一种嵌入式智能仪器仪表开发平台制造技术

技术编号:21306949 阅读:28 留言:0更新日期:2019-06-12 10:16
本实用新型专利技术公开了一种嵌入式智能仪器仪表开发平台,该平台包括:桌体、挡板、散热板、横板、围筒和围挡。本实用新型专利技术通过灵活放置第三挡板,使智能仪器仪表开发平台操作桌体顶板的布局设计合理,可以同时完成焊接操作和设计操作,且不必要将桌体设计过大,从而节约了资源,减小了占用空间;通过固定板和带孔板之间的通气结构、及带孔板上的通孔结构,可以有效地进行通电状态下的散热;灰尘通过穿孔网架上的通孔和第一环形穿孔落入阻尘空间,和/或通过上筒内层壁上的多个孔洞依次进入上筒的内层壁和上筒的外层壁之间的空间、第二环形穿孔和下筒的内层壁和下筒的外层壁之间的空间落入阻尘空间,避免了灰尘的任意飞扬,且易于打扫清理。

An Embedded Intelligent Instrument Development Platform

The utility model discloses an embedded intelligent instrument development platform, which comprises a table body, a baffle, a radiator, a transverse plate, a enclosure and a enclosure. By flexibly placing the third baffle, the utility model makes the layout design of the top plate of the operating table body of the intelligent instrument development platform reasonable, can simultaneously complete the welding operation and design operation, and does not need to design the table body too large, thus saving resources and reducing the occupied space; through the ventilation structure between the fixed plate and the orifice plate, and the through hole structure of the orifice plate, the utility model can be used. Effective heat dissipation under electrified condition; dust falls into the dust-blocking space through through through through holes on the perforated grid and the first annular perforation, and/or through multiple holes on the inner wall of the upper cylinder in turn into the space between the inner wall of the upper cylinder and the outer wall of the upper cylinder, the space between the inner wall of the second annular perforation and the outer wall of the lower cylinder, thus avoiding the responsibility of dust. It is easy to clean and clean.

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式智能仪器仪表开发平台
本技术涉及仪器仪表开发领域,特别涉及一种嵌入式智能仪器仪表开发平台。
技术介绍
智能仪器仪表由于其体积小、重量轻、操作简单、携带方便,在电力、化工化肥、冶金、环保、制药、生化等领域的工业控制上被广泛应用。随着中国工业信息化进程的不断加快,市场对新型智能仪器仪表的种类及数量的需求不断加大。目前,国内开发一款功能强大、性能优异的智能仪器仪表时,多数采用嵌入式系统开发方式。采用嵌入式系统开发方式设计智能仪器仪表时,通常会涉及到焊接操作,其操作过程中可能发生焊锡飞溅,且焊接是在高温下进行,因此,焊接操作需要不远离且独立于设计平台的位置进行;同时智能仪器仪表开发平台的工作桌面应尽量大,其有利于嵌入式智能仪器仪表的开发、检修等系列工作。然而,目前的仪器仪表开发平台通常是结构简单的桌体,在大尺寸的桌面上进行开发设计,一侧焊接一侧调试,为了保证焊接操作的安全性,在不影响调试设计的前提下桌体通常足够大,不但浪费资源,且占用空间大。综上所述,现有技术中,存在智能仪器仪表开发平台操作桌面设计不合理的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种嵌入式智能仪器仪表开发平台,可以解决现有技术中,存在智能仪器仪表开发平台操作桌面设计不合理的问题。本技术实施例提供一种嵌入式智能仪器仪表开发平台,包括:桌体、挡板、散热板、横板、围筒和围挡;所述桌体的顶部设置有顶板;所述顶板包括:左侧的焊接顶板、第一插缝和右侧的设计顶板,且所述第一插缝位于所述焊接顶板和所述设计顶板之间;所述第一插缝与封条匹配使用;所述挡板包括:固定设置在所述焊接顶板左侧的第一挡板、固定设置在所述焊接顶板后侧的第二挡板、及插设在所述第一插缝或插设在所述设计顶板后侧第二插缝的第三挡板;所述第二插缝与所述封条匹配使用;其中,所述封条包括:与所述第一插缝或所述第二插缝插接的插条,及设置在所述插条上部的半圆柱条;所述散热板包括:顶面周围带有多个支柱的固定板、和设置在多个支柱上的带孔板;其中,所述固定板设置在所述设计顶板上;所述横板设置在所述桌体右侧面上;所述横板上设置有穿孔网架,位于所述穿孔网架外周的所述横板上设置有第一环形缝,位于所述第一环形缝外周的所述横板上设置有第二环形缝;所述穿孔网架外壁与所述第一环形缝内侧外壁之间设置有第一环形穿孔,所述第一环形缝外侧外壁与所述第二环形缝内侧外壁之间设置有第二环形穿孔;所述穿孔网架外壁与所述第一环形缝内侧外壁之间通过多个第一连接柱连接,所述第一环形缝外侧外壁与所述第二环形缝内侧外壁之间通过多个第二连接柱连接;所述围筒包括:设置在所述横板顶面上的上筒,和设置在横板底面上的下筒,且所述上筒和所述下筒均为双层结构筒;所述上筒的内层壁底部插设在第一环形缝内,所述上筒的外层壁底部插设在第二环形缝内,且所述上筒的内层壁上设置有多个孔洞;所述上筒顶壁内部设置有风扇,所述上筒顶壁外部设置有控制开关,且所述风扇分别与电源和所述控制开关电连接;所述上筒的内层壁和所述上筒的外层壁之间的空间,通过所述第二环形穿孔与所述下筒的内层壁和所述下筒的外层壁之间的空间连通,且所述下筒的内层壁和所述下筒的外层壁之间的空间、和所述下筒的内层壁围成的空间均与外部空间连通;所述围挡设置在地面上;所述围挡、所述桌体右侧面和所述地面围成阻尘空间,所述下筒位于所述阻尘空间上方;其中,所述围挡的高度大于所述下筒底部和地面之间距离。进一步地,所述桌体的前侧面上设置有收纳柜,且所述收纳柜位于所述焊接顶板下方。进一步地,所述桌体的前侧面上设置有多个抽屉,且多个所述抽屉均位于所述设计顶板下方。进一步地,所述半圆柱条底部纵截面面积大于所述插条的纵截面面积。进一步地,所述固定板上支柱的高度为2cm~10cm。本技术实施例中,提供一种嵌入式智能仪器仪表开发平台,与现有技术相比,其有益效果如下:本技术中的桌体顶板左侧用于进行焊接操作,进行焊接操作时将第三挡板插接在第一插缝中,将封条插设在第二插缝中,保证了焊接以外空间的安全整洁,且一个桌面可以独立安全的同时进行焊接操作和设计操作;同时,桌体顶板右侧用于智能仪器仪表开发设计调试等,当不进行焊接操作时,将第三挡板插接在第二插缝中,将封条插设在第一插缝中,有效地扩大了设计调试操作空间,且不浪费资料,桌体不必过大,相对地占用空间小。即本技术通过灵活放置第三挡板,使智能仪器仪表开发平台操作桌体顶板的布局设计合理,可以同时完成焊接操作和设计操作,且不必要将桌体设计过大,从而节约了资源,减小了占用空间。本技术将嵌入式智能仪器仪表开发板或嵌入式智能仪器仪表本身放置在散热板上,通过固定板和带孔板之间的通气结构、及带孔板上的通孔结构,可以有效地进行通电状态下的散热。本技术通过将仪器仪表开发板或仪器仪表本身放置在横板的穿孔网架上,再将上筒插接在横板上,通过控制开关开启风扇,一部分灰尘随风扇的出风通过穿孔网架上的通孔和第一环形穿孔落入阻尘空间中,另一部分灰尘通过上筒内层壁上的多个孔洞依次进入上筒的内层壁和上筒的外层壁之间的空间、第二环形穿孔和下筒的内层壁和下筒的外层壁之间的空间落入阻尘空间中,避免了灰尘的任意飞扬,且由于围挡的设置易于打扫清除灰尘。附图说明图1为本技术实施例提供的一种嵌入式智能仪器仪表开发平台结构示意图;图2为本技术实施例提供的封条结构示意图;图3为本技术实施例提供的横板结构示意图;图4为本技术实施例提供的上筒/下筒结构示意图。具体实施方式下面结合附图,对本技术的具体实施方式进行详细描述,但应当理解为本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。参见图1~4,本技术实施例提供的一种嵌入式智能仪器仪表开发平台,该平台包括:桌体1、挡板、散热板、横板4、围筒和围挡6。具体地,桌体1的顶部设置有顶板11;顶板11包括:左侧的焊接顶板、第一插缝111和右侧的设计顶板,且第一插缝111位于焊接顶板和设计顶板之间;第一插缝111与封条112匹配使用;挡板包括:固定设置在焊接顶板左侧的第一挡板21、固定设置在焊接顶板后侧的第二挡板22、及插设在第一插缝111或插设在设计顶板后侧第二插缝的第三挡板23;第二插缝与封条112匹配使用;其中,封条112包括:与第一插缝111或第二插缝插接的插条,及设置在插条上部的半圆柱条。为了实际使用的便利性,本技术实施例中,在桌体1的前侧面上设置有收纳柜12,且收纳柜12位于焊接顶板下方,可以用于放置焊接用品。同时,在桌体1的前侧面上设置有多个抽屉13,且多个抽屉13均位于设计顶板下方,可以用于放置设计中用到的电器件用品,多个抽屉13可以分类放置不同的电器件用品,便于查找使用。本技术实施例中的半圆柱条为圆柱条纵向平分后的其一部分,且半圆柱条底部纵截面面积大于插条的纵截面面积,可以有效地将第一插缝或第二插缝封闭,避免其他物件滑落第一插缝或第二插缝中,及避免杂质灰尘在第一插缝或第二插缝中堆积,从而影响第一插缝或第二插缝的正常使用。本技术中的桌体顶板左侧用于进行焊接操作,进行焊接操作时将第三挡板插接在第一插缝中,将封条插设在第二插缝中,保证了焊接以外空间的安全整洁,且一个桌面可以独立安全的同时进行焊接操作和设计操作;同时,桌体顶板右侧用于智本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式智能仪器仪表开发平台,其特征在于,包括:桌体(1)、挡板、散热板、横板(4)、围筒和围挡(6);所述桌体(1)的顶部设置有顶板(11);所述顶板(11)包括:左侧的焊接顶板、第一插缝(111)和右侧的设计顶板,且所述第一插缝(111)位于所述焊接顶板和所述设计顶板之间;所述第一插缝(111)与封条(112)匹配使用;所述挡板包括:固定设置在所述焊接顶板左侧的第一挡板(21)、固定设置在所述焊接顶板后侧的第二挡板(22)、及插设在所述第一插缝(111)或插设在所述设计顶板后侧第二插缝的第三挡板(23);所述第二插缝与所述封条(112)匹配使用;其中,所述封条(112)包括:与所述第一插缝(111)或所述第二插缝插接的插条,及设置在所述插条上部的半圆柱条;所述散热板包括:顶面周围带有多个支柱的固定板(31)、和设置在多个支柱上的带孔板(32);其中,所述固定板(31)设置在所述设计顶板上;所述横板(4)设置在所述桌体(1)右侧面上;所述横板(4)上设置有穿孔网架(41),位于所述穿孔网架(41)外周的所述横板(4)上设置有第一环形缝(42),位于所述第一环形缝(42)外周的所述横板(4)上设置有第二环形缝(43);所述穿孔网架(41)外壁与所述第一环形缝(42)内侧外壁之间设置有第一环形穿孔,所述第一环形缝(42)外侧外壁与所述第二环形缝(43)内侧外壁之间设置有第二环形穿孔;所述穿孔网架(41)外壁与所述第一环形缝(42)内侧外壁之间通过多个第一连接柱(441)连接,所述第一环形缝(42)外侧外壁与所述第二环形缝(43)内侧外壁之间通过多个第二连接柱(442)连接;所述围筒包括:设置在所述横板(4)顶面上的上筒(51),和设置在横板(4)底面上的下筒(52),且所述上筒(51)和所述下筒(52)均为双层结构筒;所述上筒(51)的内层壁底部插设在第一环形缝(42)内,所述上筒(51)的外层壁底部插设在第二环形缝(43)内,且所述上筒(51)的内层壁上设置有多个孔洞;所述上筒(51)顶壁内部设置有风扇(511),所述上筒(51)顶壁外部设置有控制开关(512),且所述风扇(511)分别与电源和所述控制开关(512)电连接;所述上筒(51)的内层壁和所述上筒(51)的外层壁之间的空间,通过所述第二环形穿孔与所述下筒(52)的内层壁和所述下筒(52)的外层壁之间的空间连通,且所述下筒(52)的内层壁和所述下筒(52)的外层壁之间的空间、和所述下筒(52)的内层壁围成的空间均与外部空间连通;所述围挡(6)设置在地面上;所述围挡(6)、所述桌体(1)右侧面和所述地面围成阻尘空间,所述下筒(52)位于所述阻尘空间上方;其中,所述围挡(6)的高度大于所述下筒(52)底部和地面之间距离。...

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式智能仪器仪表开发平台,其特征在于,包括:桌体(1)、挡板、散热板、横板(4)、围筒和围挡(6);所述桌体(1)的顶部设置有顶板(11);所述顶板(11)包括:左侧的焊接顶板、第一插缝(111)和右侧的设计顶板,且所述第一插缝(111)位于所述焊接顶板和所述设计顶板之间;所述第一插缝(111)与封条(112)匹配使用;所述挡板包括:固定设置在所述焊接顶板左侧的第一挡板(21)、固定设置在所述焊接顶板后侧的第二挡板(22)、及插设在所述第一插缝(111)或插设在所述设计顶板后侧第二插缝的第三挡板(23);所述第二插缝与所述封条(112)匹配使用;其中,所述封条(112)包括:与所述第一插缝(111)或所述第二插缝插接的插条,及设置在所述插条上部的半圆柱条;所述散热板包括:顶面周围带有多个支柱的固定板(31)、和设置在多个支柱上的带孔板(32);其中,所述固定板(31)设置在所述设计顶板上;所述横板(4)设置在所述桌体(1)右侧面上;所述横板(4)上设置有穿孔网架(41),位于所述穿孔网架(41)外周的所述横板(4)上设置有第一环形缝(42),位于所述第一环形缝(42)外周的所述横板(4)上设置有第二环形缝(43);所述穿孔网架(41)外壁与所述第一环形缝(42)内侧外壁之间设置有第一环形穿孔,所述第一环形缝(42)外侧外壁与所述第二环形缝(43)内侧外壁之间设置有第二环形穿孔;所述穿孔网架(41)外壁与所述第一环形缝(42)内侧外壁之间通过多个第一连接柱(441)连接,所述第一环形缝(42)外侧外壁与所述第二环形缝(43)内侧外壁之间通过多个第二连接柱(442)连接;所述围筒包括:设置在所述横...

【专利技术属性】
技术研发人员:武兴会崔娜娜练建辉李明辉
申请(专利权)人:河南工程学院
类型:新型
国别省市:河南,41

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1