一种FPGA加速卡制造技术

本申请实施例提供了一种FPGA加速卡，具体包括：基板；至少两个FPGA模块，所述至少两个FPGA模块与所述基板连接；至少两个FPGA散热器；以及空气管道；其中，每个FPGA模块对应一个FPGA散热器，所述FPGA散热器与所述FPGA模块接触连接；所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量依次递增。本申请实施例中，所述FPGA散热器对于对应的FPGA模块的散热效果较好，所述FPGA加速卡的整体散热效果相应较好，这样，就可以提高所述FPGA加速卡的稳定性以及使用寿命。

An Acceleration Card Based on FPGA

The embodiment of this application provides an acceleration card for FPGA, which includes: a substrate; at least two FPGA modules, which are connected with the substrate; at least two FPGA radiators; and an air pipe; in which each FPGA module corresponds to an FPGA radiator, which is connected in contact with the FPGA module; the FPGA radiators are arranged sequentially in the empty space. In the gas pipeline, from the air inlet end of the air pipeline to the air outlet end, the number of radiator teeth of the FPGA radiator increases in turn. In the embodiment of this application, the radiator of the FPGA has better heat dissipation effect for the corresponding FPGA module, and the overall heat dissipation effect of the acceleration card of the FPGA is better, so that the stability and service life of the acceleration card of the FPGA can be improved.

【技术实现步骤摘要】
一种FPGA加速卡
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种FPGA加速卡。
技术介绍
现场可编程门阵列(Field－ProgrammableGateArray，FPGA)加速卡被越来越多的应用于基因组学研究、实时视频处理，大数据分析与搜索。随着FPGA加速卡的应用需求越来越广泛，FPGA加速卡上往往需要支持更多的逻辑单元，支持更多的内存数量以及更大的带宽的网络通信，因此，FPGA加速卡的单机密度也越来越高。FPGA加速卡的单机密度在提高的同时，也带来了严重的散热问题。例如，在FPGA加速卡上设有至少两个FPGA模块的情况下，由于至少两个FPGA模块的功耗相应较大、密度较高，因此，这些FPGA模块的散热效果往往也较差。并且，这些FPGA模块很容易影响到后端的光模块的散热，导致FPGA加速卡的整体散热效果较差，进而影响FPGA加速卡的稳定性以及使用寿命。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种FPGA加速卡。为了解决上述问题，本技术实施例公开了一种FPGA加速卡，包括：基板；至少两个FPGA模块，所述至少两个FPGA模块与所述基板连接；至少两个FPGA散热器；以及空气管道；其中，每个FPGA模块对应一个FPGA散热器，所述FPGA散热器与所述FPGA模块接触连接；所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量递增。本技术实施例包括以下优点：本申请实施例所述的FPGA加速卡中，由于所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量递增。也就是说，靠近空气管道进风端的FPGA散热器的散热齿较少，该FPGA散热器的进风截面的面积相应较大，这样，就可以增大进入该FPGA散热器的进风量，使得靠近空气管道进风端的FPGA散热器对于对应的FPGA模块的散热效果较好。而且，由于靠近所述空气管道的出风端的FPGA散热器的散热齿较多，该FPGA散热器的散热面积较大，这样，就可以使得该FPGA散热器对于对应的FPGA模块的散热效果较好。本申请实施例中，所述FPGA散热器对于对应的FPGA模块的散热效果较好，所述FPGA加速卡的整体散热效果相应较好，这样，就可以提高所述FPGA加速卡的稳定性以及使用寿命。附图说明图1是申请实施例的一种FPGA加速卡的结构示意图；图2是本申请实施例的一种FPGA散热器的结构示意图；图3是本申请实施例的另一种FPGA散热器的结构示意图；图4是本申请实施例的一种外壳的结构示意图；图5是申请实施例的另一种FPGA加速卡的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本申请实施例的一种FPGA加速卡的结构示意图，本申请实施例提供的FPGA加速卡100可以包括：基板10；至少两个FPGA模块11，至少两个FPGA模块11与基板10连接；至少两个FPGA散热器12；以及空气管道13；其中，每个FPGA模块11对应一个FPGA散热器12，FPGA散热器12与FPGA模块11接触连接；FPGA散热器12依次排列在空气管道13内；从空气管道13的进风端131至出风端132，FPGA散热器12的散热齿数量递增。图1所示的FPGA加速卡中，由于FPGA散热器12依次排列在空气管道13内；从空气管道13的进风端131至出风端132，FPGA散热器12的散热齿数量递增。也就是说，靠近空气管道进风端131的FPGA散热器12的散热齿较少，靠近空气管道出风端132的FPGA散热器12的散热齿较多。图2是本申请实施例的一种FPGA散热器的结构示意图。图2所示的FPGA散热器为靠近空气管道进风端131的FPGA散热器。由于图2所示的FPGA散热器12中，散热齿121的数量较少，FPGA散热器12的进风截面的面积相应较大。这样，就可以增大进入该FPGA散热器的进风量，使得靠近空气管道进风端131的FPGA散热器12对于对应的FPGA模块11的散热效果较好。图3是本申请实施例的另一种FPGA散热器的结构示意图。图3所示的FPGA散热器为靠近空气管道出风端132的FPGA散热器。由于图3所示的FPGA散热器12中，散热齿121的数量较多，FPGA散热器12的散热面积较大，这样，就可以使得靠近空气管道出风端132的FPGA散热器对于对应的FPGA模块11的散热效果较好。本申请实施例中，由于从空气管道12的进风端131至出风端132，FPGA散热器12的散热齿121数量可以递增，这样，不仅可以使得靠近空气管道进风端131的FPGA散热器的进风量较多，对应的FPGA模块11的散热效果较好。而且，从空气管道12的进风端131至出风端132，FPGA散热器12的散热齿121数量递增，可以使得FPGA散热器12散热面积依次增大，散热能力依次增强。在实际应用中，在所述FPGA加速卡的散热过程中，冷空气可以从空气管道13的进风端131进入，经过空气管道13后，变成热空气从空气管道13的出风端132排出。因此，在实际应用中，从空气管道12的进风端131至出风端132，温度往往成递增的变化趋势。本申请实施例中，由于从空气管道12的进风端131至出风端132，FPGA散热器12散热面积依次增大，散热能力依次增强，因此，在从空气管道12的进风端131至出风端132，温度递增的情况下，由于FPGA散热器12散热面积依次增大，散热能力依次增强，可以使得FPGA散热器12对于对应的FPGA模块11的散热效果较好。在实际应用中，由于FPGA散热器12对于对应的FPGA模块11的散热效果较好，所述FPGA加速卡的整体散热效果相应较好，这样，就可以提高所述FPGA加速卡的稳定性以及使用寿命。可以理解的是，图1所示的FPGA加速卡中，仅示出了FPGA模块11以及对应的FPGA散热器12的数量皆为2个的情况，而在实际应用中，FPGA模块11以及对应的FPGA散热器12的数量还可以为其他的值，例如，3个、5个或者6个等其他数量。本发申请实施例对于FPGA模块11以及对应的FPGA散热器12的数量不做具体限定。可选地，为了使得依次排列的FPGA散热器12对于对应的FPGA模块11的散热效果较好，在依次排列的FPGA散热器12中，相邻的FPGA散热器12的散热齿121数量可以成预设比例。在实际应用中，所述预设比例可以根据实际情况进行设定，具体地，可以通过仿真以及实际测试获得。例如，在FPGA加速卡中，在FPGA散热器12以及对应的FPGA模块11的数量皆为2个的情况，可以通过仿真以及实际测试获得，这两个FPGA散热器12的散热齿121数量之间的比例为14:23时，这两个FPGA散热器12对于对应的FPGA模块11的散热效果最优。可以理解的是，在实际应用中，所述预设比例的具体值可以根据实际情况进行设定，本申请对于所述预设比例的具体值不做限定。可选地，所述FPGA加速卡还可以包括冷却回路，所述冷却回路分别连接至少两个FPGA散热器12中相邻的FPGA散热器12，以便于相邻的FPGA本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPGA加速卡，其特征在于，包括：基板；至少两个FPGA模块，所述至少两个FPGA模块与所述基板连接；至少两个FPGA散热器；以及空气管道；其中，每个FPGA模块对应一个FPGA散热器，所述FPGA散热器与所述FPGA模块接触连接；所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量递增。

【技术特征摘要】
1.一种FPGA加速卡，其特征在于，包括：基板；至少两个FPGA模块，所述至少两个FPGA模块与所述基板连接；至少两个FPGA散热器；以及空气管道；其中，每个FPGA模块对应一个FPGA散热器，所述FPGA散热器与所述FPGA模块接触连接；所述FPGA散热器依次排列在所述空气管道内；从所述空气管道的进风端至出风端，所述FPGA散热器的散热齿数量递增。2.根据权利要求1所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：光模块以及与所述光模块连接的光模块散热器，所述光模块散热器向所述光模块施加的指定方向的压力满足第一预设值。3.根据权利要求2所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：第一固定弹片以及弹力加强结构；其中所述第一固定弹片、所述弹力加强结构分别连接所述光模块散热器和所述基板，用于向所述光模块散热器施加所述指定方向的压力，使得所述光模块散热器向所述光模块施加的所述指定方向的压力满足所述第一预设值。4.根据权利要求2所述的FPGA加速卡，其特征在于，还包括：第二固定弹片；其中所述第二固定弹片分别连接所述光模块散热器和所述基板，用于向所述光模块散热器施加所述指定方向的压力，使得所述光模块散热器向所述光模块施加的所述指定方向的压力满足所述第一预设值。5.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，李志超，
申请(专利权)人：阿里巴巴集团控股有限公司，
类型：新型
国别省市：开曼群岛,KY