本发明专利技术提供一种在不使流体的供给流量减少的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置。具有基块(10B、10C)和分别设置于基块(10B、10C)的上表面的流体用设备(120、130)，基块(10B、10C)分别具有沿着长度方向突出的突出管部(10p2、10p1)，突出管部(10p2、10p1)分别与对应的第2流路(13d)连通，基块(10B)的下游侧端面的突出管部(10p2)与基块(10C)的上游侧端面的突出管部(10p1)利用焊接材料(WL)气密或液密地连接。
Manufacturing method of a fluid control device and a product using the fluid control device
The invention provides a further miniaturized and integrated fluid control device without reducing the flow of fluid supply. Fluid equipment (120, 130) with base block (10B, 10C) and upper surface of base block (10B, 10C) respectively, base block (10B, 10C) has protruding pipes (10p2, 10p1) along the length direction respectively, protruding pipes (10p2, 10p1) are connected with corresponding second flow path (13d), protruding pipes (10p2) on the downstream side end of base block (10B) and protruding pipes on the upstream side end of base block (10C) respectively. The part (10p1) is connected by welding material (WL) in air or liquid tightly.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体控制装置和使用该流体控制装置的制品制造方法
本专利技术涉及一种流体控制装置和使用该流体控制装置的制品制造方法，该流体控制装置集成有包括流体控制设备的流体用设备。
技术介绍
在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确地计量了的工艺气体供给至工艺室，而使用被称作集成化气体系统的流体控制装置，该集成化气体系统是使开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体控制设备集成化并将它们收纳于盒而成的。将该集成化气体系统收纳于盒而成的部件被称作气体盒。在上述那样的集成化气体系统的情况下，代替管接头，将形成有流路的设置块(以下，称作基块)沿着底板的长度方向配置，并且在该基块上设置多个流体控制设备、连接管接头的接头块等各种流体用设备，从而实现集成化(例如，参照专利文献1、2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10－227368号公报专利文献2：日本特开2008－298177号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题各种制造工艺中的工艺气体的供给控制被期望具有更高的响应性，为此，需要使流体控制装置尽可能小型化、集成化，并且设置于离作为流体的供给目的地的工艺室更近的位置。随着半导体晶圆的大口径化等处理对象物的大型化，需要相应地使从流体控制装置向工艺室内供给的流体的供给流量也增大。随着流体控制装置的小型化、集成化，不仅需要使流体控制设备小型化，还需要减小供小型化了的流体控制设备设置的基块的尺寸。在下一代流体控制装置中，基块的宽度被要求为10mm以下。但是，对于流体控制设备而言，需要与基块之间具有可靠的密封，因此需要供用于得到密封所需要的紧固力的紧固螺栓用的空间。并且，为了向底板固定基块，还需要供紧固螺栓贯穿的贯通孔的空间。而且，如专利文献2所公开的那样，在利用紧固螺栓连结基块之间的情况下，需要供紧固螺栓用的另外的空间。因此，难以确保流体流路的截面积并且大幅度地缩小基块的尺寸。本专利技术的一目的在于提供一种在不使流体的供给流量减少的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置。本专利技术的另一目的在于提供一种可靠地确保基块同与其连结的各种流体用设备之间的密封性能并且使基块的尺寸、特别是宽度尺寸大幅度地窄小化的流体控制装置。用于解决问题的方案本专利技术的流体控制装置的特征在于，该流体控制装置具有：第1基块和第2基块，该第1基块和第2基块沿着规定方向配置在上游侧和下游侧，各自划分出上表面、与所述上表面相对的底面、自所述上表面朝向所述底面侧延伸并且在所述规定方向上彼此相对的上游侧端面和下游侧端面；以及第1流体用设备和第2流体用设备，该第1流体用设备和该第2流体用设备具有划分出流体流路的主体部，且在该主体部的底面具有两个所述流体流路的流路口，所述第1流体用设备和所述第2流体用设备分别设置于所述第1基块的上表面及所述第2基块的上表面，所述第1基块和所述第2基块各自具有：上游侧流路和下游侧流路，该上游侧流路和该下游侧流路以分离开的方式形成于所述规定方向的上游侧和下游侧；以及上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔，该上游侧螺纹孔和该下游侧螺纹孔形成于所述规定方向的上游侧和下游侧，在所述上表面开口并且朝向所述底面侧延伸，所述上游侧流路和所述下游侧流路各自具有：第1流路，其自在所述上表面开口的流路口朝向所述底面延伸；以及第2流路，其与所述第1流路在所述基块内部连接，并且朝向所述规定方向上的上游侧端面或下游侧端面延伸，所述第1基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔及所述第2基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔并且配置为在俯视时至少一部分与对应的所述第2流路重叠，并且在对应的所述第2流路的上方被堵塞，在分别贯穿所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部并与所述第1基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹及所述第2基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹孔螺纹结合的紧固螺栓的紧固力的作用下，所述第1基块及所述第2基块与所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部分别连结，并且在所述基块的上表面的流路口和与其分别对接的所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部的对应的流路口的周围配置的密封构件被压在所述第1基块及所述第2基块与所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部之间，所述第1基块和所述第2基块各自具有自所述上游侧端面和所述下游侧端面沿着所述规定方向突出的突出管部，所述突出管部分别与对应的所述第2流路连通，所述第1基块的下游侧端面的突出管部与所述第2基块的上游侧端面的突出管部气密或液密地连接。根据上述结构，其特征在于，所述第1基块和所述第2基块没有供紧固构件贯穿的贯通孔。本专利技术的制品制造方法的特征在于，在需要在密闭的室内进行工艺气体的处理工序的半导体装置、平板显示器、太阳能电池板等制品的制造工艺中，将技术方案1～4中任一项所述的流体控制装置用于所述工艺气体的控制。另外，在本说明书中，利用“上表面”、“下表面”、“底面”、“侧面”、“端面”等用语指定各构件所具有的面，但这些用语用于指定各面的相对位置，并非用于指定绝对位置。例如，“上表面”这个用语并非用于决定上下关系，在将指定的面决定为“上表面”时，能够相对地定义其他的“底面”、“下表面”、“侧面”等，因此使用所述用语。“上方”、“下方”等用语也同样地用于决定相对的方向，并非用于决定“铅垂上方”等绝对的方向。专利技术的效果根据本专利技术，通过使基块为上述结构，从而能够使基块大幅度地窄小化并且能够确保流路截面积，因此能够得到在不使流体的供给流量减少的前提下进一步小型化、集成化的流体控制装置。根据本专利技术，流体用设备不会横跨在基块之间，因此能够可靠地确保基块与各种流体用设备之间的密封性能，并且能够使基块的尺寸、特别是宽度尺寸大幅度地窄小化。根据本专利技术，能够使流体控制装置大幅度地小型化、集成化，因此能够使流体控制装置尽可能地靠近处理室的附近，结果，能够提高流体控制的响应性，能够改善各种制造工艺中的制品的品质。附图说明图1A是本专利技术的第1实施方式的流体控制装置的从正面侧看到的外观立体图。图1B是图1A的流体控制装置的从背面侧看到的外观立体图。图1C是图1A的流体控制装置的俯视图。图1D是图1A的流体控制装置的主视图。图1E是在图1D中仅基块以截面示出的局部含有截面的主视图。图2A是基块10B的外观立体图。图2B是基块10B的俯视图。图2C是基块10B的沿着长度方向的剖视图。图3A是基块10C的外观立体图。图3B是基块10C的俯视图。图3C是基块10C的沿着长度方向的剖视图。图4A是基块30的外观立体图。图4B是基块30的俯视图。图4C是基块30的沿着长度方向的剖视图。图5是基块组件BA的主视图。图6A是开闭阀110的主视图。图6B是图6A的开闭阀110的仰视图。图7是表示图1A的流体控制装置的组装步骤的图。图8A是表示继图7之后的组装步骤的图。图8B是表示继图8A之后的组装步骤的图。图9A是表示继图7之后的另一组装步骤的图。图9B是表示继图9A之后的组装步骤的图。图10A是表示继图8B或图9B之后的组装步骤的图。图10B是表示继图10A之后的组装步骤的图。图11是本专利技术的一实施方式的半导体制造装置的概略结构图。具体实施方式以下，参照附图说明本专利技术的实施方式。另外，在本说明书和附图中，对功能实质上同样的构本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种流体控制装置，其特征在于，该流体控制装置具有：第1基块和第2基块，该第1基块和第2基块沿着规定方向配置在上游侧和下游侧，各自划分出上表面、与所述上表面相对的底面、自所述上表面朝向所述底面侧延伸并且在所述规定方向上彼此相对的上游侧端面和下游侧端面；以及第1流体用设备和第2流体用设备，该第1流体用设备和该第2流体用设备具有划分出流体流路的主体部，且在该主体部的底面具有两个所述流体流路的流路口，所述第1流体用设备和所述第2流体用设备分别设置于所述第1基块的上表面及所述第2基块的上表面，所述第1基块和所述第2基块各自具有：上游侧流路和下游侧流路，该上游侧流路和该下游侧流路以分离开的方式形成于所述规定方向的上游侧和下游侧；以及上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔，该上游侧螺纹孔和该下游侧螺纹孔形成于所述规定方向的上游侧和下游侧，在所述上表面开口并且朝向所述底面侧延伸，所述上游侧流路和所述下游侧流路各自具有：第1流路，其自在所述上表面开口的流路口朝向所述底面延伸；以及第2流路，其与所述第1流路在所述基块内部连接，并且朝向所述规定方向上的上游侧端面或下游侧端面延伸，所述第1基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔及所述第2基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔配置为在俯视时至少一部分与对应的所述第2流路重叠，并且在对应的所述第2流路的上方被堵塞，在分别贯穿所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部并与所述第1基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹及所述第2基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹孔螺纹结合的紧固螺栓的紧固力的作用下，所述第1基块及所述第2基块与所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部分别连结，并且在所述基块的上表面的流路口和与其分别对接的所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部的对应的流路口的周围配置的密封构件被压在所述第1基块及所述第2基块与所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部之间，所述第1基块和所述第2基块各自具有自所述上游侧端面和所述下游侧端面沿着所述规定方向突出的突出管部，所述突出管部分别与对应的所述第2流路连通，所述第1基块的下游侧端面的突出管部与所述第2基块的上游侧端面的突出管部气密或液密地连接。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.24 JP 2016-2076031.一种流体控制装置，其特征在于，该流体控制装置具有：第1基块和第2基块，该第1基块和第2基块沿着规定方向配置在上游侧和下游侧，各自划分出上表面、与所述上表面相对的底面、自所述上表面朝向所述底面侧延伸并且在所述规定方向上彼此相对的上游侧端面和下游侧端面；以及第1流体用设备和第2流体用设备，该第1流体用设备和该第2流体用设备具有划分出流体流路的主体部，且在该主体部的底面具有两个所述流体流路的流路口，所述第1流体用设备和所述第2流体用设备分别设置于所述第1基块的上表面及所述第2基块的上表面，所述第1基块和所述第2基块各自具有：上游侧流路和下游侧流路，该上游侧流路和该下游侧流路以分离开的方式形成于所述规定方向的上游侧和下游侧；以及上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔，该上游侧螺纹孔和该下游侧螺纹孔形成于所述规定方向的上游侧和下游侧，在所述上表面开口并且朝向所述底面侧延伸，所述上游侧流路和所述下游侧流路各自具有：第1流路，其自在所述上表面开口的流路口朝向所述底面延伸；以及第2流路，其与所述第1流路在所述基块内部连接，并且朝向所述规定方向上的上游侧端面或下游侧端面延伸，所述第1基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔及所述第2基块的上游侧螺纹孔和下游侧螺纹孔配置为在俯视时至少一部分与对应的所述第2流路重叠，并且在对应的所述第2流路的上方被堵塞，在分别贯穿所述第1流体用设备的主体部及所述第2流体用设备的主体部并与所述第1基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹及所述第2基块的所述上游侧螺纹孔和所述下游侧螺纹孔螺纹结合的紧固螺栓的紧固力的作用下，所述第1基块及所述第2基块与...
【专利技术属性】
技术研发人员：堂屋英宏，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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