小型化摄像模组制造技术

技术编号:21285767 阅读:72 留言:0更新日期:2019-06-06 14:56
本实用新型专利技术涉及摄像器件技术领域,尤其涉及一种小型化摄像模组,它包括光学镜头(1)、光学滤光片(2)、底座(3)、影像传感器(4)、线路板(6)以及设置在线路板(6)上的电子元器件(5),所述影像传感器(4)下端面黏贴在线路板(6)上,所述影像传感器(4)的上边框与线路板(6)正上方对齐,而且所述电子元器件(5)设置在线路板(6)上靠近影像传感器(4)其他三边的位置,并且所述底座(3)黏贴在影像传感器(4)的上端面非成像区域上。这种摄像模组占用体积较小。

Miniaturized camera module

The utility model relates to the technical field of camera devices, in particular to a miniaturized camera module, which comprises an optical lens (1), an optical filter (2), a base (3), an image sensor (4), a circuit board (6) and an electronic component (5) arranged on a circuit board (6). The lower end face of the image sensor (4) is pasted on the circuit board (6), and the image transmission is described. The upper frame of the sensor (4) is aligned directly above the circuit board (6), and the electronic component (5) is located on the circuit board (6) near the other three sides of the image sensor (4), and the base (3) is pasted on the non-imaging area of the upper end of the image sensor (4). The camera module occupies a small volume.

【技术实现步骤摘要】
小型化摄像模组
本技术涉及摄像器件
,尤其涉及一种小型化摄像模组。
技术介绍
随着智能设备的普及,带摄像功能的智能设备越来越受到人们的欢迎,各类摄像头模组也随之产生。随着手机的屏占比需求越来越高,现有技术的摄像模组因为占用体积较大,已经不能满足当下的需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种占用体积较小的小型化摄像模组。本技术所采用的技术方案是:一种小型化摄像模组,它包括光学镜头、光学滤光片、底座、影像传感器、线路板以及设置在线路板上的电子元器件,其特征在于:所述影像传感器下端面黏贴在线路板上,所述影像传感器的上边框与线路板正上方对齐,而且所述电子元器件设置在线路板上靠近影像传感器其他三边的位置,并且所述底座黏贴在影像传感器的上端面非成像区域上。采用以上结构与现有技术相比,本技术具有以下优点:首先将影像传感器的上边框与线路板正上方对齐,这样可以使得影像传感器的成像区更靠近上边,而且将所有电子元器件都设置在了其他三边,这样可以降低线路板上边的避空距离,进而降低了模组的整体体积,而且通过底座直接黏贴与影像传感器上,也可以进一步降低摄像模组的尺寸,使得摄像模组所占区域减小,进一步加大手机显示屏,使得手机更加美观。作为优选,所述光学镜头为无螺牙一体镜头。采用螺牙一体镜头,这样可以减少光学滤光片及螺牙咬合封装的空间尺寸,最终减小摄像模组的尺寸。作为优选,所述光学滤光片的IR面远离影响传感器。将IR面远离影像传感器,可以使得绿光效果更好。作为优选,所述线路板反面贴有补强板。这样可以增加线路板的强度。附图说明图1为本技术小型化摄像模组的爆炸示意图。图2为现有技术摄像模组安装到手机上后与本申请摄像模组安装到手机上后的对比图。如图所示:1、光学镜头;2、光学滤光片;3、底座;4、影像传感器;5、电子元器件;6、线路板。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术做进一步描述,但是本技术不仅限于以下具体实施方式。具体实施例:如图1所示,一种摄像模组,包括光学镜头1、光学滤光片2、底座3、影像传感器4、线路板6以及电子元器件5;其中:线路板6为多层板(RFPC板),正面有多个焊盘用于贴装电子元器件5;线路板6反面贴有补强板,用于增强线路板的强度;影像传感器4,黏贴在线路板6的正面,并且影像传感器4上边框与线路板6正上方对齐,影像传感器4通过金线与线路板6进行电连接;电子元器件5,设置在线路板6上,而且是设置在靠近影像传感器4其他三边的位置;底座3,底座3下端设有凹陷,凹陷可以供影像传感器4嵌入,并且底座3黏贴在影像传感器4上端面非成像区域上,而且底座3上供光学镜1头安装的部位也与影像传感器4位置做匹配,往上方靠;光学滤光片2,IR面朝上,AR面四周粘接在底座3上;光学镜头1,通过AA工艺黏贴在底座3上。并且模组组装好后,影像传感器4上端面成像区中心和光学镜头1光轴中心对齐。如图2所示为现有技术摄像模组安装到手机上后和本申请小型化摄像模组安装到手机上后的对比文件图,左边为现有技术摄像模组安装到手机上后,镜头中心到手机边框的距离为A,右边为本申请小型化摄像模组安装到手机上后,镜头中心到手机边框的距离为B,并且可以从图中看出,B是小于A的,相当于本申请的摄像模组安装到手机上后能使手机的边更窄。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化摄像模组,它包括光学镜头(1)、光学滤光片(2)、底座(3)、影像传感器(4)、线路板(6)以及设置在线路板(6)上的电子元器件(5),其特征在于:所述影像传感器(4)下端面黏贴在线路板(6)上,所述影像传感器(4)的上边框与线路板(6)正上方对齐,而且所述电子元器件(5)设置在线路板(6)上靠近影像传感器(4)其他三边的位置,并且所述底座(3)黏贴在影像传感器(4)的上端面非成像区域上。

【技术特征摘要】
1.一种小型化摄像模组,它包括光学镜头(1)、光学滤光片(2)、底座(3)、影像传感器(4)、线路板(6)以及设置在线路板(6)上的电子元器件(5),其特征在于:所述影像传感器(4)下端面黏贴在线路板(6)上,所述影像传感器(4)的上边框与线路板(6)正上方对齐,而且所述电子元器件(5)设置在线路板(6)上靠近影像传感器(4)其他三边...

【专利技术属性】
技术研发人员:张昊林映庭赵赟李光彩卢桂生熊玲宋凯静
申请(专利权)人:江西盛泰光学有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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