一种平行缝焊返修堵漏装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。本发明专利技术应用时通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。

A Leakage Stoppage Device for Parallel Seam Welding Repair

The invention discloses a parallel seam welding repairing and leak stoppage device, which comprises a box body, a worktable movable in the box body, a worktable rotatable and movable up and down, and several clamps on the worktable; a liquid coating mechanism is movable left and right in the box body through a displacement mechanism, and a liquid coating mechanism includes a mounting plate and several liquid coating parts on it; and a liquid coating part includes a liquid storage room and two liquid discharging parts. The head and two liquid outlet heads are respectively connected with the liquid storage chamber. In the application of the present invention, the air-tight repaired products are coated with anaerobic glue to plug the leakage, and the difficulty and cost of repairing and rewelding are reduced without removing the cover plate. In addition, the repaired products and the residual glue of the liquid head can be cleaned up, and the solidification of the anaerobic glue can be accelerated so as to improve the repairing efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种平行缝焊返修堵漏装置
本专利技术涉及电子封装平行缝焊领域，具体是一种平行缝焊返修堵漏装置。
技术介绍
电子封装,简而言之就是把电子元器件、经过组装和电互联的器件芯片与相关的功能器件和电路等封入特制的管壳内，其起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。而封装气密性是主要考核指标之一，气密性封装的意义在于让管壳内的器件与外部环境相隔离,避免外部空气中的水汽和二氧化硫等有害气体进入管壳内。现今常用的气密性电子封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等，其中，平行缝焊是电子元器件主要封装形式之一,平行缝焊封装合格的电子产品,能有效保护管腔内的IC、电阻和电容等元器件,使得IC引脚、电阻和电容端头等不易被氧化，保证产品长久持续地正常工作。平行缝焊主要用于封装金属器件，其利用两个滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳，电流经一个滚轮电极流过盖板和管壳后，再经另一个滚轮电极回到电源，电流通过滚轮电极与盖板及盖板与管壳之间存在的接触电阻,产生焦耳热量,局部熔融形成焊点,组成连续焊缝。平行缝焊气密性不好时均需要返修后再使用，最常见的返修方法是拆除盖板，更换漏气的盖板后再进行重新焊接。拆盖通常是通过滚轮电极将焊缝再次熔融后分开盖板和管座，但由于平行缝焊盖板厚度小,拆除难度大,且易损伤管座，拆盖后管座表面可能出现毛刺，需对管座进行机械化打磨平整再重新封装，工序繁琐，效率低，平整度等质量难以控制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术的上述问题，提供了一种平行缝焊返修堵漏装置，其应用时能通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。本专利技术的目的主要通过以下技术方案实现：一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，所述箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；所述涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。优选地，所述箱体内还可移动设有辅助固化机构，辅助固化机构包括上下设置的进风壳和出风壳，箱体设有进风口和出风口，进风壳和出风壳分别通过伸缩软管连接进风口和出风口，进风壳顶部内壁向下设有若干个挡块，挡块穿过出风壳伸出，挡块外部同中心套设有围框，围框连接于进风壳底部且与进风壳连通，围框穿过出风壳伸出，围框底部设有出风孔，围框外部同中心套有风挡框，风挡框连接于出风壳底部和围框底部之间且与出风壳连通。优选地，所述储液室左右空间分隔为涂胶腔和清洗腔，涂胶腔和清洗腔底部分别连接L形管一端，两个L形管上分别设有阀门，两个L形管相向设置且另一端均连接泵送管一端，泵送管上设有微型泵，泵送管另一端分别连接倒L形管一端，倒L形管另一端分别连接出液头。优选地，所述箱体内设有废液收集室，废液收集室上端可移动设有端盖，端盖一侧通过弹簧与箱体内壁连接，端盖另一侧垂直设有竖板，竖板顶端高于安装板。优选地，所述移位机构为电动滑轨，电动滑轨设于箱体内顶部，安装板顶面与电动滑轨的滑块连接，安装板底面连接涂液件。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1、使用厌氧胶刷涂焊缝区域代替拆盖返修，利用厌氧胶的渗透性和厌氧固化性，厌氧胶渗透至焊缝区域漏气空隙中，在空隙中隔绝空气固化，有效堵漏，无需拆盖和更换盖板，降低返修成本和返修难度。2、设置辅助固化机构，能够对返修品进行加热，加快厌氧胶固化速度，提高返修效率，同时，利用挡块和围框使得能够针对补漏处局部加热，加热效率高，对返修品的热影响小。3、储液室分为两腔，分别装存胶液和清洗液，能快速方便的去除返修品表面残留厌氧胶，同时涂胶和清胶共用出液头，能够方便地对出液头也进行清胶处理，避免了出液头因胶液堵塞的问题，也无需定期拆卸出液头进行清洗，降低装置维护成本和维护工作强度。4、涂液机构和辅助机构均能对返修品进行批量操作，操作简单，返修效率高。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术一个具体实施例的箱体结构示意图。图2为本专利技术一个具体实施例的涂液机构右视图。图3为本专利技术一个具体实施例的辅助固化机构剖面图。图中：1-箱体，2-工作台，3-涂胶腔，4-清洗腔，5-储液室，6-出液头，7-电动滑轨，8-安装板，9-L形管，10-倒L形管，11-废液收集室，12-端盖，13-竖板，14-挡块，15-进风壳，16-出风壳，17-围框，18-风挡框，19-进风孔，20-出风孔。具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1：如图1至图2所示，一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体1，箱体1内活动设有工作台2，工作台2可转动和上下移动，工作台2的转动和上下移动可通过电机和电动伸缩杆实现。工作台2上设有若干个规则排列的夹座，夹座用于夹放返修品，横向夹座构成横夹座组，竖向夹座构成竖夹座组，横夹座组数量与竖夹座组数量相等。箱体1内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，用于对返修品进行涂胶处理以及涂胶完成后返修品表面清胶处理。具体地，涂液机构包括安装板8和设于其上的若干个涂液件，涂液件包括储液室5和两个出液头6，两个出液头6分别与储液室5连通，涂液件与横夹座组数量、位置匹配，两个出液头6之间的距离与返修品的尺寸匹配，以使两个出液头6能够刚好分别接触返修品的两侧焊缝区域。具体地，储液室5左右空间分隔为涂胶腔3和清洗腔4，涂胶腔3和清洗腔4分别装存厌氧胶和清洗液。涂胶腔3和清洗腔4底部分别连接L形管9一端，两个L形管9上分别设有阀门，两个L形管9相向设置且另一端均连接泵送管一端，可通过三通连接，泵送管上设有微型泵，泵送管另一端也通过三通连接两个倒L形管10的一端，两个倒L形管10的另一端分别连接出液头6。工作原理如下：将返修品夹于夹座上，并将工作台2上移使返修品与出液头6齐平，通过移位机构控制涂液机构右移，使得出液头6与返修品侧边接触。涂胶时，开启涂胶腔3L形管9阀门，启动微型泵将厌氧胶由涂胶腔3泵送至出液头6，同时移位机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内活动设有工作台（2），工作台（2）可转动和上下移动，工作台（2）上设有若干个夹座；箱体（1）内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板（8）和设于其上的若干个涂液件；所述涂液件包括储液室（5）和两个出液头（6），两个出液头（6）分别与储液室（5）连通。

【技术特征摘要】
1.一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）内活动设有工作台（2），工作台（2）可转动和上下移动，工作台（2）上设有若干个夹座；箱体（1）内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板（8）和设于其上的若干个涂液件；所述涂液件包括储液室（5）和两个出液头（6），两个出液头（6）分别与储液室（5）连通。2.根据权利要求1所述的一种平行缝焊返修堵漏装置，其特征在于：所述箱体（1）内还可移动设有辅助固化机构，辅助固化机构包括上下设置的进风壳（15）和出风壳（16），箱体（1）设有进风口和出风口，进风壳（15）和出风壳（16）分别通过伸缩软管连接进风口和出风口，进风壳（15）顶部内壁向下设有若干个挡块（14），挡块（14）穿过出风壳（16）伸出，挡块（14）外部同中心套设有围框（17），围框（17）连接于进风壳（15）底部且与进风壳（15）连通，围框（17）穿过出风壳（16）伸出，围框（17）底部设有出风孔，围框（17）外部同中心套有风挡框（18），风挡框（18）连接于出风壳（16）底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，徐永庚，江山，尹立孟，姚宗湘，
申请(专利权)人：重庆科技学院，
类型：发明
国别省市：重庆,50