一种外引线成型夹具及焊接方法技术

本发明专利技术公开一种外引线成型夹具及焊接方法，属于微波电路技术领域。所述外引线成型夹具包括上模和与其匹配的下模；其中，所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。通过所述外引线成型夹具能够将外引线定型成所需形状，且不会损伤外引线，大大降低了生产成本。本发明专利技术还提供了外引线焊接方法，能够快速方便的将外引线焊接在微波薄膜陶瓷电路上，解决了成本及可靠性问题，拓宽了微波薄膜陶瓷电路的应该用范围。

A Kind of External Lead Shaping Fixture and Welding Method

The invention discloses an external lead forming fixture and a welding method, which belongs to the technical field of microwave circuit. The external lead forming fixture comprises an upper die and a matching lower die, wherein the upper die is a convex structure and the lower die is a concave structure, or the upper die is a concave structure and the lower die is a convex structure. The exterior lead forming fixture can shape the exterior lead into the desired shape without damaging the exterior lead, thus greatly reducing the production cost. The invention also provides an external lead welding method, which can quickly and conveniently weld the external lead on the microwave thin film ceramic circuit, solves the problems of cost and reliability, and broadens the scope of application of the microwave thin film ceramic circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种外引线成型夹具及焊接方法
本专利技术涉及微波电路
，特别涉及一种外引线成型夹具及焊接方法。
技术介绍
多个不同功能的微波电路通过安装在同一盒体相互连接形成一种微波产品，但是微波电路之间的互联对微波产品的性能影响较大，并且互联的可靠性直接影响着微波产品的工作寿命。微波薄膜陶瓷电路是微波电路中的一种，因其制造精度高，相位、噪声等参数指标较好，在微波产品中应用广泛。微波薄膜陶瓷电路常规的互联工艺为金带键合、金带点焊，但是金带的成本较高，并且为保证该工艺的可靠性，需要严格的气密要求，一定程度上局限了微波薄膜陶瓷电路的应用。并且市场经济的影响下，“产品减负、轻装上阵”等理念逐渐在中国企业中生根发芽，企业对降本增效的要求也越来越高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种外引线成型夹具及焊接方法，以解决目前由于制作金带成本高而局限了微波薄膜陶瓷电路应用的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种外引线成型夹具，包括上模和与其匹配的下模；其中，所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。可选的，所述上模和所述下模的材料为黄铜。可选的，所述凸结构和所述凹结构的表面光滑。本专利技术还提供了一种外引线焊接方法，包括如下步骤：第一步，在焊接夹具的方框凹槽内放入微波薄膜陶瓷电路；第二步，在所述微波薄膜陶瓷电路的焊盘上放置焊料片；第三步，在所述焊料片上放置外引线；第四步，对焊接夹具整体进行加热后取出。可选的，所述第四步具体为将焊接夹具整体放入共晶焊炉中加热。可选的，所述第四步中的加热温度为310℃。可选的，所述微波薄膜陶瓷电路通过所述外引线与其他微波电路互联。可选的，所述焊料片的成分为90Pb10Sn或80Au20Sn，厚度为0.05mm，尺寸与所述微波薄膜陶瓷电路的焊盘相同。可选的，所述外引线的材料为金带、镀银铜带、镀金铜带、镀锡铜带或镀金镍带。在本专利技术中提供了一种外引线成型夹具及焊接方法，所述外引线成型夹具包括上模和与其匹配的下模；其中，所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。通过所述外引线成型夹具能够将外引线定型成所需形状，且不会损伤外引线，大大降低了生产成本。本专利技术还提供了外引线焊接方法，能够快速方便的将外引线焊接在微波薄膜陶瓷电路上，解决了成本及可靠性问题，拓宽了微波薄膜陶瓷电路的应该用范围。附图说明图1是本专利技术提供的外引线成型夹具结构示意图；图2是本专利技术提供的外引线成型夹具的另一种结构示意图；图3是本专利技术提供的外引线焊接方法的流程示意图；图4是外引线焊接的具体操作示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种外引线成型夹具及焊接方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。实施例一本专利技术实施例一提供了一种外引线成型夹具，包括上模1和与所述上模1匹配的下模2；其中，所述上模1为凸结构，所述下模2为凹结构，如图1所示；或者所述上模1为凹结构，所述下模2为凸结构，如图2所示。具体的，所述外引线成型夹具的材料为黄铜，即所述上模1和所述下模2的材料为黄铜。所述凸结构和所述凹结构的表面光滑，以便在对外引线定型时不会损伤外引线。使用本专利技术提供的外引线成型夹具对外引线进行成型加工的步骤如下：第一步，将所述上模1、所述下模2分别紧固在压接机的上模安装槽和下模安装槽上；第二步，将准备好的编带状外引线放置在所述下模2上；第三步，操作压接机使上模1下降，完成外引线的成型；第四步，使用手术刀切断外引线；第五步，操作压接机使上模1上升；第六步，取下外引线，完成对外引线的成型。实施例二本专利技术实施例二提供了一种外引线焊接方法，流程示意图如图3所示，具体步骤为：在焊接夹具21的方框凹槽内放入微波薄膜陶瓷电路22；在所述微波薄膜陶瓷电路22的焊盘上放置焊料片23；在所述焊料片23上放置外引线24，请参阅图4；再将焊接夹具整体放入共晶焊炉中加热，加热温度为310℃；加热完成后取出，这完成了对微波薄膜陶瓷电路22互联外引线24的操作。微波薄膜陶瓷电路22可以通过外引线24与其他微波电路采用传统的烙铁焊接方式互联。在上述步骤中，所述焊料片23的成分为90Pb10Sn或80Au20Sn，厚度为0.05mm，尺寸与所述微波薄膜陶瓷电路22的焊盘相同。所述焊接夹具21两侧凸台中的凹槽对外引线24限位。所述外引线24的材料为金带、镀银铜带、镀金铜带、镀锡铜带或镀金镍带，宽0.5mm，厚0.1微米；且为“Ω”型，“Ω”型的半圆半径为0.1mm。上述描述仅是对本专利技术较佳实施例的描述，并非对本专利技术范围的任何限定，本专利
的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外引线成型夹具，其特征在于，包括上模和与其匹配的下模；其中，所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。

【技术特征摘要】
1.一种外引线成型夹具，其特征在于，包括上模和与其匹配的下模；其中，所述上模为凸结构，所述下模为凹结构；或者，所述上模为凹结构，所述下模为凸结构。2.如权利要求1所述的外引线成型夹具，其特征在于，所述上模和所述下模的材料为黄铜。3.如权利要求1所述的外引线成型夹具，其特征在于，所述凸结构和所述凹结构的表面光滑。4.一种外引线焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，在焊接夹具的方框凹槽内放入微波薄膜陶瓷电路；第二步，在所述微波薄膜陶瓷电路的焊盘上放置焊料片；第三步，在所述焊料片上放置外引线；第四步，对焊接夹具整体进行加热后取出。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：程志远，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32