转接线制造技术

本实用新型专利技术提供一种转接线，包括不同类型的两个连接头以及连接在两个所述连接头之间的连接线缆，至少一所述连接头的壳体上设有观察孔，所述观察孔与对应的所述壳体的空腔连通，所述观察孔中设有一透明元件，所述透明元件的边缘与所述观察孔的内壁贴合。本实用新型专利技术中的转接线，通过在连接头的壳体上开设一连通内部空腔的观察孔，并在观察孔中设有一透明元件，使得用户透过该透明元件能够直观的查看连接头内部的线路结构，进而可以目睹产品内部线路的真实性，同时透明元件的边缘与观察孔的内壁贴合，能够达到防尘防水的效果。

Adapter

The utility model provides a switching line, which comprises two different types of connectors and connecting cables between the two connectors. At least the shell of the connector is provided with an observation hole, which is connected with the cavity of the corresponding shell. The observation hole is provided with a transparent element, and the edge of the transparent element is adhered to the inner wall of the observation hole. \u3002 The connecting wire in the utility model is provided with an observation hole connected with an internal cavity on the shell of the connecting head and a transparent element in the observation hole, which enables users to visually view the internal circuit structure of the connecting head through the transparent element, thereby witnessing the authenticity of the internal circuit of the product, and at the same time, the edge of the transparent element is adhered to the inner wall of the observation hole, so as to enable users to observe the internal circuit structure of the connecting head intuitively. To achieve the effect of dust-proof and waterproof.

【技术实现步骤摘要】
转接线
本技术涉及电子通讯
，特别涉及一种转接线。
技术介绍
随着手机等移动终端的迅速发展，手机产品正不断向轻薄化和防水化发展，手机产品的外围接口已成为制约手机产品继续向更薄化及防水化发展的瓶颈。尤其是耳机接口(如3.5mm耳机接口)，由于体积限制，其占用了太多的手机内部空间和宝贵的主板布局空间，对手机的天线也有影响，降低了电池容量。为了解决耳机接口的上述缺陷，有些手机制造厂商直接去除手机外围的耳机接口，将用于对手机进行充电的USB接口代替原来的耳机接口，实现充电接口及耳机接口合为一体，该种方案将成为未来手机发展的趋势，目前采用该种方案的手机在市场上常见的有小米6和Iphone7手机。基于上述的充电接口与耳机接口合为一体的设计，为了满足用户利用耳机来接听手机音频的要求，需要配备转接线，该转接线一头具有与手机充电接口适配插接的连接头，另一端则具有与耳机插头适配插接的连接头。现有技术当中，目前使用转接线，无法直观的查看其连接头内部的线路结构，导致用户无法目睹产品内部线路的真实性。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是提供一种转接线，以解决现有技术当中用户无法目睹转接线内部线路真实性的技术问题。根据本技术一实施例当中的一种转接线，包括不同类型的两个连接头以及连接在两个所述连接头之间的连接线缆，至少一所述连接头的壳体上设有观察孔，所述观察孔与对应的所述壳体的空腔连通，所述观察孔中设有一透明元件，所述透明元件的边缘与所述观察孔的内壁贴合。上述转接线，通过在连接头的壳体上开设一连通内部空腔的观察孔，并在观察孔中设有一透明元件，使得用户透过该透明元件能够直观的查看连接头内部的线路结构，进而可以目睹产品内部线路的真实性，同时透明元件的边缘与观察孔的内壁贴合，能够达到防尘防水的效果。进一步地，所述透明元件背向所述壳体的空腔的第一端面的边缘与所述观察孔的外侧孔口边缘重合。进一步地，所述第一端面为朝向所述透明元件内部凹陷的球状面。进一步地，所述透明元件的外壁上贴设有一环形胶贴，所述环形胶贴与所述观察孔的内壁贴接。进一步地，所述透明元件的外壁上设有一环形的粘贴区，所述粘贴区的表面粗糙度大于所述透明元件其它表面区域的表面粗糙度，所述环形胶贴贴设于所述粘贴区上。进一步地，所述环形胶贴为压敏胶，所述透明元件的横截面呈圆形，且所述透明元件的横截面直径朝向所述壳体的空腔逐渐减少，所述观察孔的形状与所述透明元件的形状相对应。进一步地，所述透明元件两端的直径差位于1.5mm至3mm之间。进一步地，其中一个所述连接头为2.5mm耳机接头或3.5mm耳机接头，另一个所述连接头为Type-C接头。进一步地，所述Type-C接头的壳体上设有所述观察孔。进一步地，所述Type-C接头的壳体呈长方体，所述观察孔开设于所述Type-C接头的壳体的一面积最大的侧表面的中心位置上。附图说明图1为本技术第一实施例中的转接线的立体分解图；图2为本技术第一实施例中的转接线的立体图；图3为本技术第二实施例中的转接线的立体分解图；图4为本技术第二实施例中的透明元件的立体图。主要元件符号说明：如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图2，所示为本技术第一实施例中的转接线，包括一3.5mm耳机接头10、一Type-C接头20、以及连接在所述3.5mm耳机接头10和所述Type-C接头20之间的连接线缆30。所述Type-C接头20的壳体21上设有一观察孔211，所述观察孔211与所述壳体21的空腔连通，所述观察孔211中设有一透明元件212，所述透明元件212的边缘与所述观察孔211的内壁贴合。具体地，所述Type-C接头的壳体21呈长方体，所述观察孔211开设于所述Type-C接头的壳体21的一面积最大的侧表面的中心位置上。所述透明元件212具体可由玻璃材质制作而成，但并不限于此，在其它实施例当中，所述透明元件212也还可以采用如透明塑料、透明橡胶等其它透明材质制作而成。其中，所述透明元件212包括第一端面2121，所述第一端面2121背向所述壳体21的空腔，所述第一端面2121的边缘与所述观察孔211的外侧孔口边缘重合，且所述第一端面2121为朝向所述透明元件212内部凹陷的球状面，这样整体具有一个较好的美观度。但可以理解的，作为一种替代的实施例，所述第一端面2121也可以为背向所述透明元件212的内部向外凸起的球状面。需要指出的是，本实施例当中的两个连接头一个为3.5mm耳机接头，另一个为Type-C接头，但并不限于此，在其它实施例当中，这两个连接头均还可以为Type-A接头、Micro接头、Lightning接头或2.5mm耳机接头当中的任意一种，但这两个连接头应为不同类型的连接头，同时，根据本技术的专利技术精神，在其它实施例当中，还可以在这两个连接头当中的至少一个连接头的壳体上开设至少一个所述观察孔211。综上，本技术上述实施例当中的转接线，通过在连接头的壳体上开设一连通内部空腔的观察孔211，并在观察孔211中设有一透明元件212，使得用户透过该透明元件212能够直观的查看连接头内部的线路结构，进而可以目睹产品内部线路的真实性，同时透明元件212的边缘与观察孔211的内壁贴合，能够达到防尘防水的效果。请参阅图3至图4，所示为本技术第二实施例中的转接线，本实施例当中的转接线与第一实施例当中的转接线大抵相同，不同之处在于：所述透明元件212的外壁上贴设有一环形胶贴213，所述环形胶贴213与所述观察孔211的内壁贴接，以通过胶贴的方式来固定所述透明元件212。具体地，所述透明元件212的外壁上设有一环形的粘贴区2122，所述环形胶贴213贴设于所述粘贴区2122上。所述粘贴区2122的表面粗糙度大于所述透明元件212其它表面区域的表面粗糙度，通过增大粘贴位置的表面粗糙度，这样可以使所述环形胶贴213更加牢固稳定的粘贴在所述透明元件212上。此外，所述环形胶贴213为压敏胶(pressuresensitiveadhesive，压敏胶粘剂的简称，是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，在受压后将产生粘性)，所述透明元件212的横截面呈圆形，且所述透明元件212的横截面直径朝向所述壳体21的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接线，其特征在于，包括不同类型的两个连接头以及连接在两个所述连接头之间的连接线缆，至少一所述连接头的壳体上设有观察孔，所述观察孔与对应的所述壳体的空腔连通，所述观察孔中设有一透明元件，所述透明元件的边缘与所述观察孔的内壁贴合。

【技术特征摘要】
1.一种转接线，其特征在于，包括不同类型的两个连接头以及连接在两个所述连接头之间的连接线缆，至少一所述连接头的壳体上设有观察孔，所述观察孔与对应的所述壳体的空腔连通，所述观察孔中设有一透明元件，所述透明元件的边缘与所述观察孔的内壁贴合。2.根据权利要求1所述的转接线，其特征在于，所述透明元件背向所述壳体的空腔的第一端面的边缘与所述观察孔的外侧孔口边缘重合。3.根据权利要求2所述的转接线，其特征在于，所述第一端面为朝向所述透明元件内部凹陷的球状面。4.根据权利要求1所述的转接线，其特征在于，所述透明元件的外壁上贴设有一环形胶贴，所述环形胶贴与所述观察孔的内壁贴接。5.根据权利要求4所述的转接线，其特征在于，所述透明元件的外壁上设有一环形的粘贴区，所述粘贴区的表面粗糙度大于所述透明元件其它表面区域的表面粗...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶景清，卢华庭，常铁志，苏次龙，黄昱田，王俊伴，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36