封装组件及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种封装组件和电子设备，该封装组件包括：基板、被封装器件、支架和盖板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述被封装器件位于所述基板的第一表面，所述支架位于所述基板的第一表面并环绕所述被封装器件；所述基板的第一表面、所述盖板和所述支架形成封闭空间，所述被封装器件容纳于所述封闭空间；其中，所述基板的第二表面上设置有接地焊盘，所述盖板包括：第一区域；所述支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域上设有电磁屏蔽层，所述第一区域的电磁屏蔽层通过所述支架和所述基板上的电磁屏蔽层与所述接地焊盘电连接。

Packaging Components and Electronic Equipment

The embodiment of this application provides an encapsulation component and an electronic device comprising a substrate, encapsulated device, bracket and cover, the substrate comprising a relative first and second surfaces, and a side connecting the first and second surfaces, the encapsulated device located on the first surface of the substrate, and the bracket located on the first table of the substrate. Surface and surround the encapsulated device; the first surface of the substrate, the cover plate and the bracket form a encapsulated space, and the encapsulated device is contained in the encapsulated space; where the second surface of the substrate is provided with a grounded pad, the cover plate includes: the first area; the surface of the bracket contacting with the outside, the side of the substrate, and the first area. An electromagnetic shielding layer is arranged on the field, and the electromagnetic shielding layer of the first area is electrically connected with the ground welding pad through the electromagnetic shielding layer on the bracket and the substrate.

【技术实现步骤摘要】
封装组件及电子设备
本申请涉及光电
，尤其涉及到一种封装组件及电子设备。
技术介绍
电磁屏蔽技术是指用导电或导磁材料制成的电磁屏蔽结构将电磁干扰能量限制在一定范围内，用以控制电场、磁场以及电磁波由一个区域对另一个区域的感应或辐射。具体来说，就是通过电磁屏蔽结构将电子元件或整个系统的干扰源隔离起来，防止受到外界电磁场的影响或者干扰电磁场向外界扩散。目前，封装组件在手机等电子设备中的应用越来越普及，考虑到一些被封装器件的透光、透气需求，需要在封装组件上设置透光区、透气孔等。然而，这些被封装器件在传输电信号时，会对外部器件产生干扰或者受到外部器件的干扰，因此，需要为封装组件设置电磁屏蔽结构。
技术实现思路
本申请实施例提供一种封装组件及电子设备，用以提高封装组件的电磁屏蔽性能，避免电磁干扰。为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：第一方面，提供了一种封装组件，该封装组件包括：基板、被封装器件、支架和盖板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述被封装器件位于所述基板的第一表面，所述支架位于所述基板的第一表面并环绕所述被封装器件，所述基板的第一表面、所述盖板和所述支架形成封闭空间，所述被封装器件容纳于所述封闭空间，其中，所述基板的第二表面上设置有接地焊盘，所述盖板包括：第一区域，所述支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域上设有电磁屏蔽层，且所述第一区域的电磁屏蔽层通过所述支架和所述基板上的电磁屏蔽层与所述接地焊盘电连接。由此，电磁屏蔽层与基板的接地焊盘共同形成了电磁屏蔽区域，被封装器件被隔离在该电磁屏蔽区域内，避免了被封装器件与外界磁场之间产生电磁干扰，提高了封装组件的屏蔽性能。在可选的实现方式中，所述电磁屏蔽层为导电、导磁的透明屏蔽膜、金属屏蔽膜或屏蔽胶膜。由此，可以直接将电磁屏蔽层覆盖在封装组件的表面，厚度仅为微米级别，占用空间小，有利于封装组件的小型化。在可选的实现方式中，所述被封装器件包括光器件，所述盖板包括用于透光的第二区域，所述第二区域为所述光器件在所述盖板上的视角范围所覆盖的区域，所述第一区域为所述盖板上第二区域之外的区域。由此，可以根据是否需要透光对第一区域和第二区域进行不同的屏蔽处理，以使得封装组件既能满足该光器件的透光需求，又能实现电磁屏蔽。在可选的实现方式中，所述盖板为透明板，所述第二区域覆盖有所述透明屏蔽膜。由此，第二区域覆盖透明屏蔽膜，在满足光器件透光需求的同时，实现了对封装组件的全屏蔽。在可选的实现方式中，所述透明屏蔽膜的材质为：氧化铟锡。由于氧化铟锡材质的透明屏蔽膜既能够透光，还具有导电性，因此既能透光，还能够屏蔽电磁干扰。在可选的实现方式中，所述被封装器件包括压力传感器、湿度传感器，所述盖板上设有与外部连通的透气孔，所述第一区域为所述盖板上所述透气孔之外的区域。由此，在透气孔处可以不覆盖电磁屏蔽层，降低了成本。在可选的实现方式中，所述盖板的材质为金属、玻璃。此处对盖板材质不做限制，只要能达到封装组件的强度要求即可，可以保护设置在封装组件中的被封装器件。在可选的实现方式中，所述金属屏蔽膜包括：粘附层和屏蔽金属层，所述粘附层覆盖于所述支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域的表面上，所述屏蔽金属层设置在所述粘附层上。由此，屏蔽金属层可用于电磁屏蔽，粘附层可以将屏蔽金属层粘接在支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域的表面上，这种复合结构提高了电磁屏蔽层粘结的牢固性。在可选的实现方式中，所述粘附层的材质为：钛，所述屏蔽金属层的材质为：铜。本实施例对该粘附层和屏蔽金属层的具体材质不作限制。在可选的实现方式中，所述电磁屏蔽层还包括：防氧化层，所述防氧化层设置在所述屏蔽金属层上。由此，防氧化层能够防止屏蔽金属层的氧化，提高了屏蔽性能。在可选的实现方式中，所述防氧化层的材质为：不锈钢。本实施例对该防氧化层的具体材质不作限制。在可选的实现方式中，所述屏蔽胶膜为掺杂有铁磁颗粒的环氧胶体。由此，能吸收或者大幅减弱被封装器件和外部器件投射的电磁波的能量，从而减少电磁波的干扰。在可选的实现方式中，所述支架靠近所述盖板的一侧设置用于支撑所述盖板的L形槽，所述盖板盖合在所述支架的L形槽上，所述支架的L形槽的凹面上覆盖有所述电磁屏蔽层。由此，设置在支架的L形槽的凹面上的电磁屏蔽层通过设置在支架与外部接触的面上的电磁屏蔽层与基板的接地焊盘导通，进一步提高了屏蔽性能。在可选的实现方式中，所述盖板通过导电粘接件与所述支架的L形槽的凹面粘接。由此，导电粘接件在密封盖板与支架之间的缝隙的同时，使得设置在盖板第一表面的电磁屏蔽层通过导电粘接件与设置在支架上的电磁屏蔽层电连接，实现了接地，进一步提高了屏蔽性能。在可选的实现方式中，所述被封装器件还包括：电器件，所述电器件位于在所述支架或所述基板中。由此，从而可以减少电器件占用的面积，进而减小整个封装组件的体积。在可选的实现方式中，所述支架用于围设所述封闭空间的内侧面上覆盖有所述电磁屏蔽层。由此，避免了设置在支架内和封闭空间内的被封装器件之间在水平方向上的相互干扰，也一定程度上避免了设置在基板内的被封装器件对设置在基板上的被封装器件的电磁干扰，改善了封装组件的屏蔽性能。第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括PCB板和如上所述的封装组件，所述封装组件的接地焊盘焊接在所述PCB板上。由此，该电子设备具有如上所述的封装组件，提高了电磁设备的电磁屏蔽性能。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明图1为本申请实施例提供的一种封装组件的结构示意图；图2为本申请实施例提供的另一种封装组件的结构示意图；图3为图2中盖板的俯视图；图4为图2中盖板的剖视图；图5为图2中封装组件的俯视图；图6为另一种盖板的剖视图；图7为另一种盖板的剖面图；图8为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图；图9为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图；图10为图2中的封装组件另一种设置电磁屏蔽层的结构示意图；图11为本申请实施例提供的另一种封装组件的结构示意图；图12为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。为了方便理解本申请实施例提供的封装组件，下面首先说明一下该封装组件的应用场景，该封装组件可以将被封装器件与外界隔离开，避免了空气中的杂质对被封装器件的腐蚀，该被封装器件可以是：能够接收或者发射光信号的光器件、电器件，以及用于检测周围环境的湿度、气压等的压力传感器和湿度传感器等，该封装组件可以为结构光传感器、环境光传感器或者摄像头等器件。应用于电子设备上，如手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备、汽车电子等常见的电子设备。使用时，封装组件中的光器件、电器件、传感器等产生电磁波，电磁波会与其他电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：基板、被封装器件、支架和盖板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述被封装器件位于所述基板的第一表面，所述支架位于所述基板的第一表面并环绕所述被封装器件；所述基板的第一表面、所述盖板和所述支架形成封闭空间，所述被封装器件容纳于所述封闭空间；其中，所述基板的第二表面上设置有接地焊盘，所述盖板包括：第一区域；所述支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域上设有电磁屏蔽层，且所述第一区域的电磁屏蔽层通过所述支架和所述基板上的电磁屏蔽层与所述接地焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：基板、被封装器件、支架和盖板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述被封装器件位于所述基板的第一表面，所述支架位于所述基板的第一表面并环绕所述被封装器件；所述基板的第一表面、所述盖板和所述支架形成封闭空间，所述被封装器件容纳于所述封闭空间；其中，所述基板的第二表面上设置有接地焊盘，所述盖板包括：第一区域；所述支架与外部接触的表面、所述基板的侧面，以及所述第一区域上设有电磁屏蔽层，且所述第一区域的电磁屏蔽层通过所述支架和所述基板上的电磁屏蔽层与所述接地焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述电磁屏蔽层为透明屏蔽膜、金属屏蔽膜或屏蔽胶膜。3.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述被封装器件包括光器件，所述盖板还包括用于透光的第二区域，所述第二区域为所述光器件在所述盖板上的视角范围所覆盖的区域，所述第一区域为所述盖板上第二区域之外的区域。4.根据权利要求3所述的封装组件，其特征在于，所述盖板为透明板，所述第二区域覆盖有所述透明屏蔽膜。5.根据权利要求2-4任一项所述的封装组件，其特征在于，所述透明屏蔽膜的材质为：氧化铟锡。6.根据权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述被封装器件包括压力传感器、湿度传感器，所述盖板上设有透气孔，所述第一区域为所述盖板上所述透气孔之外的区域。7.根据权利要求6所述的封装组件，其特征在于，所述盖板的材质为金属、玻璃。8.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭学平，吴鹏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44