印刷电路板生产方法及其半成品阻抗检测方法技术

本发明专利技术提供了一种印刷电路板生产方法及其半成品阻抗检测方法，首先获取某一批次印刷电路板的生产信息，根据生产信息计算出半成品印刷电路板的(阻抗)理论值和公差范围；并采取试制首板的方式，将首板半成品阻抗实测值计算出的数值范围相比较，根据比较结果对批量生产的加工参数进行调整。使用该检测方法和生产方法降低了对员工技能熟练度的要求，提高了生产效率，尤其适用于生产印刷电路板样本等批量小、种类多、生产信息复杂多变的情况。

Production Method of Printed Circuit Board and Impedance Detection Method of Semi-finished Products

The invention provides a method for producing printed circuit boards and a method for detecting impedance of semi-finished products. Firstly, the production information of a batch of printed circuit boards is obtained, and the theoretical value and tolerance range of semi-finished printed circuit boards are calculated according to the production information. Then, the numerical range calculated by the measured impedance value of semi-finished products of the first board is compared and compared according to the comparison. Results The processing parameters of batch production were adjusted. The method reduces the requirement of employee's skill proficiency and improves the production efficiency, especially in the case of small batches, many kinds and complex and changeable production information.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板生产方法及其半成品阻抗检测方法
本专利技术涉及电路板生产
，特别是涉及一种印刷电路板生产方法及其半成品阻抗检测方法。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard，印刷电路板)制造一般经过如下步骤：前工序→钻孔→沉铜→板镀→外层干膜→曝光→显影→图形电镀→退膜→外层蚀刻→后工序，得到半成品印刷电路板，半成品印刷电路板再经过印刷油墨和其他相关步骤得到成品印刷电路板。由于空气的介电常数为1.0005，而现有常规油墨的介电常数和损耗因子分别为3.9和0.03左右，因此，与半成品印刷电路板裸露的外层线路相比，覆盖油墨后成品印刷电路板的外层线路传输环境发生了较大变化。设计印刷电路板时，只对成品印刷电路板的外层线路阻抗提出要求，对半成品不做要求。实际生产当中，印刷电路板半成品阻抗值与成品阻抗值密切相关，所以需要对半成品阻抗值进行管控。PCB样板厂中，现有的半成品(指外层线路蚀刻后的板)阻抗管控，大多采用两种方式，一种是针对所有阻抗线盖阻焊的产品给出同一的控制标准，例如单端阻抗统一按成品阻抗值加3ohm控制，差分阻抗加8ohm来控制，这种方法忽略了线宽及间距的影响，会造成半成品满足要求时，成品并达不到要求；第二种是专利号为CN201610224965所提到的考虑到线宽间距等多种因素的影响，对半成品阻抗(专利文件描述为“首板”)规定了一个范围，但该范围需要人工识别和判定的条件较多，往往会降低生产进度。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前印刷电路板半成品阻抗管控不当的问题，提供一种印刷电路板生产方法及其半成品阻抗检测方法。上述目的通过下述技术方案实现：一种印刷电路板半成品阻抗检测方法，包括以下步骤：获取某一批次印刷电路板相应的生产信息；根据获得的所述生产信息，按照预先设定的公式计算出该批次印刷电路板的半成品阻抗值和公差范围，所述计算公式为：半成品阻抗值＝成品阻抗值+成品阻抗值*覆盖油墨后阻抗减小百分比半成品阻抗公差＝成品阻抗公差*(1-油墨对阻抗影响百分比)；获取该批次印刷电路板的实际半成品阻抗值，并将实际值与计算得出的理论值比较，得出检测结果。在其中一个实施例中，使用信息采集设备获取所述生产信息；每张或每批印刷电路板对应设置有存储所述生产信息的数据存储设备，所述信息采集设备能够获取数据存储设备当中的所述生产信息。在其中一个实施例中，所述信息采集设备为读卡器，所述数据存储设备为IC感应卡或数据存储卡。在其中一个实施例中，所述生产信息包括成品阻抗值、成品阻抗值公差范围、阻抗所在层别、阻抗类型、油墨类型、油墨厚度、线宽和线距。在其中一个实施例中获得所述生产信息后进行以下步骤：a、根据所述生产信息当中的阻抗所在层别，判断阻抗是否为外层阻抗，如果不是，则覆盖油墨后阻抗减小百分比为0，油墨对阻抗影响百分比为0，输出结果；如果是，则进行步骤b；b、根据所述生产信息当中的油墨类型，判断阻抗线上是否覆盖油墨，如果不覆盖油墨，则覆盖油墨后阻抗减小百分比为0，油墨对阻抗影响百分比为0，输出结果；如果覆盖油墨，则进行步骤c；c、根据所述生产信息当中的阻抗类型，判断阻抗类型，如果阻抗为单端阻抗，则进行步骤d；如果阻抗为差分阻抗，则进行步骤e；d、根据所述生产信息当中的成品阻抗值、成品阻抗值公差范围、油墨类型、油墨厚度和线宽，确定覆盖油墨后阻抗减小百分比和油墨对阻抗影响百分比，计算半成品阻抗值及半成品阻抗值公差范围并输出结果；e、根据所述生产信息当中的成品阻抗值、成品阻抗值公差范围、油墨类型、油墨厚度、线宽和线距，确定覆盖油墨后阻抗减小百分比和油墨对阻抗影响百分比，计算半成品阻抗值及半成品阻抗值公差范围并输出结果。在其中一个实施例中，还包括显示输出设备，所述显示输出设备用于向外输出所述判断结果。本专利技术还提供了一种印刷电路板生产方法，包括以下步骤：获取某一批次需蚀刻的印刷电路板相应的生产信息；根据获得的所述生产信息，计算出该批次印刷电路板的半成品阻抗值和公差范围；在该批次印刷电路板中挑出一块印刷电路板并按照一定的蚀刻速度做出一首板；获取该批次印刷电路板的实际半成品阻抗值和理论半成品阻抗值及公差范围，并将实际值与计算得出的理论值比较，得出检测结果；根据所述首板的检测结果决定调整生产参数重新检测或直接批量生产。在其中一个实施例中，根据所述首板的检测结果决定调整生产参数重新检测或直接批量生产的步骤包括：当首板实际测得的阻抗值在所述半成品阻抗值公差范围之内时，则判断该首板为合格的首板，并且将该批次的其余印刷电路板均按照合格的首板对应的蚀刻速度蚀刻；当首板实际测得的阻抗值大于所述半成品阻抗值公差范围时，则在该批次的印刷电路板中挑选出另一块印刷电路板并且加快蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在所述半成品阻抗值公差范围之内时，则判断该新的首板为合格的首板，并且将该批次的其余印刷电路板均按照合格的首板对应的蚀刻速度进行蚀刻；当实际测得的阻抗值小于所述半成品阻抗值公差范围时，则在该批次的印刷电路板中挑选出另一块印刷电路板并且减慢蚀刻速度重新做出新的首板，直至新的首板实际测得的阻抗值在所述半成品阻抗值公差范围之内时，则判断新的首板为合格的首板，并且将该批次的其余印刷电路板均按照合格的首板对应的蚀刻速度进行蚀刻。在其中一个实施例中，当首板实际测得的阻抗值大于所述半成品阻抗值公差范围时，则将该首板印刷油墨加厚再进行阻抗测试，直至该首板实际测得的阻抗值在所述半成品阻抗值公差范围之内。在其中一个实施例中，当首板实际测得的阻抗值小于所述半成品阻抗值公差范围时，则加快蚀刻速度并再次对该首板进行蚀刻，直至该首板实际测得的阻抗值在所述半成品阻抗值公差范围之内。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种印刷电路板半成品阻抗检测方法，获取一批次印刷电路板的生产信息，计算得到理论半成品阻抗值及半成品阻抗值公差范围，并与测量得到的实际半成品阻抗值进行比较，判断印刷电路板的半成品阻抗值是否合格。利用该方法计算理论阻抗值和公差范围，降低了对操作人员的技能要求，提高了生产效率。本专利技术还提供了一种印刷电路板生产方法，通过试制首件测量实际半成品阻抗值的方式，并将实际值与理论值进行比较，根据比较结果调整批量生产时的加工参数，可以有效避免因参数设置不当而导致大批量电路印刷版报废，提高了电路印刷版的良品率，降低了报废率。附图说明图1为本专利技术中印刷电路板生产流程图；图2为本专利技术中印刷电路板半成品阻抗测试流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板半成品阻抗检测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取某一批次印刷电路板相应的生产信息；根据获得的所述生产信息，按照预先设定的公式计算出该批次印刷电路板的半成品阻抗值和公差范围，所述计算公式为：半成品阻抗值＝成品阻抗值+成品阻抗值*覆盖油墨后阻抗减小百分比半成品阻抗公差＝成品阻抗公差*(1‑油墨对阻抗影响百分比)；获取该批次印刷电路板的实际半成品阻抗值，并将实际值与计算得出的理论值比较，得出检测结果。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板半成品阻抗检测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取某一批次印刷电路板相应的生产信息；根据获得的所述生产信息，按照预先设定的公式计算出该批次印刷电路板的半成品阻抗值和公差范围，所述计算公式为：半成品阻抗值＝成品阻抗值+成品阻抗值*覆盖油墨后阻抗减小百分比半成品阻抗公差＝成品阻抗公差*(1-油墨对阻抗影响百分比)；获取该批次印刷电路板的实际半成品阻抗值，并将实际值与计算得出的理论值比较，得出检测结果。2.根据权利要求1所述的印刷电路板半成品阻抗检测方法，其特征在于，所述生产信息包括成品阻抗值、成品阻抗值公差范围、阻抗所在层别、阻抗类型、油墨类型、油墨厚度、线宽和线距。3.根据权利要求2所述的印刷电路板半成品阻抗检测方法，其特征在于，获得所述生产信息后进行以下步骤：a、根据所述生产信息当中的阻抗所在层别，判断阻抗是否为外层阻抗，如果不是，则覆盖油墨后阻抗减小百分比为0，油墨对阻抗影响百分比为0，输出结果；如果是，则进行步骤b；b、根据所述生产信息当中的油墨类型，判断阻抗线上是否覆盖油墨，如果不覆盖油墨，则覆盖油墨后阻抗减小百分比为0，油墨对阻抗影响百分比为0，输出结果；如果覆盖油墨，则进行步骤c；c、根据所述生产信息当中的阻抗类型，判断阻抗类型，如果阻抗为单端阻抗，则进行步骤d；如果阻抗为差分阻抗，则进行步骤e；d、根据所述生产信息当中的成品阻抗值、成品阻抗值公差范围、油墨类型、油墨厚度和线宽，确定覆盖油墨后阻抗减小百分比和油墨对阻抗影响百分比，计算半成品阻抗值及半成品阻抗值公差范围并输出结果；e、根据所述生产信息当中的成品阻抗值、成品阻抗值公差范围、油墨类型、油墨厚度、线宽和线距，确定覆盖油墨后阻抗减小百分比和油墨对阻抗影响百分比，计算半成品阻抗值及半成品阻抗值公差范围并输出结果。4.根据权利要求1所述的印刷电路板半成品阻抗检测方法，其特征在于，使用信息采集设备获取所述生产信息；每张或每批印刷电路板对应设置有存储所述生产信息的数据存储设备，所述信息采集设备能够获取数据存储设备当中的所述生产信息。5.根据权利要求4所述的印刷电路板半成品阻抗检测方法，其特征在于，所述信息采集设备为读卡器，所述数据存储设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽琴，龚越，李娟，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44