电路板集成与屏蔽装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电路板集成与屏蔽装置，电路板集成包括一电路板、一屏蔽框、一芯片以及一散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上，屏蔽框具有远离于电路板的第一环状定位部。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框，散热件包括一板体以及配置于板体的一第二环状定位部。当散热件配置于电路板时，板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位板体与屏蔽框。一种屏蔽装置也被提及。

Circuit Board Integration and Shielding Device

The invention discloses a circuit board integration and shielding device, which comprises a circuit board, a shielding frame, a chip and a radiator. The shielding frame is fixed and protruded from the circuit board, and has a first ring positioning part far from the circuit board. The chip is arranged on the circuit board and is located in the shielding frame. The radiator is detachably disposed in the shielding frame, and the radiator includes a plate body and a second ring positioning part disposed in the plate body. When the radiator is disposed on the circuit board, the plate body is supported by the shielding frame and covered with the chip, and the shape and position of the second ring positioning part and the first ring positioning part cooperate with each other to locate the plate body and the shielding frame. A shielding device is also mentioned.

【技术实现步骤摘要】
电路板集成与屏蔽装置
本专利技术涉及一种电路板集成与屏蔽装置，且特别涉及一种防止电磁干扰的电路板集成与屏蔽装置。
技术介绍
电子产品和电机设备运作时所产生的电磁波或电磁场的分布，将影响其它的电子装置、设备或元件的运作性能，此现象称为电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)。由于电子装置的操作频段的提高以及制程的微小化，使印刷电路板上的电子元件的数量大幅增加，因而造成严重的电磁干扰且将影响电子装置的运作效能。为此，如何改善电子装置中各个电子元件于运作时所产生的电磁干扰，是当前的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供两种电路板集成，其通过散热件与屏蔽框的相互交叠以防止电磁干扰。本专利技术提供一种屏蔽装置，适于配置在电路板以防止电磁干扰。本专利技术的一种电路板集成，包括电路板、屏蔽框、芯片以及散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上，屏蔽框具有远离电路板的第一环状定位部。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框。散热件包括板体以及配置于板体的第二环状定位部。当散热件配置于电路板时，板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位板体与屏蔽框。在本专利技术的一实施例中，上述的第二环状定位部为一环状沟槽，第一环状定位部为对应于环状沟槽的一环状凸部。在本专利技术的一实施例中，上述的第一环状定位部具有一弯折段，接触环状沟槽的一底壁。在本专利技术的一实施例中，上述的屏蔽框电连接电路板的一接地端。在本专利技术的一实施例中，还包括多个固定件，散热件还具有多个穿孔，形成在第二环状定位部的外围，其中这些固定件分别穿过这些穿孔并固定于电路板，且电连接电路板的一接地端。本专利技术的一种电路板集成，包括电路板、屏蔽框、芯片以及散热件。屏蔽框固定且凸出于电路板上。芯片配置于电路板上且位于屏蔽框内。散热件可拆卸地配置于屏蔽框。其中当散热件配置于电路板时，散热件承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且屏蔽框在芯片为中心的放射方向上与散热件在交界处重叠。本专利技术的一种屏蔽装置，适于配置在电路板上并罩覆电路板上的芯片。屏蔽装置包括屏蔽框以及散热件。屏蔽框包括第一环状定位部。散热件包括板体以及配置于板体的第二环状定位部。其中第二环状定位部与第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位板体与屏蔽框，当屏蔽装置配置于电路板上时，第一环状定位部的环状抵靠部承靠于电路板，且屏蔽框与散热件共同罩覆于芯片。在本专利技术的一实施例中，上述的第二环状定位部为环状沟槽，第一环状定位部为对应于环状沟槽的环状凸部。在本专利技术的一实施例中，上述的第一环状定位部具有一弯折段，接触环状沟槽的一底壁。在本专利技术的一实施例中，上述的板体包括相对的一第一面及一第二面，第二环状定位部位于第一面，散热件包括位于第二面上的多个鳍片。基于上述，本专利技术的电路板集成，当散热件配置于电路板时，散热件的板体承靠于屏蔽框并罩覆芯片，且第二环状定位部与第一环状定位部的其中一者沿着板体的一法线方向伸入另一者以形成相互交叠，本专利技术的屏蔽框与散热件的板体相承靠并用以罩覆芯片，通过板体与屏蔽框的结合可阻挡电磁波的传递以避免电磁干扰对于芯片运作的影响。再者，本专利技术的屏蔽装置由散热件与屏蔽框所构成，并以散热件的板体做为屏蔽框的上盖。换句话说，本专利技术的屏蔽框无需配置上盖，此利于缩减屏蔽装置的厚度尺寸并能减少制作成本。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是一实施例的一种电路板集成的立体分解示意图；图1B是图1A的电路板集成于另一视角的立体分解示意图；图2A是图1A的电路板集成的平面结合示意图；图2B是图1A的电路板集成的平面分解示意图；图3A是图1A的电路板集成的剖面示意图；图3B是图3A的电路板集成的局部区域A1放大示意图；图3C、图3D是取代图3A局部区域A1的其它实施例的电路板集成的局部区域A2、A3放大示意图。具体实施方式一般而言，电磁干扰于电子装置中属常见的现象，举例而言，电脑主板上承载多种运作效能较高电子元件如中央处理器(CPU)、内存、南桥芯片、北桥芯片以及绘图芯片等。当以上多种电子元件运作时会各自产生电磁场以及向外传递的电磁波，使各个电子元件之间的相互电磁干扰而影响运作效能。本实施例提供一种除具有防护电磁干扰的功效还可有效地缩减厚度尺寸的电路板集成，下面将对此进行说明。图1A是一实施例的一种电路板集成的立体分解示意图。图1B是图1A的电路板集成于另一视角的立体分解示意图。图2A是图1A的电路板集成的平面结合示意图。图2B是图1A的电路板集成的平面分解示意图。请参阅图1A、图1B、图2A和图2B，本实施例的电路板集成100包括一电路板110、一屏蔽框120、一芯片130及一散热件140。电路板110例如是印刷电路板(printedcircuitboard)且适于应用在各类电子装置。在本实施例中，电路板110例如是电脑主板、移动电话主板，在此本专利技术不以此为限制。在其它实施例中，电路板110也可以是任意电子装置中承载所有电子元件的主板。屏蔽框120例如是一中空框体并具有两开口。当屏蔽框120固定于电路板110上时，电路板110覆盖屏蔽框的一开口，且屏蔽框120向外延伸以凸出于电路板110。芯片130配置于电路板110上且位于屏蔽框120内，在本实施例中芯片130例如是中央处理器(CPU)或是其它电子元件。散热件140可拆卸地配置在屏蔽框120上方且固定于电路板110，其中散热件140覆盖屏蔽框120的另一开口，且散热件140适于面接触芯片130以达到传导散热的功效。于本实施例中，当屏蔽框120与散热件140同时配置于电路板110时，将构成适于容纳芯片130以防止电磁干扰的一种屏蔽装置。图3A是图1A的电路板集成的剖面示意图。图3B是图3A的电路板集成的局部区域A1放大示意图。请参阅图3A、3B，在本实施例中，屏蔽框120具有一第一环状定位部121、一环状抵靠部121a及一弯折段122。第一环状定位部121朝远离电路板110的方向延伸。环状抵靠部121a连接于第一环状定位部121朝向电路板110延伸并承靠于电路板110。弯折段122成形在第一环状定位部121的内缘上且间隔于电路板110。散热件140包括一板体141及一第二环状定位部142，板体141面向电路板110，第二环状定位部142配置在板体141。于本实施例中，第二环状定位部142与第一环状定位部121的形状与位置相互配合，以定位板体141与屏蔽框120。其中，当散热件140配置于电路板110时，板体141承靠于屏蔽框120的弯折段122上并罩覆芯片130，且第二环状定位部142与第一环状定位部121的其中一者沿着板体141的一法线方向Dn伸入另一者，以使第一环状定位部121与第二环状定位部142在垂直于法线方向Dn的一水平方向Dp相互重叠。参考图3A、图3B，于本实施例中，第一环状定位部121例如是一环状凸部，第二环状定位部142例如是一对应于环状凸部的环状沟槽，其中环状凸块与环状沟槽为相对应的多边形外观，则环状凸部可沿着法线方向Dn伸入环状沟槽，则环状凸部与环状沟槽沿着水平方向Dp具有相互重叠的区域，且弯折段122接触至环状沟槽的一底壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板集成，其特征在于，包括：电路板；屏蔽框，固定且凸出于所述电路板上，所述屏蔽框具有远离所述电路板的第一环状定位部；芯片，配置于所述电路板上且位于所述屏蔽框内；以及散热件，可拆卸地配置于所述屏蔽框，所述散热件包括板体以及配置于所述板体的第二环状定位部，当所述散热件配置于所述电路板时，所述板体承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片，且所述第二环状定位部与所述第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位所述板体与所述屏蔽框。

【技术特征摘要】
2017.12.04 TW 1061424361.一种电路板集成，其特征在于，包括：电路板；屏蔽框，固定且凸出于所述电路板上，所述屏蔽框具有远离所述电路板的第一环状定位部；芯片，配置于所述电路板上且位于所述屏蔽框内；以及散热件，可拆卸地配置于所述屏蔽框，所述散热件包括板体以及配置于所述板体的第二环状定位部，当所述散热件配置于所述电路板时，所述板体承靠于所述屏蔽框并罩覆所述芯片，且所述第二环状定位部与所述第一环状定位部的形状与位置相互配合，以定位所述板体与所述屏蔽框。2.根据权利要求1所述的电路板集成，其特征在于，所述第二环状定位部为环状沟槽，所述第一环状定位部为对应于所述环状沟槽的环状凸部。3.根据权利要求2所述的电路板集成，其特征在于，所述第一环状定位部具有弯折段，接触所述环状沟槽的底壁。4.根据权利要求1所述的电路板集成，其特征在于，所述屏蔽框电连接所述电路板的接地端。5.根据权利要求1所述的电路板集成，其特征在于，还包括：多个固定件，所述散热件还具有多个穿孔，形成在所述第二环状定位部的外围，其中所述多个固定件分别穿过所述多个穿孔并固定于所述电路板，且电连接所述电路板的接地端。6.一种电路板集成，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文吉，曹伟君，杨尧强，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71