一种便于拆卸的高端通用集成芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆卸的高端通用集成芯片，包括主体和装配座，所述主体前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧后端安装有限位环，限位环外侧滑动连接有转盘，所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架，滚珠架中部安装有等距排列的滚珠，滚珠侧壁紧密接触转盘后侧壁，所述转盘前侧中部固定连接有上下对称的转轴座，两个所述转轴座之间安装有转轴，转轴外侧摆动连接有着力板，所述转盘前侧固定连接有上下对称的转接件，转接件前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧转动连接有转接销，转接销前侧固定连接有连板。本实用新型专利技术在结构上设计合理，本集成芯片为卡接在电路板上，装配稳固，同时方便后期的更换，节省拆装时间，利于集成设备的后期检修维护。

A High-end Universal Integrated Chip for Disassembly

The utility model discloses a high-end universal integrated chip which is easy to disassemble, including a main body and an assembly seat. The front and middle parts of the main body are provided with a transfer groove, the inner and rear ends of the transfer groove are provided with a finite position ring, the outer side of the limit ring is sliding connected with a turntable, the rear edge of the transfer groove is fixed with a ball rack, the middle part of the ball rack is provided with an equidistant arrangement of balls, and the side wall of the ball rack is tight. Contact the rear side wall of the turntable, the front and middle parts of the turntable are fixed and connected with upper and lower symmetrical pivot seats, there are rotating axles installed between the two said pivot seats, the swing connection of the outer side of the rotating axle has a force plate, the front side of the turntable is fixed and connected with upper and lower symmetrical switching parts, the front middle part of the switching part is provided with a switching slot, the inner part of the switching connection has a switching pin, and the front side of the switching pin Connecting board. The structure of the utility model is reasonable. The integrated chip is clamped on the circuit board, and the assembly is stable. At the same time, it is convenient for later replacement, saves disassembly and assembly time, and is conducive to later maintenance of the integrated equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的高端通用集成芯片
本技术涉及一种集成芯片，具体是一种便于拆卸的高端通用集成芯片。
技术介绍
随着微控制器的小型化和廉价化，许多外部元件正在被直接集成到微控制器之中。8位微控制器具有多种封装尺寸、RAM和ROM容量、串行通信总线以及模拟输入和输出方式，从而使得设计者能够选择一款与其设计要求和成本约束条件相匹配的微控制器。如今，有些微控制器集成了微控制器和嵌入式设计中常见的所有相关的、模拟和数字外围电路，这种混合信号集成减少了使用的元件数量，从而极大地改善了系统质量和可靠性，并大幅降低了材料成本。正确的微控制器与无线通信的融合技术最终将使得设计者能够明显地缩短开发时间、元件数量和系统成本，并改善工作距离、功耗和延迟等指标。走"无线"路线可使人们节省巨额安装成本，例如如果在一座现有的建筑物内放置CO2探测器，采用无线解决方案能够在数天之内完成全部安装，而无需破墙或进行昂贵的布线。现有的集成芯片多是直接焊接在电路板上，使得后期的更换，费时费力，不利于集成设备的后期检修维护。因此，本领域技术人员提供了一种便于拆卸的高端通用集成芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于拆卸的高端通用集成芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于拆卸的高端通用集成芯片，包括主体和装配座，所述主体前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧后端安装有限位环，限位环外侧滑动连接有转盘，所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架，滚珠架中部安装有等距排列的滚珠，滚珠侧壁紧密接触转盘后侧壁，所述转盘前侧中部固定连接有上下对称的转轴座，两个所述转轴座之间安装有转轴，转轴外侧摆动连接有着力板，所述转盘前侧固定连接有上下对称的转接件，转接件前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧转动连接有转接销，转接销前侧固定连接有连板，连板后侧边缘处转动连接有卡接板，卡接板边缘处设置有卡接勾，卡接勾侧壁设置有卡头，所述主体边缘处设置有等距排列的触头，所述装配座内侧开设有与主体配合的卡接槽，卡接槽内壁设置有与触头配合的导电头，所述装配座左右侧壁中部均固定连接有卡接座，卡接座靠近卡接勾一侧开设有与卡接勾配合的导向槽。作为本技术进一步的方案：所述卡接座中部开设有与卡头配合的卡头槽。作为本技术再进一步的方案：所述转盘前侧右部安装有与着力板配合的卡勾。作为本技术再进一步的方案：所述导电头外壁与触头外壁紧密接触电性连接。作为本技术再进一步的方案：所述卡接板与转接销之间安装有转接套，转接套外壁固定连接卡接板侧壁，所述转接套内壁滑动连接转接销外壁。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在结构上设计合理，本集成芯片为卡接在电路板上，装配稳固，同时方便后期的更换，节省拆装时间，利于集成设备的后期检修维护。附图说明图1为便于拆卸的高端通用集成芯片的结构示意图。图2为图1中C处左视角度的结构示意图。图3为图1中B处的结构示意图。图4为图1中A处左视角度的结构示意图。图5为图2中D处的结构示意图。图中：主体1、导电片2、卡接板3、转接套4、连板5、触头6、卡头7、转盘8、转轴座9、转接件10、转轴11、着力板12、装配座13、卡接座14、卡勾15、卡头槽16、导向槽17、转接销18、限位环19、滚珠20、滚珠架21。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～5，本技术实施例中，一种便于拆卸的高端通用集成芯片，包括主体1和装配座13，所述主体1前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧后端安装有限位环19，限位环19外侧滑动连接有转盘8，所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架21，滚珠架21中部安装有等距排列的滚珠20，滚珠20侧壁紧密接触转盘8后侧壁，所述转盘8前侧中部固定连接有上下对称的转轴座9，两个所述转轴座9之间安装有转轴11，转轴11外侧摆动连接有着力板12，所述转盘8前侧固定连接有上下对称的转接件10，转接件10前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧转动连接有转接销18，转接销18前侧固定连接有连板5，连板5后侧边缘处转动连接有卡接板3，卡接板3边缘处设置有卡接勾，卡接勾侧壁设置有卡头7，所述主体1边缘处设置有等距排列的触头6，所述装配座13内侧开设有与主体1配合的卡接槽，卡接槽内壁设置有与触头6配合的导电头2，所述装配座13左右侧壁中部均固定连接有卡接座14，卡接座14靠近卡接勾一侧开设有与卡接勾配合的导向槽17。所述卡接座14中部开设有与卡头7配合的卡头槽16。所述转盘8前侧右部安装有与着力板12配合的卡勾15。所述导电头2外壁与触头6外壁紧密接触电性连接。所述卡接板3与转接销18之间安装有转接套4，转接套4外壁固定连接卡接板3侧壁，所述转接套4内壁滑动连接转接销18外壁。本技术的工作原理是：本技术涉及一种便于拆卸的高端通用集成芯片，使用时，设置的装配座13安装在电路板上，设置的导电头2与电路板电性连接，之后将主体1卡接在装配座13内侧，之后将着力板12与卡勾15分离，再通过着力板12转动转盘8，设置的滚珠20减少摩擦阻力，转盘8通过设置的转接件10配合转接销18和连板5带动卡接板3向转盘8中心移动，在移动过程中，卡接板3上的卡头7卡入开接座14上的卡头槽16中，将主体1与装配座13连接在一起，设置的导向槽17方便卡头7卡入卡头槽16中，之后将着力板12卡入卡勾15中，本集成芯片为卡接在电路板上，装配稳固，同时方便后期的更换，节省拆装时间，利于集成设备的后期检修维护。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆卸的高端通用集成芯片，包括主体(1)和装配座(13)，其特征在于，所述主体(1)前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧后端安装有限位环(19)，限位环(19)外侧滑动连接有转盘(8)，所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架(21)，滚珠架(21)中部安装有等距排列的滚珠(20)，滚珠(20)侧壁紧密接触转盘(8)后侧壁，所述转盘(8)前侧中部固定连接有上下对称的转轴座(9)，两个所述转轴座(9)之间安装有转轴(11)，转轴(11)外侧摆动连接有着力板(12)，所述转盘(8)前侧固定连接有上下对称的转接件(10)，转接件(10)前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧转动连接有转接销(18)，转接销(18)前侧固定连接有连板(5)，连板(5)后侧边缘处转动连接有卡接板(3)，卡接板(3)边缘处设置有卡接勾，卡接勾侧壁设置有卡头(7)，所述主体(1)边缘处设置有等距排列的触头(6)，所述装配座(13)内侧开设有与主体(1)配合的卡接槽，卡接槽内壁设置有与触头(6)配合的导电头(2)，所述装配座(13)左右侧壁中部均固定连接有卡接座(14)，卡接座(14)靠近卡接勾一侧开设有与卡接勾配合的导向槽(17)。...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的高端通用集成芯片，包括主体(1)和装配座(13)，其特征在于，所述主体(1)前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧后端安装有限位环(19)，限位环(19)外侧滑动连接有转盘(8)，所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架(21)，滚珠架(21)中部安装有等距排列的滚珠(20)，滚珠(20)侧壁紧密接触转盘(8)后侧壁，所述转盘(8)前侧中部固定连接有上下对称的转轴座(9)，两个所述转轴座(9)之间安装有转轴(11)，转轴(11)外侧摆动连接有着力板(12)，所述转盘(8)前侧固定连接有上下对称的转接件(10)，转接件(10)前侧中部开设有转接槽，转接槽内侧转动连接有转接销(18)，转接销(18)前侧固定连接有连板(5)，连板(5)后侧边缘处转动连接有卡接板(3)，卡接板(3)边缘处设置有卡接勾，卡接勾侧壁设置有卡头(7)，所述主体(1)边缘处设置有等距排列的触头(6)，所述装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓洋飞，
申请(专利权)人：深圳市鑫尚宁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44