电子装置及其制造方法制造方法及图纸

电子装置(1)具备：支承部件(2)，具有搭载面(23)和密封面(24)，该搭载面(23)为与导电性接合层接合的金属质表面，该密封面(24)是以在搭载面的面内方向上与搭载面邻接、并且包围搭载面的方式设于搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件(5)，是合成树脂成形体，覆盖电子部件，并且与密封面接合。密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕(26)形成的粗糙面(25)。粗糙面包含第一区域(28)和第二区域(29)，该第二区域(29)的面内方向上的激光照射痕的密度高于第一区域的面内方向上的激光照射痕的密度。

Electronic Device and Its Manufacturing Method

The electronic device (1) has: a supporting component (2), a loading surface (23) and a sealing surface (24), which is a metal surface joined with a conductive bonding layer, and the sealing surface (24) is a metal surface adjacent to the loading surface in an in-plane direction and surrounded by the loading surface; and a resin component (5), which is a synthetic resin forming body, and is coated. Cover electronic components and engage with sealing surface. The seal face has a rough surface (25) formed by a plurality of roughly circular laser irradiation marks (26). Rough bread contains the first area (28) and the second area (29), the density of the laser irradiation mark in the in-plane direction of the second area (29) is higher than that of the laser irradiation mark in the in-plane direction of the first area.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法相关申请的相互参照本申请基于2016年10月18日提出申请的日本专利申请第2016－204479号以及第2016－204480号，在此通过参照而编入其记载内容。
本公开涉及电子装置及其制造方法。
技术介绍
已知有一种具有在金属表面接合电子部件(例如，IC芯片)、并且使树脂部件紧密接合而成的构造的半导体装置及其制造方法(例如，参照日本特开2016－20001号公报等)。另外，日本特开2016－20001号公报公开了通过激光束照射使金属表面表面粗糙化而提高与树脂部件的紧密接合性的技术。
技术实现思路
例如，在这种装置中，要求进一步提高金属表面与树脂部件的紧密接合性。本公开的一个观点的电子装置具有经由导电性接合层而搭载了电子部件的构成。该电子装置具备：支承部件，具有搭载面和密封面，该搭载面是与所述导电性接合层接合的金属质表面，该密封面是以在所述搭载面的面内方向上与所述搭载面邻接、并且包围所述搭载面的方式设于所述搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件，是合成树脂成形体，覆盖所述电子部件，并且与所述密封面接合，所述密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕形成的粗糙面，所述粗糙面包含第一区域和第二区域，该第二区域的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度比所述第一区域的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度高。在上述构成中，通过激光束对所述支承部件的照射，在所述支承部件中的所述密封面形成由多个所述激光照射痕形成的所述粗糙面。在该粗糙面形成所述第一区域、以及所述面内方向上的所述激光照射痕的密度比所述第一区域的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度高的所述第二区域。所述激光照射痕的密度高的所述第二区域可以对应于希望的部分、例如所述支承部件与所述导电性接合层或所述树脂部件的接合部中的内部应力比其他部分的内部应力的高的部分而设置。由此，所述支承部件中的作为金属质表面的所述密封面与所述树脂部件的紧密接合性进一步提高。本公开的另一个观点的电子装置具有经由导电性接合层而搭载有电子部件的构成。该电子装置具备：支承部件，具有搭载面和密封面，该搭载面是与所述导电性接合层接合的金属质表面，该密封面是以在所述搭载面的面内方向上与所述搭载面邻接、并且包围所述搭载面的方式设于所述搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件，是合成树脂成形体，覆盖所述电子部件，并且与所述密封面接合。另外，在该电子装置中，所述密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕形成的粗糙面，所述粗糙面对应于所述支承部件与所述导电性接合层或所述树脂部件的接合部中的内部应力比其他部分的内部应力高的部分而设置。在上述构成中，通过激光束对所述支承部件的照射，在所述支承部件中的所述密封面形成由所述激光照射痕形成的所述粗糙面。该粗糙面对应于所述支承部件与所述导电性接合层或所述树脂部件的所述接合部中的内部应力比其他部分的内部应力高的部分而设置。由此，所述支承部件中的作为金属质表面的所述密封面与所述树脂部件的紧密接合性进一步提高。本公开的又一个观点的制造方法是具有经由导电性接合层而搭载了电子部件的构成的电子装置的制造方法。该制造方法包含以下的工序。通过对搭载所述电子部件的支承部件所具有的一个平面状的金属表面的一部分、且是比所述金属表面的面内方向上的靠近中心部的区域即激光非照射区域更靠所述面内方向上的外侧照射脉冲振荡的激光束，从而将具有由多个大致圆形状的激光照射痕形成的粗糙面的作为金属质表面的密封面设于比不具有所述激光照射痕的所述激光非照射区域更靠所述面内方向上的外侧，该粗糙面包含第一区域和所述面内方向上的所述激光照射痕的密度高于所述第一区域的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度的第二区域，将所述导电性接合层接合于包含所述激光非照射区域的搭载面，从而经由所述导电性接合层将所述电子部件搭载于所述支承部件，将作为合成树脂成形体的树脂部件接合于所述密封面，从而利用所述树脂部件覆盖所述电子部件。根据该制造方法，可以良好地制造所述电子装置。本公开的又一个观点的制造方法是具有经由导电性接合层而搭载了电子部件的构成的电子装置的制造方法。该制造方法包含以下的工序。通过对搭载所述电子部件的支承部件所具有的一个平面状的金属表面的一部分、并且是比所述金属表面的面内方向上的靠近中心部的区域即激光非照射区域更靠所述面内方向上的外侧照射脉冲振荡的激光束，从而将具有由多个大致圆形状的激光照射痕形成的粗糙面的作为金属质表面的密封面设于比不具有所述激光照射痕的所述激光非照射区域更靠所述面内方向上的外侧、并且是与所述支承部件和所述导电性接合层或作为合成树脂成形体的树脂部件的接合部中的内部应力比其他部分的内部应力高的部分对应的位置，将所述导电性接合层接合于包含所述激光非照射区域的搭载面，经由所述导电性接合层将所述电子部件搭载于所述支承部件，将所述树脂部件接合于所述粗糙面，从而利用所述树脂部件覆盖所述电子部件。根据该制造方法，可以良好地制造所述电子装置。在这种装置中，有可能存在基于激光束照射的表面粗糙化的影响也波及到金属表面中的与电子部件的紧密接合部分的情况。在该情况下，存在金属表面与电子部件的紧密接合性降低的隐患。本公开的其他又一观点提供即使通过激光束照射将金属表面表面粗糙化而提高与树脂部件的紧密接合性，也可得到金属表面与电子部件的良好的紧密接合性的构成及其制造方法。该观点的电子装置具有经由导电性接合层而搭载了电子部件的构成。该电子装置具备：支承部件，具有搭载面和密封面，该搭载面是与所述导电性接合层接合的金属质表面，该密封面是以在所述搭载面的面内方向上与所述搭载面邻接、并且包围所述搭载面的方式设于所述搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件，是合成树脂成形体，覆盖所述电子部件，并且与所述密封面接合，所述密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕形成的粗糙面，在所述面内方向上，所述搭载面中的与所述密封面邻接的部分即边界部形成为，相比于所述密封面中的所述粗糙面，构成所述导电性接合层材料的浸润性更加良好。本公开的其他另一观点的制造方法是具有经由导电性接合层而搭载了电子部件的构成的电子装置的制造方法。该制造方法包含以下的工序。通过对搭载所述电子部件的支承部件所具有的一个平面状的金属表面的一部分、并且是比所述金属表面的面内方向上的靠近中心部的区域即非照射区域更靠所述面内方向上的外侧照射作为脉冲振荡的激光束的表面粗糙化光束，从而将具有由多个大致圆形状的激光照射痕形成的粗糙面的作为金属质表面的密封面设于比不具有所述激光照射痕的所述非照射区域更靠所述面内方向上的外侧，为了使包含所述非照射区域的外缘部的边界部中的构成所述导电性接合层的材料的浸润性比所述密封面中的所述粗糙面的构成所述导电性接合层的材料的浸润性良好，对所述边界部照射比所述表面粗糙化光束能量低的激光束即后处理光束，对所述边界部照射所述后处理光束，从而在所述支承部件形成作为与所述导电性接合层接合的金属质表面、且包含所述边界部及所述非照射区域的搭载面，将所述导电性接合层接合于所述搭载面，从而经由所述导电性接合层将所述电子部件搭载于所述支承部件，将作为合成树脂成形体的树脂部件接合于所述密封面，从而利用所述树脂部件覆盖所述电子部件。在上述构成以及制造方法中，通过所述表面粗糙化光束对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置(1)，具有经由导电性接合层(4)而搭载有电子部件(3)的构成，其中，该电子装置(1)具备：支承部件(2)，具有搭载面(23)和密封面(24)，该搭载面(23)是与所述导电性接合层接合的金属质表面，该密封面(24)是以在所述搭载面的面内方向上与所述搭载面邻接、并且包围所述搭载面的方式设于所述搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件(5)，是合成树脂成形体，覆盖所述电子部件，并且与所述密封面接合，所述密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕(26)形成的粗糙面(25)，所述粗糙面包含第一区域(28)和第二区域(29)，该第二区域(29)的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度比所述第一区域的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度高。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.18 JP 2016-204479;2016.10.18 JP 2016-204481.一种电子装置(1)，具有经由导电性接合层(4)而搭载有电子部件(3)的构成，其中，该电子装置(1)具备：支承部件(2)，具有搭载面(23)和密封面(24)，该搭载面(23)是与所述导电性接合层接合的金属质表面，该密封面(24)是以在所述搭载面的面内方向上与所述搭载面邻接、并且包围所述搭载面的方式设于所述搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件(5)，是合成树脂成形体，覆盖所述电子部件，并且与所述密封面接合，所述密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕(26)形成的粗糙面(25)，所述粗糙面包含第一区域(28)和第二区域(29)，该第二区域(29)的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度比所述第一区域的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度高。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二区域对应于所述支承部件与所述导电性接合层或所述树脂部件的接合部中的、内部应力比其他部分的内部应力高的部分而设置。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述电子部件的平面形状形成为矩形状，所述第二区域设于所述电子部件的所述矩形状中的四角的附近部分。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第二区域设于所述电子部件的所述矩形状中的各边的附近部分。5.根据权利要求1～4的任一项所述的电子装置，其中，所述粗糙面分别具有多个与所述激光照射痕对应的高度为0.5～5μm的第一凸部(261)以及形成于所述第一凸部内和/或所述第一凸部的周围且高度为1～500nm宽度为1～300nm的第二凸部(262)。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述粗糙面以使相邻的两个所述第二凸部的间隔为1～300nm的方式形成。7.根据权利要求5或6所述的电子装置，其中，所述第二区域中的所述第二凸部形成为，比所述第一区域中的所述第二凸部高。8.一种电子装置(1)，具有经由导电性接合层(4)而搭载有电子部件(3)的构成，其中，该电子装置(1)具备：支承部件(2)，具有搭载面(23)和密封面(24)，该搭载面(23)是与所述导电性接合层接合的金属质表面，该密封面(24)是以在所述搭载面的面内方向上与所述搭载面邻接、并且包围所述搭载面的方式设于所述搭载面的外侧的金属质表面；以及树脂部件(5)，是合成树脂成形体，覆盖所述电子部件，并且与所述密封面接合，所述密封面具有由多个大致圆形状的激光照射痕(26)形成的粗糙面(25)，所述粗糙面对应于所述支承部件与所述导电性接合层或所述树脂部件的接合部中的、内部应力比其他部分的内部应力高的部分而设置。9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述电子部件的平面形状形成为矩形状，所述粗糙面设于所述电子部件的所述矩形状中的四角的附近部分。10.根据权利要求8或9所述的电子装置，其中，所述粗糙面分别具有多个与所述激光照射痕对应的高度为0.5～5μm的第一凸部(261)以及形成于所述第一凸部内和/或所述第一凸部的周围且高度为1～500nm宽度为1～300nm的第二凸部(262)。11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述粗糙面以使相邻的两个所述第二凸部的间隔为1～300nm的方式形成。12.一种电子装置的制造方法，该电子装置(1)具有经由导电性接合层(4)而搭载有电子部件(3)的构成，其中，所述电子装置的制造方法具有如下步骤：通过对搭载所述电子部件的支承部件(2)所具有的一个平面状的金属表面的一部分、且是比所述金属表面的面内方向上的靠近中心部的区域即激光非照射区域(27)更靠所述面内方向上的外侧照射脉冲振荡的激光束，从而将具有由多个大致圆形状的激光照射痕(26)形成的粗糙面(25)的作为金属质表面的密封面(24)设于比不具有所述激光照射痕的所述激光非照射区域更靠所述面内方向上的外侧，该粗糙面(25)包含第一区域(291)和所述面内方向上的所述激光照射痕的密度高于所述第一区域的所述面内方向上的所述激光照射痕的密度的第二区域(292)，将所述导电性接合层接合于包含所述激光非照射区域的搭载面(23)，从而经由所述导电性接合层将所述电子部件搭载于所述支承部件，将作为合成树脂成形体树脂部件(5)接合于所述密封面，从而利用所述树脂部件覆盖所述电子部件。13.根据权利要求12所述的电子装置的制造方法，其中，设置所述密封面的步骤是，对应于所述支承部件与所述导电性接合层或所述树脂部件的接合部中的、内部应力比其他部分的内部应力高的部分，形成所述第二区域。14.根据权利要求12或13所述的电子装置的制造方法，其中，设置所述密封面的步骤是，在平面形状为矩形状的所述电子部件的所述矩形状中的四角的附近部分形成所述第二区域。15.根据权利要求14所述的电子装置的制造方法，其中，设置所述密封面的步骤是，在所述电子部件的所述矩形状中的各边的附近部分形成所述第二区域。16.根据权利要求12...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林涉，神田和辉，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本,JP