一种高密度芯片塑封设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度芯片塑封设备，包括底座、芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀，中转机械手臂、塑封模组、投料机构和料桶传送台，底座上固定安装有设备箱，底座的顶部左侧设置有滑台，滑台上方设置有芯片吸附头，芯片吸附头右方设置有引线焊接陶瓷劈刀，引线焊接陶瓷劈刀右侧设置有中转机械手臂，中转机械手臂右侧设置有塑封模组，塑封模组上方设置有压塑活塞，塑封模组右侧设置有投料机械手臂，投料机械手臂的伸出端与投料机构的支撑板固定连接，底座的顶部右侧设置有料桶传送台；本实用新型专利技术通过投料机构、投料机械手臂和料桶传送台的配合，实现了自动送料、投料，方便快捷。

A High Density Chip Plastic Packaging Equipment

The utility model discloses a high-density chip plastic sealing device, which comprises a base, a chip adsorption head, a lead welding ceramic splitter, a transfer manipulator arm, a plastic sealing module, a feeding mechanism and a barrel conveyor platform. A device box is fixed on the base, a sliding platform is arranged on the top left side of the base, a chip adsorption head is arranged above the sliding platform, and a lead welding pottery is arranged on the right side of the chip adsorption head. The right side of the lead welding ceramic splitter is provided with a transfer manipulator arm, the right side of the transfer manipulator arm is provided with a plastic sealing module, the upper side of the plastic sealing module is provided with a compression piston, the right side of the plastic sealing module is provided with a feeding manipulator arm, the extension end of the feeding manipulator arm is fixed connected with the supporting plate of the feeding mechanism, and the top right side of the base is provided with a barrel conveyor platform. Overfeeding mechanism, feeding manipulator arm and barrel conveyor cooperate to realize automatic feeding and feeding, which is convenient and fast.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度芯片塑封设备
本技术涉及芯片制造
，具体是一种高密度芯片塑封设备。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；封装按材料的划分，分为金属封装、陶瓷封装和塑封。市面上常用的高密度芯片封装大都采用塑封，塑封又分为许多种，其中DIP是常用的封住，主要包括芯片粘接、银浆固化、引线焊接、注塑、激光打字、模后固化、电镀、切筋成型和光检等过程，一般引线焊接后紧接着就是注塑，而注塑时，对塑封所用塑封料的送料和投料的自动化程度，关乎着生产速度；因此，本领域技术人员提供了一种高密度芯片塑封设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高密度芯片塑封设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度芯片塑封设备，包括底座、芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀，中转机械手臂、塑封模组、投料机构和料桶传送台，所述底座上固定安装有设备箱，底座的顶部左侧设置有滑台，滑台与底座上开有的滑槽滑动连接，滑台底部固定连接有齿条，齿条与齿轮啮合，齿轮固定连接有伺服电机，伺服电机固定连接在底座上；所述滑台上方设置有芯片吸附头，芯片吸附头右方设置有引线焊接陶瓷劈刀，芯片吸附头和引线焊接陶瓷劈刀均通过机械手臂驱动，所述引线焊接陶瓷劈刀右侧设置有中转机械手臂，且中转机械手臂的伸出臂上设置有两个吸附嘴，中转机械手臂固定安装在底座上；所述中转机械手臂右侧设置有塑封模组，塑封模组上方设置有压塑活塞，压塑活塞通过机械手臂驱动；所述塑封模组右侧的底座顶部固定安装有投料机械手臂，投料机械手臂的伸出端与投料机构的支撑板固定连接，支撑板的下端固定连接有固定壳，固定壳内设置有液压缸，固定壳一端通有倒料管，液压缸的活塞杆与倒料管适配，倒料管的中部上壁开有进料漏斗，倒料管的另一端设置有投料口，支撑板的上部设置有活动夹手，活动夹手夹有料桶，料桶的下端设置有出料嘴，出料嘴与进料漏斗适配且两者连通；所述底座的顶部右侧设置有料桶传送台；所述塑封模组包括上模和下模，上模与机械手臂连接并被驱动，上模和下模合模时形成两个空腔且两者之间留有空隙通道，空腔中放置有芯片，芯片两侧设置有引脚，且芯片和引脚通过焊接好的引线来电性连接，上模中部设置有投料通孔，投料通孔下端与两个空腔之间的空隙通道连通，投料通孔上端开口为漏斗状；投料通孔中放置有若干塑封料颗粒，投料通孔的左右两外侧设置有加热板；所述投料通孔与压塑活塞适配。作为本技术进一步的方案：所述底座内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与伺服电机、中转机械手臂、压塑活塞、投料机械手臂和料桶传送台电性连接；所述PLC控制器与驱动芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀、上模和压塑活塞的机械手臂电性连接。作为本技术再进一步的方案：所述投料机构中的活动夹手和液压缸均由投料机械手臂驱动并控制。作为本技术再进一步的方案：所述两个加热板内设置有加热丝，两个加热板的外侧面为隔热材料，两个加热板的内侧面为导热材料，且两个加热板与PLC控制器电性连接。作为本技术再进一步的方案：所述塑封料颗粒为环氧树脂。作为本技术再进一步的方案：所述投料机构中的投料口与投料通孔的漏斗状上端端口适配。作为本技术再进一步的方案：所述液压缸的活塞杆伸出端设置有斜面倒角。作为本技术再进一步的方案：所述料桶的出料嘴的直径与塑封料颗粒的大小适配；所述导料管的直径与塑封料颗粒的大小适配。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在结构上设计简单合理，使用起来操作方便快捷，实用性很高，在塑封前需要在引线框架上把芯片和芯片的引脚通过金属引线焊接，然后再注塑来塑封；工作时，底座内部的PLC控制器控制伺服电机通过齿轮和齿条带动滑台滑动到芯片吸附盘下方，芯片吸附头将粘连有芯片的引线框架吸附到滑台上，之后PLC控制器控制滑台滑到引线焊接陶瓷劈刀下方，用金属引线把芯片和引脚焊接在一起，然后PLC控制器再控制滑台向右滑动，让中转机械手臂上的两个吸附嘴把焊接好引脚的芯片吸附转移到塑封模组中的下模上，然后PLC控制器再控制滑台滑向底座左端，等待下一次运送芯片；焊接好引线的芯片被放到下模上后，上模被机械手臂驱动与下模合模，PLC控制器控制投料机械手臂带动投料机构运动到上模的上部，使投料机构中的投料口移动到投料通孔的上端漏斗状端口中；此时投料机械臂控制液压缸的活塞杆伸长，在中推动塑封料颗粒从投料口落入投料通孔中，之后液压缸的活塞杆回缩至进料漏斗的右端，让下一个塑封料颗粒从料桶中落入内，液压缸的活塞杆再伸长推动塑封料颗粒落入投料通孔中，如此直到落入投料通孔中的塑封料颗粒数量满足后结束投料，然后投料机械手臂带动投料机构移开准备下一次投料，实现了自动投料；此时PLC控制器控制加热板对投料通孔中的塑封料颗粒加热融化，然后压塑活塞沿投料通孔下压，使融化后的塑封料通过上模和下模合模后形成的空隙通道注入空腔中，把焊接好引线的芯片塑封，通过一次注塑投料通孔两边的空腔，提高芯片塑封的速度；塑封后开模，取出塑封了的芯片，后续进行激光打字、模后固化、去溢料、切筋成型和光学检查等工艺处理；若投料机构中的料桶中的塑封料颗粒使用完了，PLC控制器控制投料机械手臂带动投料机构整体向右翻转到料桶传送台上，然后投料机械手臂控制活动夹手松夹放下空料桶传送走，活动夹手再夹取料桶传送台上传送来的装有塑封料颗粒的新料桶，并且使出料嘴与进料漏斗配合在一起，然后投料机械手臂再带动投料机构整体向左翻转回左侧，以供下次投料，如此实现了自动送料；本技术通过投料机构、投料机械手臂和料桶传送台的配合，实现了自动送料、投料，方便快捷。附图说明图1为一种高密度芯片塑封设备的结构示意图。图2为一种高密度芯片塑封设备中塑封模组的结构示意图。图3为一种高密度芯片塑封设备中投料机构的结构示意图。图中：1-底座、2-设备箱、3-芯片吸附头、4-引线焊接陶瓷劈刀、5-中转机械手臂、6-塑封模组、7-压塑活塞、8-投料机构、9-投料机械手比、10-料桶传送台、11-齿条、12-滑台、13-齿轮、14-塑封料颗粒、15-伺服电机、61-下模、62-上模、63-投料通孔、64-加热板、65-芯片、66-空腔、81-支撑板、82-活动夹手、83-料桶、84-固定壳、85-液压缸、86-导料管、87-投料口、88-进料漏斗、89-出料嘴。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种高密度芯片塑封设备，包括底座1、芯片吸附头3、引线焊接陶瓷劈刀4，中转机械手臂5、塑封模组6、投料机构8和料桶传送台10，所述底座1上固定安装有设备箱2，底座1的顶部左侧设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度芯片塑封设备，包括底座(1)、芯片吸附头(3)、引线焊接陶瓷劈刀(4)，中转机械手臂(5)、塑封模组(6)、投料机构(8)和料桶传送台(10)，其特征在于，所述底座(1)上固定安装有设备箱(2)，底座(1)的顶部左侧设置有滑台(12)，滑台(12)与底座(1)上开有的滑槽滑动连接，滑台(12)底部固定连接有齿条(11)，齿条(11)与齿轮(13)啮合，齿轮(13)固定连接有伺服电机(15)，伺服电机(15)固定连接在底座(1)上；所述滑台(12)上方设置有芯片吸附头(3)，芯片吸附头(3)右方设置有引线焊接陶瓷劈刀(4)，芯片吸附头(3)和引线焊接陶瓷劈刀(4)均通过机械手臂驱动，所述引线焊接陶瓷劈刀(4)右侧设置有中转机械手臂(5)，且中转机械手臂(5)的伸出臂上设置有两个吸附嘴，中转机械手臂(5)固定安装在底座(1)上；所述中转机械手臂(5)右侧设置有塑封模组(6)，塑封模组(6)上方设置有压塑活塞(7)，压塑活塞(7)通过机械手臂驱动；所述塑封模组(6)右侧的底座(1)顶部固定安装有投料机械手臂(9)，投料机械手臂(9)的伸出端与投料机构(8)的支撑板(81)固定连接，支撑板(81)的下端固定连接有固定壳(84)，固定壳(84)内设置有液压缸(85)，固定壳(84)一端通有导料管(86)，液压缸(85)的活塞杆与导料管(86)适配，导料管(86)的中部上壁开有进料漏斗(88)，导料管(86)的另一端设置有投料口(87)，支撑板(81)的上部设置有活动夹手(82)，活动夹手(82)夹有料桶(83)，料桶(83)的下端设置有出料嘴(89)，出料嘴(89)与进料漏斗(88)适配且两者连通；所述底座(1)的顶部右侧设置有料桶传送台(10)；所述塑封模组包括上模(62)和下模(61)，上模(62)与机械手臂连接并被驱动，上模(62)和下模(61)合模时形成两个空腔(66)且两者之间留有空隙通道，空腔(66)中放置有芯片(65)，芯片(65)两侧设置有引脚，且芯片(65)和引脚通过焊接好的引线来电性连接，上模(62)中部设置有投料通孔(63)，投料通孔(63)下端与两个空腔(66)之间的空隙通道连通，投料通孔(63)上端开口为漏斗状；投料通孔(63)中放置有若干塑封料颗粒(14)，投料通孔(63)的左右两外侧设置有加热板(64)；所述投料通孔(63)与压塑活塞(7)适配。...

【技术特征摘要】
1.一种高密度芯片塑封设备，包括底座(1)、芯片吸附头(3)、引线焊接陶瓷劈刀(4)，中转机械手臂(5)、塑封模组(6)、投料机构(8)和料桶传送台(10)，其特征在于，所述底座(1)上固定安装有设备箱(2)，底座(1)的顶部左侧设置有滑台(12)，滑台(12)与底座(1)上开有的滑槽滑动连接，滑台(12)底部固定连接有齿条(11)，齿条(11)与齿轮(13)啮合，齿轮(13)固定连接有伺服电机(15)，伺服电机(15)固定连接在底座(1)上；所述滑台(12)上方设置有芯片吸附头(3)，芯片吸附头(3)右方设置有引线焊接陶瓷劈刀(4)，芯片吸附头(3)和引线焊接陶瓷劈刀(4)均通过机械手臂驱动，所述引线焊接陶瓷劈刀(4)右侧设置有中转机械手臂(5)，且中转机械手臂(5)的伸出臂上设置有两个吸附嘴，中转机械手臂(5)固定安装在底座(1)上；所述中转机械手臂(5)右侧设置有塑封模组(6)，塑封模组(6)上方设置有压塑活塞(7)，压塑活塞(7)通过机械手臂驱动；所述塑封模组(6)右侧的底座(1)顶部固定安装有投料机械手臂(9)，投料机械手臂(9)的伸出端与投料机构(8)的支撑板(81)固定连接，支撑板(81)的下端固定连接有固定壳(84)，固定壳(84)内设置有液压缸(85)，固定壳(84)一端通有导料管(86)，液压缸(85)的活塞杆与导料管(86)适配，导料管(86)的中部上壁开有进料漏斗(88)，导料管(86)的另一端设置有投料口(87)，支撑板(81)的上部设置有活动夹手(82)，活动夹手(82)夹有料桶(83)，料桶(83)的下端设置有出料嘴(89)，出料嘴(89)与进料漏斗(88)适配且两者连通；所述底座(1)的顶部右侧设置有料桶传送台(10)；所述塑封模组包括上模(62)和下模(61)，上模(62)与机械手臂连接并被驱动，上模(62)和下模(61)合模时形成两个空腔(66)且两者之...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓洋飞，
申请(专利权)人：深圳市鑫尚宁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44