The utility model provides a filament structure with multi-color temperature and full circumference light, which comprises at least two filament components. One end of the two filament components is connected with a cathode foot, and the cathode foot of the two filament components is connected. The other end of the two filament components shares a common anode foot. The requirement of multi-color temperature is realized and the hit rate of color coordinates is improved.
【技术实现步骤摘要】
一种带多色温、全周光的灯丝结构
本技术涉及LED封装
，特别是一种带多色温、全周光的灯丝结构。
技术介绍
现有的形式的灯丝有蓝宝石基板，铝基板，陶瓷，FPC基板为固晶区搭配金属引角作为吃锡焊点。目前制程分别水平式芯片搭配打线制程以及FlipChip芯片（倒装芯片）搭配锡膏制程，最后点胶制成封装成成品，且360度发光。目前水平式芯片的灯丝皆以单色温封装型式制作蓝宝石，铝基板，陶瓷基板封装；该水平式芯片搭配打线制程。倒装芯片的封装，以FPC基板（聚亚酰胺）为衬底加上铜为电路传导路径使用倒装芯片搭配锡膏直接加热完成固晶。现有的灯丝存在如下缺点：1.现有的封装体，无法同时实现不同色温需求，必须针对单一色温点胶批量生产。2.现有单一封装体，都仅有一个回路，不能实现不同色温需求。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种带多色温、全周光的灯丝结构，实现了多色温的需求，提升色坐标命中率。本技术采用以下方案实现：一种带多色温、全周光的灯丝结构，包括至少两个灯丝组件，两个灯丝组件的一端均连接有一阴极接脚，且两个灯丝组件的阴极接脚相连接，所述两个灯丝组件的另一端共用一阳极接脚。进一步的，所述灯丝组件包括LED基板，所述LED基板上固定有多个的水平式LED芯片，各个水平式LED芯片之间通过金线串联在一起，多个的水平式LED芯片通过封装胶固定于所述LED基板上，所述封装胶内混合有荧光粉。进一步的，所述LED基板为蓝宝石基板、铝基板或者陶瓷基板。进一步的，所述灯丝组件包括FPC基板，所述FPC基板上固定有多个的倒装芯片，各个倒装芯片之间通过铜线串联在一起，多个的倒装芯...
【技术保护点】
1.一种带多色温、全周光的灯丝结构，其特征在于：包括至少两个灯丝组件，两个灯丝组件的一端均连接有一阴极接脚，且两个灯丝组件的阴极接脚相连接，所述两个灯丝组件的另一端共用一阳极接脚。
【技术特征摘要】
1.一种带多色温、全周光的灯丝结构，其特征在于：包括至少两个灯丝组件，两个灯丝组件的一端均连接有一阴极接脚，且两个灯丝组件的阴极接脚相连接，所述两个灯丝组件的另一端共用一阳极接脚。2.根据权利要求1所述的一种带多色温、全周光的灯丝结构，其特征在于：所述灯丝组件包括LED基板，所述LED基板上固定有多个的水平式LED芯片，各个水平式LED芯片之间通过金线串联在一起，多个的水平式LED芯片通过封装胶固定于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊杰，张智鸿，袁瑞鸿，万喜红，雷玉厚，李昇哲，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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