封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法，属于显示技术领域。封装结构用于封装显示器件，所述封装结构包括：至少一个复合膜层，所述复合膜层包括无机图案和有机图案，所述无机图案包括间隔设置的多个弯曲结构，所述有机图案包括第一有机子图案，所述第一有机子图案与所述无机图案同层设置且位置互补；其中，所述复合膜层在所述显示器件上的正投影至少覆盖所述显示器件的显示区域。本发明专利技术用于显示器件的封装。

Packaging Structure, Display Substrate, Display Device and Display Device

The invention discloses a packaging structure, a display substrate, a display device and a display device, belonging to the display technology field. The encapsulation structure is used for encapsulating display devices. The encapsulation structure includes at least one composite film layer, which includes inorganic patterns and organic patterns. The inorganic pattern includes a plurality of bending structures arranged at intervals. The organic pattern includes the first organic sub-pattern, which is arranged in the same layer and complementary in position with the inorganic sub-pattern. The forward projection of the composite film layer on the display device at least covers the display area of the display device. The invention is used for encapsulating display devices.

【技术实现步骤摘要】
封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法。
技术介绍
由于有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，OLED)器件中的有机发光材料与水氧接触后，会影响有机发光材料的发光效果，进而影响OLED器件的质量和使用寿命，因此对OLED器件的封装至关重要。目前通常采用多层薄膜封装层作为封装结构对OLED器件进行封装，该多层薄膜封装层包括沿远离OLED器件的方向层叠设置的无机封装层和有机封装层。其中，无机封装层用于隔绝水氧，有机封装层用于缓冲外力。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种封装结构，用于封装显示器件，所述封装结构包括：至少一个复合膜层，所述复合膜层包括无机图案和有机图案，所述无机图案包括间隔设置的多个弯曲结构，所述有机图案包括第一有机子图案，所述第一有机子图案与所述无机图案同层设置且位置互补；其中，所述复合膜层在所述显示器件上的正投影至少覆盖所述显示器件的显示区域。可选地，所述封装结构包括多个复合膜层，所述多个复合膜层沿远离所述显示器件的方向层叠设置；所述多个复合膜层中的无机图案在所述显示器件上的正投影区域覆盖所述显示区域。可选地，所述多个复合膜层包括第一复合膜层和第二复合膜层，所述第一复合膜层中的无机图案在所述显示器件上的正投影区域与所述第二复合膜层中的无机图案在所述显示器件上的正投影区域位置互补。可选地，所述多个弯曲结构等间距设置。可选地，所述多个弯曲结构包括折形结构和弧形结构中的至少一种。可选地，所述折形结构包括锯齿形结构、W形结构、Z形结构和V形结构中的至少一种，所述弧形结构包括波浪形结构、S形结构和U形结构中的至少一种。可选地，所述有机图案还包括第二有机子图案，所述第二有机子图案位于所述第一有机子图案和所述无机图案远离所述显示器件的一侧。第二方面，提供了一种显示基板，所述显示基板包括：显示器件以及如第一方面任一所述的封装结构；所述显示器件包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的发光器件，所述封装结构位于所述发光器件远离所述衬底基板的一侧。可选地，所述显示器件为柔性显示器件。第三方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：如第二方面任一所述的显示基板。第四方面，提供了一种显示器件的封装方法，所述方法包括：提供显示器件，所述显示器件包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的发光器件；在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧形成至少一个复合膜层，所述复合膜层包括无机图案和有机图案，所述无机图案包括间隔设置的多个弯曲结构，所述有机图案包括第一有机子图案，所述第一有机子图案与所述无机图案同层设置且位置互补；其中，所述复合膜层在所述显示器件上的正投影至少覆盖所述显示器件的显示区域。可选地，所述在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧形成至少一个复合膜层，包括：在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧形成无机图案；在形成有所述无机图案的发光器件上形成有机图案，得到一个所述复合膜层。可选地，所述在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧形成无机图案，包括：采用第一掩膜板在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧形成所述无机图案；所述在形成有所述无机图案的发光器件上形成有机图案，包括：采用第二掩膜板在形成有所述无机图案的发光器件上形成所述第一有机子图案，所述第一掩膜板的镂空区域与所述第二掩膜板的镂空区域形状互补。可选地，所述在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧形成无机图案，包括：采用第一掩膜板在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧形成所述无机图案；所述在形成有所述无机图案的发光器件上形成有机图案，包括：通过涂覆工艺在形成有所述无机图案的发光器件上形成所述有机图案，所述有机图案包括所述第一有机子图案和整层设置的第二有机子图案，所述第二有机子图案位于所述第一有机子图案和所述无机图案远离所述发光器件的一侧。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：封装结构包括至少一个复合膜层，该复合膜层中的无机图案包括间隔设置的多个弯曲结构。由于无机图案内部受到的任意方向上的弯曲应力，均可沿边缘释放至有机图案中，因此在保证封装结构的结构稳定性的同时，可以实现封装结构在任意方向的弯曲。进一步的，该封装结构可以保证对显示器件的封装可靠性，并实现显示装置在任意方向上的弯曲。因此本专利技术实施例提供的显示装置，与相关技术中的柔性显示装置相比，降低了弯曲局限性。附图说明图1是专利技术人已知的一种柔性显示装置的结构示意图；图2是图1所示的柔性显示装置的俯视示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种封装结构的俯视示意图；图5是如图4所示的封装结构在第一方向上弯曲时的应力分解示意图；图6是如图4所示的封装结构在第二方向上弯曲时的应力分解示意图；图7是如图4所示的封装结构在第三方向上弯曲时的应力分解示意图；图8是本专利技术实施例提供的另一种封装结构的结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的又一种封装结构的结构示意图；图10是本专利技术实施例提供的另一种封装结构的俯视示意图；图11是本专利技术实施例提供的一种显示基板的结构示意图；图12是本专利技术实施例提供的一种显示器件的封装方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。OLED器件作为柔性显示器件，其可用于制备柔性显示装置(例如曲面屏)。由于柔性显示装置本身需承接较大的弯曲量，而传统的封装结构中的无机封装层的刚性强度较大，其弯曲时易发生断裂，影响OLED器件的封装可靠性。图1是专利技术人已知的一种柔性显示装置的结构示意图。如图1所示，该柔性显示装置包括显示器件101和用于封装该显示器件101的封装结构102。封装结构102包括无机图案1021和有机图案1022。图2是图1所示的柔性显示装置的俯视示意图，图1是图2所示的柔性显示装置在AA’方向上的截面示意图。如图2所示，无机图案1021包括间隔设置的多个条形结构，且相邻的两个条形结构之间设置有有机图案1022。当柔性显示装置在该多个条形结构的排布方向x弯曲时，条形结构所受到的弯曲应力能够释放至与该条形结构接触的有机材料中，从而避免条形结构损坏而影响封装效果。但是，受封装结构中无机图案的限制，该柔性显示装置仅可在指定方向(多个条形结构的排布方向x)弯曲，其弯曲局限性较高。图3是本专利技术实施例提供的一种封装结构的结构示意图。该封装结构用于封装显示器件。如图3所示，该封装结构20包括：至少一个复合膜层201，复合膜层201包括无机图案201a和有机图案201b。其中，复合膜层201在显示器件上的正投影至少覆盖显示器件的显示区域。可选地，图4是本专利技术实施例提供的一种封装结构的俯视示意图，图3所示的封装结构是图4所示的封装结构在BB’方向上的截面示意图。如图4所示，无机图案201a包括间隔设置的多个弯曲结构a1，有机图案201b包括第一有机子图案b1。参见图3和图4，第一有机子图案b1与无机图案201a同层设置且位置互补。在本专利技术实施例中，第一有机子图案与无机图案同层设置指，第一有机子图案与无本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，用于封装显示器件，所述封装结构包括：至少一个复合膜层，所述复合膜层包括无机图案和有机图案，所述无机图案包括间隔设置的多个弯曲结构，所述有机图案包括第一有机子图案，所述第一有机子图案与所述无机图案同层设置且位置互补；其中，所述复合膜层在所述显示器件上的正投影至少覆盖所述显示器件的显示区域。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，用于封装显示器件，所述封装结构包括：至少一个复合膜层，所述复合膜层包括无机图案和有机图案，所述无机图案包括间隔设置的多个弯曲结构，所述有机图案包括第一有机子图案，所述第一有机子图案与所述无机图案同层设置且位置互补；其中，所述复合膜层在所述显示器件上的正投影至少覆盖所述显示器件的显示区域。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括多个复合膜层，所述多个复合膜层沿远离所述显示器件的方向层叠设置；所述多个复合膜层中的无机图案在所述显示器件上的正投影区域覆盖所述显示区域。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述多个复合膜层包括第一复合膜层和第二复合膜层，所述第一复合膜层中的无机图案在所述显示器件上的正投影区域与所述第二复合膜层中的无机图案在所述显示器件上的正投影区域位置互补。4.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述多个弯曲结构等间距设置。5.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述多个弯曲结构包括折形结构和弧形结构中的至少一种。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述折形结构包括锯齿形结构、W形结构、Z形结构和V形结构中的至少一种，所述弧形结构包括波浪形结构、S形结构和U形结构中的至少一种。7.根据权利要求1至3任一所述的封装结构，其特征在于，所述有机图案还包括第二有机子图案，所述第二有机子图案位于所述第一有机子图案和所述无机图案远离所述显示器件的一侧。8.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：显示器件以及如权利要求1至7任一所述的封装结构；所述显示器件包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的发光器件，所述封装结构位于所述发光器件远离所述衬底基板的一侧。9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述显示器件为柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡友元，栾梦雨，吴新风，刘博文，王欣竹，李菲，李慧慧，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34