TOF摄像模组和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组包括一泛光灯模组、一接收模组以及多个电子元器件，其中部分所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组，部分所述电子元器件被可导通地连接于所述接收模组，所述接收模组提供一第一电路板，多个所述电子元器件中的至少一个所述电子元器件位于所述接收模组的所述第一电路板的所述背面。

TOF Camera Module and Electronic Equipment

The utility model provides a TOF camera module and an electronic device, wherein the TOF camera module comprises a floodlight module, a receiving module and a plurality of electronic components, in which part of the electronic components are connected to the floodlight module by conductivity, part of the electronic components are connected to the receiving module by conductivity, and the receiving module provides a first electricity. The circuit board, at least one of the plurality of the electronic components, is located on the back of the first circuit board of the receiving module group.

【技术实现步骤摘要】
TOF摄像模组和电子设备
本技术涉及到深度信息摄像模组领域，尤其涉及到一TOF摄像模组和电子设备以及组装方法。
技术介绍
TOF摄像模组，即TimeofFlight是指利用传感器发出经过调制后的光线，然后遇到物体反射后，传感器通过计算发射光线和接收到来自于物体反射的光线的时间差或者是相位差，来获得关于该物体的一深度信息。目前在电子设备领域尤其是移动电子设备领域，随着科技的进步和消费者需求的升级，对于摄像头的要求也越来越多，消费者不仅希望通过摄像头可以获得清晰的图像，还希望整个电子设备拥有更多的功能，比如说一开始的摄像头是后置的，用于拍摄物体，后来又增加了闪光灯，为了满足消费者在光线较暗的情况下方便地使用摄像头，再后来，又增加了前置摄像头，使得消费者可以在使用电子设备的过程中直接拍摄到自己的图像。移动电子设备发展到今天，从一开始的搭载一摄像头逐渐升级到二摄像头甚至是三摄像头，到未来可能搭载用于获取深度信息的摄像模组，整个电子设备的功能越来越强大，内部的结构和设计也越来越复杂。显然，整个电子设备的可供搭载功能模块的空间是有限的，所述TOF摄像模组本身相对于单个摄像头占据了较多的空间，因为对于单个所述TOF摄像模组而言，其包括一泛光灯和一接收模组，其中所述泛光灯用于发射光线，所述接收模组用于接收光线，所述接收模组的尺寸和正常的一摄像头的尺寸类似，所述泛光灯进一步占据了所述电子设备的至少部分的安装空间。如何能够为搭载有所述TOF摄像模组的所述电子设备在将来搭载其他功能模块时留出更多的安装空间或者是如何使得电子设备能够搭载更多的功能模块，这是一个需要关注的问题。技术内容本技术的一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组具有较小的面积尺寸以减少在安装中占据的空间。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组的一第一电路板具有较小的面积尺寸。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组包括一泛光灯模组和一接收模组，其中所述泛光灯模组的一第二电路板具有较小的面积尺寸。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述接收模组的所述第一电路板具有较小的面积尺寸。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组的至少一电子元器件被设置于一第一电路板的背面，以缩小所述TOF摄像模组的面积尺寸。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述泛光灯模组的至少一所述电子元器件被设置于所述接收模组的所述第一电路板的一背面，以缩小所述TOF摄像模组的面积尺寸。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述接收模组的至少一所述电子元器件被设置于所述接收模组的所述电路板的一背面，以缩小所述TOF摄像模组的面积尺寸。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组在保持一定面积尺寸的前提下能够被安装有更多的所述电子元器件。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组在保持一定数量的所述电子元器件前提下，尺寸可以更小。本技术的另一目的在于提供一TOF摄像模组和电子设备，其中所述TOF摄像模组在保持一定面积尺寸的前提下所述接收模组的一感光元件能够被设计为较大尺寸。根据本技术的一方面，本技术提供了一TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组包括：一泛光灯模组；一接收模组；以及多个电子元器件，其中所述接收模组包括一第一镜头组件、一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一镜头组件提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件进行光电转换，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，其中所述泛光灯模组被可导通地连接于所述接收模组，其中所述第一电路板具有一正面和一背面，其中所述第一感光元件位于所述第一电路板的所述正面，多个所述电子元器件的至少部分位于所述接收模组的所述第一电路板的所述背面。根据本技术的一实施例，位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述接受模组本体。根据本技术的一实施例，于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。根据本技术的一实施例，至少部分所述泛光灯模组的所述第二电路板位于所述第一电路板上方。根据本技术的一实施例，位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述接受模组本体，并且位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。根据本技术的一实施例，所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述泛光灯模组支撑于所述接收模组的所述第一电路板。其中所述泛光灯模组的所述第二电路板被直接可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。根据本技术的一实施例，进一步包括一柔性连接件，其中所述泛光灯模组的所述第一电路板通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。根据本技术的一实施例，所述泛光灯模组的所述支架通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述第二电路板。根据本技术的一实施例，进一步包括一支撑座，其中所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述支撑座位于所述第二电路板和所述第一电路板之间，所述泛光灯模组通过所述支撑座被支撑于所述第一电路板。根据本技术的一实施例，进一步包括一导电件，其中所述导电件位于所述支撑座，所述导电件导通所述第一电路板和所述第二电路板。根据本技术的一实施例，所述支撑座具有一上表面，其中所述第二电路板被支撑于所述上表面，所述支撑座具有一凹槽，其中所述凹槽形成于所述上表面，其中所述导电件具有一第一导电端和一第二导电端，其中所述第二导电端被可导通地连接于所述第二电路板并且被容纳于所述凹槽，所述第一导电端被可导通地连接于所述第一电路板。根据本技术的一实施例，所述导电件被包裹于所述支撑座。根据本技术的一实施例，进一步包括一柔性连接件，其中所述第一电路板通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述第二电路板，位于所述第一电路板的所述背面的至少部分所述电子元器件通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述第二电路板。根据本技术的一实施例，所述支撑座通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述泛光灯模组的所述第二电路板。根据本技术的一实施例，所述支撑座通过陶瓷烧结工艺一体成型于所述泛光灯模组的所述第二电路板。根据本技术的一实施例，所述支撑座、所述支架以及所述第二电路板通过陶瓷烧结工艺一体成型。根据本技术的一实施例，进一步包括一保护件，其中所述保护件位于所述第一电路板的所述背面，所述保护件形成一保护腔，其中位于所述第一电路板的所述背面的所述电子元器件被容纳于所述保护腔。根据本技术的一实施例，所述保护件是一围壁。根据本技术的一实施例，进一步包括一保护层，其中所述保护层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一TOF摄像模组，其特征在于，包括：一泛光灯模组；一接收模组；以及多个电子元器件，其中所述接收模组包括一第一镜头组件、一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一镜头组件提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件进行光电转换，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，其中所述泛光灯模组被可导通地连接于所述接收模组，其中所述第一电路板具有一正面和一背面，其中所述第一感光元件位于所述第一电路板的所述正面，多个所述电子元器件中的至少一个电子元器件位于所述接收模组的所述第一电路板的所述背面。

【技术特征摘要】
1.一TOF摄像模组，其特征在于，包括：一泛光灯模组；一接收模组；以及多个电子元器件，其中所述接收模组包括一第一镜头组件、一第一感光元件以及一第一电路板，其中所述第一镜头组件提供一光学通路供光线穿过后达到所述第一感光元件进行光电转换，所述第一感光元件被可导通地连接于所述第一电路板，其中所述泛光灯模组被可导通地连接于所述接收模组，其中所述第一电路板具有一正面和一背面，其中所述第一感光元件位于所述第一电路板的所述正面，多个所述电子元器件中的至少一个电子元器件位于所述接收模组的所述第一电路板的所述背面。2.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述接收模组。3.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。4.根据权利要求1所述的TOF摄像模组，其中位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述接收模组，并且位于所述第一电路板的所述背面的至少一个所述电子元器件被可导通地连接于所述泛光灯模组。5.根据权利要求1至4任一所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述泛光灯模组支撑于所述接收模组的所述第一电路板。6.根据权利要求5所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组的所述第二电路板被直接可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。7.根据权利要求6所述的TOF摄像模组，进一步包括一柔性连接件，其中所述泛光灯模组的所述第一电路板通过所述柔性连接件被可导通地连接于所述接收模组的所述第一电路板。8.根据权利要求5所述的TOF摄像模组，其中所述泛光灯模组的所述支架通过陶瓷烧结一体成型于所述第二电路板。9.根据权利要求5所述的TOF摄像模组，其中至少部分所述泛光灯模组的所述第二电路板位于所述第一电路板上方。10.根据权利要求1至4任一所述的TOF摄像模组，进一步包括一支撑座，其中所述泛光灯模组包括一发光元件、一支架以及一第二电路板，其中所述发光元件被可导通地连接于所述第二电路板，所述支架被支撑于所述第二电路板并且围绕所述发光元件，其中所述支撑座位于所述第二电路板和所述第一电路板之间，所述泛光灯模组通过所述支撑座被支撑于所述第一电路板。11.根据权利要求10所述的TOF摄像模组，进一步包括一导电件，其中所述导电件位于所述支撑座，所述导电件导通所述第一电路板和所述第二电路板。12.根据权利要求11所述的TOF摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞帆，魏罕钢，戴蓓蓓，王晓锋，俞勤文，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33