一种集成式光传感器制造技术

本发明专利技术涉及传感器领域，尤其涉及一种集成式光传感器，其特征在于，包括一电路基板，所述电路基板上设置金属罩盖，所述电路基板上设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内设置有光发射器，所述第二凹槽内设置有光接收器，所述金属罩盖上设置有第一开孔和第二开孔，所述发射器的发射方向朝向所述第一开孔，所述光接收器的接收方向朝向所述第二开孔；本发明专利技术通过设计一种集成式光传感器，价格便宜，且更加纤薄；相比现有技术少了档板且易于与现有的微型机电系统麦克风集成，即在传统的微型机电系统麦克风中集成光模块并且封装工艺兼容。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式光传感器
本专利技术涉及传感器领域，尤其涉及一种集成式光传感器。
技术介绍
近年来，随着笔记本、智能手机等的普及和5G的发展，光传感器得到了迅速推广。传统的光传感器中，如图1所示，包括一光发送器2，一光接收器3，中间一挡板1，进行光隔离，通过发送红外，通过一外部的反射点后，由光接收器接收；存在成本巨大，堆叠封装的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种集成式光传感器，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种集成式光传感器，其特征在于，包括一电路基板，所述电路基板上设置金属罩盖，所述电路基板上设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内设置有光发射器，所述第二凹槽内设置有光接收器，所述金属罩盖上设置有第一开孔和第二开孔，所述发射器的发射方向朝向所述第一开孔，所述光接收器的接收方向朝向所述第二开孔。优选地，所述第一凹槽的深度不低于所述光发射器的高度，所述第二凹槽的深度不低于所述光接收器的高度。优选地，所述光发射器通过粘结方式设置于所述第一凹槽中，所述光接收器通过粘结方式设置于所述第二凹槽中。优选地，所述光发射器与所述电路基板打线连接，所述光接收器与所述电路基板打线连接。优选地，所述金属罩盖由不反射光的材质制成。优选地，一种集成式光传感器，其特征在于，集成于微型机电系统麦克风结构中，所述金属罩盖采用微型机电系统麦克风结构的金属罩盖，所述电路基板采用所述微型机电系统麦克风结构的电路基板。优选地，所述第一开孔采用所述微型机电系统麦克风结构的第一开孔，所述第二开孔采用所述微型机电系统麦克风结构的第二开孔。其有益效果在于：本专利技术通过设计一种集成式光传感器，价格便宜，且更加纤薄。相比现有技术少了档板。且易于与现有的微型机电系统麦克风集成，即在传统的微型机电系统麦克风中集成光模块并且封装工艺兼容。附图说明图1为现有技术的结构示意图；图2为本专利技术的结构示意图图；图3为本专利技术与微型机电系统麦克风结构集成示意图。上述说明书中附图标记表示说明：1、挡板；2、红外发射装置；3、红外接收装置；4、金属罩盖；41、第一开孔；42、第二开孔；5、电路基板；51、第一凹槽；52、第二凹槽；53、光发射器；54、光接收器；55、电路处理单元。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。如图2所示，一种集成式光传感器，包括一电路基板5，电路基板5上设置金属罩盖4，电路基板5上设置有第一凹槽51和第二凹槽52，第一凹槽51内设置有光发射器53，第二凹槽52内设置有光接收器54，金属罩盖4上设置有第一开孔41和第二开孔42，发射器53的发射方向朝向第一开孔41，光接收器54的接收方向朝向第二开孔42。本专利技术较佳的实施例中，第一凹槽51的深度不低于光发射器53的高度，第二凹槽52的深度不低于光接收器54的高度。光发射器53通过粘结方式设置于第一凹槽51中，光接收器54通过粘结方式设置于第二凹槽52中，使光发射器53与光接收器54不会产生晃动，影响正常工作。本专利技术较佳的实施例中，光发射器53与光接收器54通过打线信号连接；打线也叫压焊是指使用金属丝，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。本专利技术较佳的实施例中，金属罩盖4由不反射光的材质制成。本专利技术较佳的实施例中，如图3所示，一种集成式光传感器，集成于微型机电系统麦克风结构中，金属罩盖4采用微型机电系统麦克风结构的金属罩盖，电路基板5采用微型机电系统麦克风结构的电路基板，第一开孔41采用微型机电系统麦克风结构的第一开孔，第二开孔42采用微型机电系统麦克风结构的第二开孔；光发射器53通过第一开孔41发射出去，当遇到阻碍物时反射回来，反射回来时经过第二开孔42并被光接收器54接收。微型机电系统麦克风结构中还设置有电路处理单元55，集成式光传感器在微型机电系统麦克风结构中集成光模块，使得封装工艺兼容。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式光传感器，其特征在于，包括一电路基板，所述电路基板上设置金属罩盖，所述电路基板上设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内设置有光发射器，所述第二凹槽内设置有光接收器，所述金属罩盖上设置有第一开孔和第二开孔，所述光发射器的发射方向朝向所述第一开孔，所述光接收器的接收方向朝向所述第二开孔。

【技术特征摘要】
1.一种集成式光传感器，其特征在于，包括一电路基板，所述电路基板上设置金属罩盖，所述电路基板上设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽内设置有光发射器，所述第二凹槽内设置有光接收器，所述金属罩盖上设置有第一开孔和第二开孔，所述光发射器的发射方向朝向所述第一开孔，所述光接收器的接收方向朝向所述第二开孔。2.根据权利要求1所述的一种集成式光传感器，其特征在于，所述第一凹槽的深度不低于所述光发射器的高度，所述第二凹槽的深度不低于所述光接收器的高度。3.根据权利要求1所述的一种集成式光传感器，其特征在于，所述光发射器通过粘结方式设置于所述第一凹槽中，所述光接收器通过粘结方式设...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31