电铸外壳及其制造方法技术

本发明专利技术提供了电子设备的电铸外壳及其制造方法。提供了一种电子设备，该电子设备具有至少一个电子零件和由包封该至少一个电子零件的金属构造的电铸外壳。

Electroforming Shell and Its Manufacturing Method

The invention provides an electroforming shell of an electronic device and a manufacturing method thereof. An electronic device is provided, which has at least one electronic part and an electroforming housing constructed of metal encapsulating the at least one electronic part.

【技术实现步骤摘要】
电铸外壳及其制造方法本申请是国家申请号为201380063374.1、国际申请日为2013年9月12日、专利技术名称为“电铸外壳及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
技术介绍
电子设备包括用于包封或固定各种设备部件和电路的外壳。外壳的特征因设备而不同。例如，计算机、电话和键盘的外壳通常不同，并且可使用不同的材料和组装技术来构造。尽管构造上存在差异，但许多常规外壳通常由固定在一起的两个或更多个外壳零件形成。使用多个外壳零件通常要求将外壳零件设计为彼此固定以将电子部件固定在适当的位置。这可导致外壳零件之间的交界处的接缝或其他不美观的瑕疵。因此，需要电子设备的外壳是美观的并且基本上是整体式构造。
技术实现思路
本专利技术提供了电子设备的电铸外壳及其制造方法。在一些实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备具有至少一个电子零件和由包封该至少一个电子零件的金属构造的电铸外壳。在其他实施例中，提供了一种耳塞，该耳塞具有包括电路板和至少一个扬声器的电子电路；固定至电路板的缆线，该缆线具有第一部分和第二部分；以及由金属构造的电铸耳塞外壳，该金属将缆线的第一部分和电子电路并固定在外壳的腔内，使得第二部分延伸远离外壳的外表面。在其他实施例中，提供了一种用于制造电子设备的电铸外壳的方法。该方法提供将电子电路封装在材料中以形成芯轴，该芯轴包围电子电路并具有第一形状。该方法进一步提供围绕芯轴电铸金属层以形成电铸外壳，该电铸外壳包围芯轴并具有与第一形状类似的第二形状；以及从电铸外壳移除芯轴的至少一部分，使得在芯轴的该部分被移除之后，电子电路保持在电铸外壳内并且电铸外壳保持第二形状。在其他实施例中，提供了一种耳塞，该耳塞具有耳塞电子器件以及包封该耳塞电子器件的电铸金属结构，该电铸金属结构具有非直线式三维形状以及基本上均匀的厚度。在其他实施例中，提供了一种耳塞，该耳塞具有密封的耳塞电子器件，该密封的耳塞电子器件具有第一耳塞形状，其中密封的耳塞电子器件被结合到塑料树脂中；以及包封密封的耳塞电子器件的电铸金属结构，该电铸金属结构具有与第一耳塞形状基本上类似的第二耳塞形状。附图说明当结合附图考虑以下详细描述时，本专利技术的上述和其他方面和优点将变得更加显而易见，其中在整个附图中相同的附图标号是指相同的部件，并且其中：图1A示出了根据本专利技术的一些实施例的电铸外壳的示例性视图；图1B示出了根据本专利技术的一些实施例的沿线IB-IB截取的图1A中的电铸外壳的示例性剖视图；图1C示出了根据本专利技术的一些实施例的沿线IB-IB截取的图1A中的电铸外壳的示例性剖视图；图1D示出了具有根据本专利技术的实施例的设备外壳的设备的用户界面区域113的剖视图的示例性视图，其中该示例性剖视图是沿图1A的线ID-ID截取的；图1E示出了具有根据本专利技术的实施例的设备外壳的设备的用户界面区域113的剖视图的示例性视图，其中该示例性剖视图是沿图1A的线ID-ID截取的；图1F为根据本专利技术的一些实施例的示例性电铸过程的示意图；图2A示出了根据本专利技术的实施例的电铸外壳的示例性剖视图；图2B示出了根据本专利技术的实施例的芯轴的示例性剖视图；图3A示出了根据本专利技术的实施例的实例的芯轴的示例性剖视图；图3B示出了根据本专利技术的实施例的实例的电铸外壳的示例性剖视图；图4示出了根据本专利技术的实施例的实例的电铸外壳的示例性剖视图；图5示出了根据本专利技术的实施例的实例的电铸外壳的示例性视图；图6A示出了根据本专利技术的实施例的实例的电铸外壳的侧视图；图6B示出了根据本专利技术的实施例的实例的电铸外壳的顶部平面图；图7示出了根据本专利技术的实施例的实例的芯轴和电铸外壳的示例性剖视图；图8A示出了根据本专利技术的实施例的电铸外壳的示例性等轴视图；图8B示出了根据本专利技术的实施例的电铸外壳的示例性等轴视图；图8C示出了根据本专利技术的实施例的电铸外壳的示例性等轴视图；图8D示出了根据本专利技术的实施例的电铸外壳的示例性等轴视图；图9A示出了根据本专利技术的一些实施例的多个芯轴的示例性剖视图；图9B示出了根据本专利技术的一些实施例的电铸外壳的示例性剖视图；图10A为根据本专利技术的一些实施例的用于对外壳进行电铸的示例性过程的流程图；图10B为根据本专利技术的一些实施例的用于对外壳进行电铸的示例性过程的流程图；图11A示出了根据本专利技术的一些实施例的芯轴的示例性剖视图；图11B示出了根据本专利技术的一些实施例的电铸外壳的示例性顶视图；图11C示出了根据本专利技术的一些实施例的沿线XIC-XIC截取的图11B的电铸外壳的示例性剖视图；图11D示出了图11B的电铸外壳的示例性侧视图；并且图12示出了根据本专利技术的实施例的实例的电铸外壳的等轴视图。具体实施方式本专利技术公开了电子设备的电铸外壳及其制造方法。根据本专利技术的实施例的电铸外壳包封电子零件，该包封方式既美观又确保所包封的电子零件可针对设备发挥功能。电铸外壳是使用电铸金属沉积工艺形成的电铸金属结构。使用电铸金属沉积工艺允许形成一种最终电铸外壳，该最终电铸外壳可以是基本上封闭或围绕设备的电子零件的一体成型或单件式金属结构。电铸外壳可为一体式的，因为它不需要两个或更多个外壳部件固定在一起以形成用于包封设备的电子零件的外壳。最终电铸外壳的一体式结构可提供所需的美感，因为对于包封设备的电子零件不存在外壳部件接合点或接缝。通过将电子零件和/或电路封装在材料中以形成芯轴来形成电铸外壳。芯轴可为对设备的最终电铸外壳的形状进行限定的任何所需三维形状。芯轴(以及所包封的电路和/或零件)经受电铸金属沉积工艺，该电铸金属沉积工艺围绕芯轴沉积材料以形成外壳的电铸金属结构。在电铸过程中，可经由化学浴将金属层沉积在芯轴上。在一些实施例中，芯轴的旨在用于形成最终外壳的表面可由导电材料形成和/或经预处理以确保芯轴的表面导电。在电铸过程中，可将金属层沉积到芯轴的导电表面上。将金属沉积为具有足够的层数和/或足够的厚度以形成自支撑结构，使得即使移除整个芯轴或芯轴的一部分，最终电铸金属结构仍保持完整。芯轴的移除过程可取决于用于形成芯轴的材料。芯轴可由导电材料、经处理而导电的材料、任何类型的塑料、任何类型的金属(例如，铝)、任何其他合适的材料、和/或可根据需要成形以制造最终电铸外壳的材料的组合来形成。可在电铸外壳中形成一个或多个排水孔，从而允许芯轴从电铸外壳流出以至少部分地移除芯轴。可通过将电铸外壳加热至预定温度以使得芯轴材料诸如塑料从电铸外壳中的一个或多个排水孔流出以移除芯轴。在其他实施例中，可使用酸浴或其他化学品来移除或蚀刻掉芯轴材料诸如铝。在一些实施例中，可使用多种材料来形成芯轴，并且可根据需要选择性地移除用于形成芯轴的每种材料。例如，芯轴的第一部分可由使用特定的移除方法(例如，加热至特定温度)移除的第一材料(例如，塑料)形成，同时由第二材料(例如，具有不同熔点的金属或塑料)形成的芯轴的第二部分保持完整。可有策略地将排水孔置于电铸外壳中，以确保芯轴可从电铸外壳流出。在一些实施例中，电铸外壳中的孔可提供用作排水孔以及用作设备的功能端口的双重用途。可在设备的电铸外壳中形成任意数量的端口，该任意数量的端口包括但不限于连接器端口、缆线或导线可穿过的端口、或声波可穿过的声音端口。可有策略地将排水孔和端口置于电铸外壳中，以确保芯轴材料完全移除和/或从特定电子零件移除。在移除芯轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造外壳的方法，所述方法包括：将电子部件封装在材料中以形成芯轴；围绕所述芯轴电铸金属以形成所述外壳；以及从所述外壳移除所述芯轴的至少一部分，使得在所述芯轴的所述至少一部分被移除之后，所述外壳在其自己的自支撑结构上并且所述电子部件被所述外壳保持在适当的位置。

【技术特征摘要】
2012.12.07 US 13/708,6831.一种用于制造外壳的方法，所述方法包括：将电子部件封装在材料中以形成芯轴；围绕所述芯轴电铸金属以形成所述外壳；以及从所述外壳移除所述芯轴的至少一部分，使得在所述芯轴的所述至少一部分被移除之后，所述外壳在其自己的自支撑结构上并且所述电子部件被所述外壳保持在适当的位置。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述外壳是一体成型结构。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装形成所述芯轴以具有第一形状。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述电铸形成所述外壳以具有与所述第一形状相似的第二形状。5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述移除之后，所述外壳保持所述第二形状。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子部件大于所提供的通过所述外壳的任何开口的尺寸。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述移除包括将所述外壳浸没在浴液中以去除所述芯轴的所述至少一部分。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述封装包括使用注入模制、嵌入模制或压塑模制中的任何一种来封装所述电子部件。9.一种用于制造电子设备的方法，所述方法包括：将电路封装在材料中以形成芯轴；围绕所述芯轴电铸金属层以形成电铸外壳；以及从所述电铸...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·N·卢塞尔克拉克，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国,US