一种PCB板制造技术

本发明专利技术公开一种PCB板，包括从上至下依次设置的第一块板、第二块板、第三块板、第四块板，位于顶层的所述第一块板和位于底层的所述第四块板采用高频板材，中间层的所述第二块板和所述第三块板采用FR‑4板材；经所述第一块板和所述第二块板的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板和所述第四块板压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成所述PCB板；本发明专利技术通过高频板材分别与FR‑4板材压合后二次压合的结构设置，经济的解决微波数字复合PCB板翘曲问题，保证微波电路的性能不恶化，满足高可靠性要求的特殊应用。

A PCB Board

The invention discloses a PCB board, which comprises the first board, the second board, the third board and the fourth board arranged in turn from top to bottom. The first board on the top and the Fourth Board on the bottom are made of high frequency plate, and the second board and the third board on the middle layer are made of FR 4 plate. After forming the first plywood, the third plywood and the fourth plywood are pressed and combined to form the second plywood, and then the first plywood and the second plywood are pressed and combined to form the PCB plate by twice drilling. It ensures that the performance of microwave circuit does not deteriorate and meets the special application of high reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本专利技术涉及PCB
，具体涉及一种PCB板。
技术介绍
随着雷达系统集成度的不断提高，PCB板(PCB，PrintedCircuitBoard，印制电路板)的复杂程度越来越高，很多情况下微波电路和数字电路需共板设计。微波数字复合PCB板是将微波电路使用的高频板材与数字电路使用的FR-4板材复合层压，解决了微波电路和数字电路高密度的集成问题，实现了信号的短距离传输，提高了电路板的性能，达到了系统微型化、轻量化组装要求。以微波电路为主的微波数字复合PCB板通常使用“三明治”结构，常规的PCB板加工工艺，可以经济的实现PCB板功能，但当顶层板和底层板使用不同厚度的高频板材时，平整度难以控制，PCB板翘曲，影响微波电路性能，无法适用于高性能、高可靠性要求的应用。鉴于上述缺陷，本专利技术创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本专利技术。
技术实现思路
为解决上述技术缺陷，本专利技术采用的技术方案在于，提供一种PCB板，包括从上至下依次设置的第一块板、第二块板、第三块板、第四块板，位于顶层的所述第一块板和位于底层的所述第四块板采用高频板材，中间层的所述第二块板和所述第三块板采用FR-4板材；经所述第一块板和所述第二块板的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板和所述第四块板压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成所述PCB板。较佳的，所述第一压合板和所述第二压合板的厚度差不大于0.15mm。较佳的，所述第一块板1采用R04350B或R04835材料，厚度设置为0.254mm；所述第二块板采用FR一4板材，厚度设置为0.25mm；所述第三块板采用FR-4板材，厚度设置为0.14mm；所述第四块板采用R04350B或R04835材料，厚度设置为0.508mm。较佳的，所述第一块板包括若干高频单元板材，并通过层压构成；所述第二块板包括若干FR-4单元板材，并通过层压构成；所述第三块板包括若干FR-4单元板材，并通过层压构成；所述第四块板包括若干高频单元板材，并通过层压构成。与现有技术比较本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过高频板材分别与FR-4板材压合后二次压合的结构设置，经济的解决微波数字复合PCB板翘曲问题，保证微波电路的性能不恶化，满足高可靠性要求的特殊应用。附图说明图1为本专利技术所述PCB板实施例一的结构视图；图2为本专利技术所述PCB板实施例二的结构视图。图中数字表示：1-第一块板；2-第二块板；3-第三块板；4-第四块板。具体实施方式以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。实施例一如图1所示，图1为本专利技术所述PCB板的本实施例结构视图；本专利技术所述PCB板包括从上至下依次设置的第一块板1、第二块板2、第三块板3、第四块板4，位于顶层的所述第一块板1和位于底层的所述第四块板4采用高频板材，中间层的所述第二块板2和所述第三块板3采用FR-4板材(FR-4为耐燃材料等级)。经过两次层压和钻孔，在分别经所述第一块板1和所述第二块板2的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板3和所述第四块板4压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成本专利技术所述的PCB板。较佳的，根据各板的实际厚度，将所述第一压合板和所述第二压合板厚度设置为基本相同或较为接近。具体的，所述第一块板1采用R04350B或RO4835材料，厚度设置为0.254mm；所述第二块板2采用FR-4板材，厚度设置为0.25mm；所述第三块板3采用FR-4板材，厚度设置为0.14mm；所述第四块板4采用R04350B或R04835材料，厚度设置为0.508mm。本专利技术通过高频板材分别与FR-4板材压合形成两厚度接近的压合板后进行二次压合的结构设置，经济的解决微波数字复合PCB板翘曲问题，保证微波电路的性能不恶化，满足高可靠性要求的特殊应用。实施例二：实施例二与实施例一的区别在于所述PCB板的层数增加。如图2所示，图2为本专利技术所述PCB板的本实施例结构视图；所述第一块板1包括i块高频板材，并通过层压构成；所述第二块板2包括m块FR-4板材，并通过层压构成；所述第三块板3包括n块FR-4板材，并通过层压构成；所述第四块板4包括j块高频板材，并通过层压构成。综上，本专利技术实施例中提供的所述PCB板，通过高频板材分别与FR-4板材压合后二次压合的结构设置，经济的解决微波数字复合PCB板翘曲问题，保证微波电路的性能不恶化，满足高可靠性要求的特殊应用。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，对本专利技术而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本专利技术权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括从上至下依次设置的第一块板、第二块板、第三块板、第四块板，位于顶层的所述第一块板和位于底层的所述第四块板采用高频板材，中间层的所述第二块板和所述第三块板采用FR‑4板材；经所述第一块板和所述第二块板的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板和所述第四块板压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成所述PCB板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括从上至下依次设置的第一块板、第二块板、第三块板、第四块板，位于顶层的所述第一块板和位于底层的所述第四块板采用高频板材，中间层的所述第二块板和所述第三块板采用FR-4板材；经所述第一块板和所述第二块板的压合并钻孔形成第一压合板，所述第三块板和所述第四块板压合并钻孔形成第二压合板后，然后将所述第一压合板和所述第二压合板进行二次压合并钻孔从而形成所述PCB板。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一压合板和所述第二压合板的厚度差不大于0.15mm。3.如权利要求1所述的PCB板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢绍英，高仲辉，张金元，孙元峰，邹敏，王泽忠，周伟华，吕继荣，王志勇，张飞飞，吴义保，杨林，丁世联，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：安徽,34