一种激光加工设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种激光加工设备。该激光加工设备包括激光发生装置以及移动平台。移动平台包括基板、两夹持板以及两拉紧装置。两夹持板间隔设于基板上侧；两拉紧装置设于基板的下侧，且穿过基板分别与两夹持板连接。在放置工件时，两拉紧装置分别将两夹持板向上抬起，以使得工件的边缘可放置于两夹持板与基板的间隙内；在对工件进行加工时，两拉紧装置分别将两夹持板向下拉紧，以将工件固定于基板上。通过应用本实施例的技术方案，通过两拉紧装置分别将两夹持板向下拉紧，以使得两夹持板将工件压紧于基板上，从而避免了工件现对基板运动，提高了工件的加工精度，提升产品的品质，提高了企业的竞争力。

A Laser Processing Equipment

The embodiment of the utility model discloses a laser processing equipment. The laser processing equipment includes a laser generator and a mobile platform. The mobile platform includes a base plate, two clamping plates and two tensioning devices. The two clamping plates are spaced on the upper side of the base plate, and the two tensioning devices are arranged on the lower side of the base plate, and are connected with the two clamping plates respectively through the base plate. When placing the workpiece, the two tensioning devices lift the two clamping plates upward, so that the edges of the workpiece can be placed in the gap between the two clamping plates and the base plate. When processing the workpiece, the two tensioning devices respectively pull down the two clamping plates to fix the workpiece on the base plate. By applying the technical scheme of this example, two clamping boards are tensioned downward through two tension devices, so that the workpiece is pressed on the substrate by two clamping boards, thus avoiding the movement of the workpiece to the substrate, improving the processing accuracy of the workpiece, improving the quality of the product and enhancing the competitiveness of the enterprise.

【技术实现步骤摘要】
一种激光加工设备
本技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工设备。
技术介绍
激光加工是根据激光束与材料相互作用的机理，大体可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类。激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等；光化学反应加工是指激光束照射到物体，借助高密度激光高能光子引发或控制光化学反应的加工过程。现有技术中，在通过激光加工工件时，激光发生器发射的激光照射于工件上方，工件放于移动平台上。通过移动平台移动工件而实现激光对工件的切割加工。然而在移动平台移动过程中，工件容易发生微小位移，而使得加工的精度不高，严重影响了产品的品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是如何提高激光加工的精度。为了解决上述问题，本技术实施例提出一种激光加工设备，该激光加工设备包括激光发生装置以及移动平台，所述移动平台包括基板、两夹持板以及两拉紧装置，两所述夹持板间隔设于所述基板上侧，两所述拉紧装置设于所述基板的下侧，且穿过所述基板分别与两所述夹持板连接；其中，在放置工件时，两所述拉紧装置分别将两所述夹持板向上抬起，以使得工件的边缘可放置于两所述夹持板与所述基板的间隙内；在对工件进行加工时，两所述拉紧装置分别将两所述夹持板向下拉紧，以将工件固定于基板上。其进一步的技术方案为，所述拉紧装置包括至少一个弹射电磁铁，所述弹射电磁铁包括弹簧、磁性金属杆、以及电磁线圈，所述磁性金属杆穿过所述基板与所述夹持板连接，所述磁性金属杆与所述弹簧连接，且设于所述电磁线圈内。其进一步的技术方案为，两所述夹持板的间距为0.5cm-15cm。其进一步的技术方案为，所述夹持板向上抬起距离所述基板的最大高度为0.1-2cm。其进一步的技术方案为，所述夹持板为金属板。其进一步的技术方案为，所述夹持板的厚度为0.5cm-5cm。其进一步的技术方案为，所述拉紧装置包括多个弹射电磁铁，拉紧装置的多个弹射电磁铁均匀设于所述夹持板的下方。与现有技术相比，本技术所能达到的技术效果包括：通过应用本实施例的技术方案，通过两拉紧装置分别将两夹持板向下拉紧，以使得两夹持板将工件压紧于基板上，从而避免了工件现对基板运动，提高了工件的加工精度，提升产品的品质，提高了企业的竞争力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提出的一种激光加工设备的移动平台的结构示意图；图2为本技术实施例提出的一种激光加工设备的移动平台的一截面示意图；以及图3为本技术实施例提出的一种激光加工设备的移动平台的另一截面示意图。附图标记移动平台100；基板10；夹持板20；拉紧装置30；弹射电磁铁31以及磁性金属杆311。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术实施例。如在本技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。参见图1-图3，本技术提出一种激光加工设备。由图可知，该激光加工设备包括激光发生装置以及移动平台100。移动平台100包括基板10、两夹持板20以及两拉紧装置30。两夹持板20间隔设于基板10上侧；两拉紧装置30设于基板10的下侧，且穿过基板10分别与两夹持板20连接。在放置工件时，两拉紧装置30分别将两夹持板20向上抬起，以使得工件的边缘可放置于两夹持板20与基板10的间隙内；在对工件进行加工时，两拉紧装置30分别将两夹持板20向下拉紧，以将工件固定于基板10上。通过应用本实施例的技术方案，通过两拉紧装置30分别将两夹持板20向下拉紧，以使得两夹持板20将工件压紧于基板10上，从而避免了工件现对基板10运动，提高了工件的加工精度，提升产品的品质，提高了企业的竞争力。进一步地，在本专利技术实施例中，拉紧装置30包括至少一个弹射电磁铁31，弹射电磁铁31包括弹簧、磁性金属杆311、以及电磁线圈，磁性金属杆311穿过基板10与夹持板20连接，磁性金属杆311与弹簧连接，且设于电磁线圈内。电磁线圈通电时，磁性金属杆311在电磁力的作用下向下拉动夹持板20；电磁线圈断电时，磁性金属杆311在弹簧力的作用下向上推动夹持板20。进一步地，在本专利技术实施例中，两夹持板20的间距d为0.5cm-15cm，以适应不同宽度的工件。例如，在一实施例中，两夹持板20的间距d为0.5cm。在一实施例中，两夹持板20的间距d为1.5cm。在一实施例中，两夹持板20的间距d为2.5cm。在一实施例中，两夹持板20的间距d为5.5cm。在一实施例中，两夹持板20的间距d为8.5cm。在一实施例中，两夹持板20的间距d为15cm。进一步地，在本专利技术实施例中，夹持板20向上抬起距离基板10的最大高度h为0.1-2cm，以适应不同厚度的工件。例如，在一实施例中，夹持板20向上抬起距离基板10的最大高度h为0.1cm。在一实施例中，夹持板20向上抬起距离基板10的最大高度h为0.15cm。在一实施例中，夹持板20向上抬起距离基板10的最大高度h为0.6cm。在一实施例中，夹持板20向上抬起距离基板10的最大高度h为0.8cm。在一实施例中，夹持板20向上抬起距离基板10的最大高度h为1.6cm。在一实施例中，夹持板20向上抬起距离基板10的最大高度h为2cm。进一步地，在本专利技术实施例中，夹持板20为金属板。例如为不锈钢板、铜板以及铝板等。金属板的刚度大，变形小，利于夹持板20夹紧工件。进一步地，在本专利技术实施例中，夹持板20的厚度为0.5cm-5cm，以适应不同重量的工件。大工件对应适用厚板，以将大工件夹紧。例如，在一实施例中，夹持板20的厚度为0.5cm。在一实施例中，夹持板20的厚度为1.5cm。在一实施例中，夹持板20的厚度为2.5cm。在一实施例中，夹持板20的厚度为3.5cm。在一实施例中，夹持板20的厚度为5cm。在一实施例中，参见图3，拉紧装置30包括多个弹射电磁铁31，拉紧装置30的多个弹射电磁铁31均匀设于夹持板20的下方。需要说明的是，激光发生装置的结构以及原理为本领域技术人员所熟知，本技术在此不再赘述。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工设备，包括激光发生装置以及移动平台，其特征在于，所述移动平台包括基板、两夹持板以及两拉紧装置，两所述夹持板间隔设于所述基板上侧，两所述拉紧装置设于所述基板的下侧，且穿过所述基板分别与两所述夹持板连接；其中，在放置工件时，两所述拉紧装置分别将两所述夹持板向上抬起，以使得工件的边缘可放置于两所述夹持板与所述基板的间隙内；在对工件进行加工时，两所述拉紧装置分别将两所述夹持板向下拉紧，以将工件固定于基板上。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备，包括激光发生装置以及移动平台，其特征在于，所述移动平台包括基板、两夹持板以及两拉紧装置，两所述夹持板间隔设于所述基板上侧，两所述拉紧装置设于所述基板的下侧，且穿过所述基板分别与两所述夹持板连接；其中，在放置工件时，两所述拉紧装置分别将两所述夹持板向上抬起，以使得工件的边缘可放置于两所述夹持板与所述基板的间隙内；在对工件进行加工时，两所述拉紧装置分别将两所述夹持板向下拉紧，以将工件固定于基板上。2.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述拉紧装置包括至少一个弹射电磁铁，所述弹射电磁铁包括弹簧、磁性金属杆、以及电磁线圈，所述磁性金属杆穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦国双，赵晓杰，陶沙，
申请(专利权)人：英诺激光科技股份有限公司，常州英诺激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44