷涂在经过处理的封装基板11的表面，以形成介孔材料层12。本专利技术另一实施例提供一种封装结构，如图2和图3所示，包括：衬底13，以及与衬底13配合形成封闭腔体的封装基板11；待封装件14置于该封闭腔体内；该封装基板为上述任一种所述的封装基板11；封装基板11上与衬底13相对的表面设置有介孔材料层12。在封装结构中采用该封装基板11，相对于传统的干燥剂，提供了更大的与水氧的接触面积，这样可以及时充分吸收待封装件14周围的水氧，同时减小封装结构的厚度，实现产品的轻薄化。在本专利技术的另一些实施例中，参考图3所示，封装基板11的内侧表面均设置有介孔材料层12。这样增大了介孔材料层12的设置面积，即增加了介孔材料层12与水氧的接触面积，因而具有了更好的水氧吸附能力。参考图2和图3所示，为了防止封装基板11与衬底13接触界面上有水汽渗透风险，可以在封装基板11与衬底13接触界面的外侧一周设置密封胶15。本专利技术再一实施例提供一种OLED装置，包括待封装件14和上述任一种所述的封装结构；其中，待封装件14为OLED主体结构。由于本专利技术实施例的封装结构的封装基板上设置有介孔材料层，介孔材料层中的介孔材料能够吸附水氧，起到很好的干燥作用，并且介孔材料的比表面积大，相比于传统设置无机-有机阻隔层和干燥剂层所获得的同等吸附水氧的能力，介孔材料层的设置厚度可以更薄，这样可以降低封装结构的厚度，实现显示装置的轻薄化，有利于提升产品竞争力。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板的至少一个表面设置有介孔材料层；所述介孔材料层用于吸附水汽和氧气。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板的至少一个表面设置有介孔材料层；所述介孔材料层用于吸附水汽和氧气。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述介孔材料层的制作材料包括经过表面化学修饰的介孔材料。3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述介孔材料为介孔二氧化硅。4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述介孔材料层通过粘接剂粘附在所述封装基板的表面上。5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述介孔材料层还用于吸收有机分子。6.一种封装结构，其特征在于，包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王纯杰，王洋，蔡鹏，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，重庆京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11