半导体加工系统技术方案

一种半导体加工系统，包括：操作终端，用于控制主控制器；一第一控制器；及多个第二控制器，串接于所述第一控制器；其中，初始状态时，所述操作终端操控所述第一控制器为主控制器，所述多个第二控制器为从控制器，所述主控制器受控于所述操作终端，所述从控制器受控于所述主控制器；当所述主控制器故障时，所述操作终端操控所述多个第二控制器中的一个为主控制器；除被设定为主控制器的所述第二控制器以外的所述多个第二控制器为从控制器，受控于被操控为主控制器的所述第二控制器。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工系统
本专利技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体加工系统。
技术介绍
现有的半导体加工系统中的一单一机台往往包含多个晶圆盒载入装置，并且每个机台仅仅提供一个网点进行系统连线。具体地，现有的半导体加工系统中的单一机台采用1个控制终端IPC(主控制器)控制所述多个晶圆盒载入装置。一旦主控制器故障，所有的晶圆盒载入装置与半导体加工系统之间的电连接均会终止，从而导致所有的晶圆盒载入装置均不能正常工作，给半导体生产造成较大损失。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种半导体加工系统，可以减少因主控制器故障造成的损失。一种半导体加工系统，包括：操作终端，用于控制主控制器；一第一控制器；及多个第二控制器，串接于所述第一控制器；其中，初始状态时，所述操作终端操控所述第一控制器为主控制器，所述多个第二控制器为从控制器，所述主控制器受控于所述操作终端，所述从控制器受控于所述主控制器；当所述主控制器故障时，所述操作终端操控所述多个第二控制器中的一个为主控制器；除被设定为主控制器的所述第二控制器以外的所述多个第二控制器为从控制器受控于被设定为主控制器的所述第二控制器。进一步地，还包括一第一晶圆盒载入装置，所述第一晶圆盒载入装置受控于所述第一控制器。进一步地，还包括多个第二晶圆盒载入装置，所述多个第二晶圆盒载入装置与所述多个第二控制器一一对应并受控于对应的第二控制器。进一步地，所述第一控制器上设置有一多孔数据输出接头，每个所述第二控制器上设置有一第二数据接入端口，每个所述第二数据接入端口串接于所述多孔数据输出接头。进一步地，所述操作终端始终直接与所述主控制器相电连接；初始状态时，所述操作终端与所述第一控制器相电连接；当所述主控制器故障时，所述操作终端与被设定为主控制器的所述第二控制器相电连接。进一步地，所述操作终端包括一终端数据接口，所述第一控制器上设置有一第一数据接入端口，每个所述第二控制器上还设置有一第三数据接入端口；初始状态时，所述第一数据接入端口与所述终端数据接口相接；当所述主控制器故障时，被设为主控制的所述第二控制器上的所述第三数据接入端口与所述终端数据接口相接。进一步地，所述操作终端包括多个终端数据接口，所述第一控制器上设置有一第一数据接入端口，每个所述第二控制器上还设置有一第三数据接入端口，所述第一数据接入端口通过一第一开关元件与一所述终端数据接口相接，每个所述第三数据接入端口通过一第二开关元件与一所述终端数据接口相接；初始状态时，所述第一开关元件闭合，多个所述第二开关元件均断开；当所述主控制器故障时，连接被设为主控制的所述第二控制器的第二开关元件开启。进一步地，所述终端数据接口的数量大于或等于所述第一控制器与所述多个第二控制器的数量和。进一步地，所述操控终端包括有操作界面，所述操作界面用于操控所述第一开关元件及所述第二开关元件的开关。进一步地，所述操控终端包括有操控系统，所述操控系统自动控制所述第一开关元件、所述第二开关元件的开关。本技术方案实施例的半导体加工系统，可以在主控制器故障时，改用其他控制器为主控制器进行控制作业，不会发生主控制器故障从控制器也无法运作的状况，能够最大程度的减少因主控制器故障造成的损失。附图说明图1为本专利技术第一实施方式提供的半导体加工系统的模块示意图。图2为本专利技术第一实施方式提供的半导体加工系统设定第二控制器为主控制器的模块示意图。图3为本专利技术第二实施方式提供的半导体加工系统的模块图。图4为本专利技术第二实施方式提供的半导体加工系统设定第二控制器为主控制器的模块示意图。图5为本专利技术第三实施方式提供的半导体加工系统的模块图。图6为本专利技术第三实施方式提供的半导体加工系统设定第二控制器为主控制器的模块示意图。主要元件符号说明半导体加工系统100，200，300操作终端10第一控制器20第二控制器30第一晶圆盒载入装置40第二晶圆盒载入装置50操作界面11操控系统12终端数据接口13第一数据接入端口21多孔数据输出接头22第二数据接入端口31第三数据接入端口32第一开关元件60第二开关元件61如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至2，本专利技术第一实施例提供一种半导体加工系统100，所述半导体加工系统100包括：操作终端10、一第一控制器20、多个第二控制器30、一第一晶圆盒载入装置40及多个第二晶圆盒载入装置50。所述操作终端10包括操作界面11、操控系统12及一个终端数据接口13。所述操作界面11可供用户对半导体加工系统100进行操控，例如开启与关闭所述半导体加工系统100、调用或保存历史加工参数、设置所述第一控制器20及所述多个第二控制器30中的一个为主控制器、对所述半导体加工系统100的主控制器的加工参数进行修改等等。所述操控系统12用于响应所述操作界面11的作业，并用于产生及发送控制数据至所述半导体加工系统100的主控制器。所述操控系统12默认所述主控制器以外的所述第一控制器20及所述多个第二控制器30均为从控制器，所述从控制器受控于所述主控制器。本实施例中，所述终端数据接口13用于供与所述半导体加工系统100的主控制器相电连接，从而实现所述操控系统12与所述半导体加工系统100的主控制器之间的数据传输。所述第一控制器20与所述第一晶圆盒载入装置40相接，用于控制所述第一晶圆盒载入装置40运作。所述第一控制器20上设置有一第一数据接入端口21、一多孔数据输出接头(socket)22。其中，所述第一数据接入端口21可以与所述终端数据接口13相接从而可进行数据传输。所述第一数据接入端口21与所述多孔数据输出接头(socket)22相接，从而可进行数据传输。所述多孔数据输出接头22用于将所述多个第二控制器30与所述第一控制器20串接。其中，所述多孔数据输出接头22的孔位(图未示)的数量大于或等于所述多个第二控制器30的数量。多个第二控制器30串接于所述第一控制器20；多个第二控制器30与多个第二晶圆盒载入装置50一一对应连接。其中，每个所述第二控制器30用于控制对应的一个所述第二晶圆盒载入装置50运作。每个所述第二控制器30均设置有一第二数据接入端口31及一第三数据接入端口32。其中，每个所述第二控制器30的所述第二数据接入端口31均与所述多孔数据输出接头22的一个孔位相接，所述第三数据接入端口32可以与所述终端数据接口13相接从而可进行数据传输。初始状态时，所述第一数据接入端口21与所述终端数据接口13相连接，每个所述第二控制器30的所述第三数据接入端口32与所述终端数据接口13之间为断开状态；所述操控系统12控制所述第一控制器20为主控制器，并直接对所述主控制器进行操控，所述操控系统12控制所述多个第二控制器30为从控制器，所述多个第二控制器30从控于所述主控制器，进行半导体的加工。请再次参阅图2，当所述第一控制器20出现故障时，手动断开所述第一数据接入端口21与所述终端数据接口13的电连接，并设置一个所述第二控制器30的第三数据接入端口32与所述终端数据接口13相电连接；所述操控系统12控制与终端数据接口13相电连接的所述第二控制器30为主控制器，并直接对所述主控制器进行操控，所述操控系统12控制其余的所述多个第二控制器30为从控制器，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工系统，包括：操作终端，用于控制主控制器；一第一控制器；及多个第二控制器，串接于所述第一控制器；其中，初始状态时，所述操作终端操控所述第一控制器为主控制器，所述多个第二控制器为从控制器，所述主控制器受控于所述操作终端，所述从控制器受控于所述主控制器；当所述主控制器故障时，所述操作终端操控所述多个第二控制器中的一个为主控制器；除被设定为主控制器的所述第二控制器以外的所述多个第二控制器为从控制器受控于被设定为主控制器的所述第二控制器。

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工系统，包括：操作终端，用于控制主控制器；一第一控制器；及多个第二控制器，串接于所述第一控制器；其中，初始状态时，所述操作终端操控所述第一控制器为主控制器，所述多个第二控制器为从控制器，所述主控制器受控于所述操作终端，所述从控制器受控于所述主控制器；当所述主控制器故障时，所述操作终端操控所述多个第二控制器中的一个为主控制器；除被设定为主控制器的所述第二控制器以外的所述多个第二控制器为从控制器受控于被设定为主控制器的所述第二控制器。2.如权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于：还包括一第一晶圆盒载入装置，所述第一晶圆盒载入装置受控于所述第一控制器。3.如权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于：还包括多个第二晶圆盒载入装置，所述多个第二晶圆盒载入装置与所述多个第二控制器一一对应并受控于对应的第二控制器。4.如权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于：所述第一控制器上设置有一多孔数据输出接头，每个所述第二控制器上设置有一第二数据接入端口，每个所述第二数据接入端口串接于所述多孔数据输出接头。5.如权利要求1所述的半导体加工系统，其特征在于：所述操作终端始终直接与所述主控制器相电连接；初始状态时，所述操作终端与所述第一控制器相电连接；当所述主控制器故障时，所述操作终端与被设定为主控制器的所述第二控制器相电连接。6.如权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱义君，黄俊凯，吕至诚，陈春忠，傅承祖，蔡升富，
申请(专利权)人：富士迈半导体精密工业上海有限公司，京鼎精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31