一种串联谐振试验过热保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种串联谐振试验过热保护装置，其用于与串联谐振试验设备相配合，所述串联谐振试验设备包括交流输入、与所述交流输入相连接的整流模块、与所述整流模块相连接的逆变控制、与所述逆变控制相连接的IGBT模块、与所述IGBT模块相连接的谐振升压、与所述谐振升压相连接的高压取样、与所述高压取样相连接的单片机、与所述单片机相连接的调压控制，所述调压控制连接所述的整流模块；与所述单片机相连接的还有测温判断1、测温判断2，所述测温判断1连接所述的整流模块，所述测温判断2连接所述的IGBT模块，一旦所述整流模块或IGBT模块温度过热，单片机则通过调压控制关闭整流模块，从而保护试验设备，避免现场试验的损失。

A Series Resonance Test Superheater Protection Device

The utility model relates to a series resonance test overheating protection device, which is used to cooperate with the series resonance test equipment. The series resonance test equipment includes an AC input, a rectifier module connected with the AC input, an inverter control connected with the rectifier module, an IGBT module connected with the inverter control, and a resonant lift connected with the IGBT module. Pressure, the high-voltage sampling connected with the resonant boost, the monolithic computer connected with the high-voltage sampling, the voltage regulating control connected with the single chip computer, the voltage regulating control connected with the rectifier module, the single chip computer connected with the temperature measuring judgment 1, the temperature measuring judgment 2, the temperature measuring judgment 1 connected with the rectifier module, and the temperature measuring judgment 2 connected with the IGBT. Once the temperature of the rectifier module or IGBT module is overheated, the MCU closes the rectifier module by voltage control, thus protecting the test equipment and avoiding the loss of field test.

【技术实现步骤摘要】
一种串联谐振试验过热保护装置
本技术涉及自动化控制及高压测试设备领域，具体涉及一种串联谐振试验过热保护装置。
技术介绍
串联谐振试验是将电容性质的被试品与电抗器构成串联谐振连接方式，用于测量被试品上的谐振电压。串联谐振试验是电力预防性试验针对绝缘性试验采用的一种手段，串联谐振由于试验容量大，电压高在电力行业大量现场试验中显示出优越性，得到了广泛的应用。串联谐振高压试验设备是将输入的交流电压信号，经过整流、大功率逆变、谐振升压等环节，在谐振频率点上获得待测试品耐压试验所需的正弦交流高压，通过稳压控制电路使该输出高压稳定，并保持一段时间，来测试被试验样品的耐压性能。由于高压试验电压高、容量大，试验设备所承受的消耗功率大，一旦串联谐振试验设备中主要部件因为电流大、温度高而烧坏，会损坏试验设备，给整个高压的现场试验带来很大损失。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够在串联谐振试验时，设备主要部件由于电流大而过热时发出报警，终止试验，同时让单片机判断过热部件，并提示给使用者。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：其用于与串联谐振试验设备相配合，所述的高压串联谐振耐压试验设备包括交流输入、与所述的交流输入相连接的整流模块、与所述的整流模块相连接的逆变控制、与所述的逆变控制相连接的IGBT模块、与所述的IGBT模块相连接的谐振升压、与所述的谐振升压相连接的高压取样、与所述的高压取样相连接的单片机、与所述的单片机相连接的调压控制，所述的调压控制连接所述的整流模块；与所述的单片机相连接的还有测温判断1、测温判断2，所述的测温判断1连接所述的整流模块，所述的测温判断2连接所述的IGBT模块。优化地，所述的测温判断1、测温判断2，这两个测温判断使用相同的测温判断电路，其各自的输出电位端分别接入所述的单片机，所述的测温判断电路由运算放大器U1、U2、U3及其外围电路组成，期中所述U1、U2、U3的第8脚接正电源、第4脚接负电源，U1第3脚与正电源之间跨接电阻R8、U1的第3脚与地之间跨接电阻R9、所述正电源与地之间跨接电容C1、U1的第2脚与地之间跨接电容C2；集成电路U2第1脚接U1第2脚、U2第2脚与1脚之间跨接热敏电阻RT、U2第3脚与地之间跨接电阻R7，电位器R5接U3第1脚、R5串联电阻R6接U2第2脚，U3第2脚与1脚之间跨接电阻R3、U3第3脚与地之间跨接电阻R4，电阻R1一端接正电源另一端与地之间跨接稳压二极管Dz、同时电阻R1串联电阻R2接U3第2脚。由于采用上述技术方案，本技术的有益效果：串联谐振试验中一旦所述的整流模块或IGBT模块因电流太大而过热，本技术所述的测温判断电路会及时给出一个信号，切断高压，同时通知单片机过热部件，方便系统硬件及时处理，保护试验设备，以免给高压现场试验带来损失。附图说明附图1为本技术一种串联谐振试验过热保护装置各部分连接框图；附图2为本技术测温判断电路原理图。具体实施方式下面将结合具体实施例对本技术技术方案做详细的介绍：图1为本技术一种串联谐振试验过热保护装置各部分连接框图。其中交流输入1输出为50Hz220伏交流信号，整流模块2将该交流信号整流成直流信号，该直流信号的幅度受调压控制8的输出电压信号控制，逆变控制3根据所述整流模块2送来的直流信号控制IGBT模块4产生大功率方波交流信号，该方波交流信号经经谐振升压电路5进一步升压，在被试品上得到高压输出，该交流高压经高压取样6进行分压、模数转换，将高压数字信号传给单片机11用于高压测量。测温判断1、测温判断2分别由测温判断电路组成，所述测温判断1电路中的热敏电阻贴在所述整流模块2上，所述测温判断2电路中的热敏电阻贴在所述IGBT模块4上，这两个测温判断电路各自的输出分别接所述单片机11的输入输出口线，这两个口线在没有温度报警时均为低电平，一旦有一个出现高电平，单片机11通过调压控制10关闭整流模块2，同时给出提示，是那个模块温度过热，出现了问题。附图2为本技术测温判断电路原理图，该电路由两部分组成：温度测量电路及电压比较电路。温度测量电路由运算集成电路U2、U3及其外围电路组成；电压比较电路由运算集成电路U1及外围电路组成，U1、U2、U3三个运算集成电路第8脚接+15V电源、第4脚接-15V电源。U2、U3及其外围电路组成温度测量电路，U2、U3均接成反相比例放大电路，U3外围电路元件有电阻R1、R2、R3、R4、稳压二极管Dz，其中所述R1与组成稳压电路，得到的稳定电压经电阻R3加到运算集成电路U3的反相输入端第2脚，经过放大后在U3的第1脚得到稳定的输出电压，该电压经R5、R6传输到U2的反相输入端第2脚，U2外围电路元件有R5、R6、R7、RT，其中RT是热敏电阻，是所述整流模块及IGBT模块的感温元件，从U2第1脚输出的电压与RT的阻值成正比。U1与外围电路元件R8、R9、C1、C2组成电压比较电路，其中中电阻R8、R9组成分压电路，调节电阻R8、R9的比值，可以在运算集成电路U1第3脚得到稳定的直流电压，U1第2脚及第3脚的电位进行比较，比较结果从第1脚输出，若第3脚电位大于第2脚电位，则第1脚输出正的高电平，若第2脚电位大于第1脚电位，则第1脚输出电位端输出低电平。串联谐振试验时，若所述整流模块及IGBT模块上温度正常，电压比较电路中U1第3脚电位低于第2脚电位，热敏电阻RT是负温度系数的电阻，温度越高电阻越小，因此U2第1脚输出电压也变小，一旦温度高于设定值，U2第1脚的输出电压小于U1第3脚的参考电压，U1第1脚输出电位端即变成高电平。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种串联谐振试验过热保护装置，其用于与高压串联谐振耐压试验设备相配合，所述的高压串联谐振耐压试验设备包括交流输入、与所述的交流输入相连接的整流模块、与所述的整流模块相连接的逆变控制、与所述的逆变控制相连接的IGBT模块、与所述的IGBT模块相连接的谐振升压、与所述的谐振升压相连接的高压取样、与所述的高压取样相连接的单片机、与所述的单片机相连接的调压控制，所述的调压控制连接所述的整流模块；与所述的单片机相连接的还有测温判断1、测温判断2，所述的测温判断1连接所述的整流模块，所述的测温判断2连接所述的IGBT模块。

【技术特征摘要】
1.一种串联谐振试验过热保护装置，其用于与高压串联谐振耐压试验设备相配合，所述的高压串联谐振耐压试验设备包括交流输入、与所述的交流输入相连接的整流模块、与所述的整流模块相连接的逆变控制、与所述的逆变控制相连接的IGBT模块、与所述的IGBT模块相连接的谐振升压、与所述的谐振升压相连接的高压取样、与所述的高压取样相连接的单片机、与所述的单片机相连接的调压控制，所述的调压控制连接所述的整流模块；与所述的单片机相连接的还有测温判断1、测温判断2，所述的测温判断1连接所述的整流模块，所述的测温判断2连接所述的IGBT模块。2.根据权利要求1所述的一种串联谐振试验过热保护装置，其特征在于：所述的测温判断1、测温判断2，这两个测温判断使...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊斌，李秉研，孙逸文，
申请(专利权)人：苏州科技大学，
类型：新型
国别省市：江苏,32