加速度计密封方法及加速度计技术

本发明专利技术提供了一种加速度计密封方法及加速度计，该加速度计密封方法包括：对容纳部进行结构优化设计，使得压盖容纳孔的直径大于绝缘片容纳孔的直径且压盖将绝缘片密封在绝缘片容纳孔内；对电路基座和压盖的材料进行选取；采用正交试验法，选取激光焊接机在进行激光焊接时最优的电路焊接参数；启动激光电源，调节电路焊接参数使之达到最优的电路焊接参数；对压盖和电路基座的多个连接点进行点焊操作；对电路基座和壳体的多个连接点进行点焊操作；对压盖和电路基座的连接位置进行连续焊接；对电路基座和壳体的连接位置进行连续焊接。应用本发明专利技术的技术方案，以解决现有技术中加速度计密封效果差的技术问题。

Accelerometer Sealing Method and Accelerometer

The invention provides an accelerometer sealing method and an accelerometer. The sealing method of the accelerometer includes: optimizing the structure of the holding part, making the diameter of the holding hole of the cover larger than the diameter of the holding hole of the insulating sheet, sealing the insulating sheet in the holding hole of the insulating sheet, selecting the material of the circuit base and the cover, adopting the orthogonal test method, selecting laser welding. Optimum circuit welding parameters for laser welding; starting laser power supply and adjusting circuit welding parameters to achieve optimal circuit welding parameters; spot welding operation for multiple connection points of cover and circuit base; spot welding operation for multiple connection points of circuit base and shell; continuous welding for connection positions of cover and circuit base; continuous welding for circuit base and circuit base The connecting position of the shell is welded continuously. The technical scheme of the invention is applied to solve the technical problem of poor sealing effect of the accelerometer in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
加速度计密封方法及加速度计
本专利技术涉及加速度计
，尤其涉及一种加速度计密封方法及加速度计。
技术介绍
石英挠性加速度计主要由表头和混合集成电路两部分组成，目前的工艺是采用环氧胶胶接的方式将两者连接。具体地，电路上方的两个压盖孔和电路与壳体的对接缝三处需胶接，胶接的零件分别是电路与壳体粘接、电路与压盖粘接。上述加速度计电路胶接为非密封连接，漏率水平主要分布在10-3Pa·m3/s～10-9Pa·m3/s范围内。由此可见电路胶接装配漏率离散性较大，无法达到整表全密封的效果。石英挠性加速度计作为惯性导航器件被广泛应用于各惯导系统中。随着加速度计应用领域的不断扩展，新型武器系统向高稳定性及宽环境适应性的方向发展，对加速度计密封性提出了更高的要求。根据石英挠性加速度计的工作原理，表头内部必须有气体存在以形成压膜阻尼，从而保证加速度计控制系统的稳定性，然而当加速度计处于非常压环境时，水汽及气压的变化直接传递至加速度计的敏感部件摆组件上，从而影响了加速度计参数的稳定性。因此，加速度计密封性能的好坏将对其性能指标产生重要的影响。
技术实现思路
本专利技术提供了一种加速度计密封方法及加速度计，能够解决现有技术中加速度计密封效果差的技术问题。根据本专利技术的一方面，提供了一种加速度计密封方法，加速度计包括壳体、电路基座、压盖和绝缘片，电路基座具有容纳部，容纳部包括相连通的压盖容纳孔和绝缘片容纳孔，压盖和绝缘片依次设置在压盖容纳孔和绝缘片容纳孔内，加速度计密封方法包括：对容纳部进行结构优化设计，使得压盖容纳孔的直径大于绝缘片容纳孔的直径且压盖将绝缘片密封在绝缘片容纳孔内；对电路基座和压盖的材料进行选取，以避免电路基座和压盖在进行激光焊接时损坏；采用正交试验法，选取激光焊接机在进行激光焊接时最优的电路焊接参数；启动激光电源，调节电路焊接参数使之达到最优的电路焊接参数；对压盖和电路基座的多个连接点进行点焊操作以将压盖和电路基座相固定；对电路基座和壳体的多个连接点进行点焊操作以将电路基座和壳体相固定；对压盖和电路基座的连接位置进行连续焊接以实现压盖和混合电路之间的密封焊接装配；对电路基座和壳体的连接位置进行连续焊接以实现电路基座和壳体之间的密封焊接装配。进一步地，电路焊接参数包括电压、频率和脉宽，电压的范围为0.55至0.61倍的激光焊接机的全额电压，频率的范围为14Hz至18Hz，脉宽的范围为2.2ms至2.7ms。进一步地，最优的电路焊接参数包括0.58倍全额电压的电压、16HZ的频率以及2.5ms的脉宽。进一步地，电路基座和压盖的材料均为304号钢。进一步地，对压盖和电路基座的多个连接点进行点焊操作具体包括：在压盖和电路基座的连接处选取四个均匀等间隔设置的焊接位置点，针对第一焊接位置点进行多次点焊以完成第一焊接位置点的点焊操作；第一焊接位置点的点焊操作完成后，依此类推进行第二焊接位置点、第三焊接位置点和第四焊接位置点的点焊操作。进一步地，对压盖和电路基座的连接位置进行连续焊接具体包括：以四个焊接位置点中的其中一个为基准点，激光焊接机沿逆时针方向沿着压盖和电路基座的连接处旋转，以使激光束作用于压盖和电路基座的连接缝隙直至将压盖密封焊接在电路基座上。进一步地，对电路基座和壳体的多个连接点进行点焊操作具体包括：在电路基座和壳体的连接处选取三个均匀等间隔设置的焊接位置点，三个焊接位置点分别为第五焊接位置点、第六焊接位置点和第七焊接位置点，针对第五焊接位置点进行多次点焊以完成第五焊接位置点的点焊操作；第五焊接位置点的点焊操作完成后，依此类推进行第六焊接位置点和第七焊接位置点的点焊操作。进一步地，对电路基座和壳体的连接位置进行连续焊接具体包括：以三个焊接位置点中的其中一个为基准点，激光焊接机沿逆时针方向沿着电路基座和壳体的连接处旋转，以使激光束作用于电路基座和壳体的连接缝隙直至将电路基座密封焊接在壳体上。进一步地，电路基座具有两个结构相同且间隔设置的容纳部，在两个容纳部内均设置有压盖和绝缘片。根据本专利技术的又一方面，提供了一种加速度计，加速度计使用如上所述的加速度计密封方法进行装配密封。应用本专利技术的技术方案，通过对容纳部进行结构优化设计，能够避免加速度计在进行激光焊接时激光束对绝缘片的烧蚀损坏；通过选取合适的电路基座和压盖的材料，能够避免电路基座和压盖在进行激光焊接时损坏；通过选取激光焊接机在进行激光焊接时最优的电路焊接参数，能够保证加速度计焊接后可靠的密封性能；通过对压盖和电路基座之间的连接位置先点焊后连续焊，以及对电路基座和壳体之间的连接位置先点焊后连续焊，能够显著地提高加速度计指标的稳定性和环境适应性，提高了加速度计电路装配工序的生产效率，降低了生产成本。附图说明所包括的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本专利技术的实施例，并与文字描述一起来阐释本专利技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了根据本专利技术的具体实施例提供的电路基座与压盖装配的结构示意图；图2示出了根据本专利技术的具体实施例提供的焊接参数组合试验点选择的结构示意图；图3示出了根据本专利技术的具体实施例提供的电路基座与压盖之间的点焊位置的结构示意图；图4示出了根据本专利技术的具体实施例提供的电路基座与壳体之间的点焊位置的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、壳体；20、电路基座；30、压盖；40、绝缘片。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。如图1所示，根据本专利技术的具体实施例提供了一种加速度计密封方法，加速度计包括壳体10、电路基座20、压盖30和绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加速度计密封方法，其特征在于，所述加速度计包括壳体(10)、电路基座(20)、压盖(30)和绝缘片(40)，所述电路基座(20)具有容纳部，所述容纳部包括相连通的压盖容纳孔和绝缘片容纳孔，所述压盖(30)和所述绝缘片(40)依次设置在所述压盖容纳孔和所述绝缘片容纳孔内，所述加速度计密封方法包括：对所述容纳部进行结构优化设计，使得所述压盖容纳孔的直径大于所述绝缘片容纳孔的直径且所述压盖(30)将所述绝缘片(40)密封在所述绝缘片容纳孔内；对所述电路基座(20)和所述压盖(30)的材料进行选取，以避免所述电路基座(20)和所述压盖(30)在进行激光焊接时损坏；采用正交试验法，选取激光焊接机在进行激光焊接时最优的电路焊接参数；启动激光电源，调节电路焊接参数使之达到最优的电路焊接参数；对所述压盖(30)和所述电路基座(20)的多个连接点进行点焊操作以将所述压盖(30)和所述电路基座(20)相固定；对所述电路基座(20)和所述壳体(10)的多个连接点进行点焊操作以将所述电路基座(20)和所述壳体(10)相固定；对所述压盖(30)和所述电路基座(20)的连接位置进行连续焊接以实现所述压盖(30)和所述电路基座(20)之间的密封焊接装配；对所述电路基座(20)和所述壳体(10)的连接位置进行连续焊接以实现所述电路基座(20)和所述壳体(10)之间的密封焊接装配。...

【技术特征摘要】
1.一种加速度计密封方法，其特征在于，所述加速度计包括壳体(10)、电路基座(20)、压盖(30)和绝缘片(40)，所述电路基座(20)具有容纳部，所述容纳部包括相连通的压盖容纳孔和绝缘片容纳孔，所述压盖(30)和所述绝缘片(40)依次设置在所述压盖容纳孔和所述绝缘片容纳孔内，所述加速度计密封方法包括：对所述容纳部进行结构优化设计，使得所述压盖容纳孔的直径大于所述绝缘片容纳孔的直径且所述压盖(30)将所述绝缘片(40)密封在所述绝缘片容纳孔内；对所述电路基座(20)和所述压盖(30)的材料进行选取，以避免所述电路基座(20)和所述压盖(30)在进行激光焊接时损坏；采用正交试验法，选取激光焊接机在进行激光焊接时最优的电路焊接参数；启动激光电源，调节电路焊接参数使之达到最优的电路焊接参数；对所述压盖(30)和所述电路基座(20)的多个连接点进行点焊操作以将所述压盖(30)和所述电路基座(20)相固定；对所述电路基座(20)和所述壳体(10)的多个连接点进行点焊操作以将所述电路基座(20)和所述壳体(10)相固定；对所述压盖(30)和所述电路基座(20)的连接位置进行连续焊接以实现所述压盖(30)和所述电路基座(20)之间的密封焊接装配；对所述电路基座(20)和所述壳体(10)的连接位置进行连续焊接以实现所述电路基座(20)和所述壳体(10)之间的密封焊接装配。2.根据权利要求1所述的加速度计密封方法，其特征在于，所述电路焊接参数包括电压、频率和脉宽，所述电压的范围为0.55至0.61倍的激光焊接机的全额电压，所述频率的范围为14Hz至18Hz，所述脉宽的范围为2.2ms至2.7ms。3.根据权利要求2所述的加速度计密封方法，其特征在于，所述最优的电路焊接参数包括0.58倍全额电压的电压、16HZ的频率以及2.5ms的脉宽。4.根据权利要求1所述的加速度计密封方法，其特征在于，所述电路基座(20)和所述压盖(30)的材料均为304号钢。5.根据权利要求1所述的加速度计密封方法，其特征在于，对所述压盖(30)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘天鹏，吴楠，张菁华，周峰，付秀娟，于皓，杨守安，徐国栋，
申请(专利权)人：航天科工惯性技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11