A sintered bearing is made by sintering the powder compact. The powder compact is contained on the surface of iron powder (12) and partially diffused with copper powder (13), partially diffused alloy powder, simple copper powder, low melting point metal powder with melting point lower than copper, and graphite powder. The maximum particle size of partially diffused alloy powder (11) is less than 106 micron, and that of copper powder (13) of partially diffused alloy powder (11) is less than 10 micron.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烧结轴承及其制造方法
本专利技术涉及烧结轴承及其制造方法。
技术介绍
烧结轴承是在内部空孔中浸渗有润滑油的烧结体,伴随着与所要支承的轴的相对旋转,浸渗到烧结体的内部的润滑油渗出到与轴的滑动部而形成油膜,隔着该油膜对轴进行旋转支承。作为烧结轴承,已知有由铁系或铜系烧结体构成的烧结轴承。铁系的烧结轴承的材料强度高,但材质硬,因而与轴的滑动性差。另一方面,铜系的烧结轴承的材质柔软,因而与轴的滑动性优异,但其材料强度比铁系差。因此,已知有使用在铁粉粒子的表面包覆铜的铜包覆铁粉的烧结轴承。通过像这样将铁粉粒子的表面用铜包覆,轴承面的大部分由铜形成,因而轴不容易受到损伤,可得到平滑的滑动。另外,由于在以铜为主体的轴承面之下形成了以铁为主体的牢固的骨架,因而可确保轴承整体的强度。例如在专利文献1中示出了一种使用粒度为80目以下的铜包覆铁粉的烧结轴承。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第3613569号公报专利文献2:日本特开2016-50648号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述那样的烧结轴承多数被用于支承在比较低速(例如圆周速度300m/min以下)下进行旋转的旋转轴的用途。但是,在支承以圆周速度超过600m/min那样的高速进行旋转的轴的情况下,难以利用现有的烧结轴承对轴进行稳定的支承。例如作为小型马达用的轴承、例如装备在笔记本型个人电脑等中的风扇马达用的轴承,多数情况下使用在烧结金属制造的轴承部件的内周面上形成有排列成人字形形状等的多个动压产生槽的流体动压轴承(专利文献2)。通过像这样形成动压产生槽,在轴的旋转中发挥出利用动压产生槽将润滑油集中在轴承 ...
【技术保护点】
1.一种烧结轴承,其是使粉体压坯烧结而成的烧结轴承,该粉体压坯包含在铁粉的表面通过部分扩散而附着有第一铜粉的部分扩散合金粉、第二铜粉、以及熔点低于铜的低熔点金属粉,该烧结轴承的特征在于,部分扩散合金粉的最大粒径为106μm以下,所述部分扩散合金粉的第一铜粉的最大粒径为10μm以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.08 JP 2016-175436;2016.09.21 JP 2016-184291.一种烧结轴承,其是使粉体压坯烧结而成的烧结轴承,该粉体压坯包含在铁粉的表面通过部分扩散而附着有第一铜粉的部分扩散合金粉、第二铜粉、以及熔点低于铜的低熔点金属粉,该烧结轴承的特征在于,部分扩散合金粉的最大粒径为106μm以下,所述部分扩散合金粉的第一铜粉的最大粒径为10μm以下。2.如权利要求1所述的烧结轴承,其中,所述第二铜粉形成为多孔质状。3.如权利要求1或2所述的烧结轴承,其中,使轴承面为没有动压产生槽的圆筒面状。4.一种烧结轴承的制造方法,其特征在于,在使如下的粉体压坯烧结来制造烧结轴承时,该粉体压坯包含在铁粉的表面通过部分扩散而附着有第一铜粉的部分扩散合金粉、第二铜粉、以及熔点低于铜的低熔点金属粉,使部分扩散合金粉的最大粒径为106μm以下,所述部分扩散合金粉的第一铜粉的最大粒径为10μm以下。5.如权利要求4所述的烧结轴承的制造方法,其中,使用多孔质铜粉作为所述第二铜粉。6.一种烧结轴承,其是使粉体压坯烧结而成的烧结轴承,该粉体压坯包含在铁粉的表面通过部分扩散而附着有铜粉的部分扩散合金粉、以及以铜为基础的铜系粉,该烧结轴承的特征在于,使用使熔点低于铜的低熔点金属与铜进行合金化...
【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤容敬,大桥勇太,小松原慎治,竹田大辅,
申请(专利权)人:NTN株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。