线路板组件、感光组件及摄像模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。本实用新型专利技术还提供了相应的线路板组件和摄像模组。本实用新型专利技术可以实现将线宽较大的线路板焊盘/线路导通至更小触点的感光芯片，实现摄像模组感光芯片的高密度封装。

Circuit Board Component, Photosensitive Component and Camera Module

The utility model provides a photosensitive component, which comprises a photosensitive chip with a plurality of chip electrodes, a circuit board with through holes corresponding to the photosensitive area, a plurality of first electrodes on the lower surface of the circuit board, and a re-wiring layer formed on the lower surface of the circuit board, with a plurality of second electrodes on the lower surface of the re-wiring layer, and the plurality of second electrodes on the lower surface of the re-wiring layer. Each of the electrodes is electrically connected to the corresponding second electrode by re-wiring, and the photosensitive chip is attached to the lower surface of the re-wiring layer, and the plurality of second electrodes are respectively contacted and connected one by one with the plurality of chip electrodes. The utility model also provides a corresponding circuit board assembly and a video camera module. The utility model can realize the high-density packaging of the photosensitive chip of the camera module by conducting the circuit board pad/line with larger linewidth to the photosensitive chip with smaller contacts.

【技术实现步骤摘要】
线路板组件、感光组件及摄像模组
本技术涉及光学
，具体地说，本技术涉及线路板组件、感光组件及摄像模组。
技术介绍
随着智能手机及其他电子设备的飞速发展，由于手机屏幕越来越趋向于全面屏化、轻薄化，因此对摄像模组的小型化需求越来越强烈。摄像模组通常包括光学镜头组件和感光组件。其中感光组件通常包括线路板和安装于线路板的感光芯片103。在现有的摄像模组中，感光芯片103通常是通过“打金线”(即wirebond或wirebonding)工艺或倒贴芯片(即flipchip)工艺实现与电路层的导通。传统印刷电路板，受限于电流要求、线路板材质导致的线路发热，以及印刷电路板制程能力等因素，导致常见的印刷电路板线宽线距在70μm左右，极限工艺能力下可达到30μm，但成本非常高。与之对应的，受限于传统线路板的线宽线距，芯片导通时也会顾及线路板的因素，焊盘间距无法再进一步减小，而其与芯片不断小型化的发展趋势相背离。另外，由于芯片的焊盘越来越密集，间距也在逐渐逼近极限，在wirebond工艺下，在这种金线十分密集的情况下，容易发生金线间干涉，从而导致电路故障。另一方面，在整个制造流程中，wirebond工艺之后还将进行一系列的例如模塑、镜座等步骤，都将对金线连接的可靠性造成影响。再者，金线具有一定的弧高，因此在模组中为了避让金线通常要增加一段额外的高度，因此，金线的存在可能阻碍模组的小型化发展。如今，部分厂商采用flipchip工艺来解决金线带来的一系列问题。例如flipchip工艺中，由于其是将芯片直接贴附于电路板底侧，而后芯片与电路板之间通过金球实现导通，这种工艺下线路板与感光芯片导通的长度大大缩短，减小了延迟，有效地提高了电性能。另一方面，FlipChip工艺对于导通精度和平整度要求高，需要采用具有高结构强度不易弯曲的陶瓷基板来做线路板(即电路板)，而其价格十分昂贵。此外，这种工艺方案要求线路板的焊盘尺寸及焊盘密集度与感光芯片的焊盘尺寸和焊盘密集度一致或基本一致。通常来说，由于工艺限制，线路板的焊盘的最小尺寸是受限的，同时金球凸点线宽较大，比如100um左右。为了适应flipchip工艺，感光芯片焊盘的尺寸难以进一步缩小，以使其与线路板的焊盘尺寸适配。这样感光芯片上能够布置的焊盘数量就减少了，或者增加焊盘数量会导致感光芯片尺寸增大，不利于摄像模组的尺寸减小。这是由于感光芯片的像素越高，所需要输出的图像数据量就越大，也就需要更多的I/O端口来输出数据。而较少的焊盘数目导致输出数据的I/O端口减少。因此，现有的flipchip工艺不利于感光芯片像素数目的提高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种能够克服现有技术的至少一个缺陷的解决方案。根据本技术的一个方面，提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及再布线层(此处的再布线层和相关布线工艺，包括但不限于现有的半导体RDL工艺、线路板加成法布线工艺或其他更高精度的布线工艺等)，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔。其中，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。其中，所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极。其中，所述线路板是软硬结合板，所述软硬结合板包括硬板和软板，所述通孔位于所述硬板，所述多个第一电极位于所述硬板下表面。其中，所述再布线层的走线的宽度小于所述线路板的走线的宽度。其中，所述再布线层的走线直接形成于所述线路板的表面。其中，所述再布线层的走线与所述线路板的表面之间具有绝缘层，且形成所述绝缘层的工艺温度低于一临界温度以防止所述线路板发生翘曲。其中，所述线路板的下表面具有凹槽，所述感光芯片位于所述凹槽内。其中，所述感光组件还包括金属片，所述金属片附接于所述线路板并盖住所述凹槽。其中，所述金属片与所述感光芯片之间留有间隙。其中，所述线路板的下表面为平坦化处理后的表面。其中，所述第二电极为金属柱。其中，所述金属柱的下表面具有导电附接材料。根据本技术的另一方面，还提供了一种线路板组件，包括：线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极的尺寸和布局适于基于倒贴工艺附接感光芯片，使得所述多个第二电极分别与所述感光芯片的多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔。其中，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。其中，所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极。根据本技术的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括：前述的感光组件；以及安装于所述感光组件的光学镜头。根据本技术的另一方面，还提供了一种感光组件，其制作方法包括：在线路板的下表面形成再布线层构成线路板组件，其中所述线路板的下表面具有多个第一电极，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线与对应的所述第二电极电连接；以及将感光芯片附接于所述线路板组件，其中所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤包括：对线路板下表面进行平坦化处理；以及在平坦化处理后的线路板下表面上形成所述再布线层。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤包括：在线路板的下表面直接制作再布线走线层，所述再布线走线层的走线将所述第一电极从远离所述线路板的通光孔的第一端连接至靠近所述通光孔的第二端；以及在再布线走线层的所述第二端的位置上制作所述第二电极。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤还包括：在制作所述第二电极后覆盖保护层。其中，在线路板的下表面形成再布线层的步骤包括：在线路板的下表面形成绝缘层，其中形成所述绝缘层的工艺温度低于一临界温度以防止所述线路板发生翘曲；在绝缘层表面形成再布线走线层，所述再布线走线层的走线将所述第一电极从远离所述线路板的通光孔的第一端连接至靠近所述通光孔的第二端；以及在再布线走线层的所述第二端的位置上制作所述第二电极。其中，所述线路板为软硬结合板，执行所述在线路板的下表面形成再布线层的步骤前，先制作所述软硬结合板。其中，所述线路板具有与感光区域对应的通孔；执行所述在线路板的下表面形成再布线层的步骤前，将所述通孔填充使得所述线路板的下表面和填充物的下表面形成一完成的平面；以及执行将感光芯片附接于所述线路板组件的步骤前，去除所述填充物以露出所述通孔。其中，将所述通孔填充的步骤中，所述填充物为光刻胶。与现有技术相比，本技术具有下列至少一个技术效果：1、本技术可以实现将线宽较大的线路板焊盘/线路导通至更小触点的感光芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。

【技术特征摘要】
2018.06.29 CN 201810717540X1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；线路板，其具有与所述感光区域对应的通孔，所述线路板的下表面具有多个第一电极；以及再布线层，形成于所述线路板的下表面，所述再布线层的下表面具有多个第二电极，所述多个第一电极中的每个分别通过再布线走线与对应的所述第二电极电连接；以及，所述感光芯片附接于所述再布线层的下表面，并且所述多个第二电极分别与所述多个芯片电极一一对应地接触并导通。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极比所述第一电极靠近所述通孔。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极的面积小于所述第一电极的面积。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述多个第二电极的密集度高于所述多个第一电极。5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述芯片电极为长条形，其沿着所述感光区域的边布置，并且所述芯片电极的短边平行于所述感光区域的位于该芯片电极一侧的边。6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述第二电极为长条形，并且所述第二电极的短边平行于所述感光区域的位于该第二电极一侧的边。7.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，对于所述感光区域的至少一条边，所述线路板具有与该边对应的多排第一电极，所述多排第一电极通过所述再布线层连接至单排第二电极，所述单排第二电极与所述感光芯片对应的单排芯片电极附接并导通。8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述再布线层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，黄桢，田中武彦，陈振宇，郭楠，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33