SFP封装电口模块测试装置制造方法及图纸

技术编号:21305383 阅读:54 留言:0更新日期:2019-06-12 09:40
本实用新型专利技术涉及一种SFP封装电口模块测试装置,包括:底座、六轴机械手、产品载具盘、产品载具盘放置架、测试机构、第一上下物料机构、第二上下物料机构;底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;第一安装槽和第二安装槽之间设置有用于安装六轴机械手和若干个测试机构的安装座,安装座上布置有不良品放置区。相对于现有技术,本实用新型专利技术提高了SFP封装电口模块测试效率和稳定性。

SFP Packaging Interface Module Testing Device

The utility model relates to a test device for SFP package electric outlet module, which comprises a base, a six-axis manipulator, a product carrier plate, a product carrier plate placement frame, a test mechanism, a first upper and lower material mechanism, and a second upper and lower material mechanism; the opposite ends of the base are respectively provided with a first installation groove and a second installation groove, and the top of the first installation groove is provided with at least two product carrier plates. A placement rack is arranged between two product tray placement racks mounted on the top of the first installation groove and a material area to be measured. At least two product tray placement racks are mounted on the top of the second installation groove, and a good product placement area is arranged between the two product tray placement racks mounted on the top of the second installation groove; a six-axis is arranged between the first installation groove and the second installation groove for installation. The mounting seat of the manipulator and several test institutions is equipped with a bad product placement area. Compared with the prior art, the utility model improves the test efficiency and stability of SFP package interface module.

【技术实现步骤摘要】
SFP封装电口模块测试装置
本技术涉及电口模块测试
,尤其涉及一种SFP封装电口模块测试装置。
技术介绍
SFP封装电口模块,以其兼容性好,功耗低,可靠稳定的特点,广泛应用于短距离通信领域。对于批量生产SFP封装电口模块的厂商来说,电口模块的实线LINKLENGTH测试是必要的性能测试手段,通常是测试终端与电口模块,通过一定电气长度的网线连接,然后使用如“超级终端”之类的工具,通过命令发送数据包,然后观察其数据流通状况。这种测试方式存在测试速度较慢而不能发送太多数据包、测试结果不能直观显示,只能通过看“超级终端”字符显示是否存在异常,测试结果不能有效保存、需要员工去专门连接的局限性。另外,目前的电口模块生产量较大,人工测试一次仅可抓取一个电口模块,然后将电口模块插入测试电路板和网络水晶头,选择测试程序,才可实现测试功能,且单个电口模块测试过程中,操作人员需等测试程序运行完毕后更换电口模块进行插拔、测试,导致人工浪费较多时间在等待测试时间上。目前的测试过程中,人工操作步骤较多,且人工操作不确定因素较多,易导致单位时间产出受到较大限制,效率不高。
技术实现思路
本技术提出一种SFP封装电口模块测试装置,旨在提高SFP封装电口模块测试效率和稳定性。为实现上述目的,本技术是这样实现的,本技术提供一种SFP封装电口模块测试装置,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置所述产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试所述电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构。其中,所述底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,所述第一上下物料机构安装于所述第一安装槽内,所述第二上下物料机构安装于所述第二安装槽内,所述第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,所述第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区。所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有用于安装所述六轴机械手和若干个测试机构的安装座,所述安装座上布置有不良品放置区。本技术的进一步的技术方案是,所述六轴机械手上安装有工业相机和真空吸盘。本技术的进一步的技术方案是,所述测试机构包括安装于所述底座上的底板、以及安装于所述底板上的网络水晶头固定组件、电口模块夹持固定组件和测试电路板固定组件,其中,所述电口模块夹持固定组件位于所述网络水晶头固定组件和所述测试电路板固定组件之间。本技术的进一步的技术方案是,所述网络水晶头固定组件包括第一三轴位移平台、推动气缸、气缸固定件、水晶头固定座、以及用于将网络水晶头固定于所述水晶头固定座上的水晶头固定压板。其中,所述第一三轴位移平台安装于所述底板上,所述推动气缸通过所述气缸固定件安装于所述第一三轴位移平台上,所述水晶头固定座与所述推动气缸的推动杆连接。本技术的进一步的技术方案是,所述水晶头固定座上设置有水晶头卡位台阶。本技术的进一步的技术方案是,所述电口模块夹持固定组件包括第一气缸固定座、夹持气缸、气缸安装座、对射式感应器、用于放置所述电口模块的模块放置座、用于夹持电口模块的模块夹持夹具。其中,所述第一气缸固定座安装于所述底板上,所述气缸安装座安装于所述夹持气缸上,所述模块放置座安装于所述气缸安装座上,所述对射式感应器设置于所述模块放置座的两侧,所述模块夹持夹具与所述气缸的气动手指连接。本技术的进一步的技术方案是,所述模块夹持夹具通过半螺纹螺丝与所述气动手指连接,所述半螺纹螺丝上设置有弹簧。本技术的进一步的技术方案是,所述测试电路板固定组件包括第二三轴位移平台、第二气缸固定座、滑台气缸、测试电路板固定座、测试电路板、以及信号数据线;其中,所述第二三轴位移平台安装于所述底板上,所述滑台气缸通过所述第二气缸固定座安装于所述第二三轴位移平台上,所述测试电路板通过所述测试电路板固定座与所述滑台气缸连接,所述信号数据线从所述电路板引出。本技术的进一步的技术方案是,所述第一上下物料机构、第二上下物料机构均包括导轨、滑动设置于所述导轨上的若干组气缸升降机构,每组气缸升降机构包括气缸固定底座、上升气缸、升降固定件、紧固气缸、以及紧固气缸固定件。其中,所述导轨安装于所述底座上,所述气缸固定底座滑动设置于所述导轨上,所述上升气缸安装在所述气缸固定底座上,所述升降固定件安装在所述上升气缸的顶部,所述紧固气缸通过所述紧固气缸固定件安装在所述升降固定件上。本技术的进一步的技术方案是,所述产品载具盘的底部设置有若干弹簧柱塞,所述产品载具盘的相对的两端设置有载具把手,相对的另外两端设置有卡槽,所述产品载具盘放置架的相对的两内侧设置有与所述卡槽相对应的凸起、以及用于放置所述产品载具盘的凹槽,所述产品载具盘放置架上还设置有感应器。本技术的有益效果是:本技术SFP封装电口模块测试装置通过上述技术方案,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构;其中,底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,第一上下物料机构安装于第一安装槽内,第二上下物料机构安装于第二安装槽内,第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;第一安装槽和第二安装槽之间设置有用于安装六轴机械手和若干个测试机构的安装座,安装座上布置有不良品放置区,相对于现有技术,提高了SFP封装电口模块测试效率和可靠性。附图说明图1是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例的整体结构示意图;图2是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例的分解结构示意图;图3是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中测试机构的整体结构示意图;图4是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中网络水晶头固定组件的整体结构示意图;图5是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中网络水晶头固定组件的分解结构示意图;图6是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中电口模块夹持固定组件的整体结构示意图;图7是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中电口模块夹持固定组件的分解结构示意图;图8是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中测试电路板固定组件的整体结构示意图;图9是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中测试电路板固定组件的分解结构示意图;图10是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中气缸升降机构的整体结构示意图;图11是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中气缸升降机构的分解结构示意图;图12是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中产品载具盘放置架与产品载具盘装配后的整体结构示意图;图13是本技术SFP封装电口模块测试装置较佳实施例中产品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置所述产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试所述电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构;其中,所述底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,所述第一上下物料机构安装于所述第一安装槽内,所述第二上下物料机构安装于所述第二安装槽内,所述第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,所述第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有用于安装所述六轴机械手和若干个测试机构的安装座,所述安装座上布置有不良品放置区。

【技术特征摘要】
1.一种SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,包括:底座、六轴机械手、用于放置电口模块的产品载具盘、若干个用于放置所述产品载具盘的产品载具盘放置架、若干个用于测试所述电口模块的测试机构、以及用于上料和下料的第一上下物料机构、第二上下物料机构;其中,所述底座的相对的两端分别设置有第一安装槽、第二安装槽,所述第一上下物料机构安装于所述第一安装槽内,所述第二上下物料机构安装于所述第二安装槽内,所述第一安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第一安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有待测物料区,所述第二安装槽的顶部安装有至少两个产品载具盘放置架,安装于所述第二安装槽的顶部的两个产品载具盘放置架之间布置有良品放置区;所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有用于安装所述六轴机械手和若干个测试机构的安装座,所述安装座上布置有不良品放置区。2.根据权利要求1所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述六轴机械手上安装有工业相机和真空吸盘。3.根据权利要求2所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述测试机构包括安装于所述底座上的底板、以及安装于所述底板上的网络水晶头固定组件、电口模块夹持固定组件和测试电路板固定组件,其中,所述电口模块夹持固定组件位于所述网络水晶头固定组件和所述测试电路板固定组件之间。4.根据权利要求3所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述网络水晶头固定组件包括第一三轴位移平台、推动气缸、气缸固定件、水晶头固定座、以及用于将网络水晶头固定于所述水晶头固定座上的水晶头固定压板;其中,所述第一三轴位移平台安装于所述底板上,所述推动气缸通过所述气缸固定件安装于所述第一三轴位移平台上,所述水晶头固定座与所述推动气缸的推动杆连接。5.根据权利要求4所述的SFP封装电口模块测试装置,其特征在于,所述水晶头固定座上设置有水晶头卡位台阶。6.根据权利要求3所述的SFP封装电口模块测试装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:张华林艺超李慧琳刘杰
申请(专利权)人:深圳市恒宝通光电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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