一种局部厚铜PCB板制造技术

一种局部厚铜PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP，所述的铜层包括薄铜区和厚铜区，所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度，所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。本实用新型专利技术的PCB板内设有铜层，能够满足散热和大电流的要求；可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质，延长PCB板使用寿命。

A Locally Thick Copper PCB Board

A locally thick copper PCB plate includes a base plate. The upper and/or lower surfaces of the base plate are respectively provided with copper layer, grooved PP and PP. The copper layer includes thin copper zone and thick copper zone. The height of the thick copper zone is higher than that of the thin copper zone. The grooved PP has grooves to accommodate the thick copper zone. The thick copper zone facing PP is located at the same level as the grooved PP facing PP. Surface. The PCB board of the utility model is provided with copper layer, which can meet the requirements of heat dissipation and large current, avoid copper wrinkle and peeling caused by the difference of height between thick copper area and PP, and has reliable material bonding, good reliability, ensures the quality of PCB board and prolongs the service life of PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种局部厚铜PCB板
本技术涉及一种局部厚铜PCB板，具体的说，尤其涉及一种局部厚铜PCB板。
技术介绍
随着混合动力和全电动汽车越来越多，以及我国交通信息化水平的不断提升，对汽车先进电力输出系统的市场需求量不断增加，需要更多先进的电力输送系统，也需要配更多的电子功能，汽车电子密度高、功率大产生的热量多，这意味着需要满足散热和大电流要求的PCB板，常见的是通过增加PCB导体铜厚度，或者多层板内埋置铜导线与铜块来满足对散热和大电流的需求。局部厚铜是一种提高PCB板散热及过大电流的技术之一，由于局部厚铜可以直接过大电流，导热效率高，可延长PCB的使用寿命，此类型PCB板因为厚铜凸出，与PP厚度会有一定的高度差，在压合时很容易产生铜皱、铜皮浮起的现象，铜块与周围介质粘结不好导致缺胶、分层的问题，从而影响PCB质量。
技术实现思路
本技术提供一种局部厚铜PCB板，克服现有技术中PCB板因为局部厚铜造成的铜皱、铜皮浮起现象，材料连接不牢靠导致缺胶、分层等技术问题。一种局部厚铜PCB板，包括基板，基板的上表面和/或下表面分别依次设有铜层、开槽PP和PP，所述的铜层包括薄铜区和厚铜区，所述的厚铜区的高度大于薄铜区的高度，所述的开槽PP设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上。优选的，PP相对于开槽PP的另一面设有铜箔层。优选的，所述的凹槽各个边比相对应厚铜区的各个边大0.1-0.3mm。优选的，所述的基板与开槽PP通过铆合固定在一起。优选的，所述的厚铜区至少有一处。本技术提供一种局部厚铜PCB板，PCB板内设有铜层，能够满足散热和大电流的要求；厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上，凹槽容纳厚铜区，可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质；开槽PP与基板铆合在一起，防止凹槽与厚铜区的位置错开，保证PCB板的良品率；开槽PP位于PCB板内层的位置，对凹槽的精度要求较低，适合批量生产，能够提高生产效率和产能。附图说明图1是本技术的剖面示意图。图2是本技术的铜层示意图。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步的阐述。一种局部厚铜PCB板，包括基板1，基板1的上表面和下表面分别依次设有铜层2、开槽PP3和PP4，铜层包括薄铜区22和厚铜区21，厚铜区22的高度大于薄铜区21的高度，厚铜区22至少有一处，开槽PP3设有容纳厚铜区的凹槽，厚铜区21朝向PP4的一面与开槽PP3朝向PP4的一面位于同一水平面上，PP4相对于开槽PP3的另一面设有铜箔层5。凹槽各个边比相对应厚铜区21的各个边大0.2mm，保证厚铜区21能够进入到凹槽内。基板1与开槽PP3通过铆合固定在一起，防止凹槽位置与厚铜区21位置错开，确保产品品质。本技术提供一种局部厚铜PCB板，PCB板内设有铜层2，能够满足散热和大电流的要求；厚铜区朝向PP的一面与开槽PP朝向PP的一面位于同一水平面上，凹槽容纳厚铜区，可以避免厚铜区与PP的高度差造成的铜皱、起皮现象，而且材料粘结牢靠，可靠性好，确保了PCB板的品质，提高PCB的使用寿命。本技术提供的一种局部厚铜PCB板，经过试验验证，无通皱现象，产品品质优良；开槽PP位于PCB板内层的位置，对凹槽的精度要求较低，可提高生产效率；本技术方案适合批量生产，产能较高。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种局部厚铜PCB板，其特征在于：包括基板（1），基板（1）的上表面和/或下表面分别依次设有铜层（2）、开槽PP（3）和PP（4），所述的铜层（2）包括薄铜区（22）和厚铜区（21），所述的厚铜区（21）的高度大于薄铜区（22）的高度，所述的开槽PP（3）设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区（21）朝向PP（4）的一面与开槽PP（3）朝向PP（4）的一面位于同一水平面上。

【技术特征摘要】
1.一种局部厚铜PCB板，其特征在于：包括基板（1），基板（1）的上表面和/或下表面分别依次设有铜层（2）、开槽PP（3）和PP（4），所述的铜层（2）包括薄铜区（22）和厚铜区（21），所述的厚铜区（21）的高度大于薄铜区（22）的高度，所述的开槽PP（3）设有容纳厚铜区的凹槽，所述的厚铜区（21）朝向PP（4）的一面与开槽PP（3）朝向PP（4）的一面位于同一水平面上。2.根据权利要求1所述的一种局部厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋华，张宏，朱雪晴，张亚锋，何艳球，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44