一种电机灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电机灌封胶及其制备方法，涉及电机灌封胶技术领域，采用云母片的超微粉碎粉末和纳米石墨烯作为导热填料，同时添加表面活性剂作为导热填料的连接桥梁，制备出的导热填料经测试导热性能远大于纯云母片，然后将制备的导热填料添加到灌封胶中，同时在灌封胶中添加气相二氧化硅用于放置导热填料的沉淀，从而改变灌封胶的触变性，在灌封胶的制备过程中添加的表面活性剂，有利于降低灌封胶的流动性，提高灌封胶表面的能效，提升灌封胶与基材之间的粘结力，导热填料的添加，均匀的分布在灌封胶中，从而提升灌封胶的机械性能，导热系数科大1.87W/(m.K)。

A motor pouring sealant and its preparation method

The invention discloses an electric motor filling adhesive and a preparation method thereof, which relates to the technical field of electric motor filling adhesive. The thermal conductivity of the prepared filler is much higher than that of the pure mica sheet by testing, and the prepared thermal conductivity filler is added to the filling after using mica sheet ultrafine powder and nano graphene as the thermal conductive filler and adding surfactant as the connecting bridge of the thermal conductive filler. At the same time, fumed silica is added to the sealant to deposit the thermal conductive filler, which changes the thixotropy of the sealant. The surfactant added in the preparation process of the sealant is beneficial to reducing the fluidity of the sealant, improving the energy efficiency of the surface of the sealant, enhancing the bonding force between the sealant and the base material, and the addition of the thermal conductive filler, which is evenly distributed in the sealant. The mechanical properties of the filling glue are improved by adding 1.87W/(m.K) in the glue.

【技术实现步骤摘要】
一种电机灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及电机灌封胶
，特别是指一种电机灌封胶及其制备方法。
技术介绍
灌封胶是用于器件的粘接，密封和灌封保护的作用的，电机灌封胶主要是用来对电机的槽口端部或者裸露器件进行浇筑灌封，从而对电机器件进使用性能的保护和使用周期的延长。目前灌封胶主要是聚氨酯、环氧树脂和有机硅三大类。但电机使用场所的复杂性或者环境条件的苛刻性，在电机上使用的灌封胶主要是有机硅灌封胶，有机硅灌封胶具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂，同时固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。在电机上使用的有机硅灌封胶多是双组份加成型。但申请人在研究电机灌封胶过程中发现，目前的有机硅灌封胶在使用过程中存在如下问题：(1)机械性能较差，如强度低，硬度低；(2)表面能较低，与基材之间的粘结力差；(3)导热性能较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种电机灌封胶及其制备方法，以解决电机灌封胶现有技术中全部或者部分问题。基于上述目的本专利技术提供的一种电机灌封胶的制备方法，包括如下步骤：1)导热填料的制备：将云母片进行超微粉碎10～40min，然后和纳米石墨烯、表面活性剂进行超声混合40～70min，加水继续超声10～30min，得导热填料；2)A组分的制备：将甲基硅树脂加热熔融，保温在90～130℃下，加入乙烯基硅油搅拌混合均匀，再依次加入甲基硅油、气相二氧化硅、所述导热填料和钛酸酯类偶联剂，搅拌混合均匀，冷却至常温，均质处理2～12min，得A组分；3)B组分的制备：将乙烯基硅油加热至60～80℃，然后依次加入增稠剂、催化剂、所述表面活性剂和所述导热填料，搅拌混合均匀，冷却至室温，所述的均质处理2～12min，得B组分；4)灌封胶的制备：将A组分和B组分按照1:0.83～1.29在温度70～90℃下分散混合均匀，超声脱泡2～7min，得灌封胶。在一些可选实施例中，所述导热填料的制备中云母片、纳米石墨烯、表面活性剂和水的质量比为1:0.15～0.28:0.13～1.8:7～19。在一些可选实施例中，所述表面活性剂的制为α-磺基脂肪酸甲酯。在一些可选实施例中，所述超声的功率为50～150w，频率为10～20KHz。在一些可选实施例中，所述A组分包括如下重量份成分：乙烯基硅油100份，甲基硅树脂50～80份，甲基硅油12～20份、气相二氧化硅15～55份、导热填料110～240份和钛酸酯类偶联剂8～15份。在一些可选实施例中，所述钛酸酯类偶联剂为二(焦磷酸二辛酯)羟乙酸钛酸酯、二羧酰基乙二撑钛酸酯、二(焦磷酸二辛酯)乙撑钛酸酯、三乙醇胺钛酸酯、醇胺乙二撑钛酸酯、醇胺脂肪酸钛酸酯中的至少一种。在一些可选实施例中，所述均质处理的压力为5～15Mpa。在一些可选实施例中，所述B组分包括如下重量份成分：乙烯基硅油100份、增稠剂0.8～2.4份、催化剂0.003～0.008份、表面活性剂0.3～1.2份和导热填料110～240份。在一些可选实施例中，增稠剂为环氧丙氧基三甲氧基硅烷。在一些可选实施例中，所述催化剂为铂催化剂。从上面所述可以看出，本专利技术提供的一种电机灌封胶及其制备方法，采用云母片的超微粉碎粉末和纳米石墨烯作为导热填料，同时添加表面活性剂作为导热填料的连接桥梁，制备出的导热填料经测试导热性能远大于纯云母片，然后将制备的导热填料添加到灌封胶中，同时在灌封胶中添加气相二氧化硅用于放置导热填料的沉淀，从而改变灌封胶的触变性，在灌封胶的制备过程中添加的表面活性剂，有利于降低灌封胶的流动性，提高灌封胶表面的能效，提升灌封胶与基材之间的粘结力，导热填料的添加，均匀的分布在灌封胶中，从而提升灌封胶的机械性能，与性能测试结果相符。附图说明图1为本专利技术实施例导热填料的导热系数图；图2为本专利技术实施例不同组分和制备条件下导热系数图。具体实施方式为下面通过对实施例的描述，本专利技术的具体实施方式如所涉及的制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本专利技术的专利技术构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。为了解决现有技术中电机灌封胶存在的全部或者部分不足，本专利技术实施例提供的一种电机灌封胶的制备方法，包括如下步骤：1)导热填料的制备：将云母片进行超微粉碎10～40min，然后和纳米石墨烯、表面活性剂进行超声混合40～70min，加水继续超声10～30min，得导热填料；2)A组分的制备：将甲基硅树脂加热熔融，保温在90～130℃下，加入乙烯基硅油搅拌混合均匀，再依次加入甲基硅油、气相二氧化硅、所述导热填料和钛酸酯类偶联剂，搅拌混合均匀，冷却至常温，均质处理2～12min，得A组分；3)B组分的制备：将乙烯基硅油加热至60～80℃，然后依次加入增稠剂、催化剂、所述表面活性剂和所述导热填料，搅拌混合均匀，冷却至室温，所述的均质处理2～12min，得B组分；4)灌封胶的制备：将A组分和B组分按照1:0.83～1.29在温度70～90℃下分散混合均匀，超声脱泡2～7min，得灌封胶。云母片的超微粉碎一方面有利于提高云母粉末的比表面积，有利于增加与纳米石墨烯在表面活性剂的作用下进行结合形成云母-石墨烯，石墨烯的片层和云母片的片层结构进行穿插结合，从而提高石墨烯的硬度和纯云母片的导热性能，超声辅助分散混合，有利于两种无机粒子的结合的均匀；然后将制备的导热填料添加进行制备灌封胶，同时添加气相二氧化硅防止导热填料的沉淀从而改变灌封胶的触变性，在灌封胶的制备过程中添加的表面活性剂，有利于降低灌封胶的流动性，提高灌封胶表面的能效，提升灌封胶与基材之间的粘结力，导热填料的添加，均匀的分布在灌封胶中，从而提升灌封胶的机械性能。进一步的，本专利技术实施例提供的一种电机灌封胶的制备方法，包括如下步骤：1)导热填料的制备：将云母片进行超微粉碎10～40min，然后和纳米石墨烯、α-磺基脂肪酸甲酯表面活性剂，在功率为50～150w，频率为10～20KHz的超声混合40～70min，加水在相同超声条件下，继续超声10～30min，得导热填料；其中，云母片，纳米石墨烯、表面活性剂和水的质量比为1:0.18:1.35:15；2)A组分的制备：将甲基硅树脂在温度180～200加热熔融，保温在120℃下，加入乙烯基硅油搅拌混合均匀，再依次加入甲基硅油、气相二氧化硅、制备的导热填料和由二(焦磷酸二辛酯)羟乙酸钛酸酯、二羧酰基乙二撑钛酸酯、二(焦磷酸二辛酯)乙撑钛酸酯混合的钛酸酯类偶联剂，搅拌混合均匀，并搅拌冷却至常温，然后将常温的混合物放入高压均质机中，在压力10Mpa下，均质处理2～12min，得A组分，其中，二(焦磷酸二辛酯)羟乙酸钛酸酯、二羧酰基乙二撑钛酸酯和二(焦磷酸二辛酯)乙撑钛酸酯的质量比为1:0.5～0.8：0.2～1；A组分包括如下重量份成分：乙烯基硅油100份，甲基硅树脂65份，甲基硅油18份、气相二氧化硅45份、导热填料200份、钛酸酯类偶联剂9.5份；3)B组分的制备：将乙烯基硅油加热至60～80℃，然后依次加入环氧丙氧基三甲氧基硅烷增稠剂、铂催化剂、α-磺基脂肪酸甲酯表面活性剂和制备的导热填料，搅拌混合均匀，搅拌冷却至室温，将常温的混合物放入高压均质机中，在压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)导热填料的制备：将云母片进行超微粉碎10～40min，然后和纳米石墨烯、表面活性剂进行超声混合40～70min，加水继续超声10～30min，得导热填料；2)A组分的制备：将甲基硅树脂加热熔融，保温在90～130℃下，加入乙烯基硅油搅拌混合均匀，再依次加入甲基硅油、气相二氧化硅、所述导热填料和钛酸酯类偶联剂，搅拌混合均匀，冷却至常温，均质处理2～12min，得A组分；3)B组分的制备：将乙烯基硅油加热至60～80℃，然后依次加入增稠剂、催化剂、所述表面活性剂和所述导热填料，搅拌混合均匀，冷却至室温，所述的均质处理2～12min，得B组分；4)灌封胶的制备：将A组分和B组分按照1:0.83～1.29在温度70～90℃下分散混合均匀，超声脱泡2～7min，得灌封胶。

【技术特征摘要】
1.一种电机灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)导热填料的制备：将云母片进行超微粉碎10～40min，然后和纳米石墨烯、表面活性剂进行超声混合40～70min，加水继续超声10～30min，得导热填料；2)A组分的制备：将甲基硅树脂加热熔融，保温在90～130℃下，加入乙烯基硅油搅拌混合均匀，再依次加入甲基硅油、气相二氧化硅、所述导热填料和钛酸酯类偶联剂，搅拌混合均匀，冷却至常温，均质处理2～12min，得A组分；3)B组分的制备：将乙烯基硅油加热至60～80℃，然后依次加入增稠剂、催化剂、所述表面活性剂和所述导热填料，搅拌混合均匀，冷却至室温，所述的均质处理2～12min，得B组分；4)灌封胶的制备：将A组分和B组分按照1:0.83～1.29在温度70～90℃下分散混合均匀，超声脱泡2～7min，得灌封胶。2.根据权利要求1所述的电机灌封胶的制备方法，其特征在于，所述导热填料的制备中云母片、纳米石墨烯、表面活性剂和水的质量比为1:0.15～0.28:0.13～1.8:7～19。3.根据权利要求1或2所述的电机灌封胶的制备方法，其特征在于，所述表面活性剂的制为α-磺基脂肪酸甲酯。4.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，
申请(专利权)人：张建华，
类型：发明
国别省市：湖南,43